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汽車電容感應(yīng)的電子系統(tǒng)兼容性

  •   產(chǎn)品的電子系統(tǒng)兼容性需要接受電磁兼容性 (EMC) 測(cè)試。電子產(chǎn)品在特定地區(qū)銷售和使用前必須通過一系列特定的測(cè)試。汽車電子系統(tǒng)有專門的EMC測(cè)試,這是因?yàn)殡娮幼酉到y(tǒng)需要在其他產(chǎn)生噪聲的電氣設(shè)備附近正常運(yùn)行。汽車環(huán)境中的振動(dòng)和溫度范圍也需要進(jìn)行由AEC-Q100等獨(dú)立芯片級(jí)別認(rèn)證流程定義的附加認(rèn)證?! MC是電子系統(tǒng)在不對(duì)其他電子系統(tǒng)的性能產(chǎn)生負(fù)面影響的條件下正常運(yùn)行的能力。ISO和 IEC兼容性技術(shù)規(guī)范包括輻射 (通過空氣傳輸)和傳導(dǎo)(通過線束)測(cè)試。每項(xiàng)測(cè)試
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淺析pcb線路板的熱可靠性問題

  •   一般情況下,pcb線路板板上的銅箔分布是非常復(fù)雜的,難以準(zhǔn)確建模。因此,建模時(shí)需要簡(jiǎn)化布線的形狀,盡量做出與實(shí)際線路板接近的ANSYS模型線路板板上的電子元件也可以應(yīng)用簡(jiǎn)化建模來模擬,如MOS管、集成電路塊等?! ?、熱分析  貼片加工中熱分析可協(xié)助設(shè)計(jì)人員確定pcb線路板上部件的電氣性能,幫助設(shè)計(jì)人員確定元件或線路板是否會(huì)因?yàn)楦邷囟鵁龎?。?jiǎn)單的熱分析只是計(jì)算線路板的平均溫度,復(fù)雜的則要對(duì)含多個(gè)線路板的電子設(shè)備建立瞬態(tài)模型。熱分析的準(zhǔn)確程度最終取決于線路板設(shè)計(jì)人員所提供的元件功耗的準(zhǔn)確性?! ≡谠S多應(yīng)
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工程師福利:3招有效規(guī)避PCB設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)

  •   PCB設(shè)計(jì)過程中,如果能提前預(yù)知可能的風(fēng)險(xiǎn),提前進(jìn)行規(guī)避,PCB設(shè)計(jì)成功率會(huì)大幅度提高。很多公司評(píng)估項(xiàng)目的時(shí)候會(huì)有一個(gè)PCB設(shè)計(jì)一板成功率的指標(biāo)。提高一板成功率關(guān)鍵就在于信號(hào)完整性設(shè)計(jì)。下面就隨嵌入式小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。     目前的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì),有很多產(chǎn)品方案,芯片廠商都已經(jīng)做好了,包括使用什么芯片,外圍電路怎么搭建等等。硬件工程師很多時(shí)候幾乎不需要考慮電路原理的問題,只需要自己把PCB做出來就可以了。   但正是在PCB設(shè)計(jì)過程中,很多企業(yè)遇到了難題,要么PCB設(shè)計(jì)
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小尺寸PCB外形加工探討

  •   引言  盡管目前PCB技術(shù)的發(fā)展日新月異,很多PCB生產(chǎn)廠商將主要精力投入到HDI板,剛撓結(jié)合板,背板等高難度板件的制作中,但現(xiàn)有市場(chǎng)中仍存在一些線路相對(duì)簡(jiǎn)易,單元尺寸非常小,外形復(fù)雜的PCB,部分PCB之最小尺寸甚至小到3-4mm。因此類板件的單元尺寸太小,前端設(shè)計(jì)時(shí)無法設(shè)計(jì)定位孔,利用外定位方式加工易產(chǎn)生板邊凸點(diǎn)(如圖1所示)、加工過程中吸塵將PCB吸走、外形公差不可控、生產(chǎn)效率低下等問題。本文針對(duì)超小尺寸PCB制作進(jìn)行了深入研究與實(shí)驗(yàn),優(yōu)化了外形加工方法,在實(shí)際生產(chǎn)過程中取得了事半功倍的效果?!?/li>
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淺談PCB工藝邊的寬度設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)

  •   在PCB工藝流程中,工藝邊的預(yù)留對(duì)于后續(xù)的SMT貼片加工具有十分重要的意義。工藝邊就是為了輔助生產(chǎn)插件走板、焊接波峰在PCB板兩邊或者四邊增加的部分,主要為了輔助生產(chǎn),不屬于PCB板的一部分,在**生產(chǎn)完成后可以去除掉。  由于工藝邊會(huì)消耗更多的PCB板材,會(huì)增加PCB的整體成本,因此在設(shè)計(jì)PCB工藝邊時(shí),需要平衡經(jīng)濟(jì)和可**性。針對(duì)一些特殊形狀的PCB板,可以巧妙地通過拼板方式,將原本留2個(gè)工藝邊或者4個(gè)工藝邊的PCB板極大地簡(jiǎn)化。貼片加工中在設(shè)計(jì)拼板方式時(shí),需要充分考慮到SMT貼片機(jī)的軌道寬度,對(duì)
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一塊PCB板上如何安置RF電路和數(shù)字電路這兩尊大神?

  •   單片射頻器件大大方便了一定范圍內(nèi)無線通信領(lǐng)域的應(yīng)用,采用合適的微控制器和天線并結(jié)合此收發(fā)器件即可構(gòu)成完整的無線通信鏈路。它們可以集成在一塊很小的電路板上,應(yīng)用于無線數(shù)字音頻、數(shù)字視頻數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng),無線遙控和遙測(cè)系統(tǒng),無線數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),無線網(wǎng)絡(luò)以及無線安全防范系統(tǒng)等眾多領(lǐng)域。  1 數(shù)字電路與模擬電路的潛在矛盾  如果模擬電路(射頻) 和數(shù)字電路(微控制器) 單獨(dú)工作可能各自工作良好,但是一旦將兩者放在同一塊電路板上,使用同一個(gè)電源供電一起工作,整個(gè)系統(tǒng)很可能就會(huì)不穩(wěn)定。這
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詳解單層FPC/雙面FPC/多層FPC區(qū)別,非專業(yè)人士也能看懂

  •   電子產(chǎn)品都要使用PCB,PCB的市場(chǎng)走向幾乎是電子行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。隨著手機(jī)、筆記本電腦和PDA等高端、小型化電子產(chǎn)品的發(fā)展,對(duì)柔性PCB(FPC)的需求越來越大,PCB廠商正加快開發(fā)厚度更薄、更輕和密度更高的FPC,小編來跟大家簡(jiǎn)介FPC的種類?! ∫?、單層FPC  具有一層化學(xué)蝕刻出的導(dǎo)電圖形,在柔性絕緣基材面上的導(dǎo)電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺,聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯,芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。單層FPC又可以分成以下四個(gè)小類:  1.無覆蓋層單面連接  導(dǎo)線圖形在絕緣基材上,導(dǎo)線表面無覆蓋
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可穿戴PCB設(shè)計(jì)要謹(jǐn)慎,這三大問題要考慮

  •   由于體積和尺寸都很小,對(duì)日益增長(zhǎng)的可穿戴物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)來說幾乎沒有現(xiàn)成的印刷電路板標(biāo)準(zhǔn)。在這些標(biāo)準(zhǔn)面世之前,我們不得不依靠在板級(jí)開發(fā)中所學(xué)的知識(shí)和制造經(jīng)驗(yàn),并思考如何將它們應(yīng)用于獨(dú)特的新興挑戰(zhàn)。有三個(gè)領(lǐng)域需要我們特別加以關(guān)注,它們是:電路板表面材料,射頻/微波設(shè)計(jì)和射頻傳輸線?! CB材料  PCB一般由疊層組成,這些疊層可能用纖維增強(qiáng)型環(huán)氧樹脂(FR4)、聚酰亞胺或羅杰斯(Rogers)材料或其它層壓材料制造。不同層之間的絕緣材料被稱為半固化片?! 】纱┐髟O(shè)備要求很高的可靠性,因此當(dāng)PCB設(shè)計(jì)師面臨著
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PCB板材還要漲兩輪價(jià) LED顯示屏還要不要玩了?

  • 銅箔緊缺、CCL緊缺、PCB交貨困難……持續(xù)大半年的銅泊、CCL漲價(jià)還在持續(xù)影響整個(gè)PCB行業(yè)。
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新供求關(guān)系引發(fā)蝴蝶效應(yīng),易庫易布道全透明元器件電商平臺(tái)

  •   回顧2016年,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)波動(dòng)不斷,一波接一波的并購整合讓人大呼跟不上世界變化的腳步,而日本熊本地震導(dǎo)致部分半導(dǎo)體元器件NAND等持續(xù)不斷地缺貨;進(jìn)入2017年,依目前的市場(chǎng)情形,“缺貨”現(xiàn)象將蔓延至世界范圍,OLED、CMOS、處理器芯片、觸控芯片、PCB板等將成為“重災(zāi)區(qū)”,渠道雖各顯神通,但依然無法滿足需求。  在傳統(tǒng)的供應(yīng)鏈無法滿足行業(yè)發(fā)展速度的背景下,近些年,可高效、快速整合電子元器件資源的電商平臺(tái)發(fā)展迅速,易庫易憑借多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)從激烈的競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出,成為行業(yè)的佼佼者,并受邀參加第六屆EE
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電路設(shè)計(jì)如何不踩坑?只需繞過這八大問題

  •   現(xiàn)象一:這板子的PCB設(shè)計(jì)要求不高,就用細(xì)一點(diǎn)的線,自動(dòng)布吧  點(diǎn)評(píng):自動(dòng)布線必然要占用更大的PCB面積,同時(shí)產(chǎn)生比手動(dòng)布線多好多倍的過孔,在批量很大的產(chǎn)品中,PCB廠家降價(jià)所考慮的因素除了商務(wù)因素外,就是線寬和過孔數(shù)量,它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數(shù)量,節(jié)約了供應(yīng)商的成本,也就給降價(jià)找到了理由?! ‖F(xiàn)象二:這些總線信號(hào)都用電阻拉一下,感覺放心些?! ↑c(diǎn)評(píng):信號(hào)需要上下拉的原因很多,但也不是個(gè)個(gè)都要拉。上下拉電阻拉一個(gè)單純的輸入信號(hào),電流也就幾十微安以下,但拉一個(gè)被驅(qū)動(dòng)了的信號(hào),其電流將達(dá)
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高頻電路布線很煩人,這十大絕招可以輕松搞定

  •   如果數(shù)字邏輯電路的頻率達(dá)到或者超過45MHZ~50MHZ,而且工作在這個(gè)頻率之上的電路已經(jīng)占到了整個(gè)電子系統(tǒng)一定的份量(比如說1/3),通常就稱為高頻電路。高頻電路設(shè)計(jì)是一個(gè)非常復(fù)雜的設(shè)計(jì)過程,其布線對(duì)整個(gè)設(shè)計(jì)至關(guān)重要!  【第一招】多層板布線  高頻電路往往集成度較高,布線密度大,采用多層板既是布線所必須,也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段,合理的選擇一定層數(shù)的印制板尺寸,能充分利用中間層來設(shè)置屏蔽,更好地實(shí)現(xiàn)就近接地,并有效地降低寄生電感和縮短信號(hào)的傳輸長(zhǎng)度,同時(shí)還能大幅
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PCB布線有絕招,老工程師這樣說

  •   PCB又被稱為印刷電路板(Printed Circuit Board),它可以實(shí)現(xiàn)電子元器件間的線路連接和功能實(shí)現(xiàn),也是電源電路設(shè)計(jì)中重要的組成部分。今天就將以本文來介紹PCB板布局布線的基本規(guī)則。  一、元件布局基本規(guī)則  1. 按電路模塊進(jìn)行布局,實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個(gè)模塊,電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則,同時(shí)數(shù)字電路和模擬電路分開;  2.定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周圍1.27mm 內(nèi)不得貼裝元、器件,螺釘?shù)劝惭b孔周圍3.5mm(對(duì)于M2.5)、
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設(shè)計(jì)一塊牛叉的PCB,你只需要做到這七點(diǎn)

  •   PCB于1936年誕生,美國(guó)于1943年將該技術(shù)大量使用于軍用收音機(jī)內(nèi);自20世紀(jì)50年代中期起,PCB技術(shù)開始被廣泛采用。目前,PCB已然成為“電子產(chǎn)品之母”,其應(yīng)用幾乎滲透于電子產(chǎn)業(yè)的各個(gè)終端領(lǐng)域中,包括計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、國(guó)防軍工、航天航空等諸多領(lǐng)域。  PCB從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性,并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢(shì)。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展,不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得印制板在未來電子設(shè)備的發(fā)展工程中,仍然保持著強(qiáng)大的生命力?! ∧敲碢C
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DIY智能手環(huán),PCB設(shè)計(jì)有四大注意點(diǎn)

  •   智能手環(huán),作為近兩年比較流行的產(chǎn)品形式,越來越多的受到人們的關(guān)注,同時(shí),也使電子產(chǎn)品市場(chǎng)產(chǎn)生了一些變化。   一個(gè)智能手環(huán)通常由射頻電路單元、時(shí)鐘電路單元、存儲(chǔ)器電路單元、傳感器電路單元和主控MCU單元等組成,而電路PCB通常集中在較小的范圍內(nèi),進(jìn)行單面或者雙面貼片,電路板為4層或者6層為主?! 〖热荒敲炊喙δ芗性谝粋€(gè)較小的PCB板上,那么在手環(huán)的布局和布線中我們要進(jìn)行格外的注意,現(xiàn)在總結(jié)一些注意事項(xiàng),以供參考。   PCB各部分電路分區(qū)布局,注意走線保護(hù)  從上面的PCB電路板
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