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飛思卡爾城域小區(qū)基站處理器推動LTE基礎架構邁向移動寬帶時代
- 隨著智能互聯(lián)設備數(shù)量的快速增長以及數(shù)字內容的不斷增加,已經形成了一個全球范圍的移動數(shù)字流,原始設備制造商(OEM)和運營商需要提升網絡性能,同時控制資本支出成本、提高電源效率并支持4G/LTE標準。雖然宏小區(qū)是全球無線基礎架構系統(tǒng)的根本,但運營商越來越期望城域小區(qū)能為人口稠密的城市地區(qū)和大型企業(yè)提供全方位的覆蓋。 為應對這些挑戰(zhàn),飛思卡爾半導體日前推出新一代QorIQ?Qonverge系列片上基站(SoC)。為幫助運營商增加容量并在用戶密集地區(qū)增加覆蓋,全新的B3421基站SoC采用數(shù)字前
- 關鍵字: LTE SoC DSP RFIC 201404
五模六核全球通 聯(lián)芯LTE平板電腦芯片首曝
- 有數(shù)據(jù)顯示,平板電腦正成為數(shù)據(jù)流量的主力載體之一。3G和4G的高速數(shù)據(jù)服務成為平板電腦的有力結合,促使更多除傳統(tǒng)PC廠商外的手機終端廠商、軟件和手機芯片廠商紛紛切入這一市場,眾多廠商的蜂擁而至也促使惡性競爭不斷顯現(xiàn)。為了銷貨,白牌平板廠商不得不一再降價,平板市場的利潤不斷滑坡,幾乎降至零點。 這樣的競爭環(huán)境中,對于平板芯片廠商的成本控制及是否有差異化的競爭策略也提出了更為嚴峻的要求。在剛剛落幕的“2014消費電子應用與技術發(fā)展論壇 -- xPad與平板電腦專題研討會”上,
- 關鍵字: 聯(lián)芯 LTE 平板電腦芯片
聯(lián)發(fā)科:與Qualcomm競爭差距正在縮短
- 在今年MWC2014期間,Qualcomm表示本身具LTE通訊機能晶片技術大幅領先競爭對手約1-2季發(fā)展時程。對此,聯(lián)發(fā)科方面反擊評論表示,Qualcomm相較于3G時代約可領先7-8季發(fā)展時程情況,目前僅在LTE應用技術領先1-2季發(fā)展時程,顯示兩者差距已經逐年縮減。 Qualcomm在今年MWC2014期間受訪時,表示本身具LTE通訊機能晶片技術,目前在市場大幅領先競爭對手至少約1-2季發(fā)展時程。若以目前Qualcomm首要競爭對手來看,自然是以聯(lián)發(fā)科為主。而根據(jù)彭博新聞網站報導指出,聯(lián)
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 LTE
聯(lián)發(fā)科:高通LTE芯片僅領先1-2季
- 聯(lián)發(fā)科和高通在3G時代似乎沒有更多的交集,你做你的的高端,我圈我的低端,但是進入4G時代就不同了,聯(lián)發(fā)科表示現(xiàn)在跟高通的差距也就1-2季,言下之意,低端已經不再是聯(lián)發(fā)科的唯一戰(zhàn)場。當然這是好事,有競爭才有消費者的好處。
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 LTE
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