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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> intel 18a

Facebook涉“硬”，或?qū)?dòng)搖Intel根基？

  • 　　亞馬遜、微軟的云服務(wù)的構(gòu)建，其特點(diǎn)便在于降低企業(yè)的準(zhǔn)入門檻，從而為自身帶來(lái)了無(wú)比巨大的成長(zhǎng)空前。相比前兩位老大哥，去年股市的新秀狀元?jiǎng)t對(duì)云計(jì)算并不感冒，但并不意味著領(lǐng)地的局限。 　　最近Facebook也開始有了自己的涉“硬”之旅，就在公司宣布推出能讓用戶在自己的社交網(wǎng)絡(luò)內(nèi)快速查找信息的功能一天后，F(xiàn)acebook就推出了另一項(xiàng)極具創(chuàng)新潛力的產(chǎn)品：一款用于服務(wù)器的開源主板。 　　該產(chǎn)品的核心在于，它意味著一臺(tái)服務(wù)器就能容納Intel的x86和ARM這些相互競(jìng)爭(zhēng)的架構(gòu)，這無(wú)疑
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Intel將在Computex 2013上發(fā)布Haswell處理器

  • 　　根據(jù)消息人士透露，Intel準(zhǔn)備但在6月份Computex 2013大展前夕召開的會(huì)議上，聯(lián)合下游合作伙伴和PC廠商，正式發(fā)布Haswell處理器。 　　消息人士指出，此次會(huì)議會(huì)在6月2日舉行，屆時(shí)Haswell處理器將進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)展示，同時(shí)Haswell和相關(guān)PC產(chǎn)品也將在從6月4-8日舉行的Computex 2013大會(huì)上展示。 　　此外，Intel還內(nèi)部預(yù)測(cè)，新CPU出貨量，在第三季度占Intel全部CPU出貨量的14-16%。 　　業(yè)內(nèi)人士預(yù)料，Haswell新處理器平臺(tái)推出，將讓W(xué)indo
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新漢推出多功能數(shù)字標(biāo)牌播放器NDiS B322

  • 新漢最新推出一款高性價(jià)比數(shù)字標(biāo)牌播放器NDiS B322，專為獨(dú)立零售商和中小企業(yè)而設(shè)計(jì)。配置精湛的圖形處理性能、無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)、低成本維護(hù)、內(nèi)容和系統(tǒng)管理加速、支持多種操作系統(tǒng)，對(duì)成本敏感的用戶而言，NDiS B322是一款理想選擇。
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CES2013：x86大軍壓境 ARM將何去何從？

  • 　　在CES上，x86領(lǐng)域的Intel和AMD不約而同的展示了自家將在2013年推出的新款處理器，而ARM領(lǐng)域的三星、高通以及NVIDIA則紙面發(fā)布了旗下的新款移動(dòng)處理器。從這幾家處理器巨頭的動(dòng)作中我們不難看出移動(dòng)市場(chǎng)將成為2013年處理器的主戰(zhàn)場(chǎng)，ARM處理器勢(shì)必會(huì)在2013年中大放異彩;而x86處理器在穩(wěn)固自己桌面平臺(tái)地位的同時(shí)開始將產(chǎn)品向移動(dòng)領(lǐng)域延伸，意圖動(dòng)搖ARM在移動(dòng)領(lǐng)域的統(tǒng)治地位。下面我們就來(lái)盤點(diǎn)一下CES上亮相的那些新款處理器，同時(shí)對(duì)2013年的處理器市場(chǎng)做一個(gè)簡(jiǎn)要的分析。 　　Intel
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Intel小盒子：NUC迷你電腦拆解

  • 　　開始上圖： 　　 ? 　　DC3217BY外包裝 　　 ? 　　單手可以拿起它 　　 ? 　　長(zhǎng)度小于iphone5 　　 ? 　　背部接口 　　擰掉四個(gè)螺絲就能拿掉頂蓋了，注意Intel提供的樣品是一套完整的系統(tǒng)，零售的只會(huì)是個(gè)準(zhǔn)系統(tǒng)，不會(huì)有內(nèi)存(這里是8GB)、無(wú)線網(wǎng)卡等。 　　 ? 　　機(jī)器內(nèi)部 　　 ? 　　硬盤是Intel mSATA SSD 520 180GB，Sand
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Intel定義智能系統(tǒng)三屬性

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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51單片機(jī)是什么？

  • 51單片機(jī)是對(duì)目前所有兼容Intel 8031指令系統(tǒng)的單片機(jī)的統(tǒng)稱。該系列單片機(jī)的始祖是Intel的8031單片機(jī)，后來(lái) ...
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什么是51單片機(jī)？51單片機(jī)主要產(chǎn)品有哪些？

  • 51單片機(jī)是對(duì)目前所有兼容Intel 8031指令系統(tǒng)的單片機(jī)的統(tǒng)稱。該系列單片機(jī)的始祖是Intel的8031單片機(jī)，后來(lái) ...
  • 關(guān)鍵字： 51單片機(jī)  指令系統(tǒng)  Intel  

新漢多點(diǎn)觸控自助服務(wù)機(jī)平板電腦提供精湛的性能和耐用性

  • 新漢近日推出KPPC系列一體化自助服務(wù)機(jī)平板電腦，集卓越的性能和耐用性于一身，是互動(dòng)式自助服務(wù)機(jī)應(yīng)用的完美選擇，可廣泛應(yīng)用于酒店、零售、娛樂(lè)、交通、醫(yī)療及其他行業(yè)。該系列配置的15寸純真觸摸屏采用了投射電容式多點(diǎn)觸控技術(shù)， 支持VESA安裝、多種外設(shè)接口用于性能擴(kuò)展、并可根據(jù)不同應(yīng)用需求提供多種處理器選擇。
  • 關(guān)鍵字： 新漢  KPPC  Intel  

超極本尚欠火候 顯風(fēng)采還得稍等

  • 自Intel公司2011年為對(duì)抗平板電腦推出了超極本(Ultrabook)概念，信心滿滿，認(rèn)為它能“拯救PC產(chǎn)業(yè)”，開創(chuàng)“計(jì)算新時(shí)代”。當(dāng)時(shí)市調(diào)公司IHS iSuppli曾報(bào)道：“雖然2011超極本的出貨量?jī)H占世界筆記本電腦的2%，但2012年即將提升到13%，2013年28%，2014年38%，2015年可望達(dá)到43%，出貨量1.37億臺(tái)”。
  • 關(guān)鍵字： Intel  超極本  201212  

CSIP對(duì)未來(lái)世界IC產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)的研判

  • CSIP(工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心)在2012年11月的研究報(bào)告中指出：
  • 關(guān)鍵字： Intel  集成電路  

Intel：14nm進(jìn)展順利 一兩年后量產(chǎn)

  • 　　Intel CTO Justin Rattner近日對(duì)外披露說(shuō)，Intel 14nm工藝的研發(fā)正在按計(jì)劃順利進(jìn)行，會(huì)在一到兩年內(nèi)投入量產(chǎn)。 　　2013年底，Intel將完成P1272 14nm CPU、P1273 14nm SoC兩項(xiàng)新工藝的開發(fā)，并為其投產(chǎn)擴(kuò)大對(duì)俄勒岡州Fab D1X、亞利桑那州Fab 42、愛爾蘭Fab 24等晶圓廠的投資，因此量產(chǎn)要等到2014年了。 　　而從2015年開始，Intel又會(huì)陸續(xù)進(jìn)入10nm、7nm、5nm等更新工藝節(jié)點(diǎn)。 　　Rattner指出，Intel
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詳細(xì)闡述UCD3xxx 系列數(shù)字電源控制器燒寫常用的兩種十六進(jìn)制文件格式：X0 和Intel Hex

  • 摘 要

    后綴為X0 的文件是十六進(jìn)制文件格式的一種，而Intel Hex 文件格式也是一種常用的十六進(jìn)制文件格式。X0是TI 燒寫軟件和工具常用的文件格式，而Hex 文件是第三方燒寫器常用的文件格式。編譯器（如TI 集成開發(fā)
  • 關(guān)鍵字： 文件  十六進(jìn)制  格式  X0  Hex  Intel  常用  控制器  UCD3xxx  

焦慮的英特爾

  • 　　10月17日，Intel公布了2012財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)，凈營(yíng)收為135億美元，低于去年同期的142億美元，凈利潤(rùn)為29.72億美元，比去年同期的34.68億美元下滑14%。雖然這一業(yè)績(jī)超出華爾街分析師預(yù)期，而且依然無(wú)比靚麗，但是，這也許是一個(gè)重大的拐點(diǎn)信號(hào)。 　　Intel也許從此將走入旱季。 　　獅子的困惑 　　像Intel這樣的傳奇公司，完全引領(lǐng)了整整一個(gè)PC和服務(wù)器時(shí)代，最終占據(jù)八成以上的巨大市場(chǎng)，在同行業(yè)千錘百煉，根本沒有任何對(duì)手可以與之抗衡，無(wú)論是上游還是下游，抑或左顧右盼，全無(wú)敵&m
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世界半導(dǎo)體公司研發(fā)費(fèi)不斷摸高

  • 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展除了需要厐大的資本開支之外，隨著工藝微小化的進(jìn)步，幾十年來(lái)其研發(fā)(R&D——研究和開發(fā))費(fèi)用也在不斷提升。據(jù)報(bào)道，上世紀(jì)70～80年代世界半導(dǎo)體芯片公司典型的研發(fā)費(fèi)與其銷售值之比約為7～8%，90年代提高到10～12%，本世紀(jì)最初10年即躍升到15%以上，2008年曾達(dá)創(chuàng)紀(jì)錄的17.5%。
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  Intel  201211  
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