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MEMS陀螺儀和地磁感應(yīng)計(jì)進(jìn)入消費(fèi)電子

  • 盡管2009年全球經(jīng)歷了空前的經(jīng)濟(jì)危機(jī)，但是MEMS市場并沒有受到影響，市場總值幾乎與2008持平，出貨量比2008年...
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MEMS加速度計(jì)在聲學(xué)拾音器中的應(yīng)用

  • MEMS加速度計(jì)在聲學(xué)拾音器中的應(yīng)用,　　引言　　MEMS1 (微機(jī)電系統(tǒng))利用專為半導(dǎo)體集成電路所開發(fā)的制造工藝設(shè)施實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)制造。微機(jī)電結(jié)構(gòu)的實(shí)現(xiàn)方法是通過在半導(dǎo)體基片上刻蝕特定的圖形，來實(shí)現(xiàn)傳感器單元或者可以移動零點(diǎn)幾微米的機(jī)械執(zhí)行器。MEMS壓
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低壓驅(qū)動RF MEMS開關(guān)設(shè)計(jì)與模擬

  • RF MEMS開關(guān)存在驅(qū)動電壓高、開關(guān)時間長等問題，利用ANSYS對電容式開關(guān)加以改進(jìn)，設(shè)計(jì)扭轉(zhuǎn)臂杠桿與打孔電容膜相結(jié)合的新型開關(guān)。通過靜電耦合與模態(tài)分析的仿真，可以在理論上改善RF MEMS開關(guān)的射頻性能，并有工藝的可行性。
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MEMS第三次應(yīng)用浪潮臨近

  • 　　在二十世紀(jì)90年代早期，汽車安全氣囊系統(tǒng)就開始大量采用MEMS加速度計(jì)。在其后的十年中，MEMS技術(shù)的第二次應(yīng)用浪潮被掀起。期間，MEMS技術(shù)被大量應(yīng)用，產(chǎn)品種類逐漸增多，相關(guān)技術(shù)被應(yīng)用到各行各業(yè)。第二代技術(shù)和產(chǎn)品取代了前者，并很快成為主流。據(jù)統(tǒng)計(jì)，汽車傳感器市場在2009年規(guī)模就達(dá)到了25億美元。2004至2009年間，全球汽車傳感器市場的年復(fù)合增長率已經(jīng)達(dá)到了9%左右。而今，第三次MEMS應(yīng)用浪潮正在逼近，越來越多的MEMS加速度計(jì)和陀螺儀將被用于更多更新的技術(shù)領(lǐng)域。 　
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什么是MEMS

  • MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)是微機(jī)電系統(tǒng)的縮寫。MEMS是美國的叫法，在日本被稱為微機(jī)械，在歐洲被稱為微系統(tǒng)，目前MEMS加工技術(shù)又被廣泛應(yīng)用于微流控芯片與合成生物學(xué)等領(lǐng)域，從而進(jìn)行生物化學(xué)等實(shí)驗(yàn)
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整合并購漸成MEMS傳感器市場主旋律

  • 　　【題記：現(xiàn)在市面上最新推出的智能手機(jī)，如果還沒有集成MEMS傳感器，那么就不能稱之為一款嚴(yán)格意義上的智能手機(jī)。二十年前，MEMS還僅用于軍用領(lǐng)域;十年前，汽車領(lǐng)域開始大規(guī)模拓展MEMS應(yīng)用，而今，隨著便攜技術(shù)的發(fā)展以及其他交互式體驗(yàn)的要求，MEMS已經(jīng)走入了大眾消費(fèi)者的視野。】 　　飛思卡爾：整合更多功能 推業(yè)界最低功耗加速度傳感器 　　Xtrinsic，這個與extrinsic(中文含義：外在的)僅有一字之差的詞，被飛思卡爾賦予了新的含義：不僅僅是轉(zhuǎn)換外部信號，而是更加智能的情景轉(zhuǎn)換。Xtrin
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Imec在臺灣設(shè)立研發(fā)中心

  • 　　Imec臺灣日前與臺灣“經(jīng)濟(jì)部”簽署了合資成立Imec臺灣創(chuàng)新中心(ITIC)的協(xié)議。ITIC的目標(biāo)是促進(jìn)產(chǎn)業(yè)界與學(xué)術(shù)界的應(yīng)用研究項(xiàng)目，提供電子設(shè)計(jì)、元器件和技術(shù)方案。新的研發(fā)中心將關(guān)注于一系列不同的創(chuàng)新性應(yīng)用，如生物電子、MEMS以及通過3D系統(tǒng)封裝設(shè)計(jì)和系統(tǒng)級方案實(shí)現(xiàn)的“綠色”電子。
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在PDM平臺上對CAD/CAPP/CAM集成進(jìn)行研究

  • 　CAD/CAM系統(tǒng)集成實(shí)際上是指設(shè)計(jì)與制造過程中的CAD、CAPP和CAM三個環(huán)節(jié)的軟件集成。本文基于Pro/NC，在PDM平臺上對CAD/CAPP/CAM的集成進(jìn)行了研究，給出了集成系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)框架和關(guān)鍵集成技術(shù)，在一定程度上簡化了形成
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國產(chǎn)傳感器和儀器儀表水平尚低

  • 　　我國傳感器和儀器儀表的技術(shù)和產(chǎn)品，經(jīng)過發(fā)展，有了較大的提高。但與國外相比，我國傳感器和儀表元器件的產(chǎn)品品種和質(zhì)量水平，尚不能滿足國內(nèi)市場的需求，總體水平還處于國外上世紀(jì)90年代初期的水平?！　?3)科技與生產(chǎn)脫節(jié)，影響科研成果的轉(zhuǎn)化，綜合實(shí)力較低，產(chǎn)業(yè)發(fā)展后勁不足。 　　
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全硅MEMS振蕩器和傳統(tǒng)石英的區(qū)別

  • 　　如果說很多人把MCU或SoC主芯片比喻為現(xiàn)代電子系統(tǒng)的大腦，那么時鐘組件當(dāng)之無愧是其心臟。無論是電子工程師還是元器件采購者，在選擇時鐘組件時都會經(jīng)過全面嚴(yán)謹(jǐn)?shù)脑u估。因?yàn)橐活w健康、穩(wěn)定、持久的“心臟
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智能手機(jī)帶動MEMS傳感器市場

  • 　　智能手機(jī)應(yīng)用軟件日益龐大的生態(tài)系統(tǒng)很大程度上要?dú)w功于MEMS傳感器。事實(shí)上，由于智能手機(jī)永遠(yuǎn)在線的互聯(lián)網(wǎng)訪問和傳感器技術(shù)的不斷發(fā)展，智能手機(jī)正在快速變成地球上最大的無線傳感器網(wǎng)絡(luò)。 　　
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GLOBALFOUNDRIES聯(lián)盟SVTC加速M(fèi)EMS量產(chǎn)

  • 　　GLOBALFOUNDRIES今天宣布與SVTC 技術(shù)公司結(jié)成戰(zhàn)略聯(lián)盟，加速進(jìn)行微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的量產(chǎn)制造。這項(xiàng)合作著重于技術(shù)開發(fā)合作，將有助GLOBALFOUNDRIES達(dá)成目標(biāo)，成為MEMS晶圓廠的領(lǐng)導(dǎo)者。 　
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MEMS應(yīng)用和發(fā)展前景廣闊

  • 　　在二十世紀(jì)90年代早期，汽車安全氣囊系統(tǒng)就開始大量采用MEMS加速度計(jì)。在其后的十年中，MEMS技術(shù)的第二次應(yīng)用浪潮被掀起。期間，MEMS技術(shù)被大量應(yīng)用，產(chǎn)品種類逐漸增多，相關(guān)技術(shù)被應(yīng)用到各行各業(yè)。第二代技術(shù)和產(chǎn)品取代了前者，并很快成為主流。據(jù)統(tǒng)計(jì)，汽車傳感器市場在2009年規(guī)模就達(dá)到了25億美元。2004至2009年間，全球汽車傳感器市場的年復(fù)合增長率已經(jīng)達(dá)到了9%左右。而今，第三次MEMS應(yīng)用浪潮正在逼近，越來越多的MEMS加速度計(jì)和陀螺儀將被用于更多更新的技術(shù)領(lǐng)域。 　
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傳感器處于傳統(tǒng)型向新型轉(zhuǎn)型的發(fā)展階段

  • 　　近年來，傳感器正處于傳統(tǒng)型向新型傳感器轉(zhuǎn)型的發(fā)展階段。新型傳感器的特點(diǎn)是微型化、數(shù)字化、智能化、多功能化、系統(tǒng)化、網(wǎng)絡(luò)化，它不僅促進(jìn)了傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的改造，而且可導(dǎo)致建立新型工業(yè)，是21世紀(jì)新的經(jīng)濟(jì)增長點(diǎn)。微型化是建立在微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)基礎(chǔ)上的，目前已成功應(yīng)用在硅器件上形成硅壓力傳感器。 　　微電子機(jī)械加工技術(shù)，包括體微機(jī)械加工技術(shù)、表面微機(jī)械加工技術(shù)、LIGA技術(shù)(X光深層光刻、微電鑄和微復(fù)制技術(shù))、激光微加工技術(shù)和微型封裝技術(shù)等。 　　MEMS的發(fā)展，把傳感器的微型化、智能化、多功能化
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