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國(guó)產(chǎn)自研NPU，算力3.0TOPS，基于A35內(nèi)核，瑞芯微RK1808

  • 一、簡(jiǎn)介隨著物聯(lián)網(wǎng)和人工智能的興起，AIoT(AI+IoT)芯片也隨之興起，RK1808是瑞芯微Rockchip發(fā)布的全新AIoT(AI+IoT)芯片。RK1808采用ARM雙核Cortex-A35架構(gòu)，最高頻率可達(dá)1.6GHz，硬件VPU支持1080P H.264視頻格式的DEcoder和ENcoder，硬件VAD支持麥克風(fēng)陣列，內(nèi)置了ISP支持?jǐn)z像頭視頻信號(hào)輸入。在工藝上，RK1808采用22nm FD-SOI工藝制造，相同性能下功耗比主流28nm工藝降低30％左右。瑞芯微RockchipRK1808
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AI處理器-寒武紀(jì)NPU芯片簡(jiǎn)介

  • 一、前言當(dāng)今時(shí)代，人工智能（AI）正被廣泛運(yùn)用于各式各樣的應(yīng)用上。人工智能的三大支撐是硬件、算法和數(shù)據(jù)，其中硬件指的是運(yùn)行 AI 算法的芯片與相對(duì)應(yīng)的計(jì)算平臺(tái)。由于使用場(chǎng)景變多，所需處理的數(shù)據(jù)量變大，人們的需求也更高，這就使得AI算法必須能夠高效的運(yùn)行在硬件平臺(tái)上。在硬件方面，目前主要是使用 GPU 并行計(jì)算神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)，還有 FPGA 和 ASIC 也具有未來異軍突起的潛能。GPU稱為圖形處理器，它是顯卡的“心臟”，與 CPU 類似，只不過是一種專門進(jìn)行圖像運(yùn)算工作的微處理器。GPU 在浮點(diǎn)運(yùn)算、并行
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手機(jī)芯片里的NPU到底是什么？看完這篇終于懂了

  • 21世紀(jì)初的科幻電影中，AI總是作為機(jī)器人的形象出現(xiàn)，電影中的人工智能幾乎“無所不能”，用腦洞大開的想象力為我們演繹充滿科技感的未來世界。不過回到現(xiàn)實(shí)世界，AI雖然還沒有實(shí)現(xiàn)科幻大片中的超強(qiáng)智慧，但也已經(jīng)通過手機(jī)、智能音箱等終端設(shè)備開始走進(jìn)我們的生活，AI再也不只是一個(gè)遙遠(yuǎn)又陌生的概念。目前手機(jī)市場(chǎng)中，AI已成為標(biāo)配，但手機(jī)里的AI夠不夠聰明，還得看手機(jī)芯片里的NPU是否夠強(qiáng)大。那么，NPU到底是什么呢？近日，華為麒麟官方發(fā)布了《看懂芯片原來這么簡(jiǎn)單》系列漫畫，為大家?guī)砹嗽敿?xì)解讀，接下來一起看看吧！NP
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從澎湃c1到馬里亞納x，國(guó)產(chǎn)芯片的路在何方？

  • 回到這個(gè)問題前，我們先想一想，自研芯片有必要嗎？先說結(jié)論，有！很有必要！提到手機(jī)市場(chǎng)，大家肯定會(huì)想到iPhone三星小米華為以及ov等大廠，但提起高端手機(jī)市場(chǎng)呢？蘋果三星毫無疑問，華為近年來也已經(jīng)擠入其中。那這御三家有何共同點(diǎn)呢？沒錯(cuò)，共同點(diǎn)就是都有自己的自研芯片。蘋果公司不用說，自身的A系列處理器以及最新的M1芯片，打破了手機(jī)和電腦的生態(tài)隔閡，憑借自己研發(fā)芯片和本身的軟硬件深度融合，才使得iPhone這塊金字招牌經(jīng)久不衰。三星呢，獵戶座處理器雖平平無奇，但也給了三星手機(jī)市場(chǎng)多了一些選擇的余地。最后就是華
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發(fā)布首個(gè)自研NPU芯片，與ISP有何區(qū)別？

  • 　　2021年12月14日舉行的2021 OPPO未來科技大會(huì)上，OPPO面向未來十年宣布品牌“煥新”，并亮出了技術(shù)與產(chǎn)品的“創(chuàng)新肌肉”。OPPO發(fā)布首個(gè)自研NPU芯片　　在OPPO之前，已有多家手機(jī)廠商推出了自研ISP影像芯片，高通在最新發(fā)布的新驍龍8處理器也重點(diǎn)提升了ISP性能，甚至改變了命名方式?！　●R里亞納MariSilicon X立項(xiàng)于2019年。OPPO芯片產(chǎn)品高級(jí)總監(jiān)姜波本人是芯片行業(yè)“老兵”，之前也是OPPO的核心芯片供應(yīng)商（高通）的從業(yè)人員。在回憶來OPPO從事芯片之初時(shí)，姜波有兩個(gè)很深
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感覺自研芯片越來越廉價(jià)？那是因?yàn)镹PU不是CPU

  • 　　最近，自研芯片的新聞鋪天蓋地。　　無論是才剛剛發(fā)布的OPPO Find N所搭載的“馬里亞納海溝X”，還是小米既澎湃之后再次準(zhǔn)備提升日程的自研，亦或是華為一直在用的協(xié)處理器，都似乎在為我們傳遞一個(gè)信息：自研芯片的門檻越來越低，自研芯片變得越來越廉價(jià)。　　但事實(shí)，真是如此嗎？　　在回答這個(gè)問題之前，先讓我們看看這篇當(dāng)年麒麟970芯片發(fā)布時(shí)的分解宣傳圖。我們知道，麒麟970確實(shí)是華為自研芯片，它是由CPU、GPU、NPU、基帶組合而成，也就是說，這一個(gè)芯片實(shí)際上內(nèi)含了多個(gè)處理單元?！　∧敲矗匝蠳PU是否
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秒懂CPU、GPU、NPU、DPU、MCU、ECU......

  • 　　當(dāng)汽車進(jìn)入電動(dòng)化、智能化賽道后，產(chǎn)品變革所衍生的名詞困擾著消費(fèi)者。例如關(guān)于芯片方面的CPU、GPU、NPU、SOC等等。這些參數(shù)格外重要，甚至不遜于燃油車時(shí)代的一些核心部件配置。　　這次，我們進(jìn)行一次芯片名詞科普，一起掃盲做個(gè)電動(dòng)化汽車達(dá)人?！　￡P(guān)于芯片里的名詞　　1、CPU　　汽車cpu是汽車中央處理器。其事就是機(jī)器的“大腦”，也是布局謀略、發(fā)號(hào)施令、控制行動(dòng)的“總司令官”。　　CPU的結(jié)構(gòu)主要包括運(yùn)算器（ALU,Arithmetic and Logic Unit）、控制單元（CU,Control
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“雙輪驅(qū)動(dòng)”戰(zhàn)略應(yīng)對(duì)中國(guó)市場(chǎng)廣泛復(fù)雜的AI需求

  • 產(chǎn)業(yè)融合的背后是需求的發(fā)展，CPU（中央處理器）通用計(jì)算發(fā)展了幾十年，如今伴隨著人工智能（AI）的需求，NPU（ 嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）成為了下一代智能計(jì)算的核心，在處理新類型數(shù)據(jù)流方面效率遠(yuǎn)高于CPU 和GPU（圖形處理器）的處理器，并且獨(dú)立出來與CPU 做更多配合。同時(shí)我們也看到元宇宙等新興場(chǎng)景對(duì)AI的新需求，AI 本身作為一項(xiàng)新興技術(shù)，必將對(duì)我們生活的方方面面帶來深遠(yuǎn)影響。目前AI 還處于很早期階段，在不同領(lǐng)域采集數(shù)據(jù)不同，算法不同，部署需求也各不相同。當(dāng)AI 滲透率到一定階段以后，將會(huì)有AI 融合
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盤點(diǎn)2021年全球AI芯片，詳解“xPU”，請(qǐng)收下最新最全的知識(shí)點(diǎn)

  • 前言你一定聽說過CPU、GPU，但是TPU、VPU、NPU、XPU…等等其他字母開頭的“xPU”呢？AI概念在幾年前火爆全球，科技巨頭們紛紛投入AI芯片的研發(fā)，小公司也致力于提出概念靠AI浪潮融資，為了快速在AI市場(chǎng)上立足，也為了讓市場(chǎng)和用戶能記住自家的產(chǎn)品，各家在芯片命名方面都下了點(diǎn)功夫，既要獨(dú)特，又要和公司產(chǎn)品契合，還要朗朗上口，也要容易讓人記住。前文所提到的“xPU”的命名方式就深受各大廠商的喜愛。本文就從字母A到Z來盤點(diǎn)一下目前各種“xPU”命名AI芯片，以及芯片行業(yè)里的各種“xPU”縮寫，給大家
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Pico Neo 3系列VR新品發(fā)布 售價(jià)2499元起

  • 5月10日，VR品牌商Pico在京舉辦新一代6DoF VR一體機(jī)Pico Neo 3系列新品發(fā)布會(huì)。
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恩智浦宣布擴(kuò)展其機(jī)器學(xué)習(xí)產(chǎn)品組合及功能

  • 恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布公司正在增強(qiáng)機(jī)器學(xué)習(xí)開發(fā)環(huán)境和產(chǎn)品組合。通過投資，恩智浦與總部位于加拿大的Au-Zone Technologies建立了獨(dú)家戰(zhàn)略合作關(guān)系，旨在利用易于使用的機(jī)器學(xué)習(xí)工具來擴(kuò)展恩智浦的eIQ?機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）軟件開發(fā)環(huán)境，并且擴(kuò)展適用于邊緣機(jī)器學(xué)習(xí)的芯片優(yōu)化推理引擎產(chǎn)品。此外，恩智浦還宣布自己一直在與Arm合作，作為領(lǐng)先技術(shù)合作伙伴對(duì)Arm? Ethos-U? microNPU（神經(jīng)處理單元）架構(gòu)進(jìn)行升級(jí)改進(jìn)，以便支持應(yīng)用處理器。恩智浦會(huì)
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人工智能探境科技之得“芯”應(yīng)手

  • AI芯片作為一個(gè)極具潛力的人工智能處理平臺(tái)，其關(guān)鍵就是應(yīng)用的落地。創(chuàng)建自主開發(fā)的AI架構(gòu)，既能滿足人工智能語音應(yīng)用需要，又兼顧智能圖像應(yīng)用的需求，使得北京探境科技掌握先機(jī)。其基于新型AI新品的語音識(shí)別芯片和模組已在眾多的智能家電中初露鋒芒，并將全面改變消費(fèi)類產(chǎn)品的智能化走向。
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ARM發(fā)布全新CPU、GPU和NPU

  • 近日，據(jù)外媒the verge報(bào)道，ARM于26日正式公布了其最新產(chǎn)品Cortex-A78 CPU和Mali-G78 GPU，并表示將用于2021年及以后的下一代旗艦智能手機(jī)。
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ARM 公布新款 CPU、GPU 和 NPU

  • 時(shí)間來到五月末，照例又到了 ARM 公布新一代移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)的時(shí)候。今年他們總共帶來了兩款新的 CPU、一款 GPU 和一款 NPU，其中 CPU 的部分進(jìn)步可謂相當(dāng)明顯。首先是?Cortex-A77?的后繼方案?A78，在保持相同功耗的前提下，3GHz A78 配合 5nm 制程能實(shí)現(xiàn)的性能要比 2.6GHz A77 配合 7nm 制程的方案高出 20%。若是在同樣性能的條件下做對(duì)比，前者的功耗則要比后者低出 50% 之多，同頻率下 A78 的性能升幅為 7%。若是將采用 D
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恩智浦宣布針對(duì)機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用中的Arm Ethos-U55神經(jīng)處理單元建立主要合作關(guān)系

  • 恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V）近日宣布針對(duì)Arm??Ethos?-U55 microNPU（神經(jīng)處理單元）建立主要合作關(guān)系。這是一種機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）處理器，面向資源受限的工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）邊緣設(shè)備。作為微控制器（MCU）行業(yè)領(lǐng)先的創(chuàng)新者，恩智浦計(jì)劃在其基于Arm Cortex??-M的微控制器（MCU）、跨界MCU和應(yīng)用處理器的實(shí)時(shí)子系統(tǒng)中實(shí)施Ethos-U55。此次擴(kuò)充建立在公司不斷增長(zhǎng)的機(jī)器學(xué)習(xí)產(chǎn)品基礎(chǔ)上，包括最近發(fā)布的帶有專用NPU的i.MX 8
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