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研華工業(yè)存儲SQFlash 730系列:高性能&低功耗 PCIe Gen.4 SSD

研華近期推出工業(yè)級PCIe4.0新品”SQFlash 730系列”，產(chǎn)品采用高性能主控IC芯片，支持NVMe1.4協(xié)議，提供工業(yè)級寬溫解決方案，可廣泛應(yīng)用于惡劣環(huán)境中。SQFlash 730系列擁有工業(yè)級的穩(wěn)定性和可靠性，為工業(yè)應(yīng)用提供了保障。高性能讀取/寫入來自StorageNewsletter的一篇報導(dǎo)，NVMe整體市場規(guī)模預(yù)計將從2020年的446億美元增長到2025年的1635億美元。在HPC存儲行業(yè)，PCIe Gen.4規(guī)格預(yù)計將在2023年達(dá)到72%。隨著對硬件設(shè)備和數(shù)據(jù)流的需求增加，需要高性
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Diodes公司PCIe 3.0數(shù)據(jù)包交換器，為汽車系統(tǒng)提供理想的數(shù)據(jù)信道多功能性

【2023 年 6 月 20 日美國德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 特別為新一代車載網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用，推出了一系列符合汽車規(guī)格的全新PCI Express? (PCIe?) 3.0 技術(shù)數(shù)據(jù)包交換器。這些產(chǎn)品使用的架構(gòu)，可以支持靈活的端口配置，可以根據(jù)需要分配上行埠、下行埠和跨網(wǎng)域端點(diǎn)裝置 (CDEP) 端口。PI7C9X3G606GPQ 提供 6 端口/6 通道運(yùn)作，PI7C9X3G808GPQ 提供 8 端口/8 通道運(yùn)作，而 PI7C9X3G816GPQ 則提
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Nordic推出nRF7001 Wi-Fi 6協(xié)同IC 實(shí)現(xiàn)成本優(yōu)化

nRF7001 IC為僅需要2.4GHz單頻段連接的低功耗Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品提供低成本W(wǎng)i-Fi 6解決方案挪威奧斯陸 – 2023年６月19日 – Nordic Semiconductor公司擴(kuò)展nRF70?系列Wi-Fi 6協(xié)同IC，推出nRF7001?，為僅需要2.4GHz頻段連接之終端產(chǎn)品帶來安全的低功耗Wi-Fi 6解決方案，與具有2.4GHz和5GHz頻段功能之nRF7002?互相輝映。在智慧家居、智慧城市、工業(yè)自動化和其他低功耗Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中，nRF7001可以降低需要單一頻段連接
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Wi-Fi 6鮮為人知的功能如何幫您放心連接物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

從簡單的家用血壓監(jiān)測儀到公司的設(shè)備網(wǎng)絡(luò)和整個公用事業(yè)電網(wǎng)，Wi-Fi? 在當(dāng)今許多領(lǐng)域中的應(yīng)用越來越廣泛，甚至是備受期待。通過使用 Wi-Fi，房主可以安全可靠地控制智能烤箱、電動汽車充電站或灑水系統(tǒng)，從而節(jié)約時間和能源。樓宇管理員能夠?qū)崿F(xiàn)遠(yuǎn)程照明和空調(diào)系統(tǒng)，以此來節(jié)約資源、提高舒適度和減少開支。電網(wǎng)運(yùn)營商可以通過無線方式檢測并解決與維護(hù)、電能分配和安全相關(guān)的問題。過去，Wi-Fi 以可控的成本滿足性能需求；它無處不在、可互操作且為人們所熟知。舉例來說，Wi-Fi 基礎(chǔ)設(shè)施在許多領(lǐng)域都比較常見，
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MediaTek Filogic 130A Wi-Fi 6 IoT 邊緣運(yùn)算語音辨識方案

聯(lián)發(fā)科技 MediaTek 全新無線連網(wǎng)系統(tǒng)單芯片F(xiàn)ilogic 130A （ MT7933 ），整合了微控制器 ( MCU )、AI 引擎、Wi-Fi 6 和藍(lán)牙 5.2 及電源管理單元 ( PMU )、獨(dú)立音訊數(shù)位訊號處理器 ( DSP ) 采用高度整合設(shè)計，可為小尺寸裝置提供節(jié)能、可靠及高效的網(wǎng)路連接，是各類物聯(lián)網(wǎng) ( IoT ) 裝置的最佳選擇。全球疫情加速數(shù)位轉(zhuǎn)型、智慧物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展進(jìn)程。對抗疫情散播的非接觸式設(shè)備同樣地大力投入發(fā)展。無須用手接觸、眼睛也無須轉(zhuǎn)移注意的語音使用者界面（ VUI ）同
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采用CEM插卡模式的VectorPath加速卡率先通過PCIe Gen5 x16 32 GT/s認(rèn)證

加利福尼亞州硅谷，2023年5月25日——高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP（eFPGA）領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司今日宣布：其搭載了Speedster?7t FPGA器件的VectorPath加速卡已通過PCI-SIG的PCIe Gen5認(rèn)證，并且是PCI-SIG 集成商列表中的第一款也是唯一一款通過 PCIe Gen5 x16 認(rèn)證的FPGA（CEM）加速卡，傳輸速率達(dá)到了32GT/s。設(shè)計旨在人工智能（AI）、機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）、網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用等領(lǐng)域可以使用VectorPat
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基于PCIe+X86系統(tǒng)的毫米波信號實(shí)時處理研究及FPGA實(shí)現(xiàn)*

為了滿足毫米波5G信號采集傳輸控制系統(tǒng)中對前端射頻芯片的控制以及5G數(shù)據(jù)到上位機(jī)的高速傳輸?shù)男枨?，設(shè)計了一套基于FPGA的高速采集系統(tǒng)。實(shí)現(xiàn)了基帶數(shù)據(jù)的高速傳輸，測試結(jié)果驗證了設(shè)計方案的可行性。該系統(tǒng)可允許用戶通過PCIe總線訪問FPGA中的用戶配置寄存器，同時該系統(tǒng)可對前端射頻產(chǎn)生的不高于4 GB/s的連續(xù)或非連續(xù)上行數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時采集，同時可以將上位機(jī)中的下行數(shù)據(jù)以不少于4 GB/s的速率寫入FPGA側(cè)的DDR4。
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鎧俠推出全新BG6系列消費(fèi)級固態(tài)硬盤

全新硬盤采用第6代BiCS FLASH? 3D閃存；2048GB的固態(tài)硬盤保持M.2 2230的外形規(guī)格 2023年5月23日，東京-鎧俠株式會社今天宣布其PCIe?4.0固態(tài)硬盤（SSD）產(chǎn)品線新增加鎧俠BG6系列，這是公司推出的首款采用全新第六代BiCS FLASHTM 3D閃存[1]的產(chǎn)品，其性能幾乎是前一代產(chǎn)品的1.7倍[2]。功能強(qiáng)大、緊湊型鎧俠BG6系列消費(fèi)級固態(tài)硬盤的設(shè)計旨在為PC用戶釋放更快的PCIe?4.0傳輸速度和更經(jīng)濟(jì)的價格，在M.2 2230規(guī)格下提供更大的容量和更高的能
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英特爾發(fā)布首款支持PCIe 5.0和CXL功能的Agilex 7 FPGA R-Tile

英特爾可編程解決方案事業(yè)部今日宣布，符合量產(chǎn)要求的英特爾Agilex? 7 R-tile正在批量交付。該設(shè)備是首款具備PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同時這款FPGA亦是唯一一款擁有支持上述接口所需的硬化知識產(chǎn)權(quán)（IP）的產(chǎn)品。英特爾公司副總裁兼可編程解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Shannon Poulin表示："客戶需要尖端技術(shù)提供所需的可擴(kuò)展性和定制化服務(wù)，這不僅可以有效地管理當(dāng)前的工作負(fù)載，同時能夠隨著其需求變化來調(diào)整功能。英特爾Agilex產(chǎn)品以客戶所需的速度、功耗和功能支持可編程創(chuàng)新，
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PCIe失效分析利器，一學(xué)就會成為故障定位專家

在服務(wù)器、PC等電子設(shè)備主板的生產(chǎn)中，往往會出現(xiàn)產(chǎn)線的故障，需要失效分析工程師（FA）以及維修工程師（RMA）去快速定位生產(chǎn)過程當(dāng)中的故障件，特別是一些高速信號的故障。在整個過程中，往往需要面臨很多的壓力和責(zé)任，比如：? 客戶投訴需要及時反饋? 不良風(fēng)險點(diǎn)的識別和內(nèi)部分析? 不斷完善設(shè)計檢查表，推動 RD 優(yōu)化設(shè)計? 指導(dǎo)生產(chǎn)制程改善? 團(tuán)隊的能力需要持續(xù)提升高速信號的特殊性但是要應(yīng)對這
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2納米制程再接大單？傳超威Zen 6微架構(gòu)交由臺積電代工

處理器大廠超威（AMD）預(yù)計在2024年推出下一世代Zen 5處理器微架構(gòu)，今年第一季正式展開全新Zen 6處理器（CPU）核心架構(gòu)開發(fā)，根據(jù)在LinkedIn發(fā)布的職缺訊息，Zen 6將采用臺積電2納米制程，CPU推出時程預(yù)計落在2026年之后。不過，目前我們無法在超威官方產(chǎn)品藍(lán)圖找到Zen 6的身影，超威僅透露至Zen 5計劃，上一份藍(lán)圖可追溯到2022年6月，顯示超威預(yù)計將在2024年推出Zen 5，因此Zen 6可能要到2025年甚至更晚才能進(jìn)入零售市場。根據(jù)先前超威高端芯片設(shè)計工程師Md Zah
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以10倍計提升帶寬與算力,sensAI 6.0為低功耗機(jī)器視覺應(yīng)用立標(biāo)桿

根據(jù)IoT Analytics報告，2020年，制造業(yè)和工業(yè)中的人工智能機(jī)器視覺市場規(guī)模約為41億美元，預(yù)計到2025年將增加至152億美元，年復(fù)合年增長率(GAGR)為30%，而傳統(tǒng)機(jī)器視覺部署的年復(fù)合增長率僅為6.5%。如此高的年復(fù)合增長率是因為下一代實(shí)時邊緣人工智能機(jī)器視覺的應(yīng)用，不僅限于質(zhì)量保證和產(chǎn)品檢測應(yīng)用，還要幫助制造商和使用者獲得更多的正常運(yùn)行時間、獲得預(yù)防性維護(hù)的能力、提高生產(chǎn)力和確保工人安全等諸多受益。為順應(yīng)這一趨勢，sensAI 6.0對硬件平臺的支持從最初的iCE40/CrossLi
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是德科技攜手麥吉爾大學(xué)，聯(lián)合演示創(chuàng)紀(jì)錄的 10 千米距離 1.6 Tbps O 波段相干傳輸

· 開創(chuàng)性的演示支持使用高功效相干光波長來滿足日益增長的數(shù)據(jù)中心帶寬需求· 此次合作使用了載波和本地振蕩器的分布式反饋激光器，在 10 千米距離實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的 1.2 Tbps 和 1.6 Tbps 傳輸速率· 是德科技先進(jìn)的任意波形發(fā)生器M8199B為此次演示的成功提供了有力保障
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iPad Air 6首曝：升級M2處理器性能增幅可達(dá)40%

蘋果的M系列處理器已經(jīng)搭載于iPad Pro和iPad Air上，而這樣的策略短期內(nèi)似乎并不會調(diào)整。爆料人Revegnus給出最新消息，iPad Air 6將繼續(xù)升級，搭載桌面級M2處理器。當(dāng)前，iPad Air 5上的M1采用8核CPU+8核GPU組合，和iPad Pro完全一致，即并沒有砍成7核GPU的版本。M2除了采用第二代5nm制程，還最高擁有10核GPU。出于功耗考慮，不排除iPad Air 5采取某些GPU減配的措施，比如8核CPU+8核GPU。按照蘋果說法，M2比M1的CPU快了18%、GP
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基于Richtek RT5091 的PMIC之固態(tài)硬盤 SSD 應(yīng)用方案

SSD (Solid State Drive) 在電腦使用的比重越來越高, 與傳統(tǒng)的 HDD相比, 固態(tài)硬盤(SSD)與傳統(tǒng)硬盤不同之處在于SSD沒有機(jī)械式盤狀構(gòu)造，因此有耐震的優(yōu)點(diǎn)，其他優(yōu)點(diǎn)還包括低功耗、耐高低溫、無噪音、讀取速度快等等. SSD的組成包含主控芯片與 NAND Flash.主控芯片廠商有Intel , Samsung , Toshiba 等廠家, 主控芯片主要是接收 SATA 或是PCIe的訊號并承擔(dān)著指揮、運(yùn)算以及協(xié)調(diào)的作用.NAND Flash 廠商有Samsung , M
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