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μC/OS優(yōu)先級(jí)調(diào)度機(jī)制在PowerPC上的優(yōu)化

μC/OS優(yōu)先級(jí)調(diào)度機(jī)制在PowerPC上的優(yōu)化,摘要: mu;C/OSII實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)被移植到幾乎所有CPU上，在我國(guó)嵌入式領(lǐng)域頗具影響力。mu;C/OS和mu;C/OSII是為8位CPU設(shè)計(jì)的，對(duì)于具有優(yōu)先級(jí)算法硬件指令的32位中高端CPU，則應(yīng)該對(duì)其任務(wù)調(diào)度算法做進(jìn)一步優(yōu)化，以得
關(guān)鍵字：嵌入式 CPU

ARM 64位CPU即將到來(lái)

　　已經(jīng)有消息稱ARM正在和一些芯片、設(shè)備廠商合作將自己的內(nèi)核用于服務(wù)器。ARM一直缺乏能夠處理64位數(shù)據(jù)的內(nèi)核，而64位計(jì)算正是主流服務(wù)器和超級(jí)計(jì)算機(jī)市場(chǎng)的標(biāo)準(zhǔn)。在臺(tái)北舉行的一場(chǎng)ARM技術(shù)大會(huì)上，IDG新聞服務(wù)報(bào)道稱處理器IP授權(quán)公司ARM Holding將在幾周內(nèi)推出支持64位計(jì)算的處理器內(nèi)核。報(bào)道稱ARM已經(jīng)展示了一些樣片。 ARM啟用64位計(jì)算的細(xì)節(jié)、多處理器支持以及量產(chǎn)芯片的到來(lái)時(shí)間可能會(huì)出人意料。　
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顯存成為CPU、GPU融合的“犧牲品"

　　著名市調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli今天發(fā)布報(bào)告稱，隨著GPU圖形核心加速融入CPU處理器，傳統(tǒng)顯卡用的顯存芯片將會(huì)受到負(fù)面沖擊，未來(lái)幾年內(nèi)在整個(gè)DRAM市場(chǎng)上的份額也會(huì)逐漸下滑。顯存芯片因?yàn)橛猛咎厥?，在DRAM市場(chǎng)上的比例一向不高。根據(jù)iSuppli的預(yù)計(jì)，這一份額在2010第三和第四季度都只有4.9%，明年年第一季度會(huì)略微升至5.0%，然后在整個(gè)2011年內(nèi)都基本保持穩(wěn)定。　　
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解決TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)中的干擾

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： TD-SCDMA 干擾優(yōu)化 PC-CPCHC／I

基于雙工方式的PC機(jī)與單片機(jī)之間的串行通信實(shí)現(xiàn)

　單片微型計(jì)算機(jī)簡(jiǎn)稱單片機(jī)，它是將中央處理器(CPU)、存儲(chǔ)器(RAM，ROM)、定時(shí)/計(jì)數(shù)器和各種接口電路都集成到一塊集成電路芯片上的微型計(jì)算機(jī)。隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)尤其是單片機(jī)技術(shù)的發(fā)展，人們已越來(lái)越多地采用單片機(jī)來(lái)
關(guān)鍵字：串行通信實(shí)現(xiàn) 之間單片機(jī) 雙工方式 PC 基于

英特爾將推新代CPU 或融入32納米圖形芯片

關(guān)鍵字：英特爾 CPU 圖形芯片

CPU發(fā)展頻率為上核心數(shù)競(jìng)爭(zhēng)不會(huì)持久

　　芯片廠當(dāng)前無(wú)不追求芯片核心數(shù)，然超威(AMD)服務(wù)器業(yè)務(wù)技術(shù)長(zhǎng)DonaldNewell接受IDG專訪時(shí)表示，處理器高速運(yùn)算能力方為芯片競(jìng)爭(zhēng)勝負(fù)關(guān)鍵，處理器核心數(shù)競(jìng)賽不會(huì)持久。　　Newell指出，技術(shù)上要發(fā)展128多核心處理器并非不可行，然因服務(wù)器搭載多核心處理器將耗能過(guò)巨，未來(lái)技術(shù)發(fā)展終將轉(zhuǎn)變，對(duì)當(dāng)前埋首撰寫平行程序，以搭配多核心處理器的開發(fā)人員不啻為佳音1則。　　早期處理器改善多以頻率作為標(biāo)準(zhǔn)，代代處理器問(wèn)世，無(wú)不是為提升處理器頻率，Newell表示，早年效勞英特爾(Intel)時(shí)，亦堅(jiān)信
關(guān)鍵字： CPU 多核心處理器

成本下降 PC價(jià)格依然堅(jiān)挺

　　根據(jù)近日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，盡管重要的PC元件已經(jīng)有很大的成本下降，但是PC的價(jià)格仍然是沒(méi)有多大變化。根據(jù)調(diào)查公司Context的調(diào)研數(shù)據(jù)來(lái)看，從九月開始電腦內(nèi)存和硬件產(chǎn)品已經(jīng)連續(xù)三個(gè)月下降，今年六月份是價(jià)格達(dá)到頂峰的時(shí)期。 2010年6月一個(gè)1024MB DDR3內(nèi)存的平均樣本價(jià)是21英鎊，但是到了九月份同樣的產(chǎn)品已經(jīng)下降到了17英鎊，下降了多達(dá)20%。　
關(guān)鍵字：元件內(nèi)存 PC

巴克萊分析師稱半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率明年下滑至70-75%

　　外資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)看板分析師陸行之跳槽巴克萊后，首度出具亞太除日本外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告指出，預(yù)估半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率將于明年上半年以前下滑至 70-75%，并推估半導(dǎo)體業(yè)明年?duì)I收年減3-5%，明年首季營(yíng)收則季減15-20%，因此首評(píng)亞洲除日本外半導(dǎo)體業(yè)為負(fù)向，且預(yù)期市場(chǎng)對(duì)明年半導(dǎo)體業(yè)的獲利預(yù)測(cè)將在未來(lái)半年內(nèi)下修20%，甚至更多，另首評(píng)半導(dǎo)體、封測(cè)及PCB等7檔個(gè)股，僅給予臺(tái)積電、南電的評(píng)等為加碼。　　陸行之認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)線面臨五大結(jié)構(gòu)性改變，包括(1)由于臺(tái)積電在HKMG技術(shù)的適應(yīng)力，預(yù)期臺(tái)積電在28
關(guān)鍵字：臺(tái)積電半導(dǎo)體 CPU

IDC預(yù)計(jì)2010年第三季度中國(guó)PC市場(chǎng)增長(zhǎng)13%

　　IDC報(bào)告稱，七八月中國(guó)PC市場(chǎng)同比增長(zhǎng)僅為10.9%。IDC中國(guó)個(gè)人系統(tǒng)研究部研究主管經(jīng)理王吉平分析，除非9月市場(chǎng)出現(xiàn)新的增長(zhǎng)動(dòng)因，或者部分廠商不理性的壓貨，否則2010年第三季度中國(guó)PC市場(chǎng)與之前IDC預(yù)測(cè)的同比增長(zhǎng)14.8%依然會(huì)具有一定差距。對(duì)比2010年第一季度中國(guó)PC市場(chǎng)同比增長(zhǎng)38.8%的驚人表現(xiàn)，IDC 中國(guó)Future scan研究結(jié)果顯示，5月開始CIO購(gòu)買預(yù)期增速也開始下降。而這種不穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)環(huán)境也導(dǎo)致了中國(guó)PC市場(chǎng)增長(zhǎng)速度放緩。　　2009年第二季度開始，隨著整體經(jīng)濟(jì)環(huán)境
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國(guó)產(chǎn)CPU再掀起沖擊波押寶應(yīng)用勝算大

　　繼2000年初中國(guó)首批CPU芯片設(shè)計(jì)企業(yè)向計(jì)算機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)起第一波挑戰(zhàn)后，在2010年，多家中國(guó)新興CPU芯片設(shè)計(jì)企業(yè)又再次向計(jì)算機(jī)領(lǐng)域發(fā)起了新一波挑戰(zhàn)。在新的移動(dòng)互聯(lián)背景下，他們勝算如何?他們又要掌握哪些技巧去與行業(yè)巨頭英特爾抗衡? 　　二次挑戰(zhàn) 　　·兩三年后，在應(yīng)用處理器領(lǐng)域，國(guó)外二線廠商將被中國(guó)新興CPU芯片設(shè)計(jì)企業(yè)取代。　　9月中旬，成立于2004年的中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)———廣東新岸線計(jì)算機(jī)系統(tǒng)芯片有限公司(以下簡(jiǎn)稱新岸線)與ARM公
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pen-Silicon,MIPS科技和DolphinTechnology攜手實(shí)現(xiàn)TSMC 40nm 工藝下超過(guò)2.4GHz 的ASIC CPU性能

　　為數(shù)字消費(fèi)、家庭網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc., 納斯達(dá)克代碼：MIPS)攜手Open-Silicon, Inc.和 Dolphin Technology 流片成功典型條件下超過(guò) 2.4GHz 的高性能 ASIC 處理器。這一針對(duì)臺(tái)積電參考流程簽核條件時(shí)序收斂評(píng)估的成果，將成為有史以來(lái)最高頻率的 ASIC 處理器之一，彰顯了公司構(gòu)建基于高性能處理器系統(tǒng)的業(yè)界領(lǐng)先技術(shù)。這種高性能 ASIC 處理器是 65nm
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利用串口調(diào)試精靈或PC端的超級(jí)終端調(diào)試串口的程序

;利用串口調(diào)試精靈或PC端的超級(jí)終端,波特率設(shè)為9600,數(shù)據(jù)位8位,
;停止位1位,無(wú)校驗(yàn)位.
;首選從PC機(jī)向串串口發(fā)送一個(gè)字符如2,單片機(jī)收到后返發(fā)收到這個(gè)數(shù)如2-PIC16給電腦.
;注意實(shí)驗(yàn)板的設(shè)定:S4,S5,S1要全部到
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PC工作站在無(wú)線通信系統(tǒng)DWCS中的應(yīng)用

　　分布式無(wú)線通信系統(tǒng)(Distributed Wireless Communication System,縮寫為DWCS)采用分布式天線、分布式處理控制、聯(lián)合信號(hào)處理等技術(shù)，提高了系統(tǒng)頻譜效率和功率效率，增強(qiáng)了系統(tǒng)靈活性和擴(kuò)展性?！　WCS中采用了
關(guān)鍵字： DWCS 應(yīng)用系統(tǒng) 無(wú)線通信工作站在 PC

20家全球最大的封測(cè)廠家2009－2010年收入與增幅

　　據(jù)水清木華研究報(bào)告，先進(jìn)封裝(本文將無(wú)引線(Leadframe Free)的封裝定義為先進(jìn)封裝，主要指CSP封裝和BGA封裝。)主要用在手機(jī)、CPU、GPU、Chipset、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、平板電視。其中手機(jī)為最主要的使用場(chǎng)合，手機(jī)里所有的IC都需要采用先進(jìn)封裝，平均每部手機(jī)使用的IC大約為12-18顆。僅此就是大約180億顆的先進(jìn)封裝市場(chǎng)。其次是電腦CPU、GPU和Chipset。雖然量遠(yuǎn)低于手機(jī)，但是單價(jià)遠(yuǎn)高于手機(jī)IC封裝，毛利也高。　　2010年全球封測(cè)行業(yè)產(chǎn)值大約為462億美元，其
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科技封測(cè) CPU