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手機(jī)充電器接口啟動標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程,手機(jī)側(cè)將采用Micro-USB
- 近日,國際電聯(lián)ITU-T第五研究組(SG5)全會上完成了“通用移動終端及其他ICT設(shè)備的電源適配器和充電器方案”框架標(biāo)準(zhǔn),已經(jīng)獲得SG5全會通過,并申請進(jìn)入報批程序。其中主要對手機(jī)充電器,手機(jī)側(cè)接口進(jìn)行了統(tǒng)一。根據(jù)標(biāo)準(zhǔn),未來的手機(jī)充電器手機(jī)側(cè)接口都將使用Micro-USB接口。而“這也正是我國充電器標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化方案中參考使用的標(biāo)準(zhǔn)之一。”泰爾實驗室相關(guān)負(fù)責(zé)人在接受記者采訪時表示,“相關(guān)國標(biāo)(充電器手機(jī)側(cè)接口標(biāo)準(zhǔn))最快將于年內(nèi)完成標(biāo)準(zhǔn)化過程。&rd
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采用0.18µm CMOS設(shè)計用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)的16:1復(fù)用器電路
- 采用0.18micro;m CMOS設(shè)計用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)的16:1復(fù)用器電路,本文采用0.18µm CMOS工藝設(shè)計了用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)的16:1復(fù)用器電路。該電路采用數(shù)?;旌系姆椒ㄟM(jìn)行設(shè)計,第一級用數(shù)字電路實現(xiàn)16:4的復(fù)用,第二級用模擬電路實現(xiàn)4:1的復(fù)用,從而實現(xiàn)16:1的復(fù)用器。該電路采用SMIC 0.18µm工藝模型,使用Virtuoso AMS Simulator 工具進(jìn)行了仿真。仿真結(jié)果表明,當(dāng)電源電壓為1.8V,溫度范圍為0~70℃時,電路可以
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Energy Micro推出世界最高能效微控制器
- 節(jié)能型微控制器公司Energy Micro今日宣布其第一個產(chǎn)品系列開始供貨,推出了32位EFM32 Gecko(壁虎) 微控制器系列。以超高效的ARM® Cortex-M3微控制器架構(gòu)為基礎(chǔ),EFM32G已被證實可將電池壽命延長到原來的4倍,僅消耗現(xiàn)有的8位、16位或32位微控制器所需能量的四分之一。 經(jīng)驗證,由于在執(zhí)行來自Flash的實際代碼時每兆赫所耗電量低于180µA,因此EFM32G與任一微控制器相比,實現(xiàn)了其活動模式電流消耗最低。它的待機(jī)電流消耗也是最低,在運行實時
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采用0.18micro;m CMOS設(shè)計用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)
- 本文采用0.18µm CMOS工藝設(shè)計了用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)的16:1復(fù)用器電路。該電路采用數(shù)?;旌系姆椒ㄟM(jìn)行設(shè)計,第一級用數(shù)字電路實現(xiàn)16:4的復(fù)用,第二級用模擬電路實現(xiàn)4:1的復(fù)用,從而實現(xiàn)16:1的復(fù)用器。該電路采用SMIC 0.18µm工藝模型,使用Virtuoso AMS Simulator 工具進(jìn)行了仿真。仿真結(jié)果表明,當(dāng)電源電壓為1.8V,溫度范圍為0~70℃時,電路可以工作在2.5b/s,功耗約為6mW。
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歐盟將統(tǒng)一手機(jī)充電器標(biāo)準(zhǔn)
- 新聞事件: 歐盟宣布從2010年起統(tǒng)一Micro-USB接口標(biāo)準(zhǔn)的手機(jī)充電器 事件影響: 世界10大移動電話制造商已自愿簽署一份備忘錄 歐盟也將專門制訂一項支持改標(biāo)準(zhǔn)的新法規(guī) 據(jù)報道,歐盟委員會29日在布魯塞爾宣布,世界10大移動電話制造商已自愿簽署一份備忘錄,計劃從2010年起向歐盟用戶提供統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)的手機(jī)充電器。 歐盟委員會在一份聲明中說,按照與10大移動電話制造商達(dá)成的協(xié)議,歐盟也將專門制訂一項新法規(guī),規(guī)定新手機(jī)統(tǒng)一使用標(biāo)
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2009年5月1日,TI 宣布收購 Luminary Micro
- TI 宣布收購市場領(lǐng)先的基于 ARM Cortex-M3 的 32 位 MCU 供應(yīng)商Luminary Micro,從而進(jìn)一步壯大了其微處理器 (MCU) 產(chǎn)品陣營。成功收購 Luminary Micro的Stellaris® 系列Cortex-M3處理器將極大增強(qiáng) TI 提供業(yè)界最完整 MCU產(chǎn)品系列的實力。此次收購意味著客戶從現(xiàn)在開始即可體驗 Stellaris MCU豐富的創(chuàng)新功能,以及TI作為全球領(lǐng)先半導(dǎo)體供應(yīng)商所擁有的卓越用戶體驗與雄厚技術(shù)實力。 &
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基于ML2035的簡易正弦信號發(fā)生器(05-100)
- 正弦信號源是一種廣泛應(yīng)用的信號源,對它的要求也隨著技術(shù)的發(fā)展越來越高。傳統(tǒng)的正弦信號發(fā)生器往往在低頻輸出時的頻率的穩(wěn)定度和精度等指標(biāo)都不高。為了獲得高頻率穩(wěn)定度的信號源,往往采用鎖相環(huán)實現(xiàn),但這種方法電路復(fù)雜、體積龐大。近年來,DDS技術(shù)由于具有容易產(chǎn)生頻率快速轉(zhuǎn)換、分辨率高、相位可控的信號,這在電子測量、雷達(dá)系統(tǒng)、調(diào)頻通信、電子對抗等領(lǐng)域得到了十分廣泛的應(yīng)用。然而,如果選用通常的ADI公司的系列DDS芯片研制低頻正弦信號發(fā)生器,往往需要外部微處理器,因此電路較復(fù)雜,并且頻率穩(wěn)定度不佳。為此,筆者基于
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RFID行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)缺失 安全隱患更可怕
- “我們正在解決RF-SIM卡量產(chǎn)的問題,相信年內(nèi),將會逐步開展RF-SIM卡大規(guī)模測試,使大眾能夠盡快通過手機(jī)‘非接觸式’服務(wù)于公交和地鐵等票務(wù)的小額支付?!蹦呈∵\營商領(lǐng)導(dǎo)在接受采訪時表示。其實,像這樣將新業(yè)務(wù)瞄準(zhǔn)RFID的運營商不在少數(shù),中國移動旗下很多地方運營商已經(jīng)悄然開始發(fā)展非接觸式移動支付業(yè)務(wù),期望從中獲得收益。 RF-SIM是一種基于SIM卡的近/中距離無線通信技術(shù),此技術(shù)是NFC近距離無線通信(NearFieldCommunica
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夷平了8位、16位、32位MCU之間的障礙 32位MCU將獨領(lǐng)風(fēng)騷
- 1, What are the characteristics in China MCU market?? 在全球的微控制器市場上,一項設(shè)計從取得成功到進(jìn)入全面生產(chǎn)階段,平均需要18~24個月。在Luminary Micro,我們對全球各個地區(qū)內(nèi)“設(shè)計成功-生產(chǎn)”這一過程的時間框架進(jìn)行了追蹤和測量,發(fā)現(xiàn)中國是世界上進(jìn)入生產(chǎn)最快的地區(qū)。我們的客戶從設(shè)計成功到進(jìn)入生產(chǎn)平均所花費的時間少于9個月。我公司也是一家反應(yīng)敏捷、積極進(jìn)取、不斷成長的公司,而我們發(fā)現(xiàn)中國的M
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引發(fā)MCU市場統(tǒng)一狂潮的Cortex-M3
- ARM 的Cortex-M3處理器內(nèi)核可望在微控制器(MCU)市場上掀起合并的狂潮,這一現(xiàn)象往往發(fā)生在大規(guī)模市場成熟的時候。ARM架構(gòu)在嵌入式處理器、ASIC和ASSP市場上已經(jīng)占據(jù)了統(tǒng)治地位,因此,它也具備了在相鄰的MCU市場上逐步占據(jù)主導(dǎo)地位的有利條件。事實上,隨著Luminary Micro的Stellaris系列微控制器的推出,MCU市場上的統(tǒng)一進(jìn)程就已經(jīng)開始了。聰明的設(shè)計者將通過選用基于Cortex-M3的MCU,如Luminary Micro公司的Stellaris系列,來充分利用這一不可避
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NFC功能有望成為手機(jī)標(biāo)配
- 由于中國NFC尚處于起步階段,產(chǎn)業(yè)鏈各方都希望自身能占據(jù)市場的主導(dǎo)地位,市場運營模式顯得不夠成熟。同時,合作共贏的呼聲也越來越高。 科技的進(jìn)步使我們的生活變得越來越簡單高效,僅用一張卡片就能瞬間完成地鐵票據(jù)的支付。不過,當(dāng)我們享受著各類銀行卡、IC(集成電路)卡帶來的便捷時,我們也逐漸被數(shù)量漸增的卡片所困擾。3月下旬,在北京舉辦的第二屆NFC亞太地區(qū)峰會上,中國移動福建公司廈門分公司大客戶部經(jīng)理曾達(dá)峰風(fēng)趣地向《中國電子報》記者打了個比方:“每天上班的時候我們得拍三下:第一拍一下
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英飛凌宣布與英特爾展開技術(shù)合作開發(fā)高密度SIM卡解決方案
- 英飛凌科技股份公司近日在巴黎國際智能卡工業(yè)展(Cartes展)上,宣布與英特爾公司開展戰(zhàn)略技術(shù)合作,開發(fā)面向高密度(HD)SIM卡優(yōu)化的芯片解決方案。根據(jù)合作協(xié)議,英飛凌將利用英特爾提供的4MB至64MB存儲器打造模塊化芯片解決方案。英飛凌將利用在安全硬件方面的突出技術(shù)專長,開發(fā)基于現(xiàn)有SLE 88系列的32位安全微控制器,以應(yīng)用于HD SIM卡。英特爾將提供領(lǐng)先的閃存技術(shù)、功能和制造工藝。 這種密切的技術(shù)合作可使英飛凌的高密度安全微控制器與英特爾的閃存解決方案實現(xiàn)最佳契合,以高效集成至HD S
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對micro-sim的理解,并與今后在此搜索micro-sim的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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