20家全球最大的封測廠家2009－2010年收入與增幅

　　據水清木華研究報告，先進封裝(本文將無引線(Leadframe Free)的封裝定義為先進封裝，主要指CSP封裝和BGA封裝。)主要用在手機、CPU、GPU、Chipset、數碼相機、數碼攝像機、平板電視。其中手機為最主要的使用場合，手機里所有的IC都需要采用先進封裝， 平均每部手機使用的IC大約為12-18顆。僅此就是大約180億顆的先進封裝市場。其次是電腦CPU、GPU和Chipset。雖然量遠低于手機，但是單價遠高于手機IC封裝，毛利也高。

　　2010年全球封測行業(yè)產值大約為462億美元，其中IDM占240.1 億美元，外包封測廠家(SATS) 占221.4 億美元。 觀察全球封測產業(yè)占全球半導體產值的比重趨勢，由2004年;的17.5%上升至2009 年的18.1%， 預估至2013年時，所占比重可達19.5%。由此可見，封測產業(yè)在半導體產業(yè)中的地位日益重要。2010年全球封測行業(yè)整體產值比2009年增長大約22.8%，SATS增幅大約為30.5%。而先進封裝廠家平均增幅更高，大約為36.5%。這也是2000年以來增幅最高的一年。

　　封裝所扮演的角色越來越重要，如聯發(fā)科的基頻MT6253。這是聯發(fā)科一款高集成度的IC，如果采用聯發(fā)科一貫使用的TFBGA封裝，封裝面積大約14*14mm，且EMI/ESD性能不佳，散熱不良。聯發(fā)科求助于日月光，日月光為聯發(fā)科開發(fā)aQFN封裝，封裝面積縮小到11.5*11.5mm，并且QFN封裝導線架(Leadframe)材料成本只有BGA的1/3。實際上，日月光是從2007年第3季進行研究開發(fā)，并與三井高科技(Mitsui)進行專利合作，同年第4季開始購置機臺、2008年第3季完成驗證。不過aQFN封裝線距(pitch)比較小，大陸小廠的SMT生產線無法適應，導致初期良率很低，經過一段時間的摸索，良率已經提升了不少。聯發(fā)科的智能手機基頻MT6516，線距只有0.378mm，這比MT6253還要低的多。山寨小廠的SMT生產線顯然無法適應這么小的間距。

　　而英飛凌在2008年推出了PMB8810，采用eWLB封裝。這種eWLB封裝就是嵌入式晶圓級封裝，是WLCSP封裝的升級版，由星科金朋提供。封裝尺寸只有8*8毫米，是全球最小的基頻處理器，也是集成度最高的基頻處理器，它還支持6層PCB，降低了成本。LG大量采用PMB8810 ，如GU230、T310、T300、GD350、GB220、GS170。三星的S3350和諾基亞也采用了PMB8810。2009年，PMB8810全球出貨量達3500萬。

　　2010年的技術方面，大熱的TSV技術進展緩慢。TSV要解決的技術問題相當多，在技術還不成熟、標準還不統(tǒng)一之時，TSV成本非常高，比同樣功能或性能的SoC或SiP設計高3-5倍。原本預計在2010年就批量出現的TSV內存并未出現，預計2011年才會批量出現。而Logic+Memory型的TSV集成電路比原本預計的要晚出現大約1-3年，并且使用量不會大，未來TSV還是主要用在CMOS圖像傳感器和堆疊型內存領域。2010年Fan-Out型WLCSP封裝開始嶄露頭角。

　　產業(yè)方面，2010年2月全球第一的封測大廠日月光(平均每年2-3宗收購)以近135億臺幣收購環(huán)隆電氣59%的股份，日月光持股比例達77%。環(huán)隆電氣是日月光客戶的下游廠家，日月光收購后進一步穩(wěn)定了訂單，預計2010年本業(yè)收入增幅近50%。2010年8月，日月光6768萬美元收購新加坡EEMS，進一步加強其測試業(yè)務實力。2009年12月，全球第二大LCD封測企業(yè)頎邦收購飛信半導體，成為全球第一大LCD封測企業(yè)，預計2010年收入增幅達165.8%。2009年12月底，欣興正式合并全懋，預計2010年收入增幅達142.6%，并且躍升兩個名次，成為全球第三大IC載板廠家。隸屬三星財團的韓國STS半導體從內存封測大舉進入邏輯IC封測領域，預計2010年收入增幅達130.2%。