比利時(shí)IMEC等開發(fā)出60μm厚的柔性三維封裝技術(shù)

　　比利時(shí)研究機(jī)構(gòu)IMEC開發(fā)出了厚度不足60μm的柔性三維封裝“ultra-thin chip package(UTCP)”(新聞發(fā)布)。并在09年3月10～11日于比利時(shí)舉行的“SMART SYSTEMS INTEGRATION 2009”上發(fā)布。UTCP由IMEC與其合作伙伴比利時(shí)根特大學(xué)(Ghent University)共同開發(fā)。通過使用該技術(shù)，用于監(jiān)測(cè)健康狀態(tài)等的電子底板可以隱蔽地內(nèi)置于衣服中。

　　UTCP制造工藝，首先要將芯片厚度減薄至25μm，接著對(duì)其進(jìn)行薄柔性封裝。并利用普通的柔性底板和原制造工藝將這個(gè)封裝好的芯片嵌入雙層結(jié)構(gòu)的柔性底板中。之后可在底板上安裝其它部件實(shí)現(xiàn)高密度封裝。以UTCP制造的柔性底板與原柔性底板兼容，布線間距支持100μ～300μm。

　　IMEC等此次應(yīng)用UTCP技術(shù)試制了無線測(cè)量心率和肌電位的模塊。以UTCP技術(shù)封裝微控制器并將其內(nèi)置于柔性底板，還在柔性底板表面安裝了測(cè)量身體用放大器芯片和RF晶體管等。