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數(shù)據(jù) 中心加速器的芯片年增50%，F(xiàn)PGA及加速卡增長(zhǎng)最快

　　魯?冰?（《電子產(chǎn)品世界》，北京?100036）　　摘?要：對(duì)于數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算等需要計(jì)算加速的領(lǐng)域，整個(gè)硬件加速市場(chǎng)正在快速增長(zhǎng)，CPU已經(jīng)趕不上性能的需求，F(xiàn)PGA是一種高效選擇。除了極少數(shù)超大數(shù)據(jù)中心有能力和用量可支撐自己建立FPGA團(tuán)隊(duì)，包括硬件團(tuán)隊(duì)去開(kāi)發(fā)加速卡以外，絕大部分的Tier 2或Tier 3需要去外部采購(gòu)加速卡，包括相應(yīng)的底層軟件。因此，F(xiàn)PGA廠商紛紛推出FPGA加速卡，例如Achronix和BittWare聯(lián)手推出了采用Speedster7t獨(dú)立FPGA芯片的VectorPa
關(guān)鍵字： 201912 數(shù)據(jù)中心加速器 FPGA 加速卡

RISC-V遷往瑞士或引發(fā)標(biāo)準(zhǔn)組織逃離美國(guó)大潮

RISC-V基金會(huì)從美國(guó)搬遷到瑞士的決定引發(fā)了軒然大波，這一標(biāo)志性事件背后意味著，標(biāo)準(zhǔn)化組織未來(lái)或因?yàn)橹袊?guó)市場(chǎng)大面積遷出美國(guó)，這將是對(duì)美國(guó)科技領(lǐng)先地位的重大威脅。
關(guān)鍵字： RISC-V ARM 內(nèi)核 MCU 華為

攜手并進(jìn)，共贏未來(lái)，熱烈祝賀潤(rùn)欣科技成為安路科技代理商

在安路科技品牌影響力迅速提升的情況下，安路科技與上海潤(rùn)欣科技股份有限公司（股票代碼SZ300493，以下簡(jiǎn)稱“潤(rùn)欣科技”）近日簽署了“授權(quán)代理協(xié)議書(shū)”，達(dá)成了新的戰(zhàn)略合作，潤(rùn)欣科技成為了安路科技的全線FPGA產(chǎn)品代理商。安路科技銷售部副總梁成志對(duì)此次戰(zhàn)略合作充滿信心與期待，“非常高興能與潤(rùn)欣科技建立合作關(guān)系，潤(rùn)欣是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體分銷及解決方案提供商，在移動(dòng)通訊、智能物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子等領(lǐng)域積累了優(yōu)質(zhì)的客戶資源及豐富的市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)。隨著云計(jì)算、人工智能、新一代通信技術(shù)等新興行業(yè)的迅速崛起，龐大的FPGA增量市場(chǎng)
關(guān)鍵字： FPGA CPLD

Microsemi PolarFire FPGA視頻與成像套件在貿(mào)澤開(kāi)售支持4K視頻應(yīng)用向小型化、低功耗發(fā)展

近日，專注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)始備貨Microchip Technology全資子公司Microsemi推出的PolarFire? FPGA視頻和成像套件。套件集成了非易失性PolarFire 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA)，功耗比其他SRAM FPGA降低50%，性能優(yōu)異，能夠通過(guò)雙攝像頭傳感器對(duì)4K圖形處理和顯色性能進(jìn)行評(píng)估。Microsemi PolarFire FPGA視頻和成像套件配備帶有板載PolarFire F
關(guān)鍵字： FPGA 視頻

數(shù)據(jù)中心加速器芯片年增50%，Achoronix聯(lián)手BittWare推出FPGA加速卡

數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的加速芯片主要包括CPU、GPU、FPGA和ASIC等。據(jù)Semico Research于2019年5月的預(yù)測(cè)......
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打破國(guó)外壟斷，安路FPGA引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新

2019年10月23日，國(guó)產(chǎn)FPGA創(chuàng)新者上海安路信息科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“安路科技”）在北京成功召開(kāi)2019安路科技FPGA技術(shù)研討會(huì)，應(yīng)對(duì)通信接口、工業(yè)控制、顯示控制、接口擴(kuò)展、IoT應(yīng)用等市場(chǎng)不斷變化的設(shè)計(jì)需求，以及當(dāng)前5G和AI的發(fā)展速度，在廣受市場(chǎng)歡迎的ELF1/ELF2系列產(chǎn)品基礎(chǔ)上，安路科技在今年推出了第三代“小精靈”ELF3系列高性能、低功耗FPGA產(chǎn)品，以及支持ELF的配套開(kāi)發(fā)軟件Tang Dynasty4.6（TD4.6）。在此次技術(shù)研討會(huì)上，安路科技 FAE總監(jiān)郭喜林及相關(guān)負(fù)責(zé)人對(duì)
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Xilinx躋身《財(cái)富》“未來(lái)50強(qiáng)”榜單，位列半導(dǎo)體行業(yè)之首

榮登《財(cái)富》雜志“未來(lái) 50 強(qiáng)”榜單，不僅是對(duì)賽靈思持續(xù)引領(lǐng)自適應(yīng)和智能計(jì)算發(fā)展戰(zhàn)略方向的肯定，也是賽靈思從器件公司轉(zhuǎn)型至平臺(tái)公司取得重大進(jìn)展的有力證明。近日，《財(cái)富》雜志 2019 年“未來(lái) 50 強(qiáng)”榜單出爐，自適應(yīng)和智能計(jì)算的全球領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)賽靈思榮登榜單，并以第 17 位的排名成為半導(dǎo)體行業(yè)排名最高的公司?！拔磥?lái) 50 ?強(qiáng)”榜單由《財(cái)富》雜志與波士頓咨詢公司（ BCG ）合作評(píng)選，旨在發(fā)現(xiàn)最具長(zhǎng)期發(fā)展?jié)摿Φ墓尽Ｊ锥溶Q身 2019 年度榜單并位列半導(dǎo)體行業(yè)之首的賽靈思公司，力壓英偉達(dá)（第
關(guān)鍵字： FPGA 自適應(yīng)加速器

瑞薩支持Microsoft Azure RTOS及Azure物聯(lián)網(wǎng)模塊，致力加速智能、安全的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開(kāi)發(fā)

瑞薩微控制器、微處理器與Microsoft Azure RTOS相結(jié)合，帶來(lái)快速、無(wú)縫、開(kāi)箱即用的云連接方案全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723）今日宣布助力IoT（物聯(lián)網(wǎng)）設(shè)計(jì)人員簡(jiǎn)化從設(shè)備到云端的開(kāi)發(fā)。瑞薩充分利用在安全嵌入式設(shè)計(jì)領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn)，在微控制器（MCU）和微處理器（MPU）產(chǎn)品上支持Microsoft Azure RTOS，為用戶提供快速、無(wú)縫、開(kāi)箱即用的開(kāi)發(fā)體驗(yàn)。該合作將有助于提供基于瑞薩智能、安全的芯片以及Microsoft Azure 物聯(lián)網(wǎng)模塊（包括Az
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) MCU

高性能電源助力工業(yè)4.0及5G基站設(shè)計(jì),MPS推出系列電源模塊

隨著工業(yè)4.0自動(dòng)化以及5G時(shí)代的到來(lái)，與之對(duì)應(yīng)的新設(shè)備迎來(lái)了新一輪的爆發(fā)，例如5G基站、測(cè)試設(shè)備、光模塊、邊緣計(jì)算以及云計(jì)算、工業(yè)自動(dòng)化等。這些新設(shè)備對(duì)板載電源提出了新的挑戰(zhàn)，它們要求更短的開(kāi)發(fā)周期，更小的方案尺寸，更優(yōu)的散熱設(shè)計(jì)，更低的 EMI 噪聲，同時(shí)電源設(shè)計(jì)師還面臨更高的 FPGA 等復(fù)雜電源時(shí)序管理以及系統(tǒng)集成要求和高速ADC/DAC 的低噪聲供電難題。針對(duì)這些新的挑戰(zhàn)， MPS 電源模塊可以提供高效、簡(jiǎn)單、可靠的解決方案，實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的性能，大大簡(jiǎn)化原路圖和 PCB 布板，最大限度地減
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RISC-V與Arm之爭(zhēng)：開(kāi)發(fā)中國(guó)自己的開(kāi)源架構(gòu)才是王道

10月21日，在第六屆烏鎮(zhèn)互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)上，阿里巴巴旗下平頭哥半導(dǎo)體宣布，開(kāi)源基于RISC-V指令集的低功耗微控制芯片（MCU）設(shè)計(jì)平臺(tái)，將業(yè)界對(duì)近期本已非?；馃岬腞ISC-V指令集的關(guān)注推向新高度。
關(guān)鍵字：平頭哥半導(dǎo)體 RISC-V MCU 開(kāi)源

Xilinx祭出Vitis統(tǒng)一軟件平臺(tái)，面向軟硬件和AI等所有開(kāi)發(fā)者

這幾年，很多芯片硬件公司在向軟件和生態(tài)環(huán)境方向下功夫。例如近日，賽靈思公司（Xilinx）發(fā)布重磅產(chǎn)品——Vitis統(tǒng)一軟件平臺(tái)，把應(yīng)用領(lǐng)域拓得更寬，可以讓包括軟件工程師和 AI 科學(xué)家在內(nèi)的廣大開(kāi)發(fā)者受益于硬件靈活應(yīng)變的優(yōu)勢(shì)。Vitis 統(tǒng)一軟件平臺(tái)眾所周知，賽靈思是 FPGA、硬件可編程 SoC 及 ACAP（自適應(yīng)加速平臺(tái)）的發(fā)明者，這幾年一直向軟件方向和AI方向發(fā)力，以利于其硬件的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用。前幾年就推出了Vivado設(shè)計(jì)套件，此次新的Vitis更進(jìn)一步。歷經(jīng)五年、投入總計(jì) 1000 個(gè)人工年而
關(guān)鍵字： FPGA AI 平臺(tái)

恩智浦宣布第一批K32 L微控制器投產(chǎn)；降低功耗以滿足工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)傳感器節(jié)點(diǎn)需求

近日，恩智浦半導(dǎo)體公司日前宣布第一批K32 L系列MCU全球上市——K32 L3 MCU系列。本次發(fā)布之后，恩智浦很快還將推出本產(chǎn)品線的第二個(gè)系列——優(yōu)化成本和功率的K32 L2 MCU系列。這一新的MCU系列基于Arm? Cortex?-M0+，面向功率敏感性終端節(jié)點(diǎn)，能夠?qū)崿F(xiàn)廣泛的通用型工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用。?K32 L2 MCU的動(dòng)態(tài)功耗較早期KL系列提高20%，采用高精度混合信號(hào)集成，包括搭載單差分輸入模式的可配置16位ADC、DMA可尋址的12位DAC、高精度內(nèi)部基準(zhǔn)電壓(1.2
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瑞薩電子面向智能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用推出RA產(chǎn)品家族MCU

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社今日宣布推出基于32位Arm?Cortex?-M內(nèi)核的Renesas Advanced (RA)MCU產(chǎn)品家族。RA MCU提供優(yōu)化性能、安全性、連接性、外設(shè)IP和易于使用的Flexible Software Package（靈活配置軟件包，F(xiàn)SP）的終極組合，以滿足下一代嵌入式解決方案的需求。為了支持這一全新的產(chǎn)品家族，瑞薩建立了一個(gè)全面的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，為RA MCU提供了一系列軟件與硬件組件，做到開(kāi)箱即用。
關(guān)鍵字：瑞薩電子 RA Arm汽車 MCU

自研并購(gòu)雙管齊下匯頂布局物聯(lián)世界

作為中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)第一支突破千億市值的設(shè)計(jì)公司，依靠指紋識(shí)別芯片大獲成功的匯頂科技并沒(méi)有滿足現(xiàn)狀，而是砥礪前行選擇在阿里云棲大會(huì)上全面發(fā)布其物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略......
關(guān)鍵字： IoT 匯頂科技 MCU

Xilinx隆重發(fā)布Vitis統(tǒng)一軟件平臺(tái)：面向所有開(kāi)發(fā)者解鎖全新設(shè)計(jì)體驗(yàn)

Vitis將賦予軟件開(kāi)發(fā)者靈活應(yīng)變的硬件，同時(shí)將提高硬件設(shè)計(jì)者的工作效率近日，自適應(yīng)和智能計(jì)算的全球領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ:XLNX））今天宣布推出 Vitis? （發(fā)音為 Vī-tis）—這是一款統(tǒng)一軟件平臺(tái)，可以讓包括軟件工程師和 AI 科學(xué)家在內(nèi)的廣大開(kāi)發(fā)者都能受益于硬件靈活應(yīng)變的優(yōu)勢(shì)。歷經(jīng)五年、投入總計(jì) 1000 個(gè)人工年而打造，Vitis 統(tǒng)一軟件平臺(tái)無(wú)需用戶深入掌握硬件專業(yè)知識(shí)，即可根據(jù)軟件或算法代碼自動(dòng)適配和使用賽靈思硬件架構(gòu)。此外，Vitis 平臺(tái)不限
關(guān)鍵字： FPGA AI 特定領(lǐng)域