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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> micro-sim

消息稱中移動(dòng)開始采購(gòu)Nano-SIM卡 或于近期開售

  • 而對(duì)于用戶關(guān)心的剪卡問(wèn)題，葛長(zhǎng)偉表示，“剛才跑到同事這里親眼看了一下Nano-SIM，確認(rèn)無(wú)法通過(guò)剪卡實(shí)現(xiàn)Nano-SIM，兩者差別還是有些大。附圖是我對(duì)普通SIM、Micro-SIM和Nano-SIM的實(shí)拍圖。為了避免廣告嫌疑，PS掉了上面的卡商名字。
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iPhone 5面市之猜想

  • 機(jī)身之猜想：配備Nano-SIM卡可以為手機(jī)節(jié)約更多空間，機(jī)身厚度也將更加纖薄，尺寸為12 5.86 0.79 cm。

    　　顏色之猜想： Home鍵共有黑白兩款配色，這意味著iPhone5的機(jī)身顏色也將延續(xù)iPhone 4S的風(fēng)格。

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NFC-SIM芯片在非接觸移動(dòng)支付解決方案中的應(yīng)用

  • 隨著3G時(shí)代的到來(lái),未來(lái)兩年內(nèi)移動(dòng)終端身份識(shí)別SIM卡會(huì)向三個(gè)方面發(fā)展：其一：高安全的身份識(shí)別平臺(tái)；其二：非接觸移動(dòng)支付平臺(tái)；其三：大容量多應(yīng)用平臺(tái)。在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)入內(nèi)容為王的時(shí)代，移動(dòng)支付成為一個(gè)必然的趨
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基于ARM的SIM卡檢測(cè)系統(tǒng)的研究

  • 基于ARM的SIM卡檢測(cè)系統(tǒng)的研究,摘要：隨著集成電路的發(fā)展，SIM卡在人們的生活中應(yīng)用的越來(lái)越廣泛，如在移動(dòng)通信領(lǐng)域以及金融領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用。因此對(duì)于SIM的檢測(cè)也成為供應(yīng)商和運(yùn)營(yíng)商所面臨的一個(gè)問(wèn)題。文中給出了一種基于ARM的讀卡檢測(cè)系統(tǒng)平臺(tái)
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低功耗應(yīng)用中µC外圍設(shè)備的選擇原則介紹

  • 設(shè)計(jì)出色的低功耗應(yīng)用需要同時(shí)考慮終端應(yīng)用的需求和各種可用的 micro;C 特性。　　設(shè)計(jì)人員可能會(huì)提出以下問(wèn)題：是否能夠重新充電?尺寸能夠做到多小?典型的工作時(shí)間是多少?速度必須多快?要連接哪種類型的外圍器件?這
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nano-SIM遭批量預(yù)訂 新iPhone即將上市

  • 　　近來(lái)下一代蘋果iPhone頻繁現(xiàn)身，曝光的消息顯示，這款手機(jī)將擁有4英寸大觸摸屏和超薄機(jī)身，同時(shí)還將采用新型的nano-SIM卡。如今，來(lái)自國(guó)外媒體的消息稱，眾多歐洲運(yùn)營(yíng)商開始批量預(yù)訂nano-SIM卡，這意味著下一代iPhone即將上市。 　　 ? 　　nano-SIM卡遭批量預(yù)訂 新iPhone即將上市 　　根據(jù)國(guó)外媒體的報(bào)道，眾多歐洲運(yùn)營(yíng)商近來(lái)開始批量預(yù)訂nano-SIM卡，而曝光的消息顯示下一代iPhone即采用nano-SIM卡，那么運(yùn)營(yíng)商此舉無(wú)疑是為下一代iPhone
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采用NFC-SIM芯片的非接觸移動(dòng)支付解決方案簡(jiǎn)介

  • 隨著3G時(shí)代的到來(lái),未來(lái)兩年內(nèi)移動(dòng)終端身份識(shí)別SIM卡會(huì)向三個(gè)方面發(fā)展：其一：高安全的身份識(shí)別平臺(tái)；其二：非接觸移動(dòng)支付平臺(tái)；其三：大容量多應(yīng)用平臺(tái)。在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)入內(nèi)容為王的時(shí)代，移動(dòng)支付成為一個(gè)必然的趨
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新型SIM卡監(jiān)控孩子一舉一動(dòng)

  • 上周，沃達(dá)豐公司(Vodafone)開始提供一種名為Bemilo的服務(wù)，該服務(wù)可以讓父母對(duì)孩子如何使用手機(jī)獲得前所未有的控制權(quán)。Bemilo服務(wù)月費(fèi)為2.95英鎊(約合5美元)，使用一種適用于任何手機(jī)和平板電腦的特殊SIM卡。令人驚
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Molex重推設(shè)計(jì)增強(qiáng)型Micro SAS連接器

  • 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司重新推出一系列無(wú)鹵素、無(wú)鉛的微型串行附件SCSI (Micro Serial Attached SCSI，Micro SAS)連接器產(chǎn)品，用于1.8英寸存儲(chǔ)器。這些Micro SAS連接器現(xiàn)采用增強(qiáng)型設(shè)計(jì)，包括雙存儲(chǔ)器堆疊型插座，以及集成接地層(integrated ground plane)和針腳保護(hù)蓋，能夠在緊湊型存儲(chǔ)應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)更高的可靠性。
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實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)µC/OS-II在ARM7上的移植

  • 1 引言目前，嵌入式系統(tǒng)在家電、移動(dòng)電話、PDA等各種領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛，程序設(shè)計(jì)也越來(lái)越復(fù)雜，這就需要采用一個(gè)通用的嵌入式操作系統(tǒng)來(lái)對(duì)其進(jìn)行管理和控制。移植了操作系統(tǒng)的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)，可大大減輕程序員的負(fù)
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Molex推出用于超小型消費(fèi)電子的micro-SIM卡插座

  • 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司宣布推出兩個(gè)專為超薄智能手機(jī)、平板電腦、GSM/UMTS調(diào)制解調(diào)器和PC卡等便攜通信設(shè)備而開發(fā)的推挽式 (push-pull) 6路和8路micro-SIM卡插座系列。Molex78727系列插座的高度為1.40 mm，并帶有檢測(cè)開關(guān);78646系列的高度則為1.45 mm，不帶檢測(cè)開關(guān)。
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恩智浦推出新一代SWP-SIM安全元件

  • 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)(納斯達(dá)克：NXPI)近日宣布推出一款革命性多尺寸并采用SWP-SIM的安全元件平臺(tái)，首次將護(hù)照級(jí)安全功能、智能卡級(jí)高性能和多應(yīng)用功能帶入SIM市場(chǎng)。作為全球智能識(shí)別市場(chǎng)排名第一且提供業(yè)界最佳安全元件的半導(dǎo)體供應(yīng)商，恩智浦SWP-SIM安全元件采用的SmartMX2技術(shù)是恩智浦在現(xiàn)有知名安全元件的基礎(chǔ)上進(jìn)行重大改進(jìn)后的新一代產(chǎn)品，后者已有約15億件廣泛應(yīng)用在電子政務(wù)、金融和交通應(yīng)用等領(lǐng)域。該款安全元件平臺(tái)采用獨(dú)特架構(gòu)，具有高性能、高安全度和閃存
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隔離型µModule電源轉(zhuǎn)換器改善了信號(hào)測(cè)量準(zhǔn)確度

  • 引言
    對(duì)于因變化不定的電位所引起的接地平面中的擾動(dòng) (常被稱為接地環(huán)路) 而言，正確實(shí)施的電流隔離是一種有效的防護(hù)舉措。由于物理限制的原因，PCB 上的電氣組件必需在不同的物理位置與接地平面相連。因此，當(dāng)每個(gè)
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ZLG成為Energy Micro中國(guó)區(qū)合作伙伴

  • 2011年12月14日上午10時(shí)，廣州周立功單片機(jī)發(fā)展有限公司和節(jié)能微控器和無(wú)線射頻供應(yīng)商Energy Micro公司合作信息發(fā)布會(huì)在深圳香格里拉酒店舉行。發(fā)布會(huì)上，Energy Micro正式宣布ZLG成為其基于ARM Cortex內(nèi)核的超低功耗Gecko MCU 和EFR4 Draco無(wú)線射頻產(chǎn)品的中國(guó)代理商。
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基于NFC-SIM芯片的非接觸移動(dòng)支付解決方案分析

  • 隨著3G時(shí)代的到來(lái),未來(lái)兩年內(nèi)移動(dòng)終端身份識(shí)別SIM卡會(huì)向三個(gè)方面發(fā)展：其一：高安全的身份識(shí)別平臺(tái)；其二：非接觸移動(dòng)支付平臺(tái)；其三：大容量多應(yīng)用平臺(tái)。在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)入內(nèi)容為王的時(shí)代，移動(dòng)支付成為一個(gè)必然的趨
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micro-sim介紹

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