日前，SeMind舉辦了圓桌論壇，邀請半導體設計與制造的專家齊聚一堂，共同探討未來晶體管、工藝和制造方面的挑戰(zhàn)，專家包括GLOBALFOUNDRIES的高級技術架構副總裁Kengeri SUBRAMANI ，Soitec公司首席技術官Carlos Mazure，Intermolecular半導體事業(yè)部高級副總裁兼總經理Raj Jammy以及Lam公司副總裁Girish Dixit。
SMD ：從你們的角度來看，工藝升級短期內的挑戰(zhàn)是什么?
Kengeri ：眼下，我們正在談論的28nm到2
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FinFET 3D
半導體和封測大廠積極研發(fā)2.5D IC和3D IC;預估到2015年，在智慧手機應用處理器整合記憶體，3D IC制程可望成熟;封測大廠展現(xiàn)相關領域的開發(fā)愿景。
使用者經驗和終端市場需求，推動半導體封裝型態(tài)演進。包括晶圓代工廠、封測廠商甚至IC載板廠，正積極切入2.5D IC和3D IC等泛3D IC領域。
現(xiàn)階段來看，包括臺積電、日月光、艾克爾(Amkor)、意法半導體(STM)、三星電子(Samsung)、爾必達(Elpida)、美光(Micron)、格羅方德(GLOBALFOUNDRI
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3D 封測
德路工業(yè)膠粘劑公司開發(fā)了新型的、用于透鏡生產的光固化環(huán)氧樹脂和丙烯酸酯。用于微透鏡的創(chuàng)新型光學材料對全球消費電子產業(yè)來說具有劃時代意義，因為這些材料最大程度滿足了微光學系統(tǒng)所有的質量要求，并且使快速和低成本生產成為可能。如今，高科技透鏡應用于陣列相機、手機、LED閃光燈以及3D屏幕中。
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德路 3D LED
行動運算產品市場持續(xù)朝產品薄化方向設計，目前相關設計多使用整合晶片減少元件用量，對于異質核心的封裝整合，若仍使用舊有的封裝技術將會造成成品元件仍具一定程度占位面積，必須利用堆疊與更復雜的3DIC技術進行元件整合的積極微縮設計…
矽晶片的制程技術，一直是推進行動終端產品躍進式升級、改善的關鍵驅動力，以往透過SoC(systemonachip)將不同用途的異質核心進行整合，目前已經產生簡化料件、縮減關鍵元件占位面積的目的，但隨著使用者對于行動裝置或可攜式裝置的薄化、小型化要求越來越高，
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3D 制程 矽穿孔
全球MEMS(微電子機械系統(tǒng))、納米技術和半導體市場晶圓鍵合及光刻設備的領先供應商EV集團(EVG)今天宣布，道康寧公司已加入該集團的“頂尖技術供應商”網絡，為其室溫晶圓鍵合及鍵合分離平臺——LowTemp?平臺的開發(fā)提供大力支持。道康寧是全球領先的有機硅及硅技術創(chuàng)新企業(yè)，此次加盟EVG這個業(yè)內領先的合作伙伴網絡堪稱此前雙方緊密合作的延續(xù)，之前的合作包括對道康寧的簡便創(chuàng)新雙層臨時鍵合技術進行嚴格的測試。今年7月，EVG推出全新的LowTemp公開平臺，并
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道康寧 3D-IC
領先的高性能模擬IC和傳感器解決方案供應商奧地利微電子公司(SIX股票代碼：AMS)日前宣布投資逾2,500萬歐元在其位于奧地利格拉茨附近的晶圓制造工廠，用以建立3D IC專用的生產線。
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奧地利微電子 3D 晶片
臺灣半導體產業(yè)協(xié)會(TSIA)理事長暨鈺創(chuàng)科技董事長盧超群表示，今年將是3D IC從研發(fā)到導入量產的關鍵年，3D IC元年最快明年來臨，往后十年半導體產業(yè)將走出一個大多頭，重現(xiàn)1990年代摩爾定律為半導體產業(yè)帶來的爆發(fā)性成長。
隨著矽元件趨近納米極限，摩爾定律開始遭遇瓶頸，各界期盼立體堆疊3D IC技術延續(xù)摩爾定律
存儲器芯片設計公司鈺創(chuàng)董事長盧超群上半年接任臺灣半導體產業(yè)協(xié)會理事長，他希望透過協(xié)會的影響力，帶領臺灣半導體產業(yè)參與各項國際半導體規(guī)格制定、提升人才參與及素質，并讓國內外科技投
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半導體 3D
SEMICON Taiwan 2013國際半導體展下月起跑，今年將以3D IC(3-Dimensional Integrated Circuit，立體堆疊晶片)、綠色制程、精密機械及系統(tǒng)級封裝等為主題，另有LED(Light Emitting Diode，發(fā)光二極體)制程特展，同時也將舉辦15場國際論壇及邀請多家知名企業(yè)主參與，預料將成注目焦點。
國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，今
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半導體 3D
三維晶片(3DIC)商用量產設備與材料逐一到位。3DIC晶圓貼合與堆疊制程極為復雜且成本高昂，導致晶圓廠與封測業(yè)者遲遲難以導入量產。不過，近期半導體供應鏈業(yè)者已陸續(xù)發(fā)布新一代3DIC制程設備與材料解決方案，有助突破3DIC生產瓶頸，并減低晶圓薄化、貼合和堆疊的損壞率，讓成本盡快達到市場甜蜜點。
工研院材化所高寬頻先進構裝材料研究室研究員鄭志龍強調，3DIC材料占整體制程成本三成以上，足見其對終端晶片價格的影響性。
工研院材化所高寬頻先進構裝材料研究室研究員鄭志龍表示，高昂成本向來是3DIC
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晶圓 3D
半導體技術走向系統(tǒng)化，集成不同芯片堆疊而成的3D IC將成為主流發(fā)展趨勢。2.5D IC從設計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準備就緒，今年最重要的課題即在于如何提升其量產能力，以期2014年能讓2.5D IC正式進入量產。
SiP Global Summit 2013(系統(tǒng)級封測國際高峰論壇)將于9月5日至6日與臺灣最大半導體專業(yè)展覽SEMICON Taiwan 2013(國際半導體展)同期登場，特別邀請臺積電、日月光、矽品、欣興電子、Amkor、Qualcomm、STATS C
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半導體 3D
國際半導體設備暨材料協(xié)會(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，半導體技術走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC(立體堆疊晶片)將成為主流發(fā)展趨勢，2.5D IC從設計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準備就緒，以期2014年能讓2.5D IC正式進入量產。
SEMI臺灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示，2.5D及3D IC制程解決方案已經逐漸成熟，產業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產能力如何提升，業(yè)界預估明后
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3D IC
全球3D 打印領域的領先企業(yè)、快速原型與快速制造的引領者——Stratasys公司(納斯達克代碼：SSYS)于日前宣布為巴黎時裝周帶來12 雙由 3D打印機制作的時裝鞋，亮相著名荷蘭設計師艾里斯?范?荷本的“狂野之心”(Wilderness Embodied)系列展。
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Stratasys 3D 打印機
全球 3D 打印領域的領先企業(yè)、快速原型與快速制造的引領者—Stratasys公司(納斯達克代碼：SSYS)非常榮幸地宣布其董事會主席兼研發(fā)負責人Scott Crump于6月12日被制造工程師學會(Society of Manufacturing Engineers SME)授予快速成型技術及增材制造(RTAM)行業(yè)杰出成就獎(the Rapid Technologies and Additive Manufacturing Industry Achievement Award)。
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Stratasys 3D
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