- 印刷電路板設計是影響許多電子產品功效的重要因素。生產出可靠的產品并成功占領市場,是對仔細考慮所有設計問題的最大回報。選擇適當的板級屏蔽腔只是成功設計的一個方面,同時還應仔細考慮如工作環(huán)境,待生產產品的
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PCB 板級屏蔽腔 系統(tǒng) 設計開發(fā)
- 在PCB中,會產生EMI的原因很多,例如:射頻電流、共模準位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量hellip;hellip;等。為了掌握EMI,我們需要逐步理解這些原因和它們的影響。雖然,我們可以直接從電磁理論中,學到造成EMI現
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PCB EMI
- 傳統(tǒng)上,EMC一直被視為「黑色魔術(black magic)」。其實,EMC是可以藉由數學公式來理解的。不過,縱使有數學分析方法可以利用,但那些數學方程式對實際的EMC電路設計而言,仍然太過復雜了。幸運的是,在大多數的實
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EMC PCB 基礎知識 被動組件
- 概覽 DesignSpark PCB 設計工具的優(yōu)勢何在?正在用其他PCB 設計工具的您,或正思考該用什么工具的您,快來看看DesignSpark 獲獎的秘訣吧! DesignSpark PCB 是一套由RS Components 開發(fā)的印刷電路板(PCB) 設計
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DesignSpark PCB
- 關鍵字: NI PXI PCI LabVIEW 結合NI PXI與PCI硬件,使用NI TestStand和LabVIEW軟件來開發(fā)一個用于測試印刷電路板和太陽能逆變器的標準測試系統(tǒng)。通過使用全部來自National Instruments的開發(fā)工具,我們開發(fā)了一套個
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PCB 測試系統(tǒng) 方案設計
- 一、 印制板外形加工方法:⑴銑外形。利用數控銑床加工外形,需提供銑外形數據以及相應管位孔文件,這些數據均由編程人員提供,由于印制板拼板間距不可能很大,一般為3mm左右,因此銑刀直徑一般為3mm。先在銑床墊板上
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PCB 加工
- 在PCB中,會產生EMI的原因很多,例如:射頻電流、共模準位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量……等。為了掌握EM...
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EMC EMI PCB 磁場
- 便攜式智能驅動器的功效---讓PCB布局更規(guī)整,小型便攜式電子系統(tǒng)一直在不斷向前發(fā)展,諸如移動電話、PMP(個人媒體播放器)、DSC(數碼相機)、DVC(數字攝像機)、PME(便攜式醫(yī)療設備)和GPS(全球定位系統(tǒng)),功能特性一代比一代豐富。隨之而來的是一些外圍電路的要求也
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布局 規(guī)整 PCB 功效 智能 驅動器 便攜式
- 引言:通常從抄板或原理圖做成PCB板,所需要的技術要求并不高,做快PCB板很簡單,但實際操作中需要先明確目標,當然重點任然是了解所用元器件的功能對布局布線的要求,合理的做好元器件的布局和PCB板的布線,一定可以
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PCB 抄板 設計原理 經驗
- 賈凡尼現象或賈凡尼效應是指兩種金屬由于存在電位差,通過介質產生了電流,繼而產生了電化學反應,致使電位高的陽極被氧化的現象.本文中我們將各方面探討分析PCB化學鍍銀工藝中賈凡尼現象存在的原因和處理方法。
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PCB 化學鍍銀 工藝 方法
- 高性能的PCB設計離不開先進的EDA工具軟件的支撐。Cadence的PSD系列在高速PCB設計方面的強大功能,其前后仿真模塊,確保信號質量,提升產品的一次成功率;其物理、電氣規(guī)則的使用,可智能化的實現諸如差分布線、等長控
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PCB 如何滿足 性能
- 盡管數字電路板設計已成為行業(yè)發(fā)展趨勢,對數字設計的重視帶來了電子產品的重大發(fā)展,但仍然存在,而且還會一直存在一部分與模擬或現實環(huán)境接口的電路設計。模擬和數字領域的布線策略有一些類似之處,但要獲得更好的
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PCB 模擬 布線設計 分析
- 一、前言
在線路板的制作過程中,多數廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像,從而會造成圖形電鍍純錫時難免出現“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問題的困擾,鑒于此,本人將多年總結出的鍍純錫工藝常見
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PCB 電鍍 錫 缺陷分析
- PCB板一般由幾層樹脂材料粘合在一起的,內部采用銅箔走線,有4、6、8層之分。其中鉆孔占印刷電路板成本的30~40%,量產常需專門設備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品質好的硬質合金材料,具有高剛性,孔位精度高,孔壁品質好,
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PCB 機械 方法 鉆孔
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