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PCIe Gen 5 與 Gen 6 的區(qū)別

  • PCIe 6 標(biāo)準(zhǔn)帶來(lái)了一系列更新和新功能,包括數(shù)據(jù)傳輸速率翻倍以及向 PAM4 信號(hào)傳輸方式的轉(zhuǎn)換。以下內(nèi)容將幫助你了解 PCIe Gen 5 和 Gen 6 的差異、PCIe Gen 6 的重要性及其新增功能。什么是 PCI Express?PCI Express(簡(jiǎn)稱 PCIe)是一種處理器與外設(shè)之間常用的互連技術(shù),能夠通過(guò)一個(gè)或多個(gè)高速串行鏈路對(duì)進(jìn)行高帶寬的數(shù)據(jù)交換。PCI-SIG 已發(fā)布 PCI Express 6.0 規(guī)范,開(kāi)發(fā)人員現(xiàn)在可以基于該規(guī)范構(gòu)建兼容的解決方案。作者與 PCI-SIG
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艾邁斯歐司朗發(fā)布紅外LED新品,搭載全新IR:6技術(shù),助力提升安防與生物識(shí)別應(yīng)用效率

  • ●? ?全新IR:6薄膜紅外LED芯片技術(shù),提供850nm、940nm及新增920nm波長(zhǎng)選項(xiàng);●? ?OSLON??P1616與OSLON??Black系列是首批采用IR:6技術(shù)的產(chǎn)品,為客戶提供直接替換方案,顯著提升終端產(chǎn)品(安防攝像頭、生物識(shí)別認(rèn)證系統(tǒng)及熱處理醫(yī)療設(shè)備)的亮度與效率。IR:6技術(shù)可適用于個(gè)人電腦中的生物特征認(rèn)證系統(tǒng)(圖片:艾邁斯歐司朗)全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗近日宣布,發(fā)布最新IR:6紅外(IR)LED芯片技
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PCIe 3.0 M.2 SSD逐漸開(kāi)始停產(chǎn)?

  • 據(jù)ServeTheHome報(bào)道,已經(jīng)從許多合作的廠商處聽(tīng)到,開(kāi)始停產(chǎn)PCIe 3.0 M.2 SSD,不再運(yùn)送給客戶和合作伙伴,逐漸轉(zhuǎn)向更快的SSD產(chǎn)品,這點(diǎn)對(duì)消費(fèi)端的影響尤為明顯。廠商除了推出一些新款的PCIe 4.0 M.2 SSD產(chǎn)品外,還將更多的資源投入到PCIe 5.0 M.2 SSD的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)上。PCIe 3.0 M.2 SSD最早于2010年推出,見(jiàn)證了M.2 SSD從AHCI到NVMe協(xié)議的過(guò)渡,距今已經(jīng)有十多年了。其實(shí)大部分廠商已經(jīng)很長(zhǎng)時(shí)間沒(méi)有推出PCIe 3.0 M.2
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適合工作站的最佳SSD

  • PCIe 5.0 是 SSD 的未來(lái)。
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三星首款!第八代V-NAND車載SSD發(fā)布:讀取4400MB/s

  • 9月24日消息,今日,三星電子宣布成功開(kāi)發(fā)其首款基于第八代V-NAND 技術(shù)的PCIe 4.0車載SSD——AM9C1。相比前代產(chǎn)品AM991,AM9C1能效提高約50%,順序讀寫(xiě)速度分別高達(dá)4400MB/s和400MB/s。三星表示,AM9C1能滿足汽車半導(dǎo)體質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q1003的2級(jí)溫度測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),在-40°C至105°C寬幅的溫度范圍內(nèi)能保持穩(wěn)定運(yùn)行。據(jù)介紹,AM9C1采用三星5nm主控,用戶可將TLC狀態(tài)切換至SLC模式,以此大幅提升讀寫(xiě)速度。其中,讀取速度高達(dá)4700MB/s,寫(xiě)入速度高達(dá)1
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高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布:三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU

  • IT之家 9 月 1 日消息,高通發(fā)布驍龍 6 Gen 3 處理器,采用三星 4nm 工藝。驍龍 6 Gen 3 代號(hào) SM6475-AB,CPU 為 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55,GPU 為 Adreno 710。高通稱與驍龍 6 Gen 1 相比,驍龍 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作為參考,驍龍 6 Gen 1 的 Geekbench 6 單多核分?jǐn)?shù)分別為
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Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6協(xié)同IC

  • 全球領(lǐng)先的低功耗無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)連接解決方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出其nRF7002 Wi-Fi 6 Companion IC的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝 (Wafer-Level Chip Scale Package, WLCSP) 版本。新的封裝選項(xiàng)提供了與 nRF7002 QFN 版本相同的功能,但基底面縮小了 60% 以上,使 WLCSP 成為下一代無(wú)線設(shè)備高效、尺寸受限設(shè)計(jì)的理想選擇。?nRF7002 WLCSP 支持先進(jìn)的 Wi-Fi 6 功能,包括 OFDMA
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Microchip推出高性能第五代PCIe?固態(tài)硬盤(pán)控制器系列

  • 人工智能(AI)的蓬勃發(fā)展和云服務(wù)的快速普及正推動(dòng)對(duì)更強(qiáng)大、更高效和更可靠的數(shù)據(jù)中心的需求。為滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求,Microchip Technology(微芯科技公司)推出Flashtec? NVMe? 5016固態(tài)硬盤(pán) (SSD) 控制器。這款16通道第五代PCIe? NVM Express?(NVMe)控制器旨在提供更高的帶寬、安全性和靈活性。Microchip 負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)中心解決方案業(yè)務(wù)部的副總裁 Pete Hazen 表示:“數(shù)據(jù)中心技術(shù)必須與時(shí)俱進(jìn),才能跟上人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)
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Microchip推出高性能第五代PCIe固態(tài)硬盤(pán)控制器系列

  • 人工智能(AI)的蓬勃發(fā)展和云服務(wù)的快速普及正推動(dòng)對(duì)更強(qiáng)大、更高效和更高可靠性的數(shù)據(jù)中心的需求。為滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求,Microchip Technology(微芯科技公司)推出Flashtec? NVMe? 5016固態(tài)硬盤(pán) (SSD) 控制器。這款16通道第五代PCIe? NVM Express?(NVMe)控制器旨在提供更高的帶寬、安全性和靈活性。Microchip負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)中心解決方案業(yè)務(wù)部的副總裁Pete Hazen表示:“數(shù)據(jù)中心技術(shù)必須與時(shí)俱進(jìn),才能跟上人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)的重大發(fā)展
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美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出

  • 美光宣布旗下消費(fèi)級(jí)品牌英睿達(dá)推出新款固態(tài)硬盤(pán)P310,這也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD,將SSD帶到了最小尺寸的M.2規(guī)格上。據(jù)悉,此次發(fā)布的P310系列,精心準(zhǔn)備了1TB與2TB兩種大容量選項(xiàng),以滿足不同用戶的存儲(chǔ)需求。其核心搭載了美光自主研發(fā)、業(yè)界領(lǐng)先的232層3D QLC NAND閃存技術(shù),這一創(chuàng)新不僅大幅提升了存儲(chǔ)密度,更在性能上實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。具體而言,P310的順序讀取速度高達(dá)7100 MB/s,順序?qū)懭胨俣纫策_(dá)到了驚人的6000 MB/s,同時(shí),在4K隨機(jī)讀寫(xiě)測(cè)試中,分
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AMD 推進(jìn)高性能之旅,確認(rèn) Zen 6 核心架構(gòu):有望 2026 年亮相,被曝 3 種 CCD 配置

  • IT之家 7 月 16 日消息,AMD 官方已經(jīng)確認(rèn),在 Zen 5 和 Zen 5c 之后,將會(huì)繼續(xù)推進(jìn)高性能之旅,推出 Zen 6 和 Zen 6c 核心。AMD 目前仍未解鎖 Zen 5 和 Zen 5c 核心全貌,不過(guò)官方已經(jīng)確定了下一代 Zen 架構(gòu)核心方案,將用于臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦、手持設(shè)備和服務(wù)器等設(shè)備上。工藝信息AMD 官方并未公布 Zen 6 和 Zen 6c 核心的細(xì)節(jié),IT之家援引媒體報(bào)道,目前信息顯示 Zen 6 核心代號(hào) Morpheus。在工藝方面,Zen 5 CPU
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英特爾Arrow Lake芯片組圖顯示更多PCIe通道,不支持DDR4

  • 英特爾的下一代 CPU Arrow Lake-S 處理器將于 2024 年第三季度推出。這家芯片制造商將舉辦一系列活動(dòng),展示支持Arrow Lake-S的新800系列主板,據(jù)報(bào)道,為這些活動(dòng)準(zhǔn)備的圖表證實(shí)了我們對(duì)即將推出的CPU和芯片組的大部分懷疑。如果泄漏是正確的,考慮 DDR4 和 PCIe 3.0 被載入史冊(cè)。即將舉行的活動(dòng)將面向分銷商和主板合作伙伴,向他們介紹英特爾即將推出的 LGA-1851 平臺(tái)。這家芯片制造商在 Computex 上預(yù)覽了 800 系列主板,包括 Z890,但沒(méi)有明確命名芯片
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英飛凌推出功能強(qiáng)大的CYW5591x系列無(wú)線微控制器,擴(kuò)展其AIROC Wi-Fi 6/6E產(chǎn)品組合

  • 全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司近日推出全新的AIROC??CYW5591x無(wú)線微控制器(MCU)產(chǎn)品系列。新系列整合了強(qiáng)大的長(zhǎng)距離Wi-Fi 6/6E與低功耗藍(lán)牙5.4以及安全的多功能MCU,使客戶能夠?yàn)橹悄芗揖印⒐I(yè)、可穿戴設(shè)備和其他物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用打造成本更低且節(jié)能的小尺寸產(chǎn)品。該平臺(tái)具有很高的靈活性,能夠加快客戶產(chǎn)品的上市速度。這離不開(kāi)英飛凌的ModusToolbox?軟件、RTOS和Linux主機(jī)驅(qū)動(dòng)程序、經(jīng)過(guò)全面驗(yàn)證的藍(lán)牙協(xié)議棧和多個(gè)示例代碼、支持Matter軟件,
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PCIe 6.0和7.0標(biāo)準(zhǔn)遇到了障礙

  • 新技術(shù)的采用可能會(huì)面臨一些延遲。
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新思科技推出業(yè)界首款PCIe 7.0 IP解決方案,加速HPC和AI等萬(wàn)億參數(shù)領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)

  • 摘要:●? ?業(yè)界唯一完整PCIe 7.0 IP,包含控制器、IDE安全模塊、PHY和驗(yàn)證IP,可實(shí)現(xiàn)高達(dá)512 GB/s的數(shù)據(jù)傳輸速度;●? ?預(yù)先驗(yàn)證的PCIe 7.0控制器和PHY IP在保持信號(hào)的完整性的同時(shí),可提供低延遲數(shù)據(jù)傳輸,功耗效率比以前的版本最多可提高50%;●? ?新思科技PCIe 7.0 IDE安全模塊與控制器IP進(jìn)行預(yù)驗(yàn)證,提供數(shù)據(jù)保密性、完整性和重放保護(hù),能夠有效防止惡意攻擊?!? ?該解決方案以新思
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