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安全低功耗藍(lán)牙連接技術(shù)在汽車中的應(yīng)用

  • 低功耗藍(lán)牙?(Bluetooth LE)技術(shù)憑借成熟的生態(tài)系統(tǒng)、超低功耗特性以及在手機(jī)中的廣泛普及,成為汽車應(yīng)用中新連接用例的首選無線協(xié)議。本文探討了汽車中無線連接應(yīng)用不斷增長(zhǎng)的背后驅(qū)動(dòng)因素,并回顧了低功耗藍(lán)牙技術(shù)的一些當(dāng)前和未來潛在用例。1 車輛采用無線通信技術(shù)的驅(qū)動(dòng)因素汽車行業(yè)正在經(jīng)歷一場(chǎng)前所未有的變革,電氣化、自動(dòng)駕駛和車聯(lián)網(wǎng)(V2X)等趨勢(shì)幾乎同時(shí)涌現(xiàn)。汽車正在從提供基本交通服務(wù)向?yàn)槌丝吞峁┯鋹偮眯畜w驗(yàn)的方向轉(zhuǎn)變。汽車用戶將越來越多地使用智能手機(jī)來訪問車輛并定制這一體驗(yàn)。此外,隨著汽車中傳感器、安
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充電器算法復(fù)雜傳統(tǒng)MCU難以勝任?不如試試這些集成DSP內(nèi)核的MCU

  • 前言MCU又稱單片機(jī)是將CPU、存儲(chǔ)、外圍接口等元件與功能都整合在單一芯片上具有控制功能的芯片級(jí)計(jì)算機(jī),由于高度集成化設(shè)計(jì),MCU被廣泛應(yīng)用在嵌入式系統(tǒng)、傳感器控制、自動(dòng)化控制等需要控制的場(chǎng)景應(yīng)用。而DSP是一類專為數(shù)字信號(hào)處理而特殊優(yōu)化設(shè)計(jì)的芯片,其可以執(zhí)行復(fù)雜的算法和高速的數(shù)字信號(hào)處理任務(wù)。在音頻處理、圖像處理、通信系統(tǒng)等領(lǐng)域,相較于MCU,DSP芯片計(jì)算能力更強(qiáng),可以運(yùn)行更為復(fù)雜的算法,滿足各種實(shí)時(shí)信號(hào)處理的需求。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,市面上出現(xiàn)了一種結(jié)合了MCU和DSP特點(diǎn)的MCU產(chǎn)品,不僅保留了傳
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模擬芯片行業(yè)辟土開疆,為工業(yè)領(lǐng)域提供高效動(dòng)能

  • 所謂模擬芯片,是處理外界信號(hào)的第一關(guān),所有數(shù)據(jù)的源頭是模擬信號(hào),模擬芯片是集成的模擬電路,用于處理模擬信號(hào),處理后的模擬信號(hào)既可以通過數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器輸出到數(shù)字系統(tǒng)進(jìn)行處理,也可以直接輸出到執(zhí)行器。        通俗一點(diǎn)來講,我認(rèn)為模擬芯片是連接真實(shí)世界與數(shù)字世界之間的橋梁,真實(shí)世界的聲光電等信號(hào)在時(shí)間和幅值上是連續(xù)的,這種信號(hào)稱為模擬信號(hào),數(shù)字計(jì)算機(jī)是沒辦法直接處理這種信號(hào)的,需要通過模擬芯片將其處理成離散的“0”、“1”信號(hào)再和數(shù)字計(jì)算
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強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,恩智浦半導(dǎo)體與RT-Thread建立合作伙伴關(guān)系!

  • 好消息~前不久,恩智浦半導(dǎo)體正式加入RT-Thread全球合作伙伴計(jì)劃,成為RT-Thread高級(jí)會(huì)員合作伙伴。同時(shí),RT-Thread現(xiàn)已成為恩智浦注冊(cè)合作伙伴。恩智浦深耕中國(guó)市場(chǎng),在過去幾年中,與RT-Thread保持緊密合作,連續(xù)參與RT-Thread主辦的全球技術(shù)峰會(huì),年度開發(fā)者大會(huì)等重要活動(dòng),以i.MX RT跨界MCU平臺(tái)為基礎(chǔ),支持IoT與Embedded GUI設(shè)計(jì)大賽,培養(yǎng)了強(qiáng)大的用戶基礎(chǔ),也為開發(fā)者提供了創(chuàng)新研發(fā)的技術(shù)平臺(tái)。圖片出處:基于MCX微控制器的機(jī)器學(xué)習(xí)解決方案 為嵌入式開源社區(qū)
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2024年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到1377億美元

  • 2024年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到1377億美元,比2023年同期增長(zhǎng)15.2%,但比2023年第四季度下降了5.7%。2024年3月銷售額較2024年2月下降了0.6%。月度銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)(WSTS)組織編制,代表了一個(gè)三個(gè)月的移動(dòng)平均值。SIA代表了99%的美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)收入和將近三分之二的非美國(guó)芯片公司。SIA總裁兼首席執(zhí)行官約翰·紐弗(John Neuffer)表示:“2024年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額顯著高于去年同期,但從月度和季度角度看略有下降,這反映了正常的季節(jié)性趨勢(shì)?!薄邦A(yù)
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貿(mào)澤開售Microchip Technology PIC32CZ CA MCU

  • 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?即日起開售Microchip Technology的PIC32CZ CA?MCU。PIC32CZ CA是一款32位高性能MCU,具有多種連接選項(xiàng),是工業(yè)網(wǎng)關(guān)、圖形或汽車應(yīng)用的理想之選。Microchip Technology?PIC32CZ CA?MCU具有Arm??Cortex?-M7處理器、8MB閃存和1MB SRAM,以及廣泛的連接選項(xiàng),包括
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全新MCX W系列MCU賦能更廣闊連接

  • 基于MCX N和MCX A系列微控制器取得的成功,恩智浦發(fā)布支持多協(xié)議無線連接的MCX W系列。作為MCX廣泛產(chǎn)品組合的重要成員,MCX W系列具有與MCX產(chǎn)品其他系列相同的Arm? Cortex?-M33內(nèi)核,并與MCX產(chǎn)品其他系列共享外設(shè)平臺(tái)。MCX W系列的亮點(diǎn)在于其支持多種無線標(biāo)準(zhǔn),包括Matter、Thread、Zigbee和低功耗藍(lán)牙等,從而為整個(gè)MCX產(chǎn)品組合帶來無線連接的新可能。MCX W將成為MCX產(chǎn)品組合無線應(yīng)用的首選解決方案。目標(biāo)應(yīng)用場(chǎng)景廣泛,涵蓋:●? ?工業(yè)和
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貿(mào)澤電子開售適用于工業(yè)和可穿戴設(shè)備的Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器

  • 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32690微控制器 (MCU)。MAX32690是一款先進(jìn)的片上系統(tǒng) (SoC),將所有必要的處理能力與各種消費(fèi)類和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用所需的易連接性和藍(lán)牙功能結(jié)合在一起,是適用于電池供電應(yīng)用的理想型超高效MCU。貿(mào)澤電子供應(yīng)的ADI MAX32690 MCU搭載120MHz Arm? Cortex?-M4F CPU,具
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新型半導(dǎo)體技術(shù)可能有助于推動(dòng)人工智能

  • 用于工業(yè)、汽車、計(jì)算和消費(fèi)設(shè)備的半導(dǎo)體并不像使其他應(yīng)用成為可能的硅芯片那樣為人所熟知。然而,它們占據(jù)了整體半導(dǎo)體收入的約10%,使其成為一個(gè)價(jià)值300億美元的市場(chǎng)。功率半導(dǎo)體,特別是寬禁帶半導(dǎo)體,對(duì)于世界實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)至關(guān)重要。寬禁帶器件可以在比其他芯片更高的電壓、頻率和溫度下工作,從而提高設(shè)備的效率。兩種材料,碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN),尤其重要。它們并不新,但到目前為止,對(duì)它們的需求受到了對(duì)其應(yīng)用、成本和可靠性的擔(dān)憂或可用容量的限制。然而,情況開始發(fā)生變化。越來越多的SiC和GaN半導(dǎo)體正
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Diodes公司的自適應(yīng)USB 2.0信號(hào)調(diào)節(jié)器IC可節(jié)能并簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • Diodes?公司?(Diodes)近日宣布推出?USB 2.0?信號(hào)調(diào)節(jié)器產(chǎn)品PI5USB212,可在供電電壓低至?2.3V?的狀態(tài)下工作。PI5USB212?設(shè)計(jì)用于筆記本電腦、個(gè)人計(jì)算機(jī)、擴(kuò)充塢、延長(zhǎng)線、電視及顯示器,能自動(dòng)檢測(cè)?USB 2.0?高速傳輸。在?PCB?走線或數(shù)據(jù)線延長(zhǎng)至?5?米時(shí)亦可保持信號(hào)完整性。此款?IC?對(duì)稱升壓?USB
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Microchip推出搭載硬件安全模塊的PIC32CK 32位單片機(jī),輕松實(shí)現(xiàn)嵌入式安全功能

  • 自2024年生效的新法律法規(guī)對(duì)從消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備到關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施的網(wǎng)絡(luò)安全提出了更嚴(yán)格的要求。從產(chǎn)品和供應(yīng)鏈的角度來看,滿足這些新的安全合規(guī)要求可能非常復(fù)雜、昂貴且耗時(shí)。為了向開發(fā)人員提供嵌入式安全解決方案,使他們能夠設(shè)計(jì)出符合法規(guī)要求的應(yīng)用,Microchip Technology(微芯科技公司)近日宣布推出新型PIC32CK 32位單片機(jī)(MCU)系列。該系列集成了硬件安全模塊(HSM)子系統(tǒng)和采用TrustZone?技術(shù)的Arm?Cortex?-M33內(nèi)核,可幫助隔離并確保設(shè)備安全。?PIC3
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英飛凌PSOC? Edge E8x微控制器

  • 嵌入式安全被認(rèn)為是物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用部署的一個(gè)重要屬性。英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近日宣布,其新型PSOC??Edge E8x MCU產(chǎn)品系列的設(shè)計(jì)達(dá)到嵌入式安全框架——平臺(tái)安全架構(gòu)認(rèn)證(PSA Certified)計(jì)劃中的最高認(rèn)證級(jí)別。為了滿足PSA 4級(jí)的認(rèn)證要求,所有PSOC? Edge E8x微控制器均采用具有安全啟動(dòng)、密鑰存儲(chǔ)和加密操作功能的片上硬件隔離飛地。英飛凌科技物聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算和無線業(yè)務(wù)高級(jí)產(chǎn)品安全總監(jiān)Erik Wood表示:“獲得這
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一文帶你讀懂UART、TTL、RS232、RS422、RS485、CAN、USB......

  • UART、I2C、RS485……這些通信雖然都普遍在用,但解釋起來也是模棱兩可,覺得有必要整理一下,目的是鞏固和區(qū)分。文章有點(diǎn)長(zhǎng),建議先收藏,需要的時(shí)候再拿出來看。UART通用異步收發(fā)器UART口指的是一種物理接口形式(硬件)。UART是異步,全雙工串口總線。它比同步串口復(fù)雜很多。有兩根線,一根TXD用于發(fā)送,一根RXD用于接收。UART的串行數(shù)據(jù)傳輸不需要使用時(shí)鐘信號(hào)來同步傳輸,而是依賴于發(fā)送設(shè)備和接收設(shè)備之間預(yù)定義的配置。對(duì)于發(fā)送設(shè)備和接收設(shè)備來說,兩者的串行通信配置應(yīng)該設(shè)置為完全相同。起始位:表示數(shù)
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PG26 MCU大容量存儲(chǔ) + 快速AI/ML推理滿足未來的物聯(lián)網(wǎng)需求

  • Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)最新發(fā)布的EFM32PG26(PG26)?32位微控制器(MCU)系列通過提升兩倍的閃存和RAM容量,以及GPIO的數(shù)量來滿足各種低功耗和高性能嵌入式物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求。面向無線連接功能的需求,PG26可作為EFR32xG26多協(xié)議無線SoC平臺(tái)的軟件兼容MCU版本,有助于開發(fā)人員基于同一平臺(tái)設(shè)計(jì)快速且無縫地升級(jí)低功耗藍(lán)牙、Matter、Thread、Zigbee或?qū)S袩o線連接設(shè)計(jì)。高效的PG26提供80 MHz ARM Cortex-M33內(nèi)核并支持LC
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兆易創(chuàng)新推出GD32L235系列低功耗MCU新品

  • 兆易創(chuàng)新GigaDevice (股票代碼 603986)近日宣布,正式推出GD32L235系列MCU,進(jìn)一步豐富了低功耗產(chǎn)品的選型和布局。全新GD32L235產(chǎn)品系列緊貼低功耗市場(chǎng)需求,以更優(yōu)的功耗效率、豐富的接口資源、更高性價(jià)比為工業(yè)表計(jì)、智能門鎖、便攜式設(shè)備、IoT、電子煙、BMS等應(yīng)用領(lǐng)域提供理想之選。該系列MCU提供了包含LQFP64/48/32、QFN64/48/32和WLCSP25在內(nèi)的七種封裝共16個(gè)型號(hào)選擇,目前已經(jīng)正式量產(chǎn)供貨。GD32L235系列MCU在功耗效率方面實(shí)現(xiàn)了優(yōu)化提升,支持
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