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EEPW首頁 >> 主題列表 >> pcb layout

PCB表面處理工藝最全匯總

  • 　　PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進行其他處理?！　?、熱風整平(噴錫)　　熱風整平又名熱風焊料整平(俗稱噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風整平時焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進行熱風整平時要沉在熔融的焊料中;風刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料;風刀能夠?qū)~面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊
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為了信號完整性，如何控制PCB的控制走線阻抗？

  • 　　沒有阻抗控制的話，將引發(fā)相當大的信號反射和信號失真，導致設計失敗。常見的信號，如PCI總線、PCI-E總線、USB、以太網(wǎng)、DDR內(nèi)存、LVDS信號等，均需要進行阻抗控制。阻抗控制最終需要通過PCB設計實現(xiàn)，對PCB板工藝也提出更高要求，經(jīng)過與PCB廠的溝通，并結(jié)合EDA軟件的使用，按照信號完整性要求去控制走線的阻抗。　　不同的走線方式都是可以通過計算得到對應的阻抗值。　　微帶線(microstrip line)　　?它由一根帶狀導線與地平面構(gòu)成，中間是電介質(zhì)。如果電介質(zhì)的介電常數(shù)、線的寬度、及其與地
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PCB電路板基板設計原則

  • 基板中，DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直，且引出的連線也需要和焊盤方向一直，對于每一個DIE，都必須在其對角線位置放置一個十字形焊盤作為綁定時的
  • 關(guān)鍵字： PCB  電路板  基板設計  

PCB的制造方法

  • PCB就是印刷電路板（Printed circuit board，PCB）,簡單的說就是置有集成電路和其他電子組件的薄板。通常PCB的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊漆（sol
  • 關(guān)鍵字： PCB  印制板制造  印制電路板  減去法工藝  

設計和選用電源模塊時應考慮的性能參數(shù)

  • 　　隨著工業(yè)4.0的蓬勃發(fā)展，對于系統(tǒng)供電單元提出了更高的要求，例如對模塊的短路保護、紋波噪聲、靜態(tài)功耗等性能指標，那么這些指標如何才能一一滿足各位工程師的需求呢?　　1、 短路保護關(guān)鍵性　　穩(wěn)定可靠性是根本，如果工作時電源模塊運行穩(wěn)定可靠都不能保證，其他性能也就別提了?！　脑O計的角度來看，需要考慮當模塊處于最惡劣環(huán)境時模塊中每個器件電應力和熱應力在允許范圍內(nèi)并保證留有一定裕量，且在系統(tǒng)受到一定干擾時，應保持穩(wěn)定?！　〉趯嶋H應用中，也存在著諸多模塊使用損壞的情況，比較常見的情況是由于后端輸出容性負載過
  • 關(guān)鍵字： 電源  PCB  

雙層PCB板制作過程與雙層PCB板制作工藝

  • 電路板是電子設計的承載體，是所有電子元器件以及電路匯總的地方，現(xiàn)在的電子產(chǎn)品功能越來越多，包含的元器件越來越多，電路設計越來越復雜，最基礎的
  • 關(guān)鍵字： 測試  PCB  計算機  

淺談PCB疊層設計

  • 在設計多層PCB電路板之前，設計者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容(EMC)的要求來確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，也就是決定采用4層，6層，還
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PCB設計寶典分享 做電工怎能不會畫板

  • 在進行PCB設計之前，首先要準備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel 自帶的庫，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據(jù)所選器
  • 關(guān)鍵字： PCB  電路板  電路設計  

避免PCB設計陷阱的小妙招

  • 對于一個電子工程師來說，電路設計是一門基本的功夫。但是即使電路原理圖再完美，如果在轉(zhuǎn)化為PCB電路板的過程中，不對常見的問題和挑戰(zhàn)有所了解和防范
  • 關(guān)鍵字： PCB設計  PCB  散熱系統(tǒng)  

設備商積極升級適應PCB嚴苛生產(chǎn)要求

  • 隨著PCB走向高密度精細化，國內(nèi)PCB企業(yè)生產(chǎn)制造需要從粗放生產(chǎn)方式往精益生產(chǎn)方式轉(zhuǎn)型，即及時制造、消滅故障、消除一切浪費、向零次廢品及零庫存進軍
  • 關(guān)鍵字： PCB  自動化光學檢測  數(shù)字成像  

中國PCB制造漸失低價優(yōu)勢

  • 在全球PCB產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)中，中國制造雖一直被寄予厚望，但表現(xiàn)卻差強人意，長期處于中下游位置，本質(zhì)上無法擺脫“代工大國”的標簽。
  • 關(guān)鍵字： PCB  電路板  IC  

圖解PCB地線干擾及抑制

  • 在電子產(chǎn)品的PCB設計中，抑制或防止地線干擾是需要考慮的最主要問題之一。而許多初學者不了解地線干擾的成因，因此對解決地線干擾問題也就束手無策了
  • 關(guān)鍵字： PCB  地線  干擾  抑制  

PCB 過孔對散熱的影響

  • 在自然對流散熱產(chǎn)品中，PCB上的過孔大小對散熱的影響是很大的，但是具體有多大，還不知道，我們就從簡單的產(chǎn)品分析開始，以單個芯片的過孔參數(shù)為對象，
  • 關(guān)鍵字： PCB  

PCB的蝕刻工藝及過程控制

  • 印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個比較復雜的物理和化學反應的過程，本文就對其最后的一步--蝕刻進行解析。目前,印刷電路板(PCB)加工的典型
  • 關(guān)鍵字： PCB  

PCB堿性蝕刻常見問題原因及解決方法

  • 1.問題：印制電路中蝕刻速率降低原因：由于工藝參數(shù)控制不當引起的解決方法：按工藝要求進行檢查及調(diào)整溫度、噴淋壓力、溶液比重、PH值和氯化銨的含量
  • 關(guān)鍵字： 控制  PCB  
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