m2 芯片文章進(jìn)入m2 芯片技術(shù)社區(qū)

通信界的冉冉新星——硅光子技術(shù)

硅光子技術(shù)已經(jīng)持續(xù)多年的發(fā)展了，各種技術(shù)備受大型網(wǎng)路公司看好，并且已經(jīng)開始積極推動(dòng)。
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東芝出售閃存業(yè)務(wù) 我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)奮勇前進(jìn)

　　據(jù)報(bào)道，東芝芯片業(yè)務(wù)分拆出的新公司被命名為“東芝存儲(chǔ)”，并準(zhǔn)備出售超過一半的股權(quán)為自己續(xù)命。作為全球第二大的閃存芯片制造商，東芝出售芯片業(yè)務(wù)股權(quán)一事已經(jīng)進(jìn)行了一段時(shí)間，蘋果、鴻海、海力士、西部數(shù)據(jù)等多家公司都有競購意向，此前還有消息稱紫光集團(tuán)將參加競標(biāo)，但紫光發(fā)布聲明否認(rèn)了這一傳聞。　　上圖是IC Insights預(yù)測(cè)的2016全球前20半導(dǎo)體公司的排名，可以看到，東芝在這份榜單上排名第9，而中國大陸卻沒有一家企業(yè)上榜。　　據(jù)悉，芯片已經(jīng)超過石油成為
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保障信息安全芯片設(shè)計(jì)制造全過程國產(chǎn)化勢(shì)在必行

　　一、芯片設(shè)計(jì)制造全過程中的安全風(fēng)險(xiǎn)分析　　我們知道，芯片的設(shè)計(jì)制造要經(jīng)過一個(gè)非常復(fù)雜的過程，可大體分為三個(gè)階段：前端設(shè)計(jì)(邏輯代碼設(shè)計(jì))、后端設(shè)計(jì)(布線過程)、投片生產(chǎn)(制芯、測(cè)試與封裝)。如圖所示：　　從圖中可以看出，前端設(shè)計(jì)包括需求分析、邏輯設(shè)計(jì)與綜合，輸出門級(jí)網(wǎng)表;后端設(shè)計(jì)對(duì)原有的邏輯、時(shí)鐘、測(cè)試等進(jìn)行優(yōu)化，輸出最終版圖;投片生產(chǎn)是在特定電路布線方式與芯片工藝條件下將電路邏輯“畫”到硅片上的過程。　　一顆高性能芯片在區(qū)區(qū)數(shù)百平方毫米的硅片上
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為何芯片巨頭擠破頭收購MEMS激光掃描投影技術(shù)

激光雷達(dá)扮演自駕車眼睛角色、位于車頂?shù)膫鹘y(tǒng)機(jī)械式激光雷達(dá)就占據(jù)了整車上路前制造成本的一半以上，如果這個(gè)成本降低到現(xiàn)在的1%，這個(gè)理由已經(jīng)足夠讓芯片巨頭擠破頭。
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物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)火越演越烈：已燒到芯片級(jí)

移動(dòng)通信生態(tài)系面臨手機(jī)市場(chǎng)在已開發(fā)國家已經(jīng)成熟的事實(shí)，大多已經(jīng)將物聯(lián)網(wǎng)視為關(guān)鍵成長機(jī)會(huì)。
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前言：從99%到99.99%想到的

　　為何要99%、99.99%?　　近日ADI介紹了其智能路燈系統(tǒng)，近期可能在國內(nèi)將有數(shù)百萬美元的大單。其智能路燈的亮點(diǎn)之一是可以識(shí)別車輛和行人，這引起了筆者的極大興趣，因?yàn)槿四樧R(shí)別充滿了挑戰(zhàn)，很多半導(dǎo)體公司在做這方面的研發(fā)，例如汽車自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，東芝半導(dǎo)體等多家半導(dǎo)體公司在開發(fā)這方面的算法;在電子看板領(lǐng)域，英特爾等公司可以做出判斷站在廣告牌前的人是男是女、年齡多大，以推出適合他們的廣告，抑或統(tǒng)計(jì)某家超市的人流。多年前，TI公司的DSP視頻監(jiān)控芯片人員介紹說，需要解決如何判斷走過去的是人，還是穿著狗衣服爬
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國產(chǎn)手機(jī)芯片與外國手機(jī)芯片的優(yōu)劣勢(shì)都在哪？

技術(shù)差了好幾代，海思從推出第一款芯片K 3到推出完美的麒麟920也花了5年多時(shí)間，國產(chǎn)還需努力。
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90億印度物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng) 國產(chǎn)芯片能否突出重圍？

　　根據(jù)咨詢公司Deloitte最新預(yù)測(cè)顯示，隨著物聯(lián)網(wǎng)解決方案迅速增長，該國物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將增長7倍，從去年的13億美元增長到2020年的90億美元。　　90億印度物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng) 國產(chǎn)芯片能否突出重圍? 　　該報(bào)告稱，數(shù)字公共事業(yè)或智慧城市以及制造、運(yùn)輸和物流以及汽車行業(yè)的IoT解決方案部署將推動(dòng)未來工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的需求。到2020年，印度公用事業(yè)、制造、汽車、交通和物流等行業(yè)將實(shí)現(xiàn)最高的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用水平。印度政府計(jì)劃在未來五年內(nèi)為100個(gè)智能城市投資約10億美元，同時(shí)也會(huì)成為這些行業(yè)采用物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)
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小米涉足芯片領(lǐng)域，這是狹縫求生的唯一機(jī)會(huì)？

小米仿佛陷入了一個(gè)解不開的死結(jié)，除了另辟蹊徑，將雞蛋分放在不同的籃子里，比如研發(fā)自主芯片。
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可穿戴醫(yī)療保健產(chǎn)品百花齊放：更具潛力

　　如今，可穿戴產(chǎn)品已從早期功能相對(duì)單一的手環(huán)、腕表等產(chǎn)品，向更加智能化、更具實(shí)用性、更符合用戶需求的方向發(fā)展。不久前，美國《紐約時(shí)報(bào)》、《信息周刊》都對(duì)可穿戴產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展進(jìn)行了報(bào)道。據(jù)西方經(jīng)濟(jì)學(xué)家預(yù)測(cè)，可穿戴醫(yī)療健康產(chǎn)品將成為21世紀(jì)國際市場(chǎng)上最受消費(fèi)者歡迎的一類產(chǎn)品——因?yàn)檫@類產(chǎn)品與個(gè)人健康密切相關(guān)，且使用率較高。　　自動(dòng)控制胰島素泵　　胰島素泵是上市已經(jīng)超過40年的“老”產(chǎn)品，它主要用于治療糖尿病。美國Animas公司開發(fā)上市了一種適合1型糖尿
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常見的IC芯片解密方法與原理解析！

　　其實(shí)了解芯片解密方法之前先要知道什么是芯片解密，網(wǎng)絡(luò)上對(duì)芯片解密的定義很多，其實(shí)芯片解密就是通過半導(dǎo)體反向開發(fā)技術(shù)手段，將已加密的芯片變?yōu)椴患用艿男酒?，進(jìn)而使用編程器讀取程序出來?！　⌒酒饷芩邆涞臈l件是：　　第一、你有一定的知識(shí)，懂得如何將一個(gè)已加密的芯片變?yōu)椴患用堋！　〉诙⒈仨氂凶x取程序的工具，可能有人就會(huì)說，無非就是一個(gè)編程器。是的，就是一個(gè)編程器，但并非所有的編程器是具備可以讀的功能。這也是就為什么我們有時(shí)候?yàn)榱私饷芤粋€(gè)芯片而會(huì)去開發(fā)一個(gè)可讀編程器的原因。具備有一個(gè)可讀的編程器，那我們就
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沒有5千萬訂單,10nm手機(jī)芯片必然虧損

10nm制程所量產(chǎn)的新款手機(jī)芯片毛利率表現(xiàn)不如預(yù)期，甚至將陷入出貨越多、獲利越少的窘境，成為全球手機(jī)芯片廠的頭痛課題。
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為摩爾定律續(xù)命：在計(jì)算機(jī)芯片布線加入石墨烯

　　隨著集成電路越來越小型化，目前摩爾定律的存續(xù)命運(yùn)，似乎大多聚焦在硅晶體管的改良上。不過，逐漸有研究人員開始從別的組成部分著手：例如連接各個(gè)晶體管形成復(fù)雜電路的銅線。而石墨烯在其中起到著關(guān)鍵作用。　　為了提高性能，集成電路密度不斷提升，而在同樣面積的芯片當(dāng)中塞入更多晶體管，便意味著需要更多線路來連接它們。在 2000 年生產(chǎn)第一組銅線互聯(lián)的芯片，每平方公分布有 1 公里的銅線;但今日的 14 nm節(jié)點(diǎn)處理器，在同樣面積里卻能包含 10 公里的銅線。　　現(xiàn)在越尖端的芯片，銅線就變得越細(xì)窄，電
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小米自研芯片為擺脫手機(jī)“期貨”魔咒？

　　2月20日周一上午，@小米公司官方微博發(fā)預(yù)熱海報(bào)，宣布小米松果手機(jī)芯片發(fā)布會(huì)將于2月28日在北京國家會(huì)議中心舉行，小米松果芯片是繼華為海思麒麟芯片之后的又一國產(chǎn)手機(jī)廠商自研芯，也是小米破局供應(yīng)鏈的重要一步。那么小米為何要自研手機(jī)芯片呢? 　　小米自研手機(jī)芯片是想擺脫自家手機(jī)被稱為“耍猴”亦或是“期貨”的尷尬境況，每當(dāng)小米發(fā)布旗艦手機(jī)，初期往往需要搶購，手機(jī)供不應(yīng)求的境況自小米手機(jī)1代一直持續(xù)到今天，而導(dǎo)致小米手機(jī)初期供不應(yīng)求的問題所在有很大一方面
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看懂芯片后端報(bào)告這篇文章最實(shí)用

　　首先，我要強(qiáng)調(diào)，我不是做后端的，但是工作中經(jīng)常遇到和做市場(chǎng)和芯片的同事討論P(yáng)PA。這時(shí)，后端會(huì)拿出這樣一個(gè)表格：　　上圖是一個(gè)A53的后端實(shí)現(xiàn)結(jié)果，節(jié)點(diǎn)是TSMC16FFLL+，我們就此來解讀下。　　首先，我們需要知道，作為一個(gè)有理想的手機(jī)芯片公司，可以選擇的工廠并不多，臺(tái)積電(TSMC)，聯(lián)電(UMC)，三星，Global Foundries(GF)，中芯(SMIC)也勉強(qiáng)算一個(gè)。還有，今年開始Intel工廠(ICF)也會(huì)開放給ARM處理器。事實(shí)上有人已經(jīng)開始做了，只不過
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