mcu&usb 文章進(jìn)入mcu&usb技術(shù)社區(qū)

意法半導(dǎo)體STM32C0系列高能效微控制器性能大幅提升

現(xiàn)在，STM32 開(kāi)發(fā)人員可以在 STM32C0微控制器(MCU)上獲得更多存儲(chǔ)空間和更多功能，在資源有限和成本敏感的嵌入式應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)的功能。STM32C071 MCU配備高達(dá)128KB的閃存和 24KB 的 RAM，還新增不需要外部晶振的USB從設(shè)備，支持TouchGFX圖形軟件。片上 USB控制器讓設(shè)計(jì)人員輕松節(jié)省至少一個(gè)外部時(shí)鐘和四個(gè)去耦電容，降低物料清單成本，簡(jiǎn)化 PCB元器件布局。此外，新產(chǎn)品只有一對(duì)電源線，這有助于簡(jiǎn)化 PCB 設(shè)計(jì)。新產(chǎn)品設(shè)計(jì)可以變得更薄、更整潔、更具競(jìng)爭(zhēng)力。STM32
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迎接邊緣智能極速發(fā)展的未來(lái)，恩智浦準(zhǔn)備好了！

在當(dāng)今數(shù)字化與智能化迅猛發(fā)展的時(shí)代，邊緣計(jì)算已成為驅(qū)動(dòng)眾多行業(yè)變革的核心動(dòng)力。近日，恩智浦于北京成功舉辦了邊緣處理業(yè)務(wù)媒體溝通會(huì)，深入分享了公司的邊緣事業(yè)藍(lán)圖以及最新產(chǎn)品i.MX RT700的技術(shù)亮點(diǎn)與應(yīng)用潛力。邊緣智能：新時(shí)代的變革引擎恩智浦全球資深副總裁、工業(yè)及物聯(lián)網(wǎng)邊緣業(yè)務(wù)總經(jīng)理Charles Dachs在會(huì)上指出，我們正邁入一個(gè)前所未有的激動(dòng)人心的時(shí)代。據(jù)預(yù)測(cè)，至2030年，全球智能互聯(lián)設(shè)備數(shù)量將突破500億臺(tái)，廣泛應(yīng)用于家庭、樓宇、工廠及汽車(chē)等領(lǐng)域。這一趨勢(shì)極大地推動(dòng)了邊緣計(jì)算的發(fā)展，因?yàn)閿?shù)據(jù)處
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泰矽微發(fā)布極低成本高壓MCU芯片TCHV4018L

市場(chǎng)背景智能化和電動(dòng)化是汽車(chē)市場(chǎng)發(fā)展的兩大主流方向，智能化的要求對(duì)整個(gè)汽車(chē)電子電氣架構(gòu)提出了新的挑戰(zhàn)。原來(lái)架構(gòu)中的一些孤島控制單元通常只需要簡(jiǎn)單的電氣控制，對(duì)芯片的外部資源要求比較低，但同時(shí)又要求遠(yuǎn)端節(jié)點(diǎn)具有跟域控之間的通訊能力，還有部分遠(yuǎn)端節(jié)點(diǎn)需要具備一定的計(jì)算能力，用于對(duì)傳感器采集到的數(shù)據(jù)進(jìn)行本地化融合處理或?qū)?zhí)行單元進(jìn)行簡(jiǎn)單的控制并監(jiān)控其運(yùn)行狀態(tài)。傳統(tǒng)的控制架構(gòu)采用分立方案，具有獨(dú)立的LIN收發(fā)器，供電LDO和MCU，存在控制板面積大，MCU資源過(guò)剩，總體成本高，系統(tǒng)可靠性差等痛點(diǎn)，泰矽微新發(fā)布的T
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于onsemi產(chǎn)品的240W USB PD充電器方案

近日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP1680和NCP1345等芯片的240W USB PD充電器方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi產(chǎn)品的240W USB PD充電器方案的展示板圖USB PD3.1協(xié)議的推出是快充領(lǐng)域的一項(xiàng)重大創(chuàng)新，其突破性地引入擴(kuò)展功率范圍（EPR），新增28V、36V、48V三個(gè)電壓等級(jí)，并分別對(duì)應(yīng)5A電流，將最大輸出功率提升至240W，這一升級(jí)預(yù)示著快充技術(shù)將不再僅局限于傳統(tǒng)手機(jī)、電腦等消費(fèi)電子
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簡(jiǎn)單看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的區(qū)別

在嵌入式開(kāi)發(fā)中，我們經(jīng)常會(huì)接觸到一些專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)，例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等，這些縮寫(xiě)代表了不同類(lèi)型的電子處理單元，它們?cè)谙M(fèi)電子、計(jì)算機(jī)硬件、自動(dòng)化和工業(yè)系統(tǒng)中扮演著重要角色。下面將介紹每個(gè)術(shù)語(yǔ)的基本含義和它們?cè)趯?shí)際使用中的區(qū)別：1. CPUCPU（Central Processing Unit，中央處理單元）：由運(yùn)算器、控制器和寄存器及相應(yīng)的總線構(gòu)成。它可以是一個(gè)獨(dú)立的處理器芯片或一個(gè)內(nèi)含多核處理器的大型集成電路。眾所周知的三級(jí)流水線：取址、譯碼、執(zhí)行的對(duì)象就是CPU，CPU從存儲(chǔ)器或高
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NXP全新i.MX RT700跨界MCU搭載eIQ Neutron NPU，以高性能、低功耗賦能AI邊緣

?高度集成的全新i.MX RT700跨界MCU旨在顯著節(jié)省功耗，配備eIQ Neutron神經(jīng)處理單元(NPU)，可在邊緣端提供高達(dá)172倍的AI加速
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全新i.MX RT700跨界MCU推出：搭載NPU，賦能高性能、低功耗AI邊緣應(yīng)用

恩智浦半導(dǎo)體宣布推出全新i.MX RT700跨界MCU系列，旨在為支持智能AI的邊緣端設(shè)備賦能，例如可穿戴設(shè)備、消費(fèi)醫(yī)療設(shè)備、智能家居設(shè)備和HMI平臺(tái)。i.MX RT700系列為邊緣AI計(jì)算的新時(shí)代提供了高性能、廣泛集成、先進(jìn)功能和能效的優(yōu)化組合。i.MX RT700在單個(gè)設(shè)備中配備多達(dá)五個(gè)強(qiáng)大的內(nèi)核，包括在跨界MCU中首次集成eIQ Neutron NPU，可將AI相關(guān)應(yīng)用的處理加速高達(dá)172倍，同時(shí)將每次推理的能耗降低高達(dá)119倍。i.MX RT700跨界MCU還集成了高達(dá)7.5MB的超低功耗SRAM
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聊聊USB

在人類(lèi)的歷史長(zhǎng)河中，很少有一種技術(shù)或者傳輸標(biāo)準(zhǔn)能像USB那樣跟我們的生活息息相關(guān)，甚至到了沒(méi)有不行的地步。USB對(duì)于今天的人們來(lái)說(shuō)，就好像是空氣，是水，是我們每天必需但是又熟視無(wú)睹的東西，沒(méi)有多少人知道它從哪來(lái)，也沒(méi)多少人關(guān)心它要往哪去，對(duì)于大多數(shù)人來(lái)說(shuō)，它平凡得不能再平凡了。但是，在我們“電子攻城獅”的眼里，它太有趣了，它是目前使用率最高的接口，它是我們身邊林林總總電子設(shè)備之間的高速公路。因此我們必須關(guān)注它，如果有必要，我們還不得不去了解如何才能實(shí)現(xiàn)它。作為一個(gè)USB開(kāi)發(fā)者（電子愛(ài)好者），接下來(lái)我會(huì)為大
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長(zhǎng)城汽車(chē)聯(lián)合開(kāi)發(fā)的RISC-V車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片成功點(diǎn)亮

9月24日消息，日前，長(zhǎng)城汽車(chē)宣布，其聯(lián)合開(kāi)發(fā)的RISC-V車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片——紫荊M100已完成研發(fā)，并成功點(diǎn)亮。紫荊M100是長(zhǎng)城汽車(chē)牽頭聯(lián)合多方研發(fā)的首顆基于開(kāi)源RISC-V內(nèi)核設(shè)計(jì)的車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片，其將為未來(lái)智能駕駛、智能座艙等創(chuàng)新應(yīng)用構(gòu)建基石。它采用模塊化設(shè)計(jì)，內(nèi)核可重構(gòu)，4級(jí)流水線設(shè)計(jì)使其具備更快的處理速度和更少的耗時(shí)，同時(shí)便于未來(lái)的升級(jí)擴(kuò)展。滿足功能安全ASIL-B等級(jí)要求，支持國(guó)密，并符合ISO21434網(wǎng)絡(luò)信息安全標(biāo)準(zhǔn)。紫荊M100是長(zhǎng)城汽車(chē)"軟硬一體"智能化戰(zhàn)略的
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應(yīng)對(duì)嚴(yán)苛系統(tǒng)中的Direct RF技術(shù)

通過(guò)采用多芯片架構(gòu)，Mercury Systems的Direct RF FPGA大大縮小了系統(tǒng)占用面積，并大幅提升了數(shù)據(jù)吞吐量，助力嚴(yán)苛環(huán)境下的高性能計(jì)算。你將了解：什么是Direct RF？Mercury Systems的模塊如何集成Direct RF支持？Direct RF技術(shù)的崛起隨著現(xiàn)代無(wú)線通信和信號(hào)處理需求的不斷增加，Direct RF技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。Direct RF是指將模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）和數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）與現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）集成在同一個(gè)封裝中。這種技術(shù)不僅能夠大大減小系統(tǒng)的占
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從原型到量產(chǎn)：加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵策略

在電子設(shè)計(jì)過(guò)程中，原型制作是至關(guān)重要的一環(huán)。它不僅僅是概念驗(yàn)證，而是提供了實(shí)際的硬件供測(cè)試和調(diào)試，以確保產(chǎn)品在進(jìn)入量產(chǎn)前的性能表現(xiàn)。此外，原型讓工程師、管理人員及其他利益相關(guān)者能夠更清晰地了解產(chǎn)品在具體應(yīng)用中的表現(xiàn)，從而推動(dòng)其成功開(kāi)發(fā)。隨著市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品上市時(shí)間和客戶(hù)需求快速變化的要求日益增大，原型、演示和量產(chǎn)硬件之間的界限正在逐漸模糊。將原型視為一個(gè)持續(xù)過(guò)程，而非設(shè)計(jì)階段的獨(dú)立步驟，能夠幫助設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)更好地實(shí)現(xiàn)從原型到量產(chǎn)的過(guò)渡。設(shè)計(jì)和生產(chǎn)之間的緊密合作是確保時(shí)間、質(zhì)量和成本目標(biāo)的關(guān)鍵。早期和頻繁地進(jìn)行原型設(shè)
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Arduino CEO暢談開(kāi)源硬件的商業(yè)未來(lái)

Arduino在過(guò)去十多年里一直是開(kāi)源硬件運(yùn)動(dòng)的核心力量之一。Arduino平臺(tái)設(shè)計(jì)模塊化、價(jià)格實(shí)惠且易于使用，不僅受學(xué)生和創(chuàng)客青睞，也被工程師們廣泛用于物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和其他電子項(xiàng)目的快速原型開(kāi)發(fā)，最終目標(biāo)是將這些項(xiàng)目轉(zhuǎn)化為商業(yè)產(chǎn)品。Arduino聯(lián)合創(chuàng)始人兼董事會(huì)主席Massimo Banzi曾表示：“今天的新一代工程師從小就用Arduino搭建項(xiàng)目?！彪S著這些工程師逐步進(jìn)入高級(jí)工程和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)崗位，Arduino現(xiàn)任CEO Fabio Violante希望他們能繼續(xù)將Arduino的硬件用于這些工作中
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Raspberry Pi 5攜AI擴(kuò)展套件，全面擁抱人工智能

隨著全球人工智能（AI）浪潮的持續(xù)高漲，幾乎每個(gè)行業(yè)都在利用AI技術(shù)推動(dòng)創(chuàng)新，從制造業(yè)到大數(shù)據(jù)分析等領(lǐng)域，AI的應(yīng)用無(wú)處不在。而AI也在開(kāi)發(fā)者和創(chuàng)客市場(chǎng)中占據(jù)了重要地位。人們利用AI技術(shù)打造了從機(jī)器人到面部識(shí)別系統(tǒng)等多種應(yīng)用。為了增強(qiáng)硬件性能，制造商們也開(kāi)始在其最新的單板計(jì)算機(jī)和擴(kuò)展板中集成AI處理功能。新AI套件為Raspberry Pi 5賦能Raspberry Pi基金會(huì)正是眾多推動(dòng)AI創(chuàng)新的機(jī)構(gòu)之一。為其旗艦產(chǎn)品Raspberry Pi 5專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的AI擴(kuò)展套件，旨在讓用戶(hù)能夠在各種AI平臺(tái)上進(jìn)行
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兆易創(chuàng)新亮相光博會(huì)，GD32 MCU全面賦能高、低速光模塊應(yīng)用

業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice近日宣布，將攜多款光模塊應(yīng)用方案出席9月11日至13日在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉辦的第25屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)（展位：12號(hào)館12D805），集中展現(xiàn)其在光通信領(lǐng)域的卓越技術(shù)實(shí)力和廣泛的市場(chǎng)覆蓋。隨著人工智能大模型、云計(jì)算技術(shù)的飛速發(fā)展，以及5G技術(shù)的廣泛商用，加之光纖到房間（FTTR）技術(shù)的規(guī)模化部署，光通信行業(yè)正經(jīng)歷著前所未有的增長(zhǎng)浪潮。這一趨勢(shì)不僅催生了光模塊需求的急劇攀升，也對(duì)光模塊的性能提出了更高要求。光模塊，作為光通信系統(tǒng)的核心，通過(guò)高效地進(jìn)行光
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英飛凌推出全新邊緣AI評(píng)估套件

全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司近日宣布推出一款綜合評(píng)估套件，適用于嵌入式邊緣人工智能（Edge-AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）系統(tǒng)設(shè)計(jì)。全新PSoC? 6 AI?評(píng)估套件提供了構(gòu)建智能消費(fèi)、智能家居和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用所需的全部工具。該解決方案能夠在傳感器數(shù)據(jù)源旁執(zhí)行推理，與以云計(jì)算為中心的解決方案架構(gòu)相比，它能夠?yàn)橛脩?hù)帶來(lái)更佳的實(shí)時(shí)性能和能效等優(yōu)勢(shì)。PSoC? 6外形小巧，尺寸為35 mm x 45 mm，成本更低且集成了多種傳感器和連接功能，非常適合本地?cái)?shù)據(jù)采集、快速原型開(kāi)發(fā)、模
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