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PCB布局的關(guān)鍵！教你一次搞定PCB布局

　　目前的交換式穩(wěn)壓器和電源設(shè)計(jì)更精巧、性能也更強(qiáng)大，但其面臨的挑戰(zhàn)之一，在于不斷加速的開(kāi)關(guān)頻率使得PCB設(shè)計(jì)更加困難。PCB布局正成為區(qū)分一個(gè)開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)好壞的分水嶺。本文將就如何在第一次就實(shí)現(xiàn)良好PCB布局提出建議?！　∫砸粋€(gè)將24V降為3.3V的3A交換式穩(wěn)壓器為例。乍看之下，一個(gè)10W穩(wěn)壓器不會(huì)太困難，所以設(shè)計(jì)師通常會(huì)忍不住直接進(jìn)入建構(gòu)階段?！　〔贿^(guò)，在采用像美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體的Webench等設(shè)計(jì)軟件后，我們可觀察該構(gòu)想實(shí)際上會(huì)遭遇哪些問(wèn)題。輸入上述要求后，Webench會(huì)選出該公司‘Simpler
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非常實(shí)用的高頻PCB電路設(shè)計(jì)20問(wèn)

　　1、如何選擇PCB 板材料?　　對(duì)于選擇PCB板材，必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性以及成本的中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩個(gè)部分。而通常在設(shè)計(jì)非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的頻率)時(shí)，這材質(zhì)問(wèn)題會(huì)比較重要。例如，現(xiàn)在常用的FR-4 材質(zhì)中，在幾個(gè)GHz 的頻率時(shí)的介質(zhì)損耗(dielectric loss)會(huì)對(duì)信號(hào)衰減有很大的影響，可能就不適用。而就電氣來(lái)說(shuō)，要注意介電常數(shù)(dielectric
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掀起PCB板的“紅蓋頭” 看你的“干擾”美不美

　　有人說(shuō)過(guò)，世界上只有兩種電子工程師：經(jīng)歷過(guò)電磁干擾的和沒(méi)有經(jīng)歷過(guò)電磁干擾的。伴隨著PCB走線速遞的增加，電磁兼容設(shè)計(jì)是我們電子工程師不得不考慮的問(wèn)題。面對(duì)一個(gè)設(shè)計(jì)，當(dāng)進(jìn)行一個(gè)產(chǎn)品和設(shè)計(jì)的EMC 分析時(shí)，有以下5 個(gè)重要屬性需考慮：　　(1) 關(guān)鍵器件尺寸：產(chǎn)生輻射的發(fā)射器件的物理尺寸。射頻(RF) 電流將會(huì)產(chǎn)生電磁場(chǎng)，該電磁場(chǎng)會(huì)通過(guò)機(jī)殼泄漏而脫離機(jī)殼。PCB 上的走線長(zhǎng)度作為傳輸路徑對(duì)射頻電流具有直接的影響?！　?2) 阻抗匹配：源和接收器的
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從PCB設(shè)計(jì)到軟件處理談單片機(jī)系統(tǒng)的電磁兼容性設(shè)計(jì)

　　PCB設(shè)計(jì)到軟件處理方面來(lái)介紹對(duì)電磁兼容性的處理?！　∫?、影響EMC的因數(shù)　　1、電壓：電源電壓越高，意味著電壓振幅越大，發(fā)射就更多，而低電源電壓影響敏感度?！　?、頻率：高頻產(chǎn)生更多的發(fā)射，周期性信號(hào)產(chǎn)生更多的發(fā)射。在高頻單片機(jī)系統(tǒng)中，當(dāng)器件開(kāi)關(guān)時(shí)產(chǎn)生電流尖峰信號(hào);在模擬系統(tǒng)中，當(dāng)負(fù)載電流變化時(shí)產(chǎn)生電流尖峰信號(hào)。　　3、接地：在所有EMC題目中，主要題目是不適當(dāng)?shù)慕拥匾鸬摹Ｓ腥N信號(hào)接地方法：?jiǎn)吸c(diǎn)、多點(diǎn)和混合。在頻率低于1MHz時(shí)，可采用單點(diǎn)接地方法，但不適宜高頻;在高頻應(yīng)用中，最好采用多點(diǎn)接地。
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紫外激光器在各種PCB材料中的應(yīng)用

　　紫外激光器是很多工業(yè)領(lǐng)域中各種PCB材料應(yīng)用的最佳選擇，從生產(chǎn)最基本的電路板，電路布線，到生產(chǎn)袖珍型嵌入式芯片等高級(jí)工藝都通用。這一材料的差異性使得紫外激光器成為了很多工業(yè)領(lǐng)域中各種PCB材料應(yīng)用的最佳選擇，從生產(chǎn)最基本的電路板，電路布線，到生產(chǎn)袖珍型嵌入式芯片等高級(jí)工藝都通用。　　應(yīng)用1：表面蝕刻/電路生產(chǎn) 　　紫外激光器在生產(chǎn)電路時(shí)工作迅速，數(shù)分鐘就能將表面圖樣蝕刻在電路板上。這使得紫外激光器成為生產(chǎn)PCB樣品的最快方法。研發(fā)部門(mén)注意到，越來(lái)越多的樣品實(shí)驗(yàn)室正在配備內(nèi)部紫外激光系統(tǒng)。　　
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高頻電子電路電磁兼容設(shè)計(jì)要點(diǎn)盤(pán)點(diǎn)

　　電磁兼容的問(wèn)題常發(fā)生于高頻狀態(tài)下，個(gè)別問(wèn)題(電壓跌落與瞬時(shí)中斷等)除外。高頻思維，總而言之，就是器件的特性、電路的特性，在高頻情況下和常規(guī)中低頻狀態(tài)下是不一樣的，如果仍然按照普通的控制思維來(lái)判斷分析，則會(huì)走入設(shè)計(jì)的誤區(qū)。比如：　　電容的高頻等效特性　　電容，在中低頻或直流情況下，就是一個(gè)儲(chǔ)能組件，只表現(xiàn)為一個(gè)電容的特性，但在高頻情況下，它就不僅僅是個(gè)電容了，它有一個(gè)理想電容的特性，有漏電流(在高頻等效電路上表現(xiàn)為R)，有引線電感，還在導(dǎo)致電壓脈沖波動(dòng)情況下發(fā)熱的ESR(等效串聯(lián)
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淺談開(kāi)關(guān)電源PCB設(shè)計(jì)

　　對(duì)于開(kāi)關(guān)電源的研發(fā)，PCB設(shè)計(jì)占據(jù)很重要的地位。一個(gè)差的PCB，EMC性能差、輸出噪聲大、抗干擾能力弱，甚至連基本功能都有缺陷?！　∨c其他硬件電路PCB稍有不同，開(kāi)關(guān)電源PCB有一些自身的特點(diǎn)。本文將結(jié)合工程經(jīng)驗(yàn)，簡(jiǎn)單談一談開(kāi)關(guān)電源PCB布線的一些最基本的原則。　　1、間距　　對(duì)于高電壓產(chǎn)品必須要考慮到線間距。能滿足相應(yīng)安規(guī)要求的間距當(dāng)然最好，但很多時(shí)候?qū)τ诓恍枰J(rèn)證，或沒(méi)法滿足認(rèn)證的產(chǎn)品，間距就由經(jīng)驗(yàn)決定了。多寬的間距合適?必須考慮生產(chǎn)能否保證板面清潔、環(huán)境濕度、其他污染等情
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詳解單層FPC/雙面FPC/多層FPC區(qū)別，非專業(yè)人士也能看懂

　　電子產(chǎn)品都要使用PCB，PCB的市場(chǎng)走向幾乎是電子行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。隨著手機(jī)、筆記本電腦和PDA等高端、小型化電子產(chǎn)品的發(fā)展，對(duì)柔性PCB(FPC)的需求越來(lái)越大，PCB廠商正加快開(kāi)發(fā)厚度更薄、更輕和密度更高的FPC，小編來(lái)跟大家簡(jiǎn)介FPC的種類(lèi)?！　∫弧螌覨PC　　　　具有一層化學(xué)蝕刻出的導(dǎo)電圖形，在柔性絕緣基材面上的導(dǎo)電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺，聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。單層FPC又可以分成以下四個(gè)小類(lèi)：　　1.無(wú)覆蓋層單面
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一塊PCB板上如何安置RF電路和數(shù)字電路這兩尊大神？

　　單片射頻器件大大方便了一定范圍內(nèi)無(wú)線通信領(lǐng)域的應(yīng)用，采用合適的微控制器和天線并結(jié)合此收發(fā)器件即可構(gòu)成完整的無(wú)線通信鏈路。它們可以集成在一塊很小的電路板上，應(yīng)用于無(wú)線數(shù)字音頻、數(shù)字視頻數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)，無(wú)線遙控和遙測(cè)系統(tǒng)，無(wú)線數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)以及無(wú)線安全防范系統(tǒng)等眾多領(lǐng)域。　　1 數(shù)字電路與模擬電路的潛在矛盾　　如果模擬電路(射頻) 和數(shù)字電路(微控制器) 單獨(dú)工作可能各自工作良好，但是一旦將兩者放在同一塊電路板上，使用同一個(gè)電源供電一起工作，整個(gè)系統(tǒng)很可能就會(huì)不穩(wěn)定。這
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2017國(guó)際線路板及電子組裝華南展覽會(huì)

　　2017國(guó)際線路板及電子組裝華南展覽會(huì)(2017 HKPCA & IPC Show)將于2017年12月6至8日再次在中國(guó)深圳會(huì)展中心舉行。今年展會(huì)以“智慧大匯，實(shí)地創(chuàng)成”為主題，體現(xiàn)展會(huì)的愿景——匯聚全球智慧，幫助業(yè)內(nèi)企業(yè)將全球的高端技術(shù)應(yīng)用于當(dāng)?shù)貙?shí)際生產(chǎn)，從而有效提升業(yè)務(wù)發(fā)展?！　≌股谭错憻崃遥箷?huì)規(guī)模創(chuàng)歷史新高　　2017年展商對(duì)展位的需求非常熱烈。截至7月份，今年展會(huì)97%的展位已銷(xiāo)售一空，而且還有眾多展商報(bào)名參展，反響十分熱烈。截至目前，本屆展
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非隔離式開(kāi)關(guān)電源的PCB布局全攻略

　　1.引言　　一個(gè)良好的布局設(shè)計(jì)可優(yōu)化效率，減緩熱應(yīng)力并盡量小走線與元件之間噪聲作用。這切都源于設(shè)計(jì)人員對(duì)電中流傳導(dǎo)路徑以及信號(hào)的理解。　　當(dāng)一塊原型電源板首次加時(shí)，最好的情況是它不僅能工作而且還安靜、發(fā)熱低。然這種并不多見(jiàn)?！　￠_(kāi)關(guān)電源的一個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題是 “不穩(wěn)定 ”的開(kāi)關(guān)波形。有些時(shí)候，抖動(dòng)處于聲段磁性元件會(huì)產(chǎn)生出音頻噪聲。如果問(wèn)題在印刷電路板的布局上，要找原因可能會(huì)很困難此開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)初期的正確 P
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聊一聊PCB規(guī)劃、布局和布線方面的設(shè)計(jì)技巧

　　在開(kāi)始布線之前應(yīng)該對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行認(rèn)真的分析以及對(duì)工具軟件進(jìn)行認(rèn)真的設(shè)置，這會(huì)使設(shè)計(jì)更加符合要求?！　? 確定PCB的層數(shù)　　電路板尺寸和布線層數(shù)需要在設(shè)計(jì)初期確定。布線層的數(shù)量以及層疊(STack-up)方式會(huì)直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度，實(shí)現(xiàn)期望的設(shè)計(jì)效果。目前多層板之間的成本差別很小，在開(kāi)始設(shè)計(jì)時(shí)最好采用較多的電路層并使敷銅均勻分布。　　2 設(shè)計(jì)規(guī)則和限制　　要順利完成布線任務(wù)，布線工具需要在正確的規(guī)則和限制條件下工作。要對(duì)所有特殊要求的信號(hào)
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硬件工程師談高速PCB信號(hào)走線規(guī)則TOP9

　　規(guī)則一：高速信號(hào)走線屏蔽規(guī)則　　在高速的PCB設(shè)計(jì)中，時(shí)鐘等關(guān)鍵的高速信號(hào)線，走線需要進(jìn)行屏蔽處理，如果沒(méi)有屏蔽或只屏蔽了部分，都會(huì)造成EMI的泄漏。建議屏蔽線，每1000mil，打孔接地?！　D1 高速信號(hào)線　　規(guī)則二：高速信號(hào)的走線閉環(huán)規(guī)則　　由于PCB板的密度越來(lái)越高，很多PCB LAYOUT工程師在走線的過(guò)程中，很容易出現(xiàn)一種失誤，即時(shí)鐘信號(hào)等高速信號(hào)網(wǎng)絡(luò)，在多層的PCB走線的時(shí)候產(chǎn)生了閉環(huán)的結(jié)果，這樣的閉環(huán)結(jié)果將產(chǎn)生環(huán)形天線，增加EMI的輻射強(qiáng)度。　　圖2 閉環(huán)
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【E問(wèn)E答】PCB布局時(shí)如何擺放及安裝去耦電容？

　　尖峰電流的形成：　　數(shù)字電路輸出高電平時(shí)從電源拉出的電流Ioh和低電平輸出時(shí)灌入的電流Iol的大小一般是不同的，即：Iol>Ioh。以下圖的TTL與非門(mén)為例說(shuō)明尖峰電流的形成：　　　　圖1 TTL與非門(mén)　　輸出電壓如右圖(a)所示，理論上電源電流的波形如右圖(b)，而實(shí)際的電源電流保險(xiǎn)如右圖(c)。由圖(c)可以看出在輸出由低電平轉(zhuǎn)換到高電平時(shí)電源電流有一個(gè)短暫而幅度很大的尖峰。尖峰電源電流的波形隨所用器件的類(lèi)型和輸出端所接的電容負(fù)載而異。　　產(chǎn)生尖峰電流的
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EDA技術(shù)在電路設(shè)計(jì)中的地位和作用

　　20世紀(jì)后半期，隨著集成電路和計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展，數(shù)字系統(tǒng)也得到了飛速發(fā)展，其實(shí)現(xiàn)方法經(jīng)歷了由分立元件、SSI、MSI到LSI、VLSI以及UVLSI的過(guò)程。同時(shí)為了提高系統(tǒng)的可靠性與通用性，微處理器和專用集成電路(ASIC)逐漸取代了通用集成硬件LSI電路，而在這兩者之間，ASIC以其體積小、重量輕、功耗低、速度快、成本低、保密性好而脫穎而出。總的來(lái)說(shuō)，ASIC的制作可粗略地分為掩膜式方法和現(xiàn)場(chǎng)可編程方法兩大類(lèi)。目前，業(yè)界大量可編程器件(PLD)，尤其是現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件(CPLD/FPGA)被大量地
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