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Power Integrations推出HiperLCS系列高壓LLC電源IC

  • 美國(guó)加利福尼亞州圣何塞，2011年9月14日訊 – 用于高能效功率轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司（納斯達(dá)克股票代號(hào)：POWI）今日推出全新的HiperLCS系列高壓LLC電源IC，新器件將控制器、高壓端和低壓端驅(qū)動(dòng)器以及兩個(gè)MOSFET同時(shí)集成到了一個(gè)低成本封裝中。高度集成的HiperLCS IC具有出色的設(shè)計(jì)靈活性，既可提升效率（最高效率可超過97%），又可縮小尺寸，即利用高頻工作（最高達(dá)750 kHz）來減小變壓器的尺寸和輸出電容的占板面積。
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Power Integrations發(fā)布新的參考設(shè)計(jì)DER-281

  • 用于LED照明的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司（納斯達(dá)克股票代號(hào)：POWI）今日發(fā)布一份新的參考設(shè)計(jì)(DER-281)，詳細(xì)介紹一款能效高達(dá)85%的15 W PAR38筒燈驅(qū)動(dòng)器的設(shè)計(jì)方法，新設(shè)計(jì)無需使用不可靠的高壓大容量電解電容即可實(shí)現(xiàn)無閃爍調(diào)光。這種創(chuàng)新的調(diào)光設(shè)計(jì)采用了Power Integrations廣受歡迎的LinkSwitch-PH系列LED驅(qū)動(dòng)器IC之一LNK405EG，在不需要犧牲可靠性和效率的情況下，能夠兼容大部分可控硅調(diào)光器來實(shí)現(xiàn)的無閃爍調(diào)光。
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Vishay推出新款Power Metal Strip電阻

  • 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出采用2726和4026外形尺寸的新款表面貼裝Power Metal Strip 電阻--- WSLP2726和WSLP4026，該電阻兼具5W～7W的高功率等級(jí)和0.5mΩ的極低阻值。器件采用4接頭設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)1.0%的穩(wěn)定電阻容差。
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Power Integrations推出25 W LED照明鎮(zhèn)流器參考設(shè)計(jì)

  • 2011年8月24日訊– 用于通用照明的LED驅(qū)動(dòng)器IC領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司（納斯達(dá)克股票代號(hào)：POWI）今天宣布發(fā)布一份新的25 W LED T8 燈管鎮(zhèn)流器電源參考設(shè)計(jì)。該設(shè)計(jì)(DER-287)最引人注目之處是效率超過91%，達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平，同時(shí)還能在功率因數(shù)（PF大于0.9）和諧波失真(EN61000-3-2 Class C)方面滿足商用要求。DER-287是采用LinkSwitch-PH系列LED驅(qū)動(dòng)器IC之一LNK409EG設(shè)計(jì)的單級(jí)轉(zhuǎn)換器。單級(jí)技術(shù)通過省去傳統(tǒng)的
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基于POWER PC+FPGA架構(gòu)的飛行試驗(yàn)振動(dòng)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)分析

  • 摘要：飛行試驗(yàn)振動(dòng)信號(hào)具有采樣率高、數(shù)據(jù)量大、處理復(fù)雜的特點(diǎn)，在現(xiàn)有條件下，通過遙測(cè)鏈路很難將大量的振動(dòng)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)傳輸至地面監(jiān)控系統(tǒng)。針對(duì)試飛測(cè)試的需要，結(jié)合某型號(hào)的試飛關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)研究，突破試飛振動(dòng)數(shù)
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TI提供省去外接電源的以太網(wǎng)路電源架構(gòu)Power over

  • 本文以多種電源電路為例，說明如何由兩個(gè)或兩個(gè)以上的以太網(wǎng)路埠獲取功率，文中將概括說明每種電路，以及實(shí)際運(yùn)作時(shí)面對(duì)的部份設(shè)計(jì)問題。

    簡(jiǎn)介

    以太網(wǎng)路供電 (Power over Ethernet, PoE) 已經(jīng)是一種普遍的概念
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LED驅(qū)動(dòng)器參考設(shè)計(jì) 針對(duì)蠟燭燈泡【Power Integrations】

  • 中國(guó)廣州LEDCHINA2011展會(huì)，2011年3月1日–離線LED照明高壓驅(qū)動(dòng)器領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者PowerIntegrations公司今...
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LinkSwitch-PH系列LED驅(qū)動(dòng)器IC【Power Integrations】

Power Integrations發(fā)布超薄表面貼裝型封裝電源IC

  • ???????用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日宣布其行業(yè)領(lǐng)先的TOPSwitch-JX電源轉(zhuǎn)換IC系列新增了創(chuàng)新的eSOP?超薄功率封裝形式。這款全新的超薄表面貼裝型封裝非常適合最大功率在65 W以下、不使用散熱片的緊湊敞開式設(shè)計(jì)，如超薄LCD電視輔助電源、機(jī)頂盒、PC待機(jī)和DVD播放器等產(chǎn)品的電源。
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首爾半導(dǎo)體推出高亮度LED新品加速攻克照明市場(chǎng)

  • 　　今天宣布正式推出高亮度Z-Power LED Z系列新品Z7和 Z6。LED照明市場(chǎng)前景看好，為此，首爾半導(dǎo)體計(jì)劃將每月推出1到2款新品滿足客戶的多樣化需求。 　　Z-Power LEDZ7系列(4W)是采用特殊的陶瓷PCB生產(chǎn)的高亮度白光LED產(chǎn)品，提供了5500K色溫和440lm照明亮度。值得一提的是，作為可代替P7系列LED產(chǎn)品的Z7系列，以9mm x7mm x 3.2mm的超小型封裝，輕松滿足各類室內(nèi)、室外用照明產(chǎn)品的應(yīng)用需求。 　　與現(xiàn)有的P7系列產(chǎn)品相比，Z7系列的占位面積大幅減小(僅
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Power Integrations推出集成高壓MOSFET并可實(shí)現(xiàn)功率因數(shù)校正的控制器芯片

  • 　　用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日宣布推出全新的HiperPFS產(chǎn)品，一款集成高壓MOSFET并可實(shí)現(xiàn)功率因數(shù)校正(PFC)的控制器芯片。HiperPFS器件采用創(chuàng)新的控制方案，可提高輕載條件下的效率。此外，與使用分立式MOSFET和控制器的設(shè)計(jì)相比，HiperPFS器件能大幅減少元件數(shù)和縮小電路板占用面積，同時(shí)簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)并增強(qiáng)可靠性。HiperPFS器件采用極為緊湊的薄型eSIP?封裝，適合75 W至1 kW的PFC應(yīng)用。 　
  • 關(guān)鍵字： Power Integrations  HiperPFS  

Power Integrations推出PI Expert Suite V8

  • 　　用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日發(fā)布其廣受歡迎的電源設(shè)計(jì)軟件PI Expert Suite的最新版本V8。最新版軟件能夠大幅縮短首個(gè)原型的設(shè)計(jì)時(shí)間，顯著減少在實(shí)現(xiàn)成品之前所需的原型迭代次數(shù)，從而進(jìn)一步提高電源設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的工作效率。 　　
  • 關(guān)鍵字： Power Integrations  電源設(shè)計(jì)軟件  

Power Integrations推出創(chuàng)新離線式開關(guān)LinkZero-AX

  • 　　用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日推出集成離線式開關(guān)IC - LinkZero-AX，新器件能使設(shè)計(jì)師設(shè)計(jì)出零瓦待機(jī)功耗的輔助電源。LinkZero-AX采用創(chuàng)新的斷電模式，可在最終產(chǎn)品閑置時(shí)有效關(guān)斷輔助電源。
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POWER PCB內(nèi)電層分割及鋪銅

  • 　　PCB新手看過來]POWER PCB內(nèi)層屬性設(shè)置與內(nèi)電層分割及鋪銅　　看到很多網(wǎng)友提出的關(guān)于POWER PCB內(nèi)層正負(fù)片設(shè)置和內(nèi)電層分割以及鋪銅方面的問題，說明的帖子很多，不過都沒有一個(gè)很系統(tǒng)的講解。今天抽空把這些東西
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IBM為Power芯片設(shè)計(jì)無電源“深休眠”模式

  • 　　IBM正在為Power處理器開發(fā)一種深休眠模式，該模式可以讓芯片在空閑時(shí)幾乎不耗費(fèi)能源。IBM的Power7芯片已經(jīng)有三種休眠模式，分別為 nap，sleep和heavy sleep。這三種模式是否執(zhí)行或執(zhí)行哪種方式由當(dāng)時(shí)處理器的負(fù)載和某應(yīng)用程序能容忍多大的延遲來決定。 　　這種新的休眠模式會(huì)幾乎完整的切斷處理器的電源，同理，從該模式恢復(fù)過來的時(shí)間也比較長(zhǎng)，大約10到20毫秒。 　　IBM已將這種模式定名為“Winkle”。但哪款芯片將采用新的休眠模式還未可知，官方也沒有更
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