mcu&usb 文章 進(jìn)入mcu&usb技術(shù)社區(qū)
挾高設(shè)計(jì)彈性 非標(biāo)準(zhǔn)MCU搶進(jìn)智能電網(wǎng)
- 看好智慧電網(wǎng)(Smart Grid)商機(jī),扮演要角的微控制器(MCU)也積極布局。為提高設(shè)計(jì)彈性,讓客戶更易于修改,以符合各國標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范,采用分布式架構(gòu)的非標(biāo)準(zhǔn)微控制器產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生。 意法半導(dǎo)體微控制器產(chǎn)品營銷經(jīng)理?xiàng)钫硎?,雖然將所有周邊整合進(jìn)微控制器中有成本上的優(yōu)勢,但在產(chǎn)品彈性上則略顯不足。 意法半導(dǎo)體(STMicroelectrONics)微控制器產(chǎn)品營銷經(jīng)理?xiàng)钫硎?,PLC控制器加上微控制器架構(gòu)保留設(shè)計(jì)彈性,即便各國針對智能電網(wǎng)有其標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范供廠商依循,但若客戶想針對其智能電網(wǎng)架構(gòu)
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MCU在嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域大有作為
- 隨著汽車與工業(yè)電子等主力市場的逐漸回暖,消費(fèi)電子、智能家居、移動計(jì)算、智能電表以及醫(yī)療電子等新興應(yīng)用市場迅猛發(fā)展, 據(jù)Databeans預(yù)測:2010年全球MCU市場將達(dá)120億美元,比2009年增長11%。終端電子產(chǎn)品智能化和小型化的需求不斷推動微處理器技術(shù)的迅猛發(fā)展,32位和16位MCU的市場份額逐步攀升,工業(yè)、消費(fèi)和汽車電子領(lǐng)域成為支撐產(chǎn)業(yè)的主要增長點(diǎn)。 在眾多應(yīng)用中,基于ARM的MCU使用日益增多,如工業(yè)自動化、數(shù)據(jù)終端以及消費(fèi)電子和商業(yè)應(yīng)用。能量板塊是另一個目標(biāo)應(yīng)用市場,如能量轉(zhuǎn)換,馬
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SMSC開始提供業(yè)界首款USB 3.0圖形技術(shù)樣品
- 智能型混合信號連接解決方案(Smart Mixed-Signal Connectivity™)的領(lǐng)先開發(fā)商SMSC今天宣布,針對多屏顯示應(yīng)用推出ViewSpan™ USB 3.0遠(yuǎn)程圖形技術(shù)。利用無所不在的USB連接端口作為顯示接口,ViewSpan能為消費(fèi)者提供可擴(kuò)充、即插即用、且多樣化的個人計(jì)算機(jī)交互模式。 便于連接的USB將成為多屏顯示器與臺式和便攜式個人計(jì)算機(jī)連接的首選方式,同時也能促進(jìn)計(jì)算共享模式在教育領(lǐng)域等應(yīng)用中的日漸普及。USB 3.0或稱為“S
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基于MCU的智能漏水檢測系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 在智能家居系統(tǒng)中家居防漏水具有非常重要的意義,能檢測漏水并及時報警,能有效阻止損失進(jìn)一步惡化。提出一種基于MCU的智能防漏水系統(tǒng)方案,當(dāng)檢測到有漏水狀況發(fā)生時,控制電磁閥自動關(guān)閉水管,并通過聲光等方式報警,同時加強(qiáng)人工交互能力,優(yōu)先處理人工指令。經(jīng)測試及試用,本方案性能穩(wěn)定,經(jīng)濟(jì)可行,能有效處理家居中漏水問題,同時還可應(yīng)用于機(jī)房、倉庫等需要嚴(yán)格防水的地方,具有十分廣闊的前景。
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德州儀器展示支持4端口USB3.0的USB3.0控制器芯片
- 德州儀器公司最近在IDF會展儀式上展出了數(shù)款USB3.0功能芯片產(chǎn)品,包括一款USB轉(zhuǎn)SATA橋接芯片,4端口USB3.0 hub,以及一款采用TUSB7340單芯片設(shè)計(jì),設(shè)有4個USB3.0接口的PCI Express卡.值得注意的是,這種芯片所支持的USB3.0端口數(shù)目要比現(xiàn)有USB3.0主流廠商N(yùn)EC生產(chǎn)的Superspeed控制芯片多一倍。 不過,由于TUSB7340僅使用一個PCI-E2.0通道,因此其上的USB3.0接口全部接上時肯定無法運(yùn)行于全速狀態(tài),因?yàn)閱蝹€USB3.0端口的峰值
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SMSC 宣布推出支持USB-IF 電池充電規(guī)范的新型收發(fā)器產(chǎn)品系列
- 智能混合信號連接解決方案(Smart Mixed-Signal Connectivity™)的領(lǐng)先開發(fā)商SMSC 今天發(fā)布其在高速 USB 2.0 連接領(lǐng)域取得的最新成就 - USB333x/334x ULPI 收發(fā)器系列。這種新一代業(yè)界領(lǐng)先的高速 USB 收發(fā)器通過 SMSC 的 RapidCharge Anywhere™ 功能支持最新的 USB-IF 電池充電 1.1 規(guī)范,能夠大幅縮短電池充電所需的時間。 與傳統(tǒng) USB 端口相比,新的 USB333x/334x 產(chǎn)
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性能提升有限+成本過高:Intel Light Peak傳輸技術(shù)難以對USB3.0構(gòu)成威脅
- EE Times網(wǎng)站稱Intel Light Peak傳輸技術(shù)的初期產(chǎn)品恐難普及,原因是現(xiàn)有三大頂級OEM廠商惠普,戴爾以及Acer公司均為USB3.0的堅(jiān)定支持者,文章并援引市調(diào)公司IGI 的報告稱,由于價格較高加之性能優(yōu)勢相比USB3.0十分有限,因此Light Peak傳輸技術(shù)要想普及勢比登天。 USB3.0的傳輸帶寬可達(dá)現(xiàn)有USB2.0標(biāo)準(zhǔn)的480Mbits/s的10倍,而相比之下Light Peak傳輸技術(shù)的傳輸帶寬則為USB3.0的兩倍左右,可達(dá)10Gbits/s,據(jù)分析師稱&ldq
- 關(guān)鍵字: Intel USB
嵌入式開發(fā)需要的不僅僅是處理器
- 摘要:嵌入式系統(tǒng)工程師們在花大量時間試圖找到最適合應(yīng)用的完美器件。然而令他們失望的是,現(xiàn)有器件總是缺少其他器件所具備的一項(xiàng)或多項(xiàng)重要功能,因而在設(shè)計(jì)時總是要權(quán)衡利弊而無法實(shí)現(xiàn)完美。絕大多數(shù)情況下,完美器件只是一個夢想。 關(guān)鍵詞:嵌入式開發(fā);處理器;MCU;編譯器對于處理器和單片機(jī),選擇標(biāo)準(zhǔn)變得更加抽象和復(fù)雜。由于單片機(jī)可編程,正常的電氣參數(shù)選擇標(biāo)準(zhǔn)必須要考慮器件執(zhí)行某項(xiàng)具體任務(wù)時的速度和效率。從表面上看,單片機(jī)性能取決于處理器內(nèi)核,但事實(shí)上并非完全如此。處理器性能的確與處理器內(nèi)核息息相關(guān),但同時
- 關(guān)鍵字: 嵌入式開發(fā) 處理器 MCU 201009
富士通半導(dǎo)體針對RAID應(yīng)用的USB 3.0-SATA控制芯片獲得USB-IF合格證書
- 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布USB 3.0-SATA橋接芯片的另一位成員MB86E50系列已通過USB-IF(USB Implementer Forum)的兼容性測試,并獲得USB3.0超速標(biāo)準(zhǔn)合格認(rèn)證證書。加上先前的MB86C30 與MB86C31兩個系列產(chǎn)品,目前富士通半導(dǎo)體旗下共擁有三個系列合格的USB 3.0-SATA橋接芯片(相關(guān)新聞稿請瀏覽下列網(wǎng)址http://www.fujitsu.com/cn/fss/news/archives/2010/0826.html)。 MB86
- 關(guān)鍵字: 富士通 USB 控制芯片
基于Linux-ARM平臺的3G無線聯(lián)網(wǎng)方案設(shè)計(jì)
- 基于Linux-ARM平臺的3G無線聯(lián)網(wǎng)方案設(shè)計(jì),摘要:本研究的目的是實(shí)現(xiàn)一個具有3G無線網(wǎng)絡(luò)接入功能的嵌入式系統(tǒng)。系統(tǒng)的硬件平臺是基于ARM系列的S3C2410微處理器。文章簡要介紹了該系統(tǒng)的體系結(jié)構(gòu),給出USB主機(jī)接口硬件電路。研究基于USB接口的3G無線網(wǎng)卡的無線
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mcu&usb介紹
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