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EEPW首頁 >> 主題列表 >> iphone 14 pro max

iPhone 6沒有整合基帶：還是得靠高通

  • 將基帶整合到CPU上，這事說起來簡單，做起來著實不易。大牛蘋果也不敢輕易推出，還得再過一陣陣。。。
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供應(yīng)鏈：兩種尺寸iPhone6均采用藍(lán)寶石玻璃

  • 　　前不久有媒體質(zhì)疑蘋果的藍(lán)寶石玻璃計劃可能流產(chǎn)，因為產(chǎn)能和成本問題無法讓所有iPhone6都裝上，所以不得不繼續(xù)使用康寧大猩猩玻璃。不過今天，供應(yīng)鏈的消息表示，蘋果與GTAdvanced藍(lán)寶石玻璃工廠已經(jīng)具備了大量量產(chǎn)的能力，所以兩種不同尺寸的iPhone6均會使用。 ? 　　供應(yīng)鏈：兩種尺寸iPhone6均采用藍(lán)寶石玻璃 　　蘋果和GTAdvanced的新工廠位于美國亞利桑那州，因為多種優(yōu)惠政策導(dǎo)致工廠選址在這里，目前這個工廠已經(jīng)對藍(lán)寶石玻璃的制造成本達(dá)到一定范圍內(nèi)控制，并且量產(chǎn)
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iPhone 6屏幕再曝光：誘人的大屏幕已定

  • 　　iPhone6屏幕能否變大，這應(yīng)該是大家最最期待了的吧? 　　其實之前已經(jīng)有很多消息顯示，iPhone6將會配備更大的屏幕，而爆料蘋果新品一向都很準(zhǔn)確的《華爾街日報》更是連續(xù)兩次送出消息稱，iPhone6將會有4.7寸和5.7寸兩個版本。 　　現(xiàn)在相同的聲音又出現(xiàn)了。香港《南華早報》給出消息稱，iPhone6確定會有4.7寸和5.7寸兩個版本，而它們還都會使用藍(lán)寶石屏幕(也有消息說它不會用該屏幕)。 　　此外，《南華早報》還給出消息稱，iPhone6不會使用弧形屏幕，而兩者的ppi都
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iPhone6指紋傳感器未突破 或沿用5s工藝

  • iPhone6的指紋傳感器受生產(chǎn)因素制約，無法采用預(yù)期中的生產(chǎn)工藝，還會與5s的一樣，看來工藝的發(fā)展還是與設(shè)計的發(fā)展有一定的距離。
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iPhone 6指紋傳感器：臺積電“慫了”

  • 　　最新消息稱，臺積電已經(jīng)決定繼續(xù)使用8英寸(200毫米)晶圓廠為下一代iPhone制造指紋傳感器，而不是此前決定的升級到12英寸(300毫米)晶圓廠，主要原因是擔(dān)心良品率。 　　iPhone5S上的指紋傳感器就來自臺積電，8寸廠出品，最初也是一度良品率不高，拖累了蘋果新機(jī)的上市速度，但現(xiàn)在已經(jīng)超過95%，幾近完美。 　　而位于臺灣南部科技園的12寸廠使用65nm工藝，良品率只能做到70-80%，無法滿足蘋果的需要，何時能夠改善也不確定。為此，蘋果和臺積電不得不妥協(xié)。 　　臺積電原本還計劃自己進(jìn)行后
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藍(lán)寶石螢?zāi)籭Phone 6出廠 蘋果擴(kuò)大應(yīng)用

  • 　　日前，才有消息指出蘋果在歐洲專利局通過的最新殺手及專利能夠展現(xiàn)驚人的可撓性，而另一項專利「藍(lán)寶石層壓板(Sapphire Laminates)」則能夠讓iPhone的保戶玻璃更加堅硬，如今蘋果CEO Tim Cook在接受媒體採訪時證實，位于亞利桑那州的新廠房將用來研發(fā)藍(lán)寶石玻璃，同時他也指出蘋果正在設(shè)計一款戒指。 　　由于藍(lán)寶石玻璃展現(xiàn)了極為堅硬的優(yōu)勢，甚至比蘋果目前所使用的康寧「Gorilla Glass」更不易受到傷害，因此蘋果進(jìn)來對于藍(lán)寶石玻璃展現(xiàn)極大的興趣，并且積極的有計畫逐步擴(kuò)展其相關(guān)專
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為了iPhone 6的指紋傳感器臺積電拼了

  • 　　來自臺灣業(yè)內(nèi)的消息稱，臺積電將從今年第二季度開始，為Apple的下一代iPhone手機(jī)制造指紋傳感器模塊。 　　臺積電為此使用的工藝是65nm，在某座300毫米晶圓廠內(nèi)進(jìn)行，但具體是哪一座還不清楚。 　　為了確保良品率，臺積電會自己進(jìn)行后端的晶圓級芯片尺寸封裝(WL-CSP)，而不是像此前那樣外包給IC后端服務(wù)公司。 　　iPhone5S上的指紋傳感器也是臺積電負(fù)責(zé)的，但用的是200毫米老晶圓廠，后端服務(wù)還外包給了精材科技(XinTec)、蘇州晶方半導(dǎo)體(ChinaWaferLevelCSP)、
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蘋果iPhone可能使用液態(tài)金屬

  • 　　美國科技媒體近日披露蘋果一批新專利申請，主要涉及使用美國Liquidmetal公司合金的專利。業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為，未來蘋果將更加廣泛的使用液態(tài)金屬，用于制造鍵盤、觸控板、鼠標(biāo)、筆記本等。此前Liquidmetal的創(chuàng)始人曾多次公開表示，蘋果早已在準(zhǔn)備液態(tài)金屬版iPhone，最早會在2014年推出。 　　不知道這個液態(tài)金屬會以怎樣的形態(tài)出現(xiàn)在iPhone上，值得期待。
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定第二季度 臺積電將投產(chǎn)iPhone 6芯片

  • 　　據(jù)科技網(wǎng)站PhoneArena報道，本周二業(yè)內(nèi)人士曾向我們透漏，臺積電正在準(zhǔn)備為下一代iPhone生產(chǎn)指紋傳感器，并且此項計劃將于今年第二季度正式開始實施。 　　臺灣芯片廠商--臺積電 　　預(yù)計該芯片會在臺積電12英寸晶圓廠采用65nm工藝制程進(jìn)行生產(chǎn)，另外為了確保高產(chǎn)量，臺積電將直接對后端晶圓級芯片進(jìn)行規(guī)模封裝處理，而不會再由分包商完成。 　　iPhone5s指紋傳感器 　　與此同時，臺積電還將在本年第三季度開始蘋果處理器的生產(chǎn)，據(jù)悉，該處理將采用工藝更高的20nm制程。
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大陸電子流行山寨價 臺企商家壓力大？

  • 　　華碩單挑小米、聯(lián)想，推出售價99美元(約新臺幣3,000元)的智能型手機(jī)，與蘋果、宏達(dá)電動輒要價2萬元新臺幣的旗艦手機(jī)相較，已經(jīng)是完全不同的市場。 　　為此，華碩考慮增加陸系供應(yīng)鏈的供貨比重，以提高競爭力，而3,000元與2萬元之間的差距，也成為臺灣廠商必須趕快跨越的門檻。 　　比起蘋果iPhone5s、宏達(dá)電HTCOne或三星S4等大家耳熟能詳?shù)钠炫灆C(jī)種，售價動輒2萬臺幣左右;另一股快速掘起的新勢力，由小米、聯(lián)想、華為等陸系品牌發(fā)動，售價不到人民幣1,000元(約新臺幣5,000元)的中低階智能
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塑料外殼A6處理器 iPhone 5C完全拆解

  • 之前已經(jīng)把iPhone 5S大卸八塊了，從中我們并沒有找到什么特別出彩的地方，尤其是那顆神秘的M7協(xié)處理器絲毫不見蹤影。既然iPhone 5S都被拆了，那么iPhone 5C自然不會幸免于難，今天就讓我們來一睹iPhone 5C的真機(jī)拆解吧。 雖然iPhone 5C被定以低價iPhone的身份，而且采用塑料材質(zhì)，但是它整體上的質(zhì)感卻并非低廉的感覺，整體上依然保持著蘋果出色的做工。     首先從外觀看起：     正面   &
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微軟Surface Pro 2遭拆解：維修需專業(yè)

  • 微軟在平板市場的第二次嘗試——SurfacePro2帶來了不少的改進(jìn)，但這些改進(jìn)顯然不包括機(jī)器的拆解維修方面。根據(jù)iFixit的拆解評測，SurfacePro2依然非常難以維修：SurfacePro幾乎全用粘合劑固定，其中使用的的螺絲釘更是多達(dá)90顆。下面讓我們來一探究竟吧! 所須工具： 熱風(fēng)槍或吹風(fēng)機(jī) 手機(jī)撬棒 塑料開啟工具 T2梅花螺絲刀 T3梅花螺絲刀 T4梅花螺絲刀 T5梅花螺絲刀 鑷子 步驟1      
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Marvell發(fā)布ARMADA 1500 PRO四核平臺

  • 美滿電子科技(Marvell)日前宣布推出ARMADA 1500 PRO (88DE3114)四核平臺，它在Marvell屢獲殊榮的SOC平臺家族的基礎(chǔ)上將性能提升了四倍。此款產(chǎn)品能夠支持谷歌智能電視服務(wù)，并對Verimatrix全面IP-hybrid服務(wù)安全方案進(jìn)行了優(yōu)化。ARMADA 1500 PRO是一款高性能多核ARM CPU平臺，能夠讓消費(fèi)者在客廳中暢享多個屏幕間高逼真、創(chuàng)新安全的高清數(shù)碼體驗。強(qiáng)大的ARMADA 1500 PRO配備了尖端安全引擎、高達(dá)12K DMIPs的應(yīng)用處理器以及38GF
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Mac Pro詳盡拆解:維修方便 升級無憂

  • 蘋果全新設(shè)計的Mac Pro在今年6月舉行的WWDC上首次亮相，很多專業(yè)人士都被Mac Pro全新的設(shè)計驚呆了?，F(xiàn)在，Mac Pro終于發(fā)售了。知名拆解網(wǎng)站iFixit搶先發(fā)布了Mac Pro的相信拆解，我們一起來看看Mac Pro的內(nèi)部有什么驚喜。 將要被“大卸八塊”的Mac Pro是價值2999美元的低配版本，相信大家都已經(jīng)看過Mac Pro的外包裝了。這款產(chǎn)品的詳細(xì)配置為： 四核英特爾至強(qiáng)E5處理器，L3緩存為10MB，支持睿頻至3.9GHz 12GB（三條4G
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傳下一代iPhone內(nèi)部暫命名iPhone air

  • 　　下一代iPhone總是會成為人們關(guān)注的熱點，尤其不斷曝光的各種傳聞更是提升了該機(jī)的人氣。繼傳出蘋果iPhone6將在第二季供應(yīng)鏈出貨的消息之后，來自微博上的消息又披露稱，下一代iPhone內(nèi)部暫時命名為iPhoneair和iPhone6C，目前正在測試新的固件，名稱為iOS7.1Sochi，而測試的環(huán)節(jié)則是對游戲軟件的兼容性。 　　下一代iPhone內(nèi)部暫命名iPhone air 　　內(nèi)部命名iPhoneair和iPhone6C 　　根據(jù)微博用戶TD之家的爆料稱，下一代iPhone在
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