micro-sim 文章進(jìn)入micro-sim技術(shù)社區(qū)

Luminary Micro推出34款新型Stellaris MCU

基于ARMCortex-M3的Stellaris系列微控制器開發(fā)商LuminaryMicro日前推出了34款新型Stellaris微控制器(MCU)，將創(chuàng)新型網(wǎng)絡(luò)和更大的控制能力帶給了運(yùn)動(dòng)控制、防火與安全、遙感、HVAC(供暖、通風(fēng)及空調(diào))與建筑控制、電力及能源監(jiān)測和轉(zhuǎn)化、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備與交換機(jī)、工廠自動(dòng)化、電子銷售終端機(jī)、檢測和測量設(shè)備、醫(yī)療器械以及博彩設(shè)備的實(shí)時(shí)應(yīng)用領(lǐng)域。此次推出的產(chǎn)品包括StellarisLM3S1000高引腳數(shù)實(shí)時(shí)微控制器系列中的20款產(chǎn)品、StellarisLM3S8000Ether
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) ARM Luminary Micro MCU

鳳凰微電子獲ARM7TDMI授權(quán) 用于MEGAFLASH SIM卡片上系統(tǒng)

　　ARM公司宣布，中國本土新興fabless設(shè)計(jì)公司鳳凰微電子（中國）有限公司（鳳凰微電子）通過ARM® 代工廠計(jì)劃獲得ARM7TDMI® 處理器授權(quán)。鳳凰微電子新型片上系統(tǒng)現(xiàn)已上市，是為megaflash SIM卡應(yīng)用而設(shè)計(jì)的，并已獲得了中國本土運(yùn)營商的支持。鳳凰微電子通過ARM DesignStart™ Program開始基于ARM技術(shù)的設(shè)計(jì)，現(xiàn)在正在將其已經(jīng)驗(yàn)證的研發(fā)成果推向市場。　　ARM DesignStart Program起步于2005年4月，已經(jīng)幫助許多中
關(guān)鍵字： ARM ARM7TDMI MEGAFLASH SIM 單片機(jī) 鳳凰微電子嵌入式系統(tǒng)

Spansion 發(fā)布 MirrorBit HD-SIM 解決方案開發(fā)計(jì)劃

　　Spansion發(fā)布了其MirrorBit® HD-SIM™系列的產(chǎn)品開發(fā)計(jì)劃，該系列是Spansion下一代基于閃存的SIM卡解決方案。Spansion® HD-SIM解決方案能夠提供更高的靈活性、性能和存儲(chǔ)容量，幫助移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商、內(nèi)容和應(yīng)用提供商為其客戶提供全新的差異化服務(wù)。Spansion MirrorBit HD-SIM解決方案不僅能支持分發(fā)、存儲(chǔ)和訪問SIM卡上存儲(chǔ)的數(shù)字內(nèi)容，還能提供先進(jìn)的安全性能和加密功能，加強(qiáng)數(shù)字保護(hù)。　　安全的MirrorBit HD
關(guān)鍵字： HD-SIM SIM卡 Spansion 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 閃存

智能卡的主要商業(yè)應(yīng)用

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： SIM CPU 智能卡

亞太 SIM 卡市場傾向于高容量卡

　　亞太 SIM（用戶識(shí)別模塊）卡市場繼續(xù)受益于不斷發(fā)展的智能卡電信應(yīng)用。數(shù)年來，這些應(yīng)用已經(jīng)從存儲(chǔ)功能簡單的付費(fèi)電話卡發(fā)展成為更先進(jìn)的基于微處理器的 SIM 卡，而這已經(jīng)對(duì) SIM 卡市場的持續(xù)增長做出了貢獻(xiàn)。　　Frost & Sullivan (http://www.smartcards.frost.com ) 的新分析《SIM Card Market in Selected APAC Countries》（部分亞太國家中的 SIM 卡市場）顯示，預(yù)計(jì)2010年該市場規(guī)模將從2005年
關(guān)鍵字： SIM 高容量卡消費(fèi)電子消費(fèi)電子

常憶科技推出新的0.25µm嵌入式OTP

常憶科技推出新的0.25µm嵌入式OTP，可與標(biāo)準(zhǔn)邏輯製程相容該微處理器解決方案之低功率表現(xiàn)與業(yè)界最佳的耐久性，均已通過聯(lián)電驗(yàn)證專業(yè)電子零組件代理商益登科技(TSE:3048)所代理的擁有非揮發(fā)性記憶體產(chǎn)品及專利領(lǐng)導(dǎo)地位的常憶科技(Chingis Technology Corp.)，於2007年一月正式宣佈0.25µm 一次性寫入式記憶體 (OTP) 通過全球半導(dǎo)體晶圓專工領(lǐng)導(dǎo)者聯(lián)電之認(rèn)證。此項(xiàng)認(rèn)證為常憶科技pFusion非揮發(fā)
關(guān)鍵字： 0.25µ m 常憶科技單片機(jī) 嵌入式OTP 嵌入式系統(tǒng)

K-MICRO獲授權(quán)使用CEVA的串行連接SCSI (SAS) 物理層技術(shù)

K-MICRO獲授權(quán)使用CEVA的串行連接SCSI (SAS) 物理層技術(shù) 用于企業(yè)存儲(chǔ)應(yīng)用中 3.0Gbps SAS解決方案讓K-micro客戶將串行連接SCSI功能集成在其SoC設(shè)計(jì)中 K-micro公司與專業(yè)向半導(dǎo)體行業(yè)提供數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 內(nèi)核、多媒體及存儲(chǔ)平臺(tái)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的全球領(lǐng)先廠商 CEVA公司宣布，K-micro已獲授權(quán)使用CEVA的3.0Gbps串行連接SCSI (SAS) 物理層 (PHY
關(guān)鍵字： (SAS) CEVA K-MICRO 串行連接SCSI 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 授權(quán) 物理層技術(shù)

Spansion推出MirrorBit® HD-SIM™ 解決方案

閃存解決方案系列能夠?qū)崿F(xiàn)SIM卡中移動(dòng)內(nèi)容的安全發(fā)布、高容量存儲(chǔ)及個(gè)人資料安全性 Spansion（NASDAQ：SPSN）推出其第一款安全的 MirrorBit® HD-SIM™ 解決方案。目前，Spansion正積極地與領(lǐng)先的智能卡制造商進(jìn)行試驗(yàn)性項(xiàng)目的選擇，項(xiàng)目合作將于12月底前正式啟動(dòng)。第一款安全的 HD-SIM 解決方案是一款雙芯片解決方案，它結(jié)合了90nm MirrorBit OR
關(guān)鍵字： HD-SIM™ MirrorBit® Spansion 解決方案通訊網(wǎng)絡(luò) 無線消費(fèi)電子消費(fèi)電子

飛兆半導(dǎo)體µSerDes™產(chǎn)品具有ESD保護(hù)

　飛兆半導(dǎo)體公司宣布推出基于 µSerDes™ 技術(shù)的重要強(qiáng)化產(chǎn)品FIN224AC。與備受歡迎的前代產(chǎn)品FIN24AC相比，全新的FIN224AC占用相同的占位面積和基礎(chǔ)架構(gòu)，但卻提供增強(qiáng)的靜電放電 (ESD) 保護(hù)功能并能降低EMI。對(duì)任何手持式電子產(chǎn)品而言，ESD損害都是重要的考慮問題。飛兆半導(dǎo)體將FIN24AC的8kV ESD保護(hù)性能提升至 FIN224AC的15kV ESD，因而解決了這一難題。另一項(xiàng)改進(jìn)
關(guān)鍵字： µ SerDes™ 15kV ESD 保護(hù) 單片機(jī) 電源技術(shù) 飛兆半導(dǎo)體模擬技術(shù) 嵌入式系統(tǒng)

AMD發(fā)布3款雙內(nèi)核Opteron芯片

Advanced Micro Devices公司(AMD)近日為其雙內(nèi)核Opteron芯片家族新增三款產(chǎn)品。這三款產(chǎn)品中，Model 880支持多達(dá)8路、16內(nèi)核的服務(wù)器，Model 280用于雙處理器工作站和服務(wù)器，Model 180可用于單、雙內(nèi)核服務(wù)器及工作站(該芯片預(yù)計(jì)在30天內(nèi)發(fā)布)，這些芯片均用于x86平臺(tái)。批量達(dá)1,000片時(shí)，Opteron Model 880
關(guān)鍵字： Advanced Micro Devices公司

為低功耗應(yīng)用選擇正確的 µC 外圍器件

在現(xiàn)實(shí)世界中，Power（權(quán)力）就意味著金錢－越大越好；而對(duì)于 µC 外圍器件來說則正好相反。隨著消費(fèi)市場的不斷發(fā)展，終端應(yīng)用產(chǎn)品的體積不斷縮小，Power（功率）越小越好。便攜性和低功耗成為最優(yōu)先考慮的事情，并促成處理器內(nèi)核電壓降至1.8 v 的行業(yè)動(dòng)向，也就不足為奇了。盡管與 3.3 v 和 5 v 型號(hào)相比，這些低功耗器件消耗的能量確實(shí)要低得多，但是低功耗處理器并非都一樣。設(shè)計(jì)出色的低功耗應(yīng)用需要同時(shí)考慮終端應(yīng)用的需求和各種可用的 µC 特性。設(shè)計(jì)人員可能會(huì)提出以下問題：是否
關(guān)鍵字： & C micro

RF Micro收購藍(lán)牙芯片公司Silicon Wave

RF Micro Devices公司宣稱，已簽署一項(xiàng)收購專業(yè)開發(fā)藍(lán)牙芯片的Silicon Wave公司的確定性協(xié)議。 Silicon Wave將被合并到RF Micro公司無線連接業(yè)務(wù)部，該部門著重開發(fā)和生產(chǎn)面向藍(lán)牙、 GPS和WLAN的元件和SoC。www.rfmd.com
關(guān)鍵字： RF Micro Devices

RF MICRO DEVICES為新型AT&T無線終端提供解決方案

　　日前，無線通信應(yīng)用領(lǐng)域的領(lǐng)先專用射頻集成電路(RFIC)供應(yīng)商RF Micro Devices, Inc.公司（Nasdaq 股市代號(hào): RFMD）宣布，該公司正在批量發(fā)運(yùn)用于 AT&T Wireless 最近宣布推出的 Ogo™ 無線終端的 POLARIS™ TOTAL RADIO™ 解決方案。POLARIS 解決方案由 RFMD 的 GSM/GPRS POLARIS 收發(fā)器和該公司業(yè)界領(lǐng)先的 PowerStar® 功率放大器 (PA) 模塊組成。
關(guān)鍵字： RF Micro Devices Inc. RF IF

WLAN新標(biāo)準(zhǔn)出爐 SIM卡服務(wù)更方便

WLAN智慧卡協(xié)會(huì)(WLAN Smart Card Consortium)日前(3/1)發(fā)表了新的WLAN認(rèn)證規(guī)格 ━ EAP-SIM Handler V1.0，此規(guī)格將與該團(tuán)體在去（2003）年9月發(fā)布的WLAN SIM卡認(rèn)證規(guī)格WLAN-SIM V1.0并用，以擴(kuò)大WLAN-SIM卡的應(yīng)用
關(guān)鍵字： WLAN SIM 智慧卡

RF MICRO DEVICES推出具有集成功率控制功能的第二代、四頻段功率放大器模塊

RF Micro Devices, Inc. （納斯達(dá)克代號(hào)：RFMD），一家居于領(lǐng)先地位的無線通訊產(chǎn)品專用射頻集成電路 (RFICs) 供應(yīng)商，今天宣布推出RF3140，一種具有集成功率控制電路的高效四頻段功率放大器 (PA) 模塊。 RF3140代表了RFMD PowerStar
關(guān)鍵字： RF Micro Devices 模塊