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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> mate40 pro

新款Macbook Pro拆解 內(nèi)存和硬盤(pán)較厚

  • 　　6月21日消息，根據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，繼Retina顯示屏的拆解之后，iFixit日前對(duì)非Retina顯示屏的新款15英寸Macbook Pro進(jìn)行了拆解。 　　 ? 　　經(jīng)過(guò)拆解發(fā)現(xiàn)，15英寸Macbook Pro的內(nèi)存條厚度為3.15毫米厚，但因?yàn)閮?nèi)存條是重疊放置，所以其總厚度達(dá)到了9.15毫米。而Retina顯示屏版Macbook Pro的總厚度僅為18毫米。 　　 ? 　　另外，Macbook Pro采用了標(biāo)準(zhǔn)2.5英寸ATA硬盤(pán)，厚度為9.45毫米。對(duì)比之
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分析師滿(mǎn)意蘋(píng)果MacBook Pro 紛紛重申增持評(píng)級(jí)

  • 　　北京時(shí)間6月13日凌晨消息，蘋(píng)果周二股價(jià)上漲，該公司在昨天召開(kāi)的全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)(WWDC)上展示了新款Mac以及對(duì)OS X和iOS操作系統(tǒng)的改進(jìn)，這些新產(chǎn)品和新特性將在今年秋天正式推出。 　　從今天看來(lái)，分析師整體上對(duì)蘋(píng)果宣布推出的高端MacBook Pro(售價(jià)為2199美元)筆記本感到滿(mǎn)意，這種筆記本使用蘋(píng)果用于iPad和iPhone的高分辨率顯示屏技術(shù)，也就是所謂的“視網(wǎng)膜顯示屏技術(shù)”。新款Mac筆記本更輕更薄，運(yùn)行最新的英特爾Ivy Bridge處理器。 　　在分析
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Pro/E應(yīng)用技巧

  • Pro/E 作為高端三維軟件的代表，功能強(qiáng)大、使用簡(jiǎn)單、易學(xué)易用，目前已經(jīng)成為包括機(jī)械設(shè)計(jì)、家電設(shè)計(jì)、模具設(shè)計(jì)等行業(yè)所普遍采用的三維軟件。 Pro/E 從最初的 1.0 版本發(fā)展到現(xiàn)在的野火 3.0 版本，其軟件操作界面和功
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Pro/E工程圖標(biāo)準(zhǔn)及快捷標(biāo)注研究

  • 1、前言　　Pro/E作為世界級(jí)的三維工業(yè)軟件，其軟件功能比較完善，具備強(qiáng)大的三維實(shí)體設(shè)計(jì)、分析和加工等能力，廣泛應(yīng)用于國(guó)內(nèi)的航天、電子、兵器、工程機(jī)械等領(lǐng)域。但是，在將Pro/E三維模型轉(zhuǎn)換為二維工程圖后，由于
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為什么Retina Macbook Pro沒(méi)有意義？

  • 雖然Retina Macbook Pro將在今年六月的WWDC上發(fā)布已經(jīng)被傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng)，但是如果理智分析Retina Macbook Pro實(shí)在意義不大。理由如下：1、Retina Macbook Pro將會(huì)拖慢性能。從今年的ipad3可以看出來(lái)，雖然ipad3的硬件跑
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PTC動(dòng)態(tài):從Pro/ENGINEER到Creo

  • 了解PTC動(dòng)態(tài)的人也許還記得，2010年初，在剛剛宣布Jim Heppelmann 將成為PTC下一任CEO后，其在接受本刊采訪(fǎng)時(shí)就曾經(jīng)談到：“二維、三維直觀(guān)和三維參數(shù)化這三種設(shè)計(jì)方式，都有 各自的長(zhǎng)處和短處，每種方式也有相
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西門(mén)子PLC和Pro-face HMI在空調(diào)末端控制系統(tǒng)的應(yīng)

  • 西門(mén)子PLC和Pro-face HMI在空調(diào)末端控制系統(tǒng)的應(yīng)用1 引言 某超大型現(xiàn)代化綜合購(gòu)物中心項(xiàng)目,建設(shè)規(guī)模 ...
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Pro-face觸摸屏在總線(xiàn)中的應(yīng)用

  • 一、前言Pro-face是世界上第一個(gè)生產(chǎn)觸摸屏的廠(chǎng)家，在人機(jī)界面領(lǐng)域里一直充當(dāng)領(lǐng)頭羊的角色，產(chǎn)品不斷...
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Multitest推出MT Pro支持程序

  • 面向世界各地的集成元件制造商(IDM)和最終測(cè)試分包商，設(shè)計(jì)和制造最終測(cè)試分選機(jī)、測(cè)試座和負(fù)載板的領(lǐng)先廠(chǎng)商Multitest公司，日前推出針對(duì)完整售后服務(wù)的MT Pro支持程序。
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XBee Pro模塊性能特點(diǎn)及其在智能公交系統(tǒng)中的應(yīng)用

  • 隨著國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)的高速發(fā)展，城市的規(guī)模在不斷擴(kuò)大，尤其是各種交通工具的增長(zhǎng)更迅速，從而使城市交通需求與供給的矛盾日益突出，而單靠擴(kuò)大道路交通基礎(chǔ)設(shè)施來(lái)緩解矛盾的做法已難以為繼。在這種情況下，智能公交系統(tǒng)(A
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基于Xbee Pro和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的智能公交系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 　0 引言　　公共交通具有個(gè)體交通無(wú)法比擬的強(qiáng)大優(yōu)勢(shì)，優(yōu)先發(fā)展城市公共交通系統(tǒng)是解決大、中城市交通問(wèn)題的最佳途徑。近年來(lái)， 城市公交系統(tǒng)的智能化已成為公共交通研究領(lǐng)域的主要方向。國(guó)內(nèi)現(xiàn)有試運(yùn)行的智能公交系
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Virtex-II Pro開(kāi)發(fā)板進(jìn)行雙核系統(tǒng)解決方案

  • Virtex-II Pro開(kāi)發(fā)板進(jìn)行雙核系統(tǒng)解決方案,Xilinx Virtex-II Pro開(kāi)發(fā)板為各大學(xué)主要采用的開(kāi)發(fā)板，該板上主芯片XC2VP30內(nèi)置兩個(gè)硬核PowerPC405，具有30 816邏輯單元、136個(gè)18位的乘法器、2 448 Kbit的Block RAM。國(guó)內(nèi)研究應(yīng)用多使用該板進(jìn)行單核系統(tǒng)設(shè)計(jì)，未能
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PRO-808 eMMC/SD拷貝解決方案

  • eMMC為MMCA協(xié)會(huì)(MultiMediaCard Association,多媒體卡協(xié)會(huì))所訂立的內(nèi)嵌式內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，主要是針對(duì)手機(jī)產(chǎn)品為主，簡(jiǎn)化內(nèi)存的設(shè)計(jì)，采用多芯片封裝(MCP)將NAND Flash芯片和控制芯片包成一顆芯片，eMMC擁有多功能，包括儲(chǔ)存以及取代NOR Flash的開(kāi)機(jī)功能，最大的好處是，手機(jī)廠(chǎng)商不需要因?yàn)镹AND Flash供貨商或者不同制程世代而重新設(shè)計(jì)規(guī)格，需處理NAND Flash兼容性和管理問(wèn)題，手機(jī)客戶(hù)只需要采購(gòu)eMMC芯片，放入手機(jī)，不僅縮短新產(chǎn)品的上市周期和研發(fā)成本
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基于Pro/E Harness的釘板圖設(shè)計(jì)

  • 一、簡(jiǎn)介　　構(gòu)建釘板圖時(shí)，首先利用展平后的線(xiàn)束模型創(chuàng)建視圖，并在二維模型中標(biāo)注尺寸，創(chuàng)建線(xiàn)束B(niǎo)OM 表。創(chuàng)建釘板圖的過(guò)程與機(jī)械零部件二維圖樣的構(gòu)建過(guò)程類(lèi)似，如圖1所示?！　?　　二、構(gòu)建釘板圖　　在Pro/ENGI
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基于Pro/ENGINEER焊接系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)

  • 本文主要講述自主開(kāi)發(fā)的WELDSYS焊接系統(tǒng)的組成、主要功能模塊及作用，開(kāi)發(fā)使用的關(guān)鍵技術(shù)，以及應(yīng)用實(shí)例，同時(shí)也說(shuō)明了該系統(tǒng)在焊接工程領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用價(jià)值?！　≡诮ㄖ?、橋梁、汽車(chē)、壓力容器和機(jī)械等工程領(lǐng)域都
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