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EEPW首頁 >> 主題列表 >> micro Ⅲ lite

龐大芯片設(shè)計成本拖慢制程節(jié)點(diǎn)演進(jìn)？

  • 　　我們已經(jīng)聽到不少關(guān)于半導(dǎo)體制造成本攀升，以至于延后了技術(shù)節(jié)點(diǎn)進(jìn)展的狀況。芯片業(yè)者紛紛改抱無晶圓廠(fabless)或輕晶圓廠(fab-lite)業(yè)務(wù)模式，借以將采購與維護(hù)資本設(shè)備的龐大成本轉(zhuǎn)嫁他人(不包括制程技術(shù)開發(fā))。 　　但就算仰賴晶圓代工廠，邁向下一個技術(shù)節(jié)點(diǎn)并沒有因此便宜多少;因此，看來會有越來越少的芯片業(yè)者能跟上尖端科技的水平。 　　那么設(shè)計成本究竟多高?過去幾個月以來，有不少人隨口估計32/28納米節(jié)點(diǎn)的龐大成本;回溯到1月份，Xilinx執(zhí)行長Moshe Gavrielov引述了一些
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歐盟將統(tǒng)一手機(jī)充電器標(biāo)準(zhǔn)

  • 　　新聞事件： 　　歐盟宣布從2010年起統(tǒng)一Micro-USB接口標(biāo)準(zhǔn)的手機(jī)充電器 　　事件影響： 　　世界10大移動電話制造商已自愿簽署一份備忘錄 　　歐盟也將專門制訂一項(xiàng)支持改標(biāo)準(zhǔn)的新法規(guī) 　　據(jù)報道，歐盟委員會29日在布魯塞爾宣布，世界10大移動電話制造商已自愿簽署一份備忘錄，計劃從2010年起向歐盟用戶提供統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)的手機(jī)充電器。 　　歐盟委員會在一份聲明中說，按照與10大移動電話制造商達(dá)成的協(xié)議，歐盟也將專門制訂一項(xiàng)新法規(guī)，規(guī)定新手機(jī)統(tǒng)一使用標(biāo)
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基于ARM的胎兒心電信號數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)

2009年5月1日，TI 宣布收購 Luminary Micro

  • 　　TI 宣布收購市場領(lǐng)先的基于 ARM Cortex-M3 的 32 位 MCU 供應(yīng)商Luminary Micro，從而進(jìn)一步壯大了其微處理器 (MCU) 產(chǎn)品陣營。成功收購 Luminary Micro的Stellaris® 系列Cortex-M3處理器將極大增強(qiáng) TI 提供業(yè)界最完整 MCU產(chǎn)品系列的實(shí)力。此次收購意味著客戶從現(xiàn)在開始即可體驗(yàn) Stellaris MCU豐富的創(chuàng)新功能，以及TI作為全球領(lǐng)先半導(dǎo)體供應(yīng)商所擁有的卓越用戶體驗(yàn)與雄厚技術(shù)實(shí)力。   &
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基于RFID 的監(jiān)管信息系統(tǒng)的設(shè)計與實(shí)現(xiàn)

  • 0 引言 無線射頻識別技術(shù)（Radio Frequency Identificati on，RFID）是一種非接觸式的自動識別技術(shù)，它通過射頻信號自動識別目標(biāo)對象并獲取數(shù)據(jù)信息，識別無須人工干預(yù)，可工作于各種惡劣環(huán)境，并可同時識別多個目標(biāo)
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手機(jī)充電器標(biāo)準(zhǔn)天下一統(tǒng) 兩大廠商早已試水

  •         在上周于西班牙舉行的2009年世界移動通信博覽會（簡稱MWC）上，GSM協(xié)會與17家移動運(yùn)營商和制造商共同宣布，將努力為新手機(jī)實(shí)施一項(xiàng)跨行業(yè)的通用充電器標(biāo)準(zhǔn)。 　　這項(xiàng)計劃的目標(biāo)是建立統(tǒng)一的手機(jī)充電器連接格式，計劃采用的通用充電接口是Micro-USB。按照本協(xié)定的目標(biāo)，自2012年1月1日起，所有上市的新手機(jī)款式中，絕大部分都將支持通用的充電連接器，而大部分上市的充電器也將符合開放移動終端平臺(Open Mobile
  • 關(guān)鍵字： MWC  GSM  Micro-USB  

基于ML2035的簡易正弦信號發(fā)生器(05-100)

  • 　　正弦信號源是一種廣泛應(yīng)用的信號源,對它的要求也隨著技術(shù)的發(fā)展越來越高。傳統(tǒng)的正弦信號發(fā)生器往往在低頻輸出時的頻率的穩(wěn)定度和精度等指標(biāo)都不高。為了獲得高頻率穩(wěn)定度的信號源,往往采用鎖相環(huán)實(shí)現(xiàn),但這種方法電路復(fù)雜、體積龐大。近年來,DDS技術(shù)由于具有容易產(chǎn)生頻率快速轉(zhuǎn)換、分辨率高、相位可控的信號,這在電子測量、雷達(dá)系統(tǒng)、調(diào)頻通信、電子對抗等領(lǐng)域得到了十分廣泛的應(yīng)用。然而,如果選用通常的ADI公司的系列DDS芯片研制低頻正弦信號發(fā)生器,往往需要外部微處理器,因此電路較復(fù)雜,并且頻率穩(wěn)定度不佳。為此,筆者基于
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夷平了8位、16位、32位MCU之間的障礙 32位MCU將獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷

  • 　　1, What are the characteristics in China MCU market?? 　　在全球的微控制器市場上，一項(xiàng)設(shè)計從取得成功到進(jìn)入全面生產(chǎn)階段，平均需要18～24個月。在Luminary Micro，我們對全球各個地區(qū)內(nèi)“設(shè)計成功－生產(chǎn)”這一過程的時間框架進(jìn)行了追蹤和測量，發(fā)現(xiàn)中國是世界上進(jìn)入生產(chǎn)最快的地區(qū)。我們的客戶從設(shè)計成功到進(jìn)入生產(chǎn)平均所花費(fèi)的時間少于9個月。我公司也是一家反應(yīng)敏捷、積極進(jìn)取、不斷成長的公司，而我們發(fā)現(xiàn)中國的M
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引發(fā)MCU市場統(tǒng)一狂潮的Cortex－M3

  • 　ARM 的Cortex－M3處理器內(nèi)核可望在微控制器（MCU）市場上掀起合并的狂潮，這一現(xiàn)象往往發(fā)生在大規(guī)模市場成熟的時候。ARM架構(gòu)在嵌入式處理器、ASIC和ASSP市場上已經(jīng)占據(jù)了統(tǒng)治地位，因此，它也具備了在相鄰的MCU市場上逐步占據(jù)主導(dǎo)地位的有利條件。事實(shí)上，隨著Luminary Micro的Stellaris系列微控制器的推出，MCU市場上的統(tǒng)一進(jìn)程就已經(jīng)開始了。聰明的設(shè)計者將通過選用基于Cortex－M3的MCU，如Luminary Micro公司的Stellaris系列，來充分利用這一不可避
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Luminary Micro推出34款新型Stellaris MCU

  • 基于ARMCortex-M3的Stellaris系列微控制器開發(fā)商LuminaryMicro日前推出了34款新型Stellaris微控制器(MCU)，將創(chuàng)新型網(wǎng)絡(luò)和更大的控制能力帶給了運(yùn)動控制、防火與安全、遙感、HVAC(供暖、通風(fēng)及空調(diào))與建筑控制、電力及能源監(jiān)測和轉(zhuǎn)化、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備與交換機(jī)、工廠自動化、電子銷售終端機(jī)、檢測和測量設(shè)備、醫(yī)療器械以及博彩設(shè)備的實(shí)時應(yīng)用領(lǐng)域。 此次推出的產(chǎn)品包括StellarisLM3S1000高引腳數(shù)實(shí)時微控制器系列中的20款產(chǎn)品、StellarisLM3S8000Ether
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常憶科技推出新的0.25µm嵌入式OTP

  • 常憶科技推出新的0.25µm嵌入式OTP，可與標(biāo)準(zhǔn)邏輯製程相容 該微處理器解決方案之低功率表現(xiàn)與業(yè)界最佳的耐久性，均已通過聯(lián)電驗(yàn)證 專業(yè)電子零組件代理商益登科技(TSE:3048)所代理的擁有非揮發(fā)性記憶體產(chǎn)品及專利領(lǐng)導(dǎo)地位的常憶科技(Chingis Technology Corp.)，於2007年一月正式宣佈0.25µm 一次性寫入式記憶體 (OTP) 通過全球半導(dǎo)體晶圓專工領(lǐng)導(dǎo)者聯(lián)電之認(rèn)證。此項(xiàng)認(rèn)證為常憶科技pFusion非揮發(fā)
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K-MICRO獲授權(quán)使用CEVA的串行連接SCSI (SAS) 物理層技術(shù)

  • K-MICRO獲授權(quán)使用CEVA的串行連接SCSI (SAS) 物理層技術(shù) 用于企業(yè)存儲應(yīng)用中 3.0Gbps SAS解決方案讓K-micro客戶將串行連接SCSI功能 集成在其SoC設(shè)計中 K-micro公司與專業(yè)向半導(dǎo)體行業(yè)提供數(shù)字信號處理器 (DSP) 內(nèi)核、多媒體及存儲平臺知識產(chǎn)權(quán)的全球領(lǐng)先廠商 CEVA公司宣布，K-micro已獲授權(quán)使用CEVA的3.0Gbps串行連接SCSI (SAS) 物理層 (PHY
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飛兆半導(dǎo)體µSerDes™產(chǎn)品具有ESD保護(hù)

  • 　飛兆半導(dǎo)體公司宣布推出基于 µSerDes™ 技術(shù)的重要強(qiáng)化產(chǎn)品FIN224AC。與備受歡迎的前代產(chǎn)品FIN24AC相比，全新的FIN224AC占用相同的占位面積和基礎(chǔ)架構(gòu)，但卻提供增強(qiáng)的靜電放電 (ESD) 保護(hù)功能并能降低EMI。對任何手持式電子產(chǎn)品而言，ESD損害都是重要的考慮問題。飛兆半導(dǎo)體將FIN24AC的8kV ESD保護(hù)性能提升至 FIN224AC的15kV ESD，因而解決了這一難題。另一項(xiàng)改進(jìn)
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AMD發(fā)布3款雙內(nèi)核Opteron芯片

  • Advanced Micro Devices公司(AMD)近日為其雙內(nèi)核Opteron芯片家族新增三款產(chǎn)品。這三款產(chǎn)品中，Model 880支持多達(dá)8路、16內(nèi)核的服務(wù)器，Model 280用于雙處理器工作站和服務(wù)器，Model 180可用于單、雙內(nèi)核服務(wù)器及工作站(該芯片預(yù)計在30天內(nèi)發(fā)布)，這些芯片均用于x86平臺。      批量達(dá)1,000片時，Opteron Model 880
  • 關(guān)鍵字： Advanced  Micro  Devices公司  

為低功耗應(yīng)用選擇正確的 µC 外圍器件

  • 在現(xiàn)實(shí)世界中，Power（權(quán)力）就意味著金錢－越大越好；而對于 µC 外圍器件來說則正好相反。隨著消費(fèi)市場的不斷發(fā)展，終端應(yīng)用產(chǎn)品的體積不斷縮小，Power（功率）越小越好。便攜性和低功耗成為最優(yōu)先考慮的事情，并促成處理器內(nèi)核電壓降至1.8 v 的行業(yè)動向，也就不足為奇了。盡管與 3.3 v 和 5 v 型號相比，這些低功耗器件消耗的能量確實(shí)要低得多，但是低功耗處理器并非都一樣。設(shè)計出色的低功耗應(yīng)用需要同時考慮終端應(yīng)用的需求和各種可用的 µC 特性。設(shè)計人員可能會提出以下問題：是否
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micro Ⅲ lite介紹

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