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Microsemi推出系統(tǒng)管理設(shè)計工具

  • 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 推出一套用于高可用性有線和無線通信基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備的系統(tǒng)與功率管理設(shè)計工具。新設(shè)計工具包括美高森美混合信號功率管理工具(Mixed Signal Power Manager，MPM) 4.0參考設(shè)計，支持多達64個電源軌和混合模擬與數(shù)字負載點(point-of-loads，POL)，以及基于PMBus?的通信。美高森美還提供了可用于Microsemi
  • 關(guān)鍵字： 美高森美  器件  MPM 4.0  

新型可擴充交互式USB 3.0遠程圖形技術(shù)

  • SMSC日前宣布，針對多屏顯示應用推出ViewSpan?USB3.0遠程圖形技術(shù)。利用無所不在的USB連接端口作為顯...
  • 關(guān)鍵字： USB  3.0  

基于USB2.0單片機的全數(shù)字圖像的實時采集設(shè)計

  • 摘要：主要論述利用USB2.0單片機接口技術(shù)實現(xiàn)高分辨率（640times;480點陣以上）、快速（24幀/s以上）全數(shù)字圖像的實時采集、傳輸?shù)脑怼⒎椒ê拖到y(tǒng)實現(xiàn)，以及相應的固件程序設(shè)計。引言傳統(tǒng)的方法是用視頻采集卡（如
  • 關(guān)鍵字： USB  2.0  單片機  全數(shù)字    

非接觸式智能卡模塊ID-0/10/15的原理及應用

  • 這里介紹一種非接觸式智能卡模塊的原理，性能。并給出了與MCS51單片機接口的詳細程序。1 概述當前社會生活中使用的主要為接觸式智能卡，工作時需與讀寫終端觸點接觸，存在易磨損、并行性差、響應時間長等特點;而非接
  • 關(guān)鍵字： 原理  應用  ID-0/10/15  模塊  智能卡  非接觸式  

USB3.0的物理層接收端的測試方法（二）

  • USB簡介USB(UniversalSerialBus)即通用串行總線，用于把鍵盤、鼠標、打印機、掃描儀、數(shù)碼相機、MP3、U盤等外圍設(shè)備連接到計算機，它使計算機與周邊設(shè)備的接口標準化，從2000年以后，支持USB2.0版本的計算機和設(shè)備已
  • 關(guān)鍵字： USB  3.0  物理層  接收端    

USB3.0的物理層接收端的測試方法(一)

  • USB3.0的Receiver測試的兩種方法由于USB3.0的速率高達5Gbps，在USB3.0規(guī)范中接收機測試成為必測項目。接收機測試包括了誤碼率測試和接收機抖動容限測試兩部分。對于ReceiverCompliance測試，需要使用誤碼率測試儀BER
  • 關(guān)鍵字： USB  3.0  物理層  接收端    

USB2.0接口芯片CY7C68013的固件程序開發(fā)

  • 摘要：USB2.0接口技術(shù)為外設(shè)與主機之間提供了一種靈活高效的雙向數(shù)據(jù)通道。可廣泛地應用于數(shù)據(jù)采集、工業(yè)控制 ...
  • 關(guān)鍵字： USB2.0  接口芯片  CY7C68013  

USB 3.0介紹

  • USB 3.0是什么？

    USB 3.0是最新的USB規(guī)范，該規(guī)范由Intel等大公司發(fā)起。目前，USB 2.0已經(jīng)得到了PC廠商普遍認可，接口更成為了硬件廠商接口必備，看看家里常用的主板就清楚了。

    隨著硬件設(shè)備的不斷發(fā)展進步，更
  • 關(guān)鍵字： 介紹  3.0  USB  

基于S3C2410的Windows CE 5.0 BSP移植

  • 1 引言在當今后PC時代，嵌入式系統(tǒng)應用得越來越廣泛，嵌入式產(chǎn)品充斥著許多領(lǐng)域，日常生活的手機，MP4，PDA等都屬于典型的嵌入式系統(tǒng)。在嵌入式系統(tǒng)中，微處理器和操作系統(tǒng)是進行應用開發(fā)的基礎(chǔ)。在微處理器方面，S3
  • 關(guān)鍵字： BSP  移植  5.0  CE  S3C2410  Windows  基于  

USB 3.0應用的ESD保護設(shè)計

  • USB是通用串行總線的簡稱，這是目前個人計算機與其它外部設(shè)備聯(lián)機使用最為廣泛的一種傳輸接口。該接口最初由 ...
  • 關(guān)鍵字： USB  3.0  ESD  

Thunderbolt/IEEE 1394/e-SATA/USB3.0接口對比

  • 蘋果最新加入的Thunderbolt接口，在年初的MacBook Pro新品上就可以看見這個端口了，不過目前支持的設(shè)備還如奇珍 ...
  • 關(guān)鍵字： Thunderbolt  IEEE  USB3.0  接口對比  

USB3.0電纜實物剖析

  • USB 3.0電纜實物解析　　大家日常接觸最多的PC外設(shè)接口莫過于USB了.8年前,USB 2.0(USB Hi-Speed)將USB接口 ...
  • 關(guān)鍵字： USB3.0  電纜  

USB3.0移動硬盤DIY自制

  • 西部數(shù)據(jù)3.5寸1B MYBook USB3.0移動硬盤是市場上出售相對較多的一款產(chǎn)品，商家的報價為1495元，相信很多朋友都 ...
  • 關(guān)鍵字： USB3.0  移動硬盤  DIY  

USB3.0插座示意圖

  • USB 3.0插座是可以向下兼容USB 2.0的，相對于舊插座來說，USB 3.0插座增加了5pin的金屬觸片，對應USB 3.0線纜中A ...
  • 關(guān)鍵字： USB3.0  插座  

USB3.0芯片開發(fā)實現(xiàn)方式

  • 目前，無論是Intel還是AMD尚未能夠提供原生支持USB 3.0的芯片組，故目前可支持USB 3.0的USB3.0主板均采用了第三 ...
  • 關(guān)鍵字： USB3.0  芯片開發(fā)  
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