pcb layout 文章進(jìn)入pcb layout技術(shù)社區(qū)

智能手環(huán)PCB布局、布線的注意事項(xiàng)總結(jié)

　　智能手環(huán)，作為近兩年比較流行的產(chǎn)品形式，越來(lái)越多的受到人們的關(guān)注，同時(shí)，也使電子產(chǎn)品市場(chǎng)產(chǎn)生了一些變化。　　一個(gè)智能手環(huán)通常由射頻電路單元、時(shí)鐘電路單元、存儲(chǔ)器電路單元、傳感器電路單元和主控MCU單元等組成，而電路PCB通常集中在較小的范圍內(nèi)，進(jìn)行單面或者雙面貼片，電路板為4層或者6層為主。　　既然那么多功能集中在一個(gè)較小的PCB板上，那么在手環(huán)的布局和布線中我們要進(jìn)行格外的注意，現(xiàn)在總結(jié)一些注意事項(xiàng)，以供參考。　　PCB各部分電路分區(qū)布局，注意走線保護(hù) 　　從上面的PCB電路板
關(guān)鍵字： PCB 布線

經(jīng)驗(yàn)總結(jié)：電路設(shè)計(jì)的誤區(qū)

　　現(xiàn)象一：這板子的PCB設(shè)計(jì)要求不高，就用細(xì)一點(diǎn)的線，自動(dòng)布吧　　點(diǎn)評(píng)：自動(dòng)布線必然要占用更大的PCB面積，同時(shí)產(chǎn)生比手動(dòng)布線多好多倍的過(guò)孔，在批量很大的產(chǎn)品中，PCB廠家降價(jià)所考慮的因素除了商務(wù)因素外，就是線寬和過(guò)孔數(shù)量，它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數(shù)量，節(jié)約了供應(yīng)商的成本，也就給降價(jià)找到了理由?！　‖F(xiàn)象二：這些總線信號(hào)都用電阻拉一下，感覺(jué)放心些?！　↑c(diǎn)評(píng)：信號(hào)需要上下拉的原因很多，但也不是個(gè)個(gè)都要拉。上下拉電阻拉一個(gè)單純的輸入信號(hào)，電流也就幾十微安以下，但拉一個(gè)被驅(qū)動(dòng)了的信號(hào)，其電流將達(dá)
關(guān)鍵字： FPGA PCB

0歐姆電阻在電路上的作用

　　1) 模擬地和數(shù)字地單點(diǎn)接地　　只要是地，最終都要接到一起，然后入大地。如果不接在一起就是“浮地”，存在壓差，容易積累電荷，造成靜電。地是參考0電位，所有電壓都是參考地得出的，地的標(biāo)準(zhǔn)要一致，故各種地應(yīng)短接在一起。人們認(rèn)為大地能夠吸收所有電荷，始終維持穩(wěn)定，是最終的地參考點(diǎn)。雖然有些板子沒(méi)有接大地，但發(fā)電廠是接大地的，板子上的電源最終還是會(huì)返回發(fā)電廠入地。如果把模擬地和數(shù)字地大面積直接相連，會(huì)導(dǎo)致互相干擾。不短接又不妥，有四種方法解決此問(wèn)題：1、用磁珠連接;2、用電容連接;3、用電感連接;4
關(guān)鍵字： 0歐姆 PCB

如何才能看懂電子元器件規(guī)格書(shū)里的三視圖

　　三視圖就是主視圖、俯視圖、左視圖的總稱(chēng)。pcb layout培訓(xùn)在元器件規(guī)格書(shū)里面，大多數(shù)情況是很規(guī)范的三視圖，當(dāng)然有些簡(jiǎn)單是有兩個(gè)圖，因?yàn)檫@兩個(gè)圖已經(jīng)可以表達(dá)所有的尺寸關(guān)系了。有些時(shí)候，還附帶有立體圖，那這樣就更好理解。我們要習(xí)慣看沒(méi)有立體圖的較抽象的尺寸圖，在很多時(shí)候，我們是先做好板，再看到實(shí)物的。一個(gè)物體有六個(gè)視圖：從物體的前面向后面投射所得的視圖稱(chēng)主視圖——能反映物體的前面形狀，從物體的上面向下面投射所得的視圖稱(chēng)俯視圖——能反映物體的上面形狀，從物體的左面向右面投射所得的視圖稱(chēng)左視圖
關(guān)鍵字：元器件 pcb

2017年中國(guó)PCB行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

　　PCB是英文PrintedCircuitBoard(印制線路板或印刷電路板)的簡(jiǎn)稱(chēng)。通常把在絕緣材料上按預(yù)定設(shè)計(jì)制成印制線路、印制組件或者兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱(chēng)為印制電路。　　PCB于1936年誕生，美國(guó)于1943年將該技術(shù)大量使用于軍用收音機(jī)內(nèi);自20世紀(jì)50年代中期起，PCB技術(shù)開(kāi)始被廣泛采用。目前，PCB已然成為“電子產(chǎn)品之母”，其應(yīng)用幾乎滲透于電子產(chǎn)業(yè)的各個(gè)終端領(lǐng)域中，包括計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、國(guó)防軍工、航天航空等諸多領(lǐng)域。　　未來(lái)隨著新
關(guān)鍵字： PCB 封裝

探討連接器設(shè)計(jì)中的并發(fā)開(kāi)關(guān)噪聲問(wèn)題

　　在高速電路設(shè)計(jì)中，中國(guó)設(shè)計(jì)工程師通常不是特別了解連接器的互感特性在改進(jìn)信號(hào)完整性設(shè)計(jì)中的作用，本文將探討連接器設(shè)計(jì)和選擇中最難解決的問(wèn)題：并發(fā)開(kāi)關(guān)噪聲，并且揭示并發(fā)開(kāi)關(guān)噪聲對(duì)高性能系統(tǒng)中使用的連接器和封裝規(guī)格指標(biāo)的影響。　　　　人們總是認(rèn)為系統(tǒng)中所有的工作都是由IC來(lái)完成的，當(dāng)然也包括相應(yīng)的軟件。而類(lèi)似于IC封裝、電路板、連接器、電纜以及其它的離散元器件等無(wú)源器件只會(huì)降低系統(tǒng)性能，擴(kuò)大系統(tǒng)尺寸和增加系統(tǒng)成本。所以，系統(tǒng)中互連以及元器件的選擇和設(shè)計(jì)實(shí)際上就是將這些成分對(duì)系統(tǒng)造
關(guān)鍵字：開(kāi)關(guān)噪聲 PCB

如何調(diào)試新設(shè)計(jì)的電路板

對(duì)于剛拿回來(lái)的新PCB板，我們首先要大概觀察一下，板上是否存在問(wèn)題，例如是否有明顯的裂痕，有無(wú)短路、開(kāi)路等現(xiàn)象。如果有必要的話，可以檢查一下電源跟地線之間的電阻是否足夠大。然后就是安裝元件了。相互獨(dú)立的模...
關(guān)鍵字： PCB

解析PCB板設(shè)計(jì)中抗ESD的常見(jiàn)防范措施

　　來(lái)自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對(duì)于精密的半導(dǎo)體芯片會(huì)造成各種損傷，例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死;短路反偏的PN結(jié);短路正向偏置的PN結(jié);熔化有源器件內(nèi)部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放(ESD)對(duì)電子設(shè)備的干擾和破壞，需要采取多種技術(shù)手段進(jìn)行防范。　　在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中，可以通過(guò)分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)過(guò)程中，通過(guò)預(yù)測(cè)可以將絕大多數(shù)設(shè)計(jì)修改僅限于增減元器件。通過(guò)調(diào)整PCB布局布線，能夠很好
關(guān)鍵字： PCB ESD

騰輝國(guó)際集團(tuán)亮相2016國(guó)際線路板展，聚焦汽車(chē)與LED應(yīng)用高散熱性能材料

　　全球領(lǐng)先的聚酰亞胺和高可靠性環(huán)氧樹(shù)脂基板和半固化片制造商，將參加于 2016 年 12 月 7 日 - 9 日在中國(guó)深圳會(huì)展中心舉行的國(guó)際線路板及電子組裝華南展覽會(huì)，展位號(hào)為 #4B16。　　在 2016 國(guó)際線路板及電子組裝華南展覽會(huì)的 #4B16 展位上，騰輝的材料專(zhuān)家團(tuán)隊(duì)將展示騰輝的新一代材料，包括最新的低損耗材料系列，以及超薄基板和半固化片。亮點(diǎn)展示區(qū)將著
關(guān)鍵字： LED PCB

淺談SMT貼片加工點(diǎn)膠工藝和技術(shù)要求

　　引線元件通孔插裝(THT)與表面貼裝(SMT)共存的貼插混裝工藝，是當(dāng)前電子產(chǎn)品生產(chǎn)中采用最普遍的一種組裝方式。在整個(gè)生產(chǎn)工藝流程中，印刷電路板(PCB)其中一面元件從開(kāi)始進(jìn)行點(diǎn)膠固化后，到了最后才能進(jìn)行波峰焊焊接，這期間間隔時(shí)間較長(zhǎng)，而且進(jìn)行其他工藝較多，元件的固化就顯得尤為重要，因而對(duì)于點(diǎn)膠工藝的研究分析有著重要意義?！　∫弧?nbsp;SMT貼片加工膠水及其技術(shù)要求：　　SMT中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過(guò)程。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要
關(guān)鍵字： SMT PCB

大咖云集，深度前瞻——點(diǎn)膠及膠粘劑行業(yè)交流會(huì)成功舉辦

　　近日，來(lái)自漢高、陶氏、道康寧、富樂(lè)、武藏、好樂(lè)、普思瑪?shù)葦?shù)位企業(yè)高層相聚于慕尼黑展覽(上海)有限公司，共同為籌辦“2017國(guó)際膠粘劑技術(shù)創(chuàng)新論壇”出謀劃策。論壇將于“2017慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展(productronica China)”期間舉辦，圍繞消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)等熱門(mén)應(yīng)用，聚集廠商，設(shè)備供應(yīng)商，終端用戶及行業(yè)專(zhuān)家等，針對(duì)客戶在電子制造過(guò)程遇到各種難點(diǎn)和困惑，介紹從材料到設(shè)備的完整技術(shù)解決方案，并共同探討膠粘劑和點(diǎn)膠技術(shù)在電子行業(yè)的最新發(fā)展趨勢(shì)和機(jī)遇?！　?nbsp;&nb
關(guān)鍵字：汽車(chē)電子 PCB

手機(jī)的電源管理設(shè)計(jì)要點(diǎn)及方法分享

　　隨著手機(jī)的功能越來(lái)越多，用戶對(duì)手機(jī)電池的能量需求也越來(lái)越高，現(xiàn)有的鋰離子電池已經(jīng)越來(lái)越難以滿足消費(fèi)者對(duì)正常使用時(shí)間的要求。對(duì)此，業(yè)界主要采取兩種方法，一是開(kāi)發(fā)具備更高能量密度的新型電池技術(shù)，如燃料電池;二是在電池的能量轉(zhuǎn)換效率和節(jié)能方面下功夫。　　為手機(jī)提供電能的技術(shù)在最近幾年雖有不少創(chuàng)新和發(fā)展，但是還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足手機(jī)功能發(fā)展的需要，因此如何提高電源管理技術(shù)并延長(zhǎng)電池使用壽命，已經(jīng)成為手機(jī)開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)中的主要挑戰(zhàn)之一。　　同時(shí)，設(shè)計(jì)者還必須明白消費(fèi)者對(duì)手機(jī)的要求，這主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：第一，體
關(guān)鍵字：電源管理 PCB

聊一聊PCB設(shè)計(jì)中的地線抑制和干擾

　　什么是地線?大家在教科書(shū)上學(xué)的地線定義是：地線是作為電路電位基準(zhǔn)點(diǎn)的等電位體。這個(gè)定義是不符合實(shí)際情況的。實(shí)際地線上的電位并不是恒定的。如果用儀表測(cè)量一下地線上各點(diǎn)之間的電位，會(huì)發(fā)現(xiàn)地線上各點(diǎn)的電位可能相差很大。正是這些電位差才造成了電路工作的異常。電路是一個(gè)等電位體的定義僅是人們對(duì)地線電位的期望。HENRY給地線了一個(gè)更加符合實(shí)際的定義，他將地線定義為：信號(hào)流回源的低阻抗路徑。這個(gè)定義中突出了地線中電流的流動(dòng)。按照這個(gè)定義，很容易理解地線中電位差的產(chǎn)生原因。因?yàn)榈鼐€的阻抗總不會(huì)是零，當(dāng)一個(gè)電流通過(guò)有
關(guān)鍵字： PCB 地線

新PCB板調(diào)試方法和經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

　　對(duì)于一個(gè)新設(shè)計(jì)的電路板，調(diào)試起來(lái)往往會(huì)遇到一些困難，特別是當(dāng)板比較大、元件比較多時(shí)，往往無(wú)從下手。但如果掌握好一套合理的調(diào)試方法，調(diào)試起來(lái)將會(huì)事半功倍。對(duì)于剛拿回來(lái)的新PCB板，我們首先要大概觀察一下，板上是否存在問(wèn)題，例如是否有明顯的裂痕，有無(wú)短路、開(kāi)路等現(xiàn)象。如果有必要的話，可以檢查一下電源跟地線之間的電阻是否足夠大。　　然后就是安裝元件了。相互獨(dú)立的模塊，如果您沒(méi)有把握保證它們工作正常時(shí)，最好不要全部都裝上，而是一部分一部分的裝上(對(duì)于比較小的電路，可以一次全部裝上)，這樣容易確定故障范圍，
關(guān)鍵字： PCB 調(diào)試

如何解決電子元件的散熱難題？

　　隨著集成技術(shù)和微電子封裝技術(shù)的發(fā)展，電子元器件的總功率密度不斷增長(zhǎng)，而電子元器件和電子設(shè)備的物理尺寸卻逐漸趨向于小型、微型化，所產(chǎn)生的熱量迅速積累，導(dǎo)致集成器件周?chē)臒崃髅芏纫苍谠黾?，所以，高溫環(huán)境必將會(huì)影響到電子元器件和設(shè)備的性能，這就需要更加高效的熱控制方案。因此，電子元器件的散熱問(wèn)題已演變成為當(dāng)前電子元器件和電子設(shè)備制造的一大焦點(diǎn)?！　♂槍?duì)該情況，工程師們想出了一些熱管理策略：例如通過(guò)增加PCB導(dǎo)熱系數(shù)(高TC)來(lái)提升散熱能力;側(cè)重于讓材料和器件能夠經(jīng)受更高操作溫度(高TD裂解溫度)的耐熱策略;
關(guān)鍵字：電子元件 PCB