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采用自舉升壓結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)雙電壓mosfet驅(qū)動(dòng)電路
- 采用自舉升壓結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)雙電壓mosfet驅(qū)動(dòng)電路-自舉升壓電路的原理圖如圖1所示。所謂的自舉升壓原理就是,在輸入端IN輸入一個(gè)方波信號(hào),利用電容Cboot將A點(diǎn)電壓抬升至高于VDD的電平,這樣就可以在B端輸出一個(gè)與輸入信號(hào)反相,且高電平高于VDD的方波信號(hào)。具體工作原理如下:
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功率mos管工作原理與幾種常見驅(qū)動(dòng)電路圖
- 功率mos管工作原理與幾種常見驅(qū)動(dòng)電路圖-本文介紹功率mosfet工作原理、幾種常見的mosfet驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì),功率mosfet驅(qū)動(dòng)電路原理圖。
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MOSFET 安全工作區(qū)對(duì)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)固熱插拔應(yīng)用的意義所在
- MOSFET 安全工作區(qū)對(duì)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)固熱插拔應(yīng)用的意義所在-即使是在插入和拔出電路板和卡進(jìn)行維修或者調(diào)整容量時(shí),任務(wù)關(guān)鍵的伺服器和通信設(shè)備也必須能夠不間斷工作。熱插拔控制器 IC 通過軟啟動(dòng)電源,支持從正在工作的系統(tǒng)中插入或移除電路板,從而避免了出現(xiàn)連接火花、背板供電干擾和電路板卡復(fù)位等問題??刂破?IC 驅(qū)動(dòng)與插入電路板之電源相串聯(lián)的功率 MOSFET 開關(guān) (圖 1)。電路板插入后,MOSFET 開關(guān)緩慢接通,這樣,流入的浪涌電流對(duì)負(fù)載電容充電時(shí)能夠保持在安全水平。
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在高頻直流—直流轉(zhuǎn)換器內(nèi)使用650V碳化硅MOSFET的好處
- 摘要 本文評(píng)測(cè)了主開關(guān)采用意法半導(dǎo)體新產(chǎn)品650V SiC MOSFET的直流-直流升壓轉(zhuǎn)換器的電熱特性,并將SiC碳化硅器件與新一代硅器件做了全面的比較。測(cè)試結(jié)果證明,新SiC碳化硅開關(guān)管提升了開關(guān)性能標(biāo)桿,讓系統(tǒng)具更高的能效,對(duì)市場(chǎng)上現(xiàn)有系統(tǒng)設(shè)計(jì)影響較大?! ∏把浴 ∈袌?chǎng)對(duì)開關(guān)速度、功率、機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力耐受度的要求日益提高,而硅器件理論上正在接近性能上限。 寬帶隙半導(dǎo)體器件因電、熱、機(jī)械等各項(xiàng)性能表現(xiàn)俱佳而被業(yè)界看好,被認(rèn)為是硅半導(dǎo)體器件的替代技術(shù)。在這些新材料中,兼容硅
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一篇文章讀懂超級(jí)結(jié)MOSFET的優(yōu)勢(shì)
- 平面式高壓MOSFET的結(jié)構(gòu) 圖1顯示了一種傳統(tǒng)平面式高壓MOSFET的簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)。平面式MOSFET通常具有高單位芯片面積漏源導(dǎo)通電阻,并伴隨相對(duì)更高的漏源電阻。使用高單元密度和大管芯尺寸可實(shí)現(xiàn)較低的RDS(on)值。但大單元密度和管芯尺寸還伴隨高柵極和輸出電荷,這會(huì)增加開關(guān)損耗和成本。另外還存在對(duì)于總硅片電阻能夠達(dá)到多低的限制。器件的總RDS(on)可表示為通道、epi和襯底三個(gè)分量之和: RDS(on) = Rch + Repi + Rsub 圖1:傳統(tǒng)平面式MOSF
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智能電網(wǎng)端口保護(hù):這不是一顆“料”在戰(zhàn)斗!
- 今天,做一個(gè)產(chǎn)品或系統(tǒng)的電路保護(hù)方案,特別是智能電網(wǎng)等工業(yè)應(yīng)用的端口保護(hù)設(shè)計(jì),就像是組織一場(chǎng)足球比賽的防御戰(zhàn):你需要有大牌的球(yuan)星(jian),還需要有將他們捏合在一起的戰(zhàn)術(shù),去抵御來自對(duì)手的每一次可能的“進(jìn)攻”。這其中的門道兒不少,但也有套路可尋,今天我們就來看看世健(Excelpoint)作為工業(yè)電路保護(hù)界的“豪門”,是怎么玩兒的。 那些明星元件 先來細(xì)數(shù)一下世健帳下那些在智能電網(wǎng)上可堪重用的電路保護(hù)元件“球星”,它們大多來自Bourns公司,每顆料都很有“料”。比如: TBU高速
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1200V CoolSiCTM MOSFET兼具高性能與高可靠性
- SiC在電源轉(zhuǎn)換器的尺寸、重量和/或能效等方面具有優(yōu)勢(shì)。當(dāng)然,要進(jìn)行大批量生產(chǎn),逆變器除了靜態(tài)和動(dòng)態(tài)性能之外,還必須具備適當(dāng)?shù)目煽啃?,以及足夠的閾值電壓和以?yīng)用為導(dǎo)向的短路耐受能力等??膳cIGBT兼容的VGS=15V導(dǎo)通驅(qū)動(dòng)電壓,以便從IGBT輕松改用SiC MOSFET解決方案。英飛凌的1200V CoolSiCTM MOSFET可滿足這些要求。
- 關(guān)鍵字: 電源轉(zhuǎn)換器 SiC MOSFET 逆變器 201707
電源模塊性能的PCB布局優(yōu)化
- 全球出現(xiàn)的能源短缺問題使各國(guó)政府都開始大力推行節(jié)能新政。電子產(chǎn)品的能耗標(biāo)準(zhǔn)越來越嚴(yán)格,對(duì)于電源設(shè)計(jì)工程師,如何設(shè)計(jì)更高效率、更高性能的電源是一個(gè)永恒的挑戰(zhàn)。本文從電源PCB的布局出發(fā)。
- 關(guān)鍵字: 電源模塊性能 PCB布局技術(shù) MOSFET
電源設(shè)計(jì)小貼士43:分立器件——一款可替代集成MOSFET驅(qū)動(dòng)器的卓越解決方案
- 在本設(shè)計(jì)小貼士中,我們來了解一下自驅(qū)動(dòng)同整流器并探討何時(shí)需要分立驅(qū)動(dòng)器來保護(hù)同步整流器柵極免受過高電壓帶來的損壞。理想情況下,您可以利用電源變壓器直接驅(qū)動(dòng)同步整流器,但是由于寬泛的輸入電壓變量,變壓器電壓會(huì)變得很高以至于可能會(huì)損壞同步整流器。
- 關(guān)鍵字: 分立器件 MOSFET 同步整流器 電源設(shè)計(jì)小貼士
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