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ARM 32nm 制程芯片有望明年底上市
- 在22日舉辦的ARM Techcon03技術(shù)年會上,通用平臺聯(lián)盟(CPA:由IBM,特許半導(dǎo)體以及三星等公司組成的組織)與ARM一起介紹了32/28nm HKMG低功耗制程技術(shù)在ARM處理器上的應(yīng)用計劃。 ARM的32/28nm HKMG低功耗制程化工作進展及推廣計劃: 去年ARM曾在Cortex-M3處理器上試用了32nm制程技術(shù),今年8月份,首款測試用28nm制程的Cortex-M3處理器也進行了展示。會上雙方講解了從40nm制程遷移至更高級別制程的優(yōu)點和需要克服的技術(shù)問題,而本月AR
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Altera增強MAX II系列,進一步拓展其CPLD應(yīng)用
- Altera公司今天宣布,提供工業(yè)級溫度范圍以及功耗更低的MAX IIZ器件,從而進一步增強了MAX II® CPLD系列。MAX IIZ CPLD完美的結(jié)合了邏輯密度、I/O和小外形封裝,靜態(tài)功耗降低了55%,非常適合低成本和低功耗應(yīng)用。這些新功能拓展了MAX IIZ CPLD的市場應(yīng)用,例如工業(yè)、計算機和辦公自動化、醫(yī)療和消費類等領(lǐng)域。 Altera公司器件產(chǎn)品市場資深總監(jiān)Luanne Schirrmeister評論說:“Altera第一次在市場上推出MAX IIZ CP
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八路13位數(shù)模轉(zhuǎn)換器MAX547的原理及應(yīng)用
- MAX547是美國MAXIM公司生產(chǎn)的D/A轉(zhuǎn)換器。該轉(zhuǎn)換器精度高,輸出電壓建立時間短,與微機接口方便,適合于工業(yè)過程的自動化控制。文中簡要介紹了MAX547的工作原理,并給出了MAX547與8051單片機的接口電路。
- 關(guān)鍵字: MAX 547 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 原理
14位串行A/D轉(zhuǎn)換器MAX194的特性及應(yīng)用
- MAX194 是一種14位逐次逼近型串行輸出的模數(shù)轉(zhuǎn)換器,它具有高速度,高精度,低功耗等特點,并且?guī)聿蓸颖3蛛娐?,具?0μA的停機模式,能夠滿足最高采樣頻率為85kPS的轉(zhuǎn)換。其最快轉(zhuǎn)換時間為9.4μs,具有單極性和雙極性兩種輸入和三態(tài)串行數(shù)據(jù)輸出方式,同時價格也比同功能并行輸出的模數(shù)轉(zhuǎn)換器要低得多。文中介紹了它的功能和用途,同時給出了MAX194在鍋爐測溫系統(tǒng)中的單睡機進行接口的硬件電路和軟件程序。
- 關(guān)鍵字: MAX 194 串行 轉(zhuǎn)換器
TI 9月在全球啟動全球性培訓(xùn)活動MCU Day
- 德州儀器 (TI) 將于9月初相繼在全球超過150個國家與地區(qū)啟動堪稱公司最大規(guī)模的全球性培訓(xùn)活動——MCU Day,此舉將把在業(yè)界深受歡迎的“430 Day”進一步推向深入,同時加入更豐富的內(nèi)容,為廣大客戶提供有關(guān) TI 各種創(chuàng)新型、智能化、低能耗 MCU 解決方案系列的技術(shù)信息。MCU Day 是一項為期一天的免費技術(shù)培訓(xùn)活動,內(nèi)容不僅涵蓋 TI 各種微處理器 (MCU) 產(chǎn)品系列,如 MSP430™ 超低功耗 MCU、TMS320C20
- 關(guān)鍵字: TI MCU MSP430 TMS320C2000 Cortex-M3 Stellaris
串行A/D轉(zhuǎn)換器MAX1270及其應(yīng)用
- 詳細介紹了MAXIM公司生產(chǎn)的串行A/D轉(zhuǎn)換器MAX1270,給出了其與單片機AT89S52的接口電路以及匯編語言A/D轉(zhuǎn)換程序。將其應(yīng)用于毛細管電泳電導(dǎo)檢測系統(tǒng)的數(shù)據(jù)采集,轉(zhuǎn)換速度和轉(zhuǎn)換精度完全滿足要求。
- 關(guān)鍵字: 1270 MAX 串行 轉(zhuǎn)換器
IAR發(fā)布支持NXP Cortex-M3的開發(fā)套件
- IAR Systems推出支持NXP超低功耗ARM Cortex-M3 LPC1768芯片的開發(fā)套件。這個套件包括LPC1768開發(fā)板、IAR Embedded Workbench for ARM集成開發(fā)環(huán)境評估學(xué)習(xí)版、IAR PowerPac RTOS評估版、IAR visualSTATE狀態(tài)機建模工具評估版,以及一個獨立的IAR J-Link仿真器。此外,這個套件所帶的豐富示例代碼能幫助用戶加快LPC1768項目開發(fā)進度。 開發(fā)板有豐富的外設(shè):三軸加速計、溫度傳感器、外部傳感器輸入、SD/M
- 關(guān)鍵字: IAR 開發(fā)套件 Cortex-M3 LPC1768
IAR發(fā)布支持NXP Cortex-M3、帶完整示例代碼的開發(fā)套件
- IAR Systems推出支持NXP超低功耗ARM Cortex-M3 LPC1768芯片的開發(fā)套件。這個套件包括LPC1768開發(fā)板、IAR Embedded Workbench for ARM集成開發(fā)環(huán)境評估學(xué)習(xí)版、IAR PowerPac RTOS評估版、IAR visualSTATE狀態(tài)機建模工具評估版,以及一個獨立的IAR J-Link仿真器。此外,這個套件所帶的豐富示例代碼能幫助用戶加快LPC1768項目開發(fā)進度。 開發(fā)板有豐富的外設(shè):三軸加速計、溫度傳感器、外部傳感器輸入、SD/M
- 關(guān)鍵字: IAR Cortex-M3 LPC1768 開發(fā)套件
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