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LTCC電子器件模塊化簡(jiǎn)介

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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基于LTCC多微波無(wú)源濾波器的設(shè)計(jì)方案

  • 　　隨著射頻無(wú)線產(chǎn)品的快速發(fā)展，對(duì)微波濾波器小型化、集成模塊化，高頻化的要求也越來(lái)越高。而小體積、高性能和低成本的微波濾波器的市場(chǎng)需求量增加。此類微波濾波器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)已經(jīng)成為現(xiàn)代微波技術(shù)中關(guān)鍵問(wèn)題之
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新型LTCC復(fù)合介質(zhì)材料設(shè)計(jì)內(nèi)容

  • 在眾多的封裝技術(shù)中,低溫共燒陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技術(shù)成為了國(guó)際研究的焦點(diǎn),因?yàn)槔肔TCC技術(shù)制備的產(chǎn)品不僅能具備高電流密度、小體積,而且還具備高可靠性和優(yōu)良的電性能、傳輸特性及密封性
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在大功率RF電路中運(yùn)用LTCC的優(yōu)勢(shì)

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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利用LTCC的DFM方法來(lái)實(shí)現(xiàn)一次設(shè)計(jì)成功

  • 低溫共燒陶瓷(LTCC)電路技術(shù)支持緊湊型多層設(shè)計(jì)并被廣泛用于無(wú)線應(yīng)用，特別是在RF模塊和包內(nèi)系統(tǒng)(SiP)設(shè)計(jì)中。相對(duì)于層壓技術(shù)，它具有一系列優(yōu)勢(shì)，盡管其工藝與層壓印刷電路板材料的處理工藝類似。其典型好處是較低的
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LTCC在大功率射頻電路應(yīng)用中的優(yōu)勢(shì)分析

  • 1引言 　　世界電子產(chǎn)品已進(jìn)入一個(gè)速度更快、密度更高、體積更薄、成本更低且要求更有效散熱的封裝時(shí)代。隨著無(wú)線電通信領(lǐng)域（如手機(jī)）的迅速商業(yè)化，對(duì)降低成本，提高性能有很大的壓力。LTCC（低溫共燒陶瓷）技術(shù)是
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一種LTCC帶通濾波器研制與實(shí)現(xiàn)

  • 低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)作為一種新興的集成封裝技術(shù)，已廣泛應(yīng)用于各個(gè)電子領(lǐng)域，而建模分析和優(yōu)化綜合是疊層LTCC濾波器設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。在此利用智能方法對(duì)疊層LTCC濾波器的建模及優(yōu)化，采用LTCC工藝技術(shù)制備多層結(jié)構(gòu)的LTCC濾波器，從而實(shí)現(xiàn)了濾波器優(yōu)良的高頻、高速傳輸特性和濾波器的小型化和高可靠性。
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附加傳輸零點(diǎn)的層疊式LTCC帶通濾波器設(shè)計(jì)

  • 利用Ansoft Designer和Ansoft Hfss軟件，協(xié)同設(shè)計(jì)帶有兩個(gè)傳輸零點(diǎn)的LTCC層疊式帶通濾波器。濾波器采用集總電容C和集總電感L實(shí)現(xiàn)，其尺寸20 mm×8 mm×1．2 mm。通過(guò)在各諧振單元之間引入耦合，濾波器在阻帶低端和高端共產(chǎn)生兩個(gè)傳輸零點(diǎn)，從而有效提高了濾波器帶外衰減特性。實(shí)際測(cè)試表明濾波器通頻帶內(nèi)插損小于2 dB，回波損耗大于20 dB，測(cè)試結(jié)果與仿真結(jié)果有很好的吻合。
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LTCC助推元件集成化?功能模塊研制是重點(diǎn)

  •      微型化、模塊化和高頻化是元器件研究開(kāi)發(fā)的重要目標(biāo)，LTCC技術(shù)正是實(shí)現(xiàn)這種目標(biāo)的有力手段。新型LTCC材料系統(tǒng)成功解決了低燒結(jié)溫度、低介電常數(shù)和高機(jī)械性能之間的矛盾。積極開(kāi)發(fā)和推廣低溫共燒陶瓷材料，使其產(chǎn)業(yè)化，并形成一定的材料體系和產(chǎn)業(yè)規(guī)模，是當(dāng)前信息功能陶瓷領(lǐng)域的重要研究任務(wù)之一。        隨著現(xiàn)代信息技術(shù)的飛速發(fā)展，電子線路的微型化、輕量化、集成化和高頻化對(duì)電子元件
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基于LTCC技術(shù)的SIP研究

  • 0 引言 　　隨著無(wú)線通信、汽車(chē)電子及各種消費(fèi)電子產(chǎn)品的高速發(fā)展，對(duì)產(chǎn)品的便捷性、高性能、低功耗、高可靠性和多功能提出了更高的要求。而集成電路技術(shù)的進(jìn)步和新型封裝技術(shù)的發(fā)展為電子產(chǎn)品性能的提高、功能的豐富與完善、成本的降低創(chuàng)造了條件。微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來(lái)越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng)(SOC)，發(fā)展到更為復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術(shù)
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LTCC應(yīng)用于大功率射頻電路的可能性研究

  • 通過(guò)介紹低溫共燒陶瓷（LTCC）技術(shù)工藝及其優(yōu)勢(shì)，研究其在微電子工業(yè)特別是大功率RF電路中應(yīng)用的可行性。
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面向SiP封裝的層壓板與LTCC板射頻模塊設(shè)計(jì)

  • 本文探討這兩種基板在射頻模塊設(shè)計(jì)方面的優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)。并將借助一些模塊設(shè)計(jì)實(shí)例來(lái)介紹一般的設(shè)計(jì)過(guò)程。
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低溫共燒陶瓷（LTCC）技術(shù)新進(jìn)展

  • 摘  要：低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）技術(shù)是近年發(fā)展起來(lái)的令人矚目的整合組件技術(shù)，已經(jīng)成為無(wú)源集成的主流技術(shù)，成為無(wú)源元件領(lǐng)域的發(fā)展方向和新的元件產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)。本文詳細(xì)敘述了低溫共燒陶瓷技術(shù)（Low Temperature Co-fired Ceramics，簡(jiǎn)稱LTCC）特點(diǎn)、LTCC材料和器件的國(guó)外內(nèi)研究現(xiàn)狀以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。關(guān)鍵詞：低溫共燒陶瓷（
  • 關(guān)鍵字： 低溫共燒陶瓷（LTCC）無(wú)源集成  工業(yè)控制  共燒匹配  陶瓷材料  工業(yè)控制  
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ltcc介紹

　　LTCC 　　目錄 　　1簡(jiǎn)介 　　2技術(shù)優(yōu)勢(shì) 　　·對(duì)比優(yōu)勢(shì) 　　·應(yīng)用優(yōu)勢(shì) 　　·技術(shù)特點(diǎn) 　　3前景 　　·發(fā)展趨勢(shì) 　　·國(guó)內(nèi)發(fā)展 　　·應(yīng)用情況 　　4產(chǎn)品 　　5相關(guān)信息 　　·材料 　　·設(shè)計(jì) 　　·原料問(wèn)題 　　·破局點(diǎn) 　　1簡(jiǎn)介 　　低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC） 　　該技術(shù)是 [ 查看詳細(xì) ]

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