POWER PCB內(nèi)電層分割及鋪銅

　　PCB新手看過(guò)來(lái)]POWER PCB內(nèi)層屬性設(shè)置與內(nèi)電層分割及鋪銅

　　看到很多網(wǎng)友提出的關(guān)于POWER PCB內(nèi)層正負(fù)片設(shè)置和內(nèi)電層分割以及鋪銅方面的問(wèn)題，說(shuō)明的帖子很多，不過(guò)都沒(méi)有一個(gè)很系統(tǒng)的講解。今天抽空把這些東西聯(lián)系在一起集中說(shuō)明一下。時(shí)間倉(cāng)促，如有錯(cuò)誤疏漏指出還請(qǐng)多加指正!

　　一 POWER PCB的圖層與PROTEL的異同

　　我們做設(shè)計(jì)的有很多都不止用一個(gè)軟件，由于PROTEL上手容易的特點(diǎn)，很多朋友都是先學(xué)的PROTEL后學(xué)的POWER，當(dāng)然也有很多是直接學(xué)習(xí)的POWER，還有的是兩個(gè)軟件一起用。由于這兩個(gè)軟件在圖層設(shè)置方面有些差異，初學(xué)者很容易發(fā)生混淆，所以先把它們放在一起比較一下。直接學(xué)習(xí)POWER的也可以看看，以便有一個(gè)參照。

　　首先看看內(nèi)層的分類(lèi)結(jié)構(gòu)圖

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　　軟件名 屬性 層名 用途

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　　PROTEL: 正片 MIDLAYER 純線路層

　　MIDLAYER 混合電氣層(包含線路，大銅皮)

　　負(fù)片 INTERNAL 純負(fù)片 (無(wú)分割，如GND)

　　INTERNAL 帶內(nèi)層分割(最常見(jiàn)的多電源情況)

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　　POWER : 正片 NO PLANE 純線路層

　　NO PLANE 混合電氣層(用鋪銅的方法 COPPER POUR)

　　SPLIT/MIXED 混合電氣層(內(nèi)層分割層法 PLACE AREA)

　　負(fù)片 CAM PLANE 純負(fù)片 (無(wú)分割，如GND)

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　　從上圖可以看出，POWER與PROTEL的電氣圖層都可分為正負(fù)片兩種屬性，但是這兩種圖層屬性中包含的圖層類(lèi)型卻不相同。

　　1.PROTEL只有兩種圖層類(lèi)型，分別對(duì)應(yīng)正負(fù)片屬性。而POWER則不同，POWER中的正片分為兩種類(lèi)型，NO PLANE和SPLIT/MIXED

　　2.PROTEL中的負(fù)片可以使用內(nèi)電層分割，而POWER的負(fù)片只能是純負(fù)片(不能應(yīng)用內(nèi)電層分割，這一點(diǎn)不如PROTEL)。內(nèi)層分割必須使用正片來(lái)做。用SPLIT/MIXED層,也可用普通的正片(NO PLANE)+鋪銅。

　　也就是說(shuō)，在POWER PCB中，不管用于電源的內(nèi)層分割還是混合電氣層，都要用正片來(lái)做，而普通的正片(NO PLANE)與專(zhuān)用混合電氣層(SPLIT/MIXED)的唯一區(qū)別就是鋪銅的方式不一樣!負(fù)片只能是單一的負(fù)片。(用2D LINE分割負(fù)片的方法，由于沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)連接和設(shè)計(jì)規(guī)則的約束，容易出錯(cuò)，不推薦使用)

　　這兩點(diǎn)是它們?cè)趫D層設(shè)置與內(nèi)層分割方面的主要區(qū)別。

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　　二 SPLIT/MIXED層的內(nèi)層分割與NO PLANE層的鋪銅之間的區(qū)別

　　1.SPLIT/MIXED:必須使用內(nèi)層分割命令(PLACE AREA)，可自動(dòng)移除內(nèi)層獨(dú)立焊盤(pán)，可走線，可以方便的在大片銅皮上進(jìn)行其他網(wǎng)絡(luò)的分割，內(nèi)層分割的智能化較高。

　　2.NO PLANEC層：必須使用鋪銅的命令(COPPER POUR)，用法同外層線路，不會(huì)自動(dòng)移除獨(dú)立焊盤(pán)，可走線，不可以在大塊銅皮上進(jìn)行其他網(wǎng)絡(luò)的分割。也就是說(shuō)不能出現(xiàn)大塊銅皮包圍小塊銅皮的現(xiàn)象。

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