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PCB機(jī)械鉆孔問題解決方法

  • 　　PCB板一般由幾層樹脂材料粘合在一起的，內(nèi)部采用銅箔走線，有4、6、8層之分。其中鉆孔占印刷電路板成本的30~40%，量產(chǎn)常需專門設(shè)備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品質(zhì)好的硬質(zhì)合金材料，具有高剛性，孔位精度高，孔壁品質(zhì)
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仿制PCB板與電路板

  • 仿制PCB板是PCB抄板，PCB抄板也即PCB克隆，是PCB設(shè)計(jì)的逆向工程。是先將PCB線路板上的元器件拆下來做成BOM單，將空板掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件；將pcb板圖文件送到PCB制板廠做出板子(PCBA)，再打上
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PCB覆銅箔層壓板介紹

  • 　覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的種類，覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當(dāng)溫度下烘干至一階段，得到預(yù)浸漬材料(簡稱
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PCB通用測試技術(shù)分析

  • 一、引言
    　　前隨著使用大規(guī)模集成電路的產(chǎn)品不斷出現(xiàn)，相應(yīng)的PCB的安裝和測試工作已越來越重要。印制電路板的通用測試是PCB行業(yè)傳統(tǒng)的測試技術(shù)、
    　　最早的通用電性測試技術(shù)可追溯至七十年代末八十年代初
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PCB背板設(shè)計(jì)和檢測要點(diǎn)

  • 　用戶不斷增長的對(duì)可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復(fù)雜的大尺寸背板的需求，導(dǎo)致了對(duì)超越常規(guī)PCB制造線的設(shè)備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標(biāo)準(zhǔn)PCB要求有更多的層數(shù)和穿孔。此外，其所要求
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矢量成像技術(shù)在PCB板裝配過程中的作用

  • 隨著目前線路板密度不斷增高以及封裝不斷縮小，過去的檢測方法已不能滿足高速生產(chǎn)的要求，一種新的矢量檢測法應(yīng)運(yùn)而生。在PCB裝配過程中采用矢量成像技術(shù)來識(shí)別和放置組件，可以提高檢測的精密度、速度和可靠性。 PC
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PCB電路板散熱技巧

  • 電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備會(huì)持續(xù)升溫，器件就會(huì)因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對(duì)電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。

    一、印制電路板溫升因素
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PCB外層電路的加工蝕刻

  • 　目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用圖形電鍍法。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻?！　∫⒁獾氖?這時(shí)的板子上
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PCB設(shè)計(jì)問答集

  • 1、如何選擇 PCB 板材？選擇 PCB 板材必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計(jì)非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的頻率)時(shí)這材質(zhì)問題會(huì)比較重要。例如，現(xiàn)在常
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PCB板干膜防焊膜應(yīng)用步驟

  • 干膜阻焊劑是以一種光敏聚合物膜的形態(tài)出現(xiàn)的，不是普通狀態(tài)的液體狀或糊狀，這層光敏聚合物膜夾在兩層保護(hù)層之間，這兩層保護(hù)層保護(hù)中間的感光乳劑膜以防止其在操作過程中受到破壞。應(yīng)用干膜防焊膜的步驟詳述如
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PCB敷銅工藝優(yōu)劣淺析

  • 敷銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，不管是國產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計(jì)軟件，還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。 所謂覆銅
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PCB芯片封裝的焊接方法及工藝流程

  • 板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板...
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2010年4季度電子元器件行業(yè)投資策略

  • 　　3 季度以弱旺季數(shù)據(jù)收官。8 月臺(tái)灣電子數(shù)據(jù)欠佳,被動(dòng)元件、PCB 制造、LED等出現(xiàn)了環(huán)比下降,主要受PC 和TFT 面板庫存調(diào)整影響;9 月市場預(yù)期多數(shù)領(lǐng)域?qū)⒂行》h(huán)比回升,但最終LED、被動(dòng)元件、IC 封測試、PCB 材料均出現(xiàn)環(huán)比下降,低于預(yù)期。3 季度歷史環(huán)比增長均值17%,而本年度僅觸摸屏和太陽能保持強(qiáng)勁增長,PCB 制造、IC 封測、LED、被動(dòng)元件的環(huán)比增幅小于5%,TFT 領(lǐng)域出現(xiàn)下降。
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利用布線技巧提高嵌入式系統(tǒng)PCB的信號(hào)完整性

  • 利用布線技巧提高嵌入式系統(tǒng)PCB的信號(hào)完整性,針對(duì)嵌入式系統(tǒng)PCB高頻環(huán)境引發(fā)的信號(hào)完整性問題，提出合理布線來抑制它的方法。通過對(duì)各種信號(hào)完整性現(xiàn)象的分析，并對(duì)傳輸線、過孔以及拐角的電氣特性進(jìn)行建模說明，歸結(jié)出一些在PCB設(shè)計(jì)中利用布線技巧提高信號(hào)完整性的方法，具有實(shí)際的參考價(jià)值。
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LED將為PCB行業(yè)帶來新市場

  • 　　近年來，低碳、節(jié)能、環(huán)保越來越引起人們高度的重視。采用LED照明正順應(yīng)了節(jié)能這一發(fā)展趨勢和潮流。LED是發(fā)光二極管，它不是節(jié)能燈，也不是熒光燈管，但其亮度卻是普通燈的5～6倍。正因?yàn)槿绱?，LED照明正成為節(jié)能照明的大勢所趨。 　　歐盟規(guī)定，從2009年9月1日起，所有超市不許賣白熾燈泡，也不許賣高壓的熒光燈燈泡，只能賣LED燈。那么，下一步我國如何發(fā)展?是仍然大力推行節(jié)能燈，還是積極發(fā)展LED照明?說實(shí)在話，節(jié)能燈和LED相比，算不上節(jié)能，而且節(jié)能燈制造過程中使用大量的汞，眾所周知，汞對(duì)人體、環(huán)境的
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