mcu-fpga 文章進(jìn)入mcu-fpga技術(shù)社區(qū)

聚創(chuàng)新之勢(shì)，英特爾以領(lǐng)先技術(shù)和生態(tài)加速FPGA發(fā)展

2022年11月14日，北京——今日，以“加速，讓創(chuàng)新有跡可循”為主題的2022英特爾?FPGA中國技術(shù)周于線上拉開帷幕。期間，英特爾披露了其最新推出的基于Intel 7制程工藝的Agilex D系列和Sundance Mesa系列的FPGA的相關(guān)細(xì)節(jié)。與此同時(shí)，英特爾亦攜手產(chǎn)業(yè)伙伴圍繞云計(jì)算、嵌入式、網(wǎng)絡(luò)和開發(fā)者等主題展開深入探討，共同深入解析如何創(chuàng)新FPGA應(yīng)用，靈活應(yīng)對(duì)工業(yè)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛等廣泛下游應(yīng)用領(lǐng)域的巨大需求，并以優(yōu)秀的開發(fā)設(shè)計(jì)體驗(yàn)助力智能化未來。英特爾市場(chǎng)營銷集團(tuán)副
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小華半導(dǎo)體亮相“ELEXCON 2022”， MCU四大產(chǎn)品線詮釋芯藍(lán)圖

集微網(wǎng)消息，MCU的復(fù)雜性，決定著行業(yè)的高集中度，全球MCU市場(chǎng)主要由國際巨頭占據(jù)，國內(nèi)市場(chǎng)空間巨大、自給率卻較低。近幾年，在復(fù)雜的國際形勢(shì)、下游市場(chǎng)拉動(dòng)、缺貨潮等多種因素影響下，國內(nèi)MCU廠商迎來了絕佳的發(fā)展窗口期，即便缺貨得以緩解，國產(chǎn)化進(jìn)程似乎也不可逆轉(zhuǎn)。國內(nèi)MCU廠商呈現(xiàn)玩家眾多、“偏好“細(xì)分賽道的現(xiàn)狀。相較錯(cuò)位競(jìng)爭(zhēng)，國內(nèi)MCU“老將”小華半導(dǎo)體已成為多賽道選手，在汽車、家電、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域皆有布局，練就了深厚“內(nèi)功”，位列國內(nèi)MCU芯片行業(yè)前列梯隊(duì)中的一員。&nb
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先楫半導(dǎo)體 HPM6700 系列高性能 MCU 通用開發(fā)板代碼合入鴻蒙 OpenHarmony 社區(qū)主干

IT之家11月10日消息，據(jù) OpenHarmony 發(fā)布，近日，由上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司（簡(jiǎn)稱：先楫半導(dǎo)體）推出的基于 HPM6700 系列高性能 MCU 通用開發(fā)板代碼已完成并合入 OpenAtom OpenHarmony（簡(jiǎn)稱“OpenHarmony”）主干。這意味著先楫半導(dǎo)體助力開源操作系統(tǒng) OpenHarmony 在工業(yè)控制，礦業(yè)等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)新的突破。本次首先適配的 HPM6700 系列產(chǎn)品是先楫半導(dǎo)體高性能高實(shí)時(shí) RISC-V MCU HPM6000 系列的旗艦產(chǎn)品，為礦業(yè)、工業(yè)控制、汽車電
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FPGA與ADC數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)輸出的接口

現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)與模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)輸出的接口是一項(xiàng)常見的工程設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。本文簡(jiǎn)要介紹各種接口協(xié)議和標(biāo)準(zhǔn)，并提供有關(guān)在高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)方案中使用LVDS的應(yīng)用訣竅和技巧。接口方式和標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)與模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)輸出的接口是一項(xiàng)常見的工程設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。此外，ADC使用多種多樣的數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)樣式和標(biāo)準(zhǔn)，使這項(xiàng)挑戰(zhàn)更加復(fù)雜。對(duì)于通常在200 MHz以下的低速數(shù)據(jù)接口，單倍數(shù)據(jù)速率(SDR) CMOS非常普遍：發(fā)送器在一個(gè)時(shí)鐘沿傳送數(shù)據(jù)，接收器在另一個(gè)時(shí)鐘沿接收數(shù)據(jù)。這種方式
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瑞薩電子現(xiàn)已將“Renesas Ready合作伙伴網(wǎng)絡(luò)” 覆蓋全部MCU和MPU產(chǎn)品線

2022 年 11 月 8 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，為其RZ產(chǎn)品家族微處理器（MPU）提供商業(yè)級(jí)、性能優(yōu)化的組件——其中包括106個(gè)新合作伙伴和160個(gè)組件解決方案，進(jìn)一步擴(kuò)大“Renesas Ready合作伙伴網(wǎng)絡(luò)”。在過去三年中，這一受信技術(shù)合作伙伴計(jì)劃已發(fā)展至超過200個(gè)合作伙伴的規(guī)模，共同打造了300多款與瑞薩RZ MPU，以及RA、RX和RL78微控制器（MCU）產(chǎn)品線相配套的即用型組件解決方案。Renesas Ready合作伙伴網(wǎng)絡(luò)覆蓋
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TI 使用支持 Matter 的無線 MCU 軟件對(duì)分散的 IoT 生態(tài)系統(tǒng)統(tǒng)一管理

在現(xiàn)實(shí)生活中實(shí)現(xiàn)更智能的連接，德州儀器 (TI)（NASDAQ 代碼：TXN）今日面向 Wi-Fi 和 Thread SimpleLink? 無線微控制器 (MCU) 推出了支持 Matter 的全新軟件開發(fā)套件，將簡(jiǎn)化 Matter 協(xié)議在物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用中的采用。TI 通過與連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟密切合作以及在 2.4GHz 連接領(lǐng)域的創(chuàng)新，構(gòu)建了這款軟件。工程師可以使用這款全新軟件以及 CC3235SF 和 CC2652R7 等無線 MCU，創(chuàng)建具有超低功耗、由電池供電的安全智能家居和工業(yè)自動(dòng)化 I
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移動(dòng)電源 + 暖手寶方案,泛海微暖手寶方案加移動(dòng)電源MCU方案

泛海微此款電路集合了大電流MOS管，支持2A充電和2A放電，自動(dòng)識(shí)別放電負(fù)載插入。廣泛用于暖手寶、暖腳寶、暖宮寶、暖脖寶、暖水袋、奶/水保溫等產(chǎn)品中。泛海微該板搭載高速M(fèi)CU，以便配合溫度傳感器快速識(shí)別環(huán)境溫度，來有效空制MOS管對(duì)加熱片加熱。在不同使用環(huán)境下，MCU可以設(shè)置多檔加熱溫度來適應(yīng)。泛海微此款MCU待機(jī)功耗低，便于應(yīng)用電池產(chǎn)品?？沙潆姷膸б苿?dòng)電源功能的暖手寶是通過單片機(jī)芯片開發(fā)而成的，它已成為冬天的必備物品之一，通過單片機(jī)微控制器發(fā)送出程序信號(hào)給到發(fā)熱片進(jìn)行發(fā)熱工作，這使寒冷的冬天更加溫暖。在
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芯馳科技E3高性能MCU正式量產(chǎn)出貨客戶超過100多家

近日，芯馳科技宣布，其首批高性能MCU“控之芯”通過了AEC-Q100各項(xiàng)嚴(yán)格的可靠性測(cè)試，并于10月實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)交付。據(jù)官微介紹，芯馳科技E3系列產(chǎn)品基于ARM Cortex-R5F，功能安全等級(jí)達(dá)到ASIL D，溫度等級(jí)支持AEC-Q100 Grade 1，CPU主頻高達(dá)800MHz，具有高達(dá)6個(gè)CPU內(nèi)核，是現(xiàn)有量產(chǎn)車規(guī)MCU中性能最高的產(chǎn)品。E3系列已經(jīng)在線控底盤、VCU、BMS、ADAS/自動(dòng)駕駛、液晶儀表、HUD、流媒體視覺系統(tǒng)CMS、車身域控等眾多應(yīng)用領(lǐng)域廣泛落地，現(xiàn)在采用E3進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)的
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受益于負(fù)極材料和通用MCU銷售收入增加國民技術(shù)2022年前三季度營業(yè)收入同比增長(zhǎng)53.33%

作為主要從事自主品牌的集成電路芯片研發(fā)設(shè)計(jì)及銷售的企業(yè)有望迎來快速成長(zhǎng)的機(jī)遇期，國民技術(shù)（300077，SZ）便是其中之一。公開資料顯示，國民技術(shù)是集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，主要從事自主技術(shù)、自主品牌的集成電路芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)及銷售，并提供相應(yīng)的系統(tǒng)解決方案和售后的技術(shù)支持服務(wù)。10月24日晚間，國民技術(shù)發(fā)布2022年三季度業(yè)績(jī)，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入9.34億元，較上年同期增加3.25億元，增長(zhǎng)53.33%，主要是負(fù)極材料和通用MCU銷售收入增加所致。進(jìn)入2022年以來，由于受到疫情反復(fù)、外部復(fù)雜環(huán)境、通貨膨脹以及終端
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精確的MCU規(guī)格與應(yīng)用需求可大幅提升開發(fā)效能

MCU歷史悠久，近幾年因缺貨影響更是發(fā)展迅速，五花八門的品項(xiàng)有8位、16位、32位、單核心、雙核心，技術(shù)項(xiàng)目也越來越復(fù)雜，本場(chǎng)東西講座特別邀請(qǐng)?bào)先萍籍a(chǎn)品企劃營銷處長(zhǎng)兼深圳應(yīng)用工程處長(zhǎng)廖崇榮擔(dān)任講者，憑借在MCU與IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域多年的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)，提供開發(fā)者M(jìn)CU選擇懶人包。笙泉科技成立于1999年，是一家基于MCU的IC設(shè)計(jì)公司，專注于開發(fā)以Flash為內(nèi)存基礎(chǔ)，含括集成電路開發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售的專利技術(shù)建置布局，目前主要銷售產(chǎn)品包括ARM Cortex-M3 MCU、ARM Cortex-M0 MCU、8051
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海速芯新推TM56系列MCU-TM56F1552

海速芯針對(duì)小信號(hào)放大，觸摸面板需求等應(yīng)用推出TM56F1552，整合OPA和CMP進(jìn)行信號(hào)偵測(cè)和放大，加上觸摸模塊，可廣泛應(yīng)用在小信號(hào)放大，觸摸面板需求產(chǎn)品，如電陶爐，無線充，觸摸面板等。海速芯針對(duì)小信號(hào)放大，觸摸面板需求等應(yīng)用推出TM56F1552，整合OPA和CMP進(jìn)行信號(hào)偵測(cè)和放大，加上觸摸模塊，可廣泛應(yīng)用在小信號(hào)放大，觸摸面板需求產(chǎn)品，如電陶爐，無線充，觸摸面板等。TM56F1552內(nèi)建低噪聲OPA，CMP，LDO，CTK，可以減少產(chǎn)品零件數(shù)目及降低成本。在資源上具有：4Kx16 FLASH Pr
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深圳將出臺(tái)21條促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路高質(zhì)量發(fā)展“新政”

《征求意見稿》提出重點(diǎn)支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計(jì)；硅基集成電路制造；氮化鎵、碳化硅等化合物半導(dǎo)體制造，從多個(gè)層面全面培育發(fā)展深圳半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)的發(fā)展，深入資金、平臺(tái)、政策、人才、產(chǎn)業(yè)園區(qū)等多方面的支持。國際電子商情10日訊深圳市發(fā)展和改革委員會(huì)日前發(fā)布了《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施（征求意見稿）》（下稱《若干措施》）?！度舾纱胧诽岢鲋攸c(diǎn)支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計(jì)；硅基集成電路制造；氮化鎵、
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為什么智能汽車用到的FPGA越來越多

以智能化、電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化為代表的汽車“新四化”時(shí)代，正在加速推進(jìn)汽車行業(yè)技術(shù)和架構(gòu)的快速演進(jìn)。例如，傳統(tǒng)的分布式方案將被集成式方案取代，包括ECU、傳感器在內(nèi)的硬件會(huì)得到高度整合；汽車OEM會(huì)更關(guān)注客戶在接口軟件層面上的創(chuàng)新，以及為終端客戶提供差異化產(chǎn)品的能力。同時(shí)，電動(dòng)汽車、自動(dòng)駕駛、高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和車載信息娛樂系統(tǒng)等市場(chǎng)需求的猛增，也大大增加了OEM廠商對(duì)汽車系統(tǒng)電子組件的依賴。根據(jù)德勤(Deloitte)的預(yù)計(jì)，到2030年，電子系統(tǒng)將占據(jù)新車成本的45%左右。但可能有一些不太
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在高速演變的汽車行業(yè)中體現(xiàn)FPGA價(jià)值

當(dāng)前，全球汽車業(yè)正在步入以智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動(dòng)化、共享化為代表的“新四化”時(shí)代。IHS Markit的數(shù)據(jù)顯示，到2023年，汽車電子系統(tǒng)總額將高達(dá)1800億美元，平均每輛汽車會(huì)使用500美元以上的半導(dǎo)體器件，增幅最大的應(yīng)用分別來自高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)、動(dòng)力系統(tǒng)和車載娛樂信息系統(tǒng)。新變化帶來新要求目前汽車行業(yè)的技術(shù)和架構(gòu)都正在經(jīng)歷一個(gè)快速演變的過程，這一現(xiàn)象背后很重要的推手之一，就在于整車廠越來越意識(shí)到來自不同tier 1廠商的ECU之間彼此缺乏關(guān)聯(lián)，他們不得不投入大量時(shí)間和資金加以整合，使得整合ECU成為一
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Microchip為FPGA芯片推出功能安全認(rèn)證包，加快上市時(shí)間

在許多高可靠性商業(yè)航空、太空、國防、汽車和工業(yè)應(yīng)用中使用的系統(tǒng)需要獲得IEC 61508安全完整性等級(jí)（SIL）3功能安全規(guī)范的認(rèn)證。為了降低這一過程的成本，并加快上市，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）持續(xù)按照行業(yè)安全規(guī)范對(duì)產(chǎn)品和工具進(jìn)行認(rèn)證，今日宣布已為另外兩款系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）FPGA和FPGA系列新增了IEC 61508 SIL 3認(rèn)證包。 Microchip FPGA業(yè)務(wù)部副總裁Bruce Weyer表示：“Microchip FPGA系列產(chǎn)品在工
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