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EEPW首頁 >> 主題列表 >> iphone 15 pro

FU—15試用記

iOS 4.3 揭露iPhone 5將采用A5處理器

  • 　　iOS 4.3更新今天發(fā)布，細(xì)心的觀察人士迅速在這里面找出了iPhone 5的蛛絲馬跡，數(shù)據(jù)顯示，開發(fā)代號為N94AP的下一代iPhone將同樣采用iPad 　　2使用的雙核心A5處理器，該處理器型號為S5L8940，而現(xiàn)有的A4處理器型號是S5L8930。 　　A5除了雙核心特性外還引入了PowerVR SGX543視頻處理器。不過目前不知道下一代iPhone的具體情況，一般而言，蘋果都會在六月份左右發(fā)布新款iPhone。 　　iPad2,1 (K93AP) = WiFi. 　　iPad2,
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iPhone陷阱越挖越多:免費(fèi)Wi-Fi指不中用

  • 可免費(fèi)方便使用互聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi技術(shù)一度是人們追捧蘋果IPHONE4手機(jī)的原因之一，但在中國風(fēng)靡了幾個月后，IPHONE4...
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Verizon版iPhone拆解分析 iPhone 5雛型曝光

  • 根據(jù)iSuppli、iFixit的拆解分析，Verizon版iPhone在硬件規(guī)格上有不少改變，被視為是下一代iPhone5的輪廓...
  • 關(guān)鍵字： Verizon版  iPhone  拆解  iPhone5  高通  英飛凌  蘋果  

CD PRO,CDM12類光頭清潔以及CD PRO拆解

  • CD PRO，CDM12類的光頭用一段時間大都會出現(xiàn)冷機(jī)不讀碟，讀碟能力差或跳碟等問題。很多人都以為是光頭老化，要換 ...
  • 關(guān)鍵字： CD  PRO  拆解  光頭清潔    

分析稱2012年Android將超越iPhone

  • 　　eMarketer周四發(fā)表最新觀點(diǎn)稱，2011年Android手機(jī)將持續(xù)進(jìn)犯iPhone領(lǐng)地，達(dá)到平分秋色水平，并在2011年實(shí)現(xiàn)逆轉(zhuǎn)，也就是預(yù)期市場份額達(dá)到31%超越iPhone的30%。 　　
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智能手機(jī)和平板電腦為車內(nèi)數(shù)據(jù)接收提供新方式

2.4GHz和1GHz以下的ZigBee技術(shù)

  • ZigBee標(biāo)準(zhǔn)已面市多年，該標(biāo)準(zhǔn)一直面臨著與其它無線標(biāo)準(zhǔn)所面臨的類似挑戰(zhàn)，包括不同的發(fā)展階段，早期采用者的不兼...
  • 關(guān)鍵字： ZigBee  頻段  802.15.4  擴(kuò)展頻譜  

iPhone5發(fā)布在即也不能緩解4代缺貨危機(jī)

  • 　　iPhone5的即將上市看來也不能澆熄iPhone4粉絲的熱情。 　　日前，IT專欄作家約瓊尼·埃文斯在博客中透露，據(jù)他推測，蘋果最早將于今夏發(fā)布iPhone5。雖然蘋果官方?jīng)]有確認(rèn)該消息的真實(shí)性，但據(jù)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》從蘋果代工商內(nèi)部了解到的消息，iPhone5早在去年年底就已投入制造?！?/li>
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傳蘋果今年夏季發(fā)布iPhone5

  • 　　IT專欄作家約瓊尼?埃文斯(Jonny Evans)近日在博客中稱，蘋果最早將于今夏發(fā)布iPhone5，并對iPhone5的功能配置進(jìn)行了一番預(yù)測。而通常，蘋果會選擇在每年的6月發(fā)布新一代iPhone，不過今年看來會是個例外了。 　　
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瑞昱半導(dǎo)體獲得多項(xiàng)MIPS處理器內(nèi)核授權(quán)

  • 　　為數(shù)字消費(fèi)、家庭網(wǎng)絡(luò)、無線、通訊和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布，全球領(lǐng)先的 IC 設(shè)計(jì)公司瑞昱半導(dǎo)體公司(Realtek Semiconductor Corp.)已取得多項(xiàng) MIPS32處理器內(nèi)核授權(quán)，再次肯定了對 MIPS 架構(gòu)的長期承諾。瑞昱半導(dǎo)體將采用這些內(nèi)核開發(fā)針對寬帶、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字家庭及其他多媒體應(yīng)用的新一代 SoC。 　　該授權(quán)協(xié)議包括緊湊型 4KEc Pro 內(nèi)核、高性能24K Pro 系列、多線程 34
  • 關(guān)鍵字： MIPS  內(nèi)核  4KEc Pro   

下一代iPhone和iPad將配置A5雙核芯片

  • 　　據(jù)蘋果博客Apple Insider報(bào)道，iPad2和下一代iPhone都將在今年發(fā)布，并將配備由蘋果自己設(shè)計(jì)的下一代移動芯片代號為A5的芯片。 　　全新的iPhone和iPad據(jù)說會配備雙核芯片，該芯片能提供更高的圖像渲染速度來驅(qū)動Retina屏，也會讓下一代的AppleTV能支持HDTV。 　　
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傳蘋果iPhone 5將采用高通通信芯片方案

  • 　　來自臺灣的設(shè)備供應(yīng)商Kinsus透露了iPhone 5的部分組件情況，最新消息是iPhone 5將采用高通的通信芯片方案，公司將在本季度開始出貨相應(yīng)產(chǎn)品，高通是目前Verizon版iphone的芯片供應(yīng)商，但同時也生產(chǎn)HSPA芯片。 　
  • 關(guān)鍵字： iPhone  芯片組  

展望下一個十年

  • 站在2011年的開端，回顧前十年間的科技進(jìn)展，有兩件大事，改變了許多人的生活：即是從PC世代走向「網(wǎng)絡(luò)化」與「行動化」，代表性的科技產(chǎn)物即是因特網(wǎng)（Internet）和手機(jī)
  • 關(guān)鍵字： iPhone  物聯(lián)網(wǎng)  智能電網(wǎng)  
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