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BOE(京東方)攜前沿顯示技術(shù)亮相ICDT 2024 “綠色+科技”共創(chuàng)產(chǎn)業(yè)融合共生新未來(lái)

  • 3月31日-4月3日,由國(guó)際信息顯示學(xué)會(huì)(SID)牽頭舉辦的2024國(guó)際顯示技術(shù)大會(huì)(ICDT 2024)在合肥盛大召開(kāi),全球顯示領(lǐng)域的專家學(xué)者和企業(yè)代表匯聚一堂,共同探討電子信息技術(shù)的創(chuàng)新成果及產(chǎn)業(yè)發(fā)展的前沿趨勢(shì)。大會(huì)期間,BOE(京東方)展示了全球領(lǐng)先的顯示技術(shù)以及在元宇宙、智慧車載、低碳顯示等領(lǐng)域的前沿創(chuàng)新應(yīng)用,更重磅推出AI、低碳技術(shù)賦能的最新產(chǎn)品,讓“科技創(chuàng)新+綠色發(fā)展”成為BOE(京東方)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的主旋律,有力支撐了行業(yè)新質(zhì)生產(chǎn)力的培育轉(zhuǎn)化,引領(lǐng)全球顯示行業(yè)智能、低碳的可持續(xù)發(fā)展新潮流。BOE
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Vicor將在WCX 2024(2024年國(guó)際汽車設(shè)計(jì)工程展)上展示適用于48V區(qū)域架構(gòu)的模塊化電源轉(zhuǎn)換解決方案

  • 隨著汽車行業(yè)向48V區(qū)域架構(gòu)過(guò)渡,電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師正在尋找具有領(lǐng)先功率密度、重量和可擴(kuò)展性的新型高壓電源轉(zhuǎn)換解決方案。Vicor將于4月16日至18日在底特律舉行的2024年國(guó)際汽車設(shè)計(jì)工程展(WCX?)上發(fā)表五場(chǎng)演講,詳細(xì)介紹其使用新型高密度、可擴(kuò)展的電源模塊,配合專有拓?fù)浜蛣?chuàng)新封裝技術(shù),實(shí)現(xiàn)800V和48V電源轉(zhuǎn)換方面的創(chuàng)新方法。Vicor的演講包括:●? ?為開(kāi)關(guān)頻率高于1.3MHz的高壓轉(zhuǎn)換實(shí)現(xiàn)EM傳導(dǎo)輻射合規(guī)性演講者:Nicola Rosano,歐洲、中東和非洲地區(qū)高級(jí)戰(zhàn)略
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蘋果 WWDC 2024 開(kāi)發(fā)者大會(huì)官宣:太平洋時(shí)間 6 月 10 日至 14 日舉行

  • IT之家 3 月 27 日消息,蘋果公司今日宣布,WWDC 2024 開(kāi)發(fā)者大會(huì)將于太平洋時(shí)間 6 月 10 日-14 日期間正式舉行。蘋果公司表示:在線參加 Apple 每年規(guī)模最大的開(kāi)發(fā)者盛會(huì)。親眼見(jiàn)證 Apple 最新平臺(tái)、技術(shù)和工具的發(fā)布。了解如何創(chuàng)建和改進(jìn)你的 App 和游戲。與 Apple 設(shè)計(jì)師和工程師互動(dòng)交流,與全球開(kāi)發(fā)者社區(qū)建立聯(lián)系。以上活動(dòng)均免費(fèi)在線舉行。探索各種新的工具、框架和功能,助力你打造出理想的 App 和游戲。通過(guò)視頻講座學(xué)習(xí)新技能,與 Apple 專家進(jìn)
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羅德與施瓦茨和聯(lián)發(fā)科在MWC 2024上展示基于5G NTN-NR Rel.17的非地面網(wǎng)絡(luò)連接

  • 羅德與施瓦茨公司與聯(lián)發(fā)科攜手合作,將演示基于最新3GPP Release 17規(guī)范的5G非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)新無(wú)線電(NR)連接。這項(xiàng)技術(shù)進(jìn)步將于今年在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)上展出,利用羅德與施瓦茨最先進(jìn)的R&S CMX500一體化信令測(cè)試儀(OBT)以及作為被測(cè)設(shè)備(DUT)的聯(lián)發(fā)科5G NTN-NR設(shè)備進(jìn)行展示。5G NTN-NR是NTN技術(shù)的下一階段,智能手機(jī)和其他5G設(shè)備將直接與衛(wèi)星服務(wù)相連。在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)羅德與施瓦茨展位上的演示將包括實(shí)時(shí)5G NTN-NR連接,模擬低地球軌
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最新imc FAMOS 2024數(shù)據(jù)分析軟件–支持教育科研免費(fèi)訂閱、在線課堂

  • Axiometrix Solutions工業(yè)測(cè)試集團(tuán)旗下制造商imc Test & Measurement,發(fā)布了最新版imc FAMOS 2024數(shù)據(jù)分析軟件。imc FAMOS 2024為工程師、研究人員和技術(shù)人員提供了一款增強(qiáng)型的數(shù)據(jù)分析軟件,新版本進(jìn)一步提升用戶體驗(yàn),新增“開(kāi)始頁(yè)”和新功能,用戶可以在“開(kāi)始頁(yè)”啟動(dòng)和自定義多種FAMOS向?qū)Ш凸ぞ?,直接在曲線窗口內(nèi)開(kāi)啟新數(shù)據(jù)分析功能,可用于快速評(píng)估,同時(shí)處理大型數(shù)據(jù)集和極地圖的高級(jí)格式選項(xiàng)。通過(guò)這些新功能,無(wú)論是初次使用者,還是經(jīng)驗(yàn)豐富的用
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應(yīng)用材料公司在華40周年攜精彩主題演講亮相SEMICON China 2024

  • 2024年時(shí)逢應(yīng)用材料公司在華40周年,應(yīng)用材料公司將繼續(xù)參加3月20-22日在上海舉行的SEMICON China。同時(shí),集成電路科學(xué)技術(shù)大會(huì)(CSTIC)2024也將于3月17-18日在上海舉辦。應(yīng)用材料公司將在兩場(chǎng)盛會(huì)中發(fā)表多場(chǎng)主題演講并展示多篇學(xué)術(shù)海報(bào)。伴隨時(shí)代發(fā)展,半導(dǎo)體已成為電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石,也是電子設(shè)備的核心組成部分,廣泛應(yīng)用于通信、物聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算機(jī)、汽車等產(chǎn)業(yè)?!霸缭趲啄昵?,應(yīng)用材料公司就已經(jīng)預(yù)測(cè)到了芯片在人們?nèi)粘I畹膽?yīng)用正不斷增加,其中包括建立在非前沿工藝節(jié)點(diǎn)的專有芯片。我們的IC
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智能、性能“雙”升級(jí): 美芝冰箱壓縮機(jī)、威靈洗衣機(jī)電機(jī)新品亮相AWE 2024

  • 近日,全球家電及消費(fèi)電子行業(yè)的頂流科技盛會(huì)——2024年中國(guó)家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)(AWE2024)在上海新國(guó)際博覽中心開(kāi)幕,全面展示了家電及消費(fèi)電子行業(yè)的最新創(chuàng)新成果。作為消費(fèi)電器核心零部件系統(tǒng)級(jí)解決方案供應(yīng)商,GMCC美芝、Welling威靈在AWE2024重磅發(fā)布兩款新品:美芝超高能效變頻冰箱壓縮機(jī)、威靈小型智能化滾筒洗衣機(jī)變頻電機(jī),以更加智能、高效、綠色的核心零部件,助力中國(guó)家電產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量可持續(xù)發(fā)展。GMCC美芝、Welling威靈重磅發(fā)布冰箱壓縮機(jī)與洗衣機(jī)電機(jī)新品能效領(lǐng)先!美芝超高能效變頻冰箱壓縮
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羅德與施瓦茨RedCap測(cè)試解決方案獲得GTI Awards 2024大獎(jiǎng)

  • 羅德與施瓦茨(以下簡(jiǎn)稱“R&S”)R&S CMX500 無(wú)線通信測(cè)試儀支持RedCap從早期研發(fā)到認(rèn)證和一致性測(cè)試而榮獲GTI Awards 2024移動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新突破獎(jiǎng)。GTI在世界移動(dòng)通信大會(huì)期間舉辦了頒獎(jiǎng)典禮,旨在表彰各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)在5G開(kāi)發(fā)方面的行業(yè)成就。GTI大獎(jiǎng)由TD-LTE 全球發(fā)展倡議組織(GTI) 頒發(fā),該組織由全球領(lǐng)先的運(yùn)營(yíng)商組成,旨在成功推動(dòng) TD-LTE 和5G NR網(wǎng)絡(luò)和服務(wù)的商業(yè)化。移動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新突破獎(jiǎng)的頒發(fā)依據(jù)是這些技術(shù)如何滿足 GTI 運(yùn)營(yíng)商的需求,以及它們的創(chuàng)新
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村田中國(guó)將在AWE 2024展示聚焦于智能生活的創(chuàng)新產(chǎn)品組合

  • 全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國(guó)(以下簡(jiǎn)稱“村田”)將參加于2024年3 月 14-17 日在上海新國(guó)際博覽中心舉辦的中國(guó)家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)(AWE)。村田將重點(diǎn)展示其負(fù)離子發(fā)生器/臭氧發(fā)生器、PicoleafTM柔性壓電傳感器等多款傳感器、電池及連接器等創(chuàng)新產(chǎn)品的技術(shù)實(shí)力,展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)還將帶來(lái)多款成熟的創(chuàng)新產(chǎn)品和完整解決方案,可應(yīng)用于多領(lǐng)域智能生活的終端設(shè)備,賦能智能家電行業(yè)綠色可持續(xù)發(fā)展。 隨著物聯(lián)網(wǎng)、AI等關(guān)鍵技術(shù)的應(yīng)用和消費(fèi)者生活品質(zhì)的提升,推動(dòng)傳統(tǒng)家電向新一代智能家電升級(jí)。同時(shí),從消費(fèi)端來(lái)看
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聯(lián)發(fā)科MWC 2024體驗(yàn):天璣9300領(lǐng)銜,AI大崛起!

  • 一年一度的MWC世界移動(dòng)通信大會(huì)正式開(kāi)幕,各大品牌都帶來(lái)了自家最新最Top的產(chǎn)品和技術(shù)。除了手機(jī)、平板、筆記本等終端產(chǎn)品外,上游的技術(shù)合作伙伴也帶來(lái)了很多精彩的看點(diǎn),聯(lián)發(fā)科便是其中一家。天璣9300作為首款在移動(dòng)平臺(tái)上采用全大核設(shè)計(jì)的芯片方案,自發(fā)布以來(lái)就出現(xiàn)在不同品牌的高端旗艦機(jī)型上,天璣9300芯片成為了聯(lián)發(fā)科登頂之作。此次MWC上,聯(lián)發(fā)科為我們展示了天璣9300更為強(qiáng)大的落地應(yīng)用場(chǎng)景。不可否認(rèn)的是,除CPU和GPU的性能足夠強(qiáng)悍外, 天璣9300在AI方面也是下足了功夫。其中,最引人注目的是天璣93
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高通MWC 2024展區(qū)體驗(yàn):AI Pin搶走了手機(jī)的主角光環(huán)!

  • 在大部分人的人認(rèn)知中,高通是一家手機(jī)芯片廠商。事實(shí)上,高通是一家無(wú)線電通訊技術(shù)和芯片研發(fā)的公司。不過(guò),在國(guó)內(nèi)每年又幾十場(chǎng)手機(jī)發(fā)布會(huì),每當(dāng)介紹到手機(jī)性能部分時(shí),廠商們都會(huì)提到高通芯片,久而久之,難免會(huì)讓普通大眾產(chǎn)生認(rèn)知偏差。就連高通今年MWC展區(qū),其實(shí)都存在誤導(dǎo)普通大眾的問(wèn)題。因?yàn)楦咄ㄕ箙^(qū)擺滿了清一色的手機(jī),像小米14、小米14 Pro、小米14 UItra、一加12等,國(guó)產(chǎn)機(jī)型占據(jù)了一半以上的高通展區(qū)。與往年不同,高通在今年的MWC展區(qū)上展示了一個(gè)新品種,那就是AI Pin。
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中興MWC 2024展區(qū)體驗(yàn):努比亞小折疊鋒芒畢露

  • 一提到中興,或許大家最先想到的是屏下攝像頭。毋庸置疑,中興Axon 20 5G是全球首款搭載屏下攝像頭的手機(jī)。這款機(jī)型一經(jīng)發(fā)布,便受到了外界的廣泛關(guān)注。因?yàn)樵诋?dāng)時(shí),除了華為外,中興也在第一時(shí)間推出了5G手機(jī)。努比亞作為中興旗下的子品牌,紅魔游戲手機(jī)的知名度可謂響徹整個(gè)電競(jìng)?cè)?,并多次成為各類電?jìng)賽事的官方比賽專用手機(jī)。而這次中興MWC展區(qū),主角不是紅魔,也不是中興,而是努比亞小折疊Flip 5G。機(jī)身后面的大圓環(huán)設(shè)計(jì)顯得格外搶眼。值得一提的是,在后置模組的中心區(qū)域其實(shí)是一1.43英寸466*466的副屏,手
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搭載“未來(lái)紙”3.0 技術(shù),TCL 50 系列手機(jī)亮相MWC 2024

  • 月26日至2月29日,2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2024)于西班牙巴塞羅那舉辦,匯聚了世界各地的科技廠商或媒體,共同開(kāi)啟了一場(chǎng)科技盛宴。TCL在本次MWC 2024大會(huì)上發(fā)布了TCL 50系列手機(jī)、平板電腦等新品。其中,TCL 50 XL NXTPAPER 5G 與 TCL 50 XE NXTPAPER 5G 兩款旗艦產(chǎn)品均搭載了“未來(lái)紙”3.0技術(shù)。據(jù)了解,“未來(lái)紙”3.0 技術(shù)擁有圓偏振光屏幕(CPL),能夠模擬自然光的傳播路徑'發(fā)射-反射-折射',打造一種在接近自然光下閱讀
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Nexperia在APEC 2024上發(fā)布拓寬分立式FET解決方案系列

  • 奈梅亨,2024年2月29日:Nexperia再次在APEC上展示產(chǎn)品創(chuàng)新,今天宣布發(fā)布幾款新型MOSFET,以進(jìn)一步拓寬其分立開(kāi)關(guān)解決方案的范圍,可用于多個(gè)終端市場(chǎng)的各種應(yīng)用。此次發(fā)布的產(chǎn)品包括用于PoE、eFuse和繼電器替代產(chǎn)品的100 V 應(yīng)用專用MOSFET (ASFET),采用DFN2020封裝,體積縮小60%,以及改進(jìn)了電磁兼容性(EMC)的40 ?V NextPowerS3 MOSFETPoE交換機(jī)通常有多達(dá)48個(gè)端口,每個(gè)端口需要2個(gè)MOSFET提供保護(hù)。單個(gè)PCB上有多達(dá)96
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風(fēng)河攜手Encora在MWC上展示AI自動(dòng)化5G Open RAN運(yùn)營(yíng)

  • 全球領(lǐng)先的關(guān)鍵任務(wù)智能系統(tǒng)軟件提供商風(fēng)河公司在世界移動(dòng)大會(huì)上與Encora數(shù)字化工程服務(wù)公司聯(lián)合演示5G Open RAN運(yùn)營(yíng)系統(tǒng)。Gartner的報(bào)告指出,到2025年,通信服務(wù)提供商(CSP)至少將有40%的BU運(yùn)營(yíng)采用人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)解決方案來(lái)實(shí)現(xiàn)數(shù)字化和自動(dòng)化,而這一比例在2022年底僅有15%。?電信行業(yè)在分析與機(jī)器學(xué)習(xí)等技術(shù)領(lǐng)域所積累的經(jīng)驗(yàn)已經(jīng)十分豐富,采用人工智能和大語(yǔ)言模型(LLM)來(lái)提高運(yùn)行自動(dòng)化水平將會(huì)帶來(lái)更大的活力,從而降低大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)的運(yùn)營(yíng)成本,縮短解決現(xiàn)
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