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如何仿制PCB板與電路板

  • 仿制PCB板是PCB抄板，PCB抄板也即PCB克隆，是PCB設(shè)計(jì)的逆向工程。是先將PCB線路板上的元器件拆下來(lái)做成BOM單，將空板掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件；將pcb板圖文件送到PCB制板廠做出板子(PCBA)，再打上
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PCB覆銅箔層壓板分類(lèi)及其制造方法

  • 覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的種類(lèi)，覆箔板的制造過(guò)程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂等粘合劑，在適當(dāng)溫度下烘干至一階段，得到預(yù)浸漬材料(簡(jiǎn)稱浸
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PCB通用測(cè)試技術(shù)介紹

  • 一、引言
    　　前隨著使用大規(guī)模集成電路的產(chǎn)品不斷出現(xiàn)，相應(yīng)的PCB的安裝和測(cè)試工作已越來(lái)越重要。印制電路板的通用測(cè)試是PCB行業(yè)傳統(tǒng)的測(cè)試技術(shù)、
    　　最早的通用電性測(cè)試技術(shù)可追溯至七十年代末八十年代初，
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PCB背板設(shè)計(jì)及檢測(cè)要點(diǎn)

  • 用戶不斷增長(zhǎng)的對(duì)可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復(fù)雜的大尺寸背板的需求，導(dǎo)致了對(duì)超越常規(guī)PCB制造線的設(shè)備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標(biāo)準(zhǔn)PCB要求有更多的層數(shù)和穿孔。此外，其所要求的
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矢量成像技術(shù)在PCB板裝配過(guò)程中的應(yīng)用

  • 隨著目前線路板密度不斷增高以及封裝不斷縮小，過(guò)去的檢測(cè)方法已不能滿足高速生產(chǎn)的要求，一種新的矢量檢測(cè)法應(yīng)運(yùn)而生。在PCB裝配過(guò)程中采用矢量成像技術(shù)來(lái)識(shí)別和放置組件，可以提高檢測(cè)的精密度、速度和可靠性。 PC
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PCB電路板散熱處理要點(diǎn)

  • 電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備會(huì)持續(xù)升溫，器件就會(huì)因過(guò)熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對(duì)電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。

    一、印制電路板溫升因素分析
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PCB外層電路的加工蝕刻技術(shù)介紹

  • 目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用圖形電鍍法。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻?！　∫⒁獾氖?這時(shí)的板子上面
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PCB板干膜防焊膜應(yīng)用步驟詳細(xì)介紹

  • 干膜阻焊劑是以一種光敏聚合物膜的形態(tài)出現(xiàn)的，不是普通狀態(tài)的液體狀或糊狀，這層光敏聚合物膜夾在兩層保護(hù)層之間，這兩層保護(hù)層保護(hù)中間的感光乳劑膜以防止其在操作過(guò)程中受到破壞。應(yīng)用干膜防焊膜的步驟詳述如下
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淺談PCB敷銅工藝優(yōu)劣

  • 敷銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，不管是國(guó)產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計(jì)軟件，還國(guó)外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來(lái)益處。 所謂覆銅，
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讓設(shè)計(jì)者在PCB板材上繪制電感的穩(wěn)壓器

  • 模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商升特公司(Semtech)(納斯達(dá)克: SMTC)今天推出了其創(chuàng)新高頻開(kāi)關(guān)器平臺(tái)上的第一款器件。升特于佛羅里達(dá)州奧蘭多IEEE APEC展(應(yīng)用功率電子年會(huì)及展覽會(huì))上發(fā)表SC220。 SC220是業(yè)界第一款讓設(shè)計(jì)者在PC電路板(PCB)上直接繪出電感的降壓式穩(wěn)壓器。該器件提供了超快的20MHz開(kāi)關(guān)頻率，采用升特專(zhuān)利的X-EMI?電感技術(shù)，首次讓PCB走線電感呈現(xiàn)了與芯片電感不分軒輊的EMI性能。另外，X-EMI技術(shù)消除了與決定分立電感供貨商、認(rèn)證以及倉(cāng)儲(chǔ)相關(guān)的龐大成本
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多層復(fù)合布線板之彎曲PCB介紹

  • 先進(jìn)的彎曲PCB是一種多層復(fù)合布線板，它將印刷布線板（PWB）和柔軟型PCB（FPC）以多層結(jié)構(gòu)層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來(lái)。該電路板最適合用于小巧、輕便的設(shè)備之中。
    　　特點(diǎn)：
    　　(1)有如下規(guī)格的
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ESR/ESL/電容容量

  • ESR就是等效串聯(lián)電阻。ESR的出現(xiàn)導(dǎo)致電容的行為背離了原始的定義。ESR是等效“串聯(lián)”電阻，意味著，將兩個(gè)電容 ...
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集成電路對(duì)EMI設(shè)計(jì)的影響分析

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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汽車(chē)音響導(dǎo)航系統(tǒng)中DDR高速信號(hào)的PCB設(shè)計(jì)

  • 在以往汽車(chē)音響的系統(tǒng)設(shè)計(jì)當(dāng)中， 一塊PCB上的最高時(shí)鐘頻率在30~50MHz已經(jīng)算是很高了，而現(xiàn)在多數(shù)PCB的時(shí)鐘頻率超過(guò)100MHz,有的甚至達(dá)到了GHz數(shù)量級(jí)。為此，傳統(tǒng)的以網(wǎng)表驅(qū)動(dòng)的串行式設(shè)計(jì)方法已經(jīng)不能滿足今天的設(shè)計(jì)要
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基于EZ-USB 2100系列單片機(jī)的PCB探測(cè)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)

  • 1 引言在進(jìn)行PCB反設(shè)計(jì)時(shí)，需要首先對(duì)電路板進(jìn)行探測(cè)，得出所有元器件管腳之間的連接關(guān)系；接著再利用相應(yīng)的軟件對(duì)探測(cè)結(jié)果進(jìn)行分析處理，最終還原出PCB的原理圖。假設(shè)電路板上有 次。由于大規(guī)模PCB上器件管腳眾多，
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pcb esr介紹

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