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EEPW首頁 >> 主題列表 >> macbook pro 13

技術(shù)控必看，專業(yè)人士細談USB Type-C

  • 技術(shù)控必看，專業(yè)人士細談USB Type-C-自從Apple發(fā)布了新MacBook，就一堆人在說USB Type-C。我來從硬件角度解析下這個USB Type-C，順便解惑。尺寸小，支持正反插，速度快（10Gb）。
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iPhone7取消耳機孔真相大白了！

  • iPhone7取消耳機孔真相大白了！-蘋果iPhone 7擬取消標準耳機孔，讓龐大果粉感到無所適從。但身為果粉的你，冷靜想一想，對于蘋果針對連接埠的改動，其實你我應(yīng)該都不陌生。在手機方面，最近的一次就發(fā)生在2012年的iPhone 5。
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250萬刀定制副屏花得值！魅族PRO 7 Plus拆解

  • 　　7月26日，魅族年度旗艦PRO 7 Plus正式亮相，這是魅族史上最獨特的一款旗艦(當(dāng)然，一同亮相的還有小屏PRO 7，今天我們單講PRO 7 Plus)?！　?nbsp;   　　外觀方面，它采用了別具一格的雙屏設(shè)計，全金屬機身+U型天線得到完美傳承，并首次加了雙攝像頭，而且新旗艦還加入了金屬拉絲工藝，無論是手感還是視覺都非常出色?！　∨渲梅矫?，魅族PRO 7 Plus采用了5.7英寸2K顯示屏，搭載聯(lián)發(fā)科H
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魅族PRO 7發(fā)布：前后雙屏 2880元起售

  • 　　大概是手機市場實在太少與眾不同的創(chuàng)新了，從魅族 PRO 7的第一張設(shè)計圖曝光開始，獨特的雙屏設(shè)計就瞬間抓住了所有人的眼球，7月26日，這款機器終于在珠海大劇院伴隨著交響樂演奏正式發(fā)布，傳聞中的雙屏、雙攝像頭如約而至，魅族PRO 7 Plus也一同亮相。 　　   　　PRO 7的機身厚度為7.3mm，配有正反兩塊顯示屏。主屏幕是一塊5.2英寸全高清的Super AMOLED 屏幕，PRO 7 Plus則是5.7英尺2K屏幕。機身的背面攝像頭下方加入了一塊1.9英尺的彩色AMOLED
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基于PDM的CAD/CAPP/CAM集成探討

  • 通常所說的CAD/CAM系統(tǒng)集成實際上是指設(shè)計與制造過程中的CAD、CAPP和CAM三個環(huán)節(jié)的軟件集成。在CAD/CAPP/CAM集成過程中，CAPP是連接CAD與CAM的橋梁和紐帶。
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蘋果探尋新一代“壓感”觸摸屏和觸摸板

  • 蘋果為了提高其桌面和手持產(chǎn)品的性能正致力于開發(fā)一種能夠響應(yīng)不同壓力程度而不僅僅是能夠探測到接觸的觸摸設(shè)備。
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真正的工匠旗艦機，魅族Pro 6 Plus拆解評測

  • 　魅族PRO 6 Plus采用了一塊Super Amoled材質(zhì)2K分辨率的5.7英寸屏幕，由于AMOLED屏幕特性，魅族PRO 6 Plus還具備AOD熄屏顯示技術(shù)，能夠在熄屏的狀態(tài)下顯示日期、時間、通知等消息，帶來省電的效果。全金屬的一體化機身，每一處都體現(xiàn)著魅族對手機的追求，歷經(jīng)30道工序與150小時的精雕細琢，PRO 6 Plus把每一個細節(jié)都完美的展示給你。 　　    　　拆機工具很
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魅族PRO 6s簡單拆解：看這做工你會覺得賣2699超便宜

  • 　　昨天閑著無聊，摸著手上的PRO 6s，想著不如干點老本行，拆個機吧。說干就干，拿起一直用著的吸盤、撬棒、兩種螺絲刀，就這么簡單的干起來!　　首先，第一步是把底部的兩顆五星螺絲、以及卡托取出來。接著，按照我的經(jīng)驗，這種設(shè)計的手機就要用吸盤把屏幕吸起來了。然而PRO 6s很喪病的使用了卡扣+雙面膠的設(shè)計，整個屏幕穩(wěn)如狗，怎么吸都吸不起來。10分鐘過后，才想起耳機插口可能會有個地方有凹槽，才在那個地方吸起來了一點，接著再用撬棒翹起來了?！　÷N起來后該怎么做?因為屏幕周圍還是有雙面膠，你需
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索尼PS4 Pro拆解：全新AMD Jaguar定制版APU首次顯露真容

  • 　　日本媒體在分享了全新上市的PS4 Pro主機拆解的同時還是對其主板進行了一番深入解析，全新AMD Jaguar定制版APU首次顯露真容。   　　   　　主板正面最顯眼的元件就是全新AMD定制版APU處理器，可以看到PS4 Pro搭載的APU型號為CXD90044GB，而之前PS4-2000所采用的APU型號為CXD900443GB，一個數(shù)字上的差別意味著這并非是一個簡單的基礎(chǔ)升級。 　　   　　PS4 Pro的APU型號為CXD90044G
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新Macbook Pro的全部信息都在這兒了

  • 最新發(fā)布的iPhone7竟然不能和最新發(fā)布的Mac互連
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利用PRO-SIL高效實現(xiàn)汽車及工業(yè)系統(tǒng)的功能安全設(shè)計

  • 工程師努力打造百分百失效保護的系統(tǒng)，但這個夢想很難在實際執(zhí)行中以低成本實現(xiàn)。因此，業(yè)界通常采用一種基于概率和風(fēng)險的方法，界定安全相關(guān)
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手機外殼的Pro／E模具設(shè)計與Master CAM數(shù)控加工

  • 摘要：利用Pro/E Wildfire4.0進行模具設(shè)計，結(jié)合Master CAM 5X進行數(shù)控加工，選擇手機外殼零件，綜合應(yīng)用野火版Pro/E和Master CAM軟件完成模具設(shè)計與制造過程采用CAD/CAM技術(shù)完成手機外殼的模具設(shè)計及型芯模具零件
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macOS Sierra核心代碼解密　新MacBook可能采用ARM處理器

  • 　　據(jù)荷蘭網(wǎng)站TechTastic.nl發(fā)現(xiàn)，macOS Sierra系統(tǒng)核心代碼顯示，未來的Macbook可能搭載ARM架構(gòu)處理器，取代英特爾(Intel)處理器。 　　自2005年后，所有的Mac電腦都搭載了英特爾處理器，根據(jù)新發(fā)現(xiàn)的代碼，蘋果(Apple)可能從2016年開始準備讓MacOS支援ARM處理器。目前，開發(fā)者已經(jīng)無法向蘋果提交完全編譯的二進位檔案，而是需要遞交中間代碼，蘋果將使用中間代碼為特定的處理器架構(gòu)生成二進位檔案。 　　這意味著如果未來Macbook開始采用ARM架構(gòu)處理器，開
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蘋果新MacBook要拋棄Intel用自家A系處理器？

  • 　　在過去的幾年中，一直有傳聞?wù)J為，蘋果正考慮為 Mac 產(chǎn)品線自主研發(fā)基于 ARM 架構(gòu)的的微處理器，目的是最終取代芯片巨頭英特爾提供的產(chǎn)品。 　　不可否認的是，過去數(shù)年時間里，英特爾為蘋果 Mac 筆記本電腦打造處理器，性能與蘋果自家A系列處理器之間有非常大的差異，包括與iPhone手機或iPad平板電腦相比，完全不是一個層級，所以A系列芯片對英特爾的Mac訂單業(yè)務(wù)沒有任何威脅。。 　　需要明確一點，單純比性能上限的話，英特爾是無可爭議的霸主，而這里要比較的是超低功耗的芯片，限定最低的功耗，而且是
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如此驚艷！惠普Spectre 13幽靈本全拆解

  • 　　   　　時尚而具有科技感的HP圖標又回來了。3/42 　　   　　側(cè)邊，不及半本雜志的厚度4/42 　　   　　惠普Spectre 13幽靈本底部，帶有三個防滑膠條，支撐起來的高度，也方便了通風(fēng)散熱。5/42 　　   　　惠普Spectre 13幽靈本后置散熱孔。6/42 　　   　　由于這款筆記本超薄的機身，最初我們以為應(yīng)該是采用無螺絲設(shè)計，所以首先就是在邊緣處尋找縫隙進行撬開，在過程中也看到
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macbook pro 13介紹

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