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pcb esr 文章 進(jìn)入pcb esr技術(shù)社區(qū)
PCB設(shè)計(jì)DFM的一些注意事項(xiàng)
- 1.板子上一些焊盤容易脫落;例如:刷焊焊盤如圖所示,這種刷焊焊盤在調(diào)試或者后端維修時(shí)最左邊的地焊盤很容易脫落,后果是整個(gè)板子就報(bào)廢了,產(chǎn)生這種問(wèn)題的原因是:此處焊盤和地的連接面積過(guò)大,那么導(dǎo)熱就很快,焊接
- 關(guān)鍵字: PCB DFM 注意事項(xiàng)
開關(guān)電源PCB電磁兼容性的建模分析
- 開關(guān)電源的共模干擾和差模干擾對(duì)電路的影響是不同的,通常低頻時(shí)差模噪聲占主導(dǎo)地位,高頻時(shí)共模噪聲占主導(dǎo)...
- 關(guān)鍵字: 開關(guān)電源 PCB 電磁
IPC北美EMS行業(yè)報(bào)告結(jié)果顯示小公司成為行業(yè)的亮點(diǎn)
- IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?最新發(fā)布的《2013年5月份IPC北美地區(qū)EMS行業(yè)統(tǒng)計(jì)報(bào)告》結(jié)果顯示,小型企業(yè)的績(jī)效表現(xiàn)是當(dāng)前行業(yè)的亮點(diǎn)。參與EMS行業(yè)統(tǒng)計(jì)項(xiàng)目的小型企業(yè),年銷售額普遍在1000萬(wàn)美元以下,今年的業(yè)績(jī)表現(xiàn)著實(shí)不同凡響,與去年相比,年初至今的銷售增長(zhǎng)率將近18%, 訂單增長(zhǎng)率高達(dá)25%。
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PCB基板朝輕薄化發(fā)展 國(guó)內(nèi)企業(yè)任重道遠(yuǎn)
- PCB主要應(yīng)用在電子產(chǎn)品上,隨著終端電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展,同時(shí)也帶動(dòng)了PCB的發(fā)展,中國(guó)已經(jīng)成為電子產(chǎn)品制造大國(guó),作為iPhone手機(jī)基板的最大供應(yīng)商,深南電路在在2013深圳集成電路展上為用戶展示了其最新的PCB板以及封閉基板等產(chǎn)品做了展示。 ???PCB產(chǎn)業(yè)趨勢(shì) 向輕薄化發(fā)展 深南電路有限公司研發(fā)管理部項(xiàng)目經(jīng)理江京向記者介紹,目前針對(duì)PCB基板來(lái)說(shuō),隨著消費(fèi)類電子的輕薄化發(fā)展,就會(huì)要求基板也越做越輕薄,這對(duì)基板來(lái)說(shuō),尤其是國(guó)內(nèi)的PCB廠家來(lái)說(shuō)是一個(gè)很大的挑戰(zhàn)
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PCB設(shè)計(jì)/ 制造數(shù)據(jù)交換技術(shù)及標(biāo)準(zhǔn)化
- 摘 要為了彌補(bǔ)傳統(tǒng)印刷電路板數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)Gerber 不能進(jìn)行雙向數(shù)據(jù)交換的缺陷,介紹了新PCB 數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)的三個(gè)候選格式:IPC 的GenCAM、Valor 的ODB + + 以及EIA 的EDIF400 ;分析了PCB 設(shè)計(jì)/ 制造數(shù)據(jù)交換技術(shù)的研究進(jìn)程;討
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如何設(shè)計(jì)射頻電路及其PCB Layout
- 本文從射頻界面、小的期望信號(hào)、大的干擾信號(hào)、相鄰頻道的干擾四個(gè)方面解讀射頻電路四大基礎(chǔ)特性,并給出了在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中需要特別注意的重要因素。射頻電路仿真之射頻的界面無(wú)線發(fā)射器和接收器在概念上,可分為基頻
- 關(guān)鍵字: Layout PCB 如何設(shè)計(jì) 射頻電路
數(shù)模電路混合的PCB RF設(shè)計(jì)新方法
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字: 數(shù)模電路混合 PCB RF設(shè)計(jì)
針對(duì)PCB設(shè)計(jì)挑戰(zhàn) Mentor闡述3D PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)
- 在Mentor2013中國(guó)PCB技術(shù)論壇上,Mentor針對(duì)復(fù)雜PCB設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn),闡述了三維(3D)PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)、多板系統(tǒng)設(shè)計(jì)、先進(jìn)的封裝與外形協(xié)同設(shè)計(jì)方法、通過(guò)重用提高設(shè)計(jì)效率的理念,及電源完整性等設(shè)計(jì)方法。 PCB設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn) 在汽車電子、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類電子、工業(yè)、軍事/航天航空和通信領(lǐng)域,PCB設(shè)計(jì)的復(fù)雜度一直在不斷增加,信號(hào)完整性、電源完整性、可制造性、成本及可靠性等因素,隨著應(yīng)用領(lǐng)域的不同呈現(xiàn)出較大差異。 Mentor市場(chǎng)開發(fā)經(jīng)理JamieMetcalfe指出,設(shè)計(jì)
- 關(guān)鍵字: PCB 系統(tǒng)設(shè)計(jì)
pcb esr介紹
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