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單片機(MCU)中的電路保護

  •   正確的電路保護方法可以大大提高產品或設計的可靠性。不幸的是,并非所有電路保護都以保險絲和瞬態(tài)電壓抑制之類的硬件形式出現。某些形式的電路保護可能來自軟件,這可能會造成混亂。在本文中,我們將探討單片機如何在電路保護中發(fā)揮作用。單片機如何在電路保護中發(fā)揮作用?  一、基本的單片機保護  在設計用于單片機的電路保護電路時,必須首先考慮基礎知識。這意味著,連接到導體且暴露于外界的任何數字引腳(例如連接器)均需使用齊納二極管和限流電阻器進行適當保護。如果模擬輸入也連接到外部導體,則還必須具有齊納二極管和限流措施。
  • 關鍵字: 電路保護  MCU  

先進FPGA開發(fā)工具中的時序分析

  • 1. 概述對于現今的FPGA芯片供應商,在提供高性能和高集成度獨立FPGA芯片和半導體知識產權(IP)產品的同時,還需要提供性能卓越且便捷易用的開發(fā)工具。本文將以一家領先的FPGA解決方案提供商Achronix為例,來分析FPGA開發(fā)工具套件如何與其先進的硬件結合,幫助客戶創(chuàng)建完美的、可在包括獨立FPGA芯片和帶有嵌入式FPGA(eFPGA)IP的ASIC或者SoC之間移植的開發(fā)成果。隨著人工智能、云計算、邊緣計算、智能駕駛和5G等新技術在近幾年異軍突起,也推動了FPGA技術的快速發(fā)展,如Achronix
  • 關鍵字: FPGA  時序分析  Achronix  

TI深耕藍牙低功耗MCU :推出性價比更高新品CC254X

  •   在無線設備爆炸式增長的今天,從可穿戴設備到智能物聯網,藍牙已經成為一種普遍存在的無線連接技術,藍牙市場也正在快速的擴張。TI作為藍牙技術聯盟(SIG)資深成員,從SIG成立之初就加入其中。其首席執(zhí)行官Mark Powell稱:“2022年,全行業(yè)的Bluetooth?設備出貨量將達到50億。在德州儀器(TI)等藍牙SIG成員的投入和參與之下,藍牙技術將能夠滿足更多對于增強無線連接的應用持續(xù)增長的需求?!薄 』谝焉系谋尘昂褪袌稣{研,TI于2022年6月21日推出全新低功耗Bluetooth?無線MCU
  • 關鍵字: 德州儀器  TI  MCU  藍牙  

Rokid公司采用萊迪思FPGA 實現工業(yè)級X-Craft AR頭盔的視頻功能

  • 萊迪思半導體公司,低功耗可編程器件的領先供應商,今日宣布Rokid公司選擇萊迪思CrossLink?系列FPGA用于其最新的工業(yè)級、5G X-Craft增強現實(AR)頭盔。X-Craft專為石油和天然氣、電力、航空、鐵路運輸等復雜和高風險的環(huán)境而設計,采用了低功耗、高可靠性和小尺寸的萊迪思FPGA來實現頭盔的MIPI?視頻接口。 Rokid硬件產品總監(jiān)劉志能先生表示:“我們很高興與萊迪思合作,他們的低功耗、小尺寸、高帶寬解決方案產品可以幫助我們優(yōu)化用戶體驗并提高效率,這些方案在Rokid X-
  • 關鍵字: 萊迪思  FPGA  

為汽車行業(yè)提供物聯網的MCU和MPU

  • 簡介當代汽車日益增加的連接性能已經不足為奇。在初期,油壓、冷卻液溫度和燃油液位等汽車傳感器會通過儀表板上的警告燈圖標,提醒駕駛員需要注意的問題。后來,集成全球定位 (GPS) 成為汽車制造商在車輛中引入的最早智能功能,馬自達在 1990 年的 Eunos Cosmo 中集成了第一個包含 GPS 的移動通信系統(tǒng),如今的汽車還集成有自動泊車和車道偏離輔助等自動功能。 目前每臺車的各個子系統(tǒng)大概擁有100多個微控制器和微處理器,它們控制著從打開前燈到調節(jié)廢氣排放,再到車輛如何與儀表板交互的一切。下面我
  • 關鍵字: 汽車  MCU  MPU  

應對系統(tǒng)控制架構中的系統(tǒng)復雜性

  • 新冠疫情擾亂了全球的行業(yè)和經濟,許多原先在辦公室辦公的員工不得不遠程工作。勞動力的分散也給服務器、數據中心、網絡和通信系統(tǒng)帶來了巨大的壓力。?例如,在美國,有71%的員工一直以來或大部分時間都在家工作,這給網絡互連帶來了壓力,也讓日常的計算更加依賴云服務以及5G和LTE等基礎設施。管理咨詢公司麥肯錫的研究表明,在疫情之后,“發(fā)達經濟體中20%到25%的勞動力可以每周在家工作3到5天,是疫情之前的4到5倍。研究表明,這可能導致“工作地域發(fā)生巨大變化,個人和公司從大城市轉移到郊區(qū)和小城市。”&nbs
  • 關鍵字: 萊迪思  FPGA  

TI推出全新低功耗 Bluetooth?無線 MCU,以優(yōu)秀的射頻和低功耗表現賦能高性價比藍牙市場

  • 德州儀器 (TI)今日在其連接產品組合中推出了全新的無線微控制器 (MCU)系列,可實現高品質、低功耗的藍牙連接功能,而價格只需競爭器件的一半。SimpleLink? 低功耗藍牙 CC2340 系列基于 TI 數十年的無線連接專業(yè)知識而構建,具有出色的待機電流和射頻 (RF) 性能。CC2340 系列起售價低至 0.79 美元(注:市場參考價),價格更實惠,便于工程師在更多產品中應用低功耗藍牙連接技術。有關詳細信息,請參閱 www.ti.com.cn/cc2340。    
  • 關鍵字: TI  低功耗  Bluetooth  MCU  

助力邊緣智能落地 恩智浦推出全新MCX產品組合

  •   從當今的技術發(fā)展來看,整個社會正在向著智能化的方向發(fā)展,并且隨著人們對信息安全和連接效率的要求不斷提升,邊緣智能技術因此加速落地。邊緣設備的迅速增加,傳統(tǒng)的MCU已經難以滿足現有需求,這使得MCU等微處理器不斷演進,增加了更為復雜的功能以滿足開發(fā)人員對滿足功率、性能和安全上的復雜需求?! ?022年6月15日,恩智浦半導體正式發(fā)布全新的MCX微控制器產品組合,旨在推動智能家居、智能工廠、智慧城市以及許多新興工業(yè)和物聯網邊緣應用領域的創(chuàng)新。  恩智浦大中華區(qū)工業(yè)與物聯網市場高級總監(jiān)金宇杰表示“隨著人工智
  • 關鍵字: NXP  微控制器  MCU  

CEVA擴展傳感器融合產品線,推出用于高精度運動跟蹤和方向檢測的全新傳感器中樞 MCU

  • 無線連接技術、智能傳感技術和集成 IP 解決方案的市場先驅者CEVA公司(納斯達克股票代碼: CEVA) 宣布擴展傳感器融合產品系列,推出一款高性能、低功耗的傳感器中樞 MCU產品FSP201,可為運動跟蹤、航向和方向檢測提供精準的傳感器融合功能。FSP201非常適合使用傳感器融合技術的消費類機器人和其他新興智能設備,包括 XR 眼鏡、3D 音頻耳機以及物聯網和元宇宙中廣泛的 6 軸運動應用。       FSP201結合了CEVA 屢獲殊榮的 獨有MotionEn
  • 關鍵字: CEVA  MCU  

基于飛思卡爾MCU的車窗升降、車門與座椅控制方案

  • 方案描述:中央車窗(車門)模塊一般控制多個電機 (例如,車窗升降、車鎖和后視鏡),與座椅控制模塊十分相似。飛思卡爾豐富的MCU產品組合包括基于Power Architecture?的32位、基于S12的16位和基于S08的8位微控制器系列,滿足各種車門和座椅控制應用的需求。同時,各種SBC和eXtreme開關可進一步完善系統(tǒng)解決方案。分布式系統(tǒng)采用智能執(zhí)行器,將混合網絡模式的小型控制器件直接安裝在執(zhí)行器上。利用飛思卡爾16位S12 MCU平臺,分布式系統(tǒng)有助于減少ECU開發(fā)人員的設計工作量。這種
  • 關鍵字: 飛思卡爾  MCU  控制方案  

STM32低功耗計算機視覺:模擬儀表展示

  • 水表是常見的家庭設備,不過類似圖一的模擬水表多達數千種,需要技術人員每個月到現場人工記錄數據,才能計算當月的使用量,這是十分費時且費力的工作?,F在,電表逐漸被智慧電表所取代,不過成本仍然很高,對于缺乏聯機能力的使用者,或尚未規(guī)畫更換經費的國家來說,這更加是艱巨的任務。本文敘述如何透過使用具MCU嵌入式聯機能力的低分辨率攝影機所組成的低功耗、低成本系統(tǒng),有效地將模擬儀表數字化。.  圖一經由采用意法半導體(STMicroelectronics;ST)的STM32WL55,透過攝影機擷取水表讀表區(qū)域
  • 關鍵字: STM32  低功耗  計算機視覺  智能水表  MCU  

瑞薩電子收購Reality AI 為終端帶來先進信號處理及智能化

  • 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布,已與嵌入式AI解決方案供應商Reality Analytics, Inc.(Reality AI)達成最終協議,根據協議,瑞薩將以全現金交易方式收購Reality AI。該交易已獲得兩家公司董事會的一致批準,在獲得股東和所需的監(jiān)管機構批準以及其他慣例成交條件后,預計將于2022年年末前完成。此次收購將顯著增強瑞薩電子在端點人工智能的實力,為系統(tǒng)開發(fā)人員提供更大的靈活性和效率,幫助他們的產品 AIoT(物聯網人工智能)做好準備并更快進入市場。隨著
  • 關鍵字: AI  MCU  MPU  

Microchip 宣布業(yè)界首款基于RISC-V的片上系統(tǒng)(SoC)FPGA開始量產

  • 業(yè)界首款支持免專利費RISC-V開放式指令集架構(ISA)的SoC現場可編程門陣列(FPGA)近日開始量產,迎來嵌入式處理器發(fā)展歷程中的一個重要里程碑。隨著客戶繼續(xù)快速采用PolarFire? SoC FPGA,Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布MPFS250T以及之前發(fā)布的MPFS025T已具備量產條件。Microchip同時宣布,旗下Mi-V生態(tài)系統(tǒng)將繼續(xù)簡化RISC-V的采用,以支持新一類體積更小、功耗和成本更低的工業(yè)、物聯網和其他邊緣計算產品。Microch
  • 關鍵字: RISC-V  FPGA  

意法半導體STM32全系產品部署Microsoft? Azure RTOS開發(fā)包

  • 意法半導體在STM32Cube開發(fā)環(huán)境中擴大對Microsoft? Azure RTOS的支持范圍,涵蓋STM32產品家族中更多的高性能、主流、超低功耗和無線微控制器 (MCU)。?用戶可以利用Azure RTOS的特質、STM32Cube的便利性,以及STM32系列優(yōu)化微控制器特性的靈活性,在擁有700余款微控制器的STM32 Arm? Cortex?-M 產品組合中來優(yōu)化微控制器的性能。在本次范圍擴大之后,所有的STM32G0主流產品線,STM32L4、STM32L4+、STM32L5、ST
  • 關鍵字: MCU  STM32  Azure  

在萊迪思FPGA中實現DC-SCM

  • 目錄???第一節(jié)?| ???摘要?P3?第二節(jié)?| ???DC-SCM是什么??P3?第三節(jié)?|??? 為什么要使用DC-SCM??P3?第四節(jié)?|?? ?DC-SCM架構?P4?第五節(jié)?| ???D
  • 關鍵字: FPGA  DC-SCM  
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