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PCB產(chǎn)業(yè)掀起籌資熱潮

  •   看好景氣持續(xù)復(fù)蘇及臺股可期,印刷電路板產(chǎn)業(yè)鏈年底掀起籌資熱潮,規(guī)模近100億元,尤以軟性印刷電路板及薄膜晶體管液晶顯示器、發(fā)光二極管背光電視相關(guān)廠商最積極。   
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PCB產(chǎn)業(yè)掀籌資熱潮

  •   看好景氣持續(xù)復(fù)蘇及臺股可期,印刷電路板產(chǎn)業(yè)鏈年底掀起籌資熱潮,規(guī)模近100億元,尤以軟性印刷電路板及薄膜晶體管液晶顯示器、發(fā)光二極管背光電視相關(guān)廠商最積極。   
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PCB板級屏蔽腔和系統(tǒng)設(shè)計開發(fā)

  •   印刷電路板設(shè)計是影響許多電子產(chǎn)品功效的重要因素。生產(chǎn)出可靠的產(chǎn)品并成功占領(lǐng)市場,是對仔細(xì)考慮所有設(shè)計問題的最大回報。選擇適當(dāng)?shù)陌寮壠帘吻恢皇浅晒υO(shè)計的一個方面,同時還應(yīng)仔細(xì)考慮如工作環(huán)境,待生產(chǎn)產(chǎn)
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如何才能做出一塊好的PCB板

  • 大家都知道理做PCB板就是把設(shè)計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現(xiàn),或是別人能實現(xiàn)的東西另一些人卻實現(xiàn)不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊
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FPGA與PCB板焊接連接失效

  •   問題描述:  81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA,包括很多商用產(chǎn)品和國防產(chǎn)品,并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點是焊接球小和焊接球的直徑小。當(dāng)FGPA被焊在PCB板上時,容易造成焊接連接失效。焊接
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PCB設(shè)計中的問題解析

  • 1、如何選擇PCB 板材?選擇PCB 板材必須在滿足設(shè)計需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點。設(shè)計需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計非常高速的PCB 板子(大于GHz 的頻率)時這材質(zhì)問題會比較重要。例如,現(xiàn)在常用的F
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PCB行業(yè)十月報旺季尾聲

  •   北美PCB訂單出貨比(BB值)回落:9月北美PCB訂單出貨比為1.03,連續(xù)17個月超過1,但訂單增速低于出貨量增速,BB值持續(xù)回落,目前的BB值步入下降周期。   
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RFID將突破傳統(tǒng)應(yīng)用

  •   目前,許多公司仍將RFID看作是一項應(yīng)用于成品,提高供應(yīng)鏈追蹤的技術(shù)。對這些公司而言,他們認(rèn)為RFID會提高成本,擔(dān)心這些成本是否能通過提高運營效率和庫存管理取回。然而,已有一些公司認(rèn)識到RFID不僅僅是射頻條碼-它可以以少許成本嵌入產(chǎn)品中,追蹤產(chǎn)品的的整個生命周期活動。   
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RF電路板分區(qū)設(shè)計中PCB布局布線技巧

  •   今天的蜂窩電話設(shè)計以各種方式將所有的東西集成在一起,這對RF電路板設(shè)計來說很不利?,F(xiàn)在業(yè)界競爭非常激烈,人人都在找辦法用最小的尺寸和最小的成本集成最多的功能。模擬、數(shù)字和RF電路都緊密地擠在一起,用來
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PCB外形加工技巧

  •   一、 印制板外形加工方法:⑴銑外形。利用數(shù)控銑床加工外形,需提供銑外形數(shù)據(jù)以及相應(yīng)管位孔文件,這些數(shù)據(jù)均由編程人員提供,由于印制板拼板間距不可能很大,一般為3mm左右,因此銑刀直徑一般為3mm。先在銑床墊
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分享PCB抄板/設(shè)計原理圖制成PCB板的過程經(jīng)驗

  • 引言:通常從抄板或原理圖做成PCB板,所需要的技術(shù)要求并不高,做快PCB板很簡單,但實際操作中需要先明確目標(biāo),當(dāng)然重點任然是了解所用元器件的功能對布局布線的要求,合理的做好元器件的布局和PCB板的布線,一定可以
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賈凡尼現(xiàn)象在PCB化學(xué)鍍銀工藝中的原因分析與解決

  • 賈凡尼現(xiàn)象或賈凡尼效應(yīng)是指兩種金屬由于存在電位差,通過介質(zhì)產(chǎn)生了電流,繼而產(chǎn)生了電化學(xué)反應(yīng),致使電位高的陽極被氧化的現(xiàn)象.本文中我們將各方面探討分析PCB化學(xué)鍍銀工藝中賈凡尼現(xiàn)象存在的原因和處理方法。
     
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高性能PCB的設(shè)計要求

  • 高性能的PCB設(shè)計離不開先進(jìn)的EDA工具軟件的支撐。Cadence的PSD系列在高速PCB設(shè)計方面的強(qiáng)大功能,其前后仿真模塊,確保信號質(zhì)量,提升產(chǎn)品的一次成功率;其物理、電氣規(guī)則的使用,可智能化的實現(xiàn)諸如差分布線、等長控
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PCB模擬和數(shù)字布線設(shè)計的異同

  •  盡管數(shù)字電路板設(shè)計已成為行業(yè)發(fā)展趨勢,對數(shù)字設(shè)計的重視帶來了電子產(chǎn)品的重大發(fā)展,但仍然存在,而且還會一直存在一部分與模擬或現(xiàn)實環(huán)境接口的電路設(shè)計。模擬和數(shù)字領(lǐng)域的布線策略有一些類似之處,但要獲得更好
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淺析PCB電鍍純錫缺陷

  •   一、前言

      在線路板的制作過程中,多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像,從而會造成圖形電鍍純錫時難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問題的困擾,鑒于此,本人將多年總結(jié)出的鍍純錫工藝
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