POWER PCB內(nèi)電層分割及鋪銅

　　三 POWER PCB的圖層設(shè)置及內(nèi)層分割方法

　　看過上面的結(jié)構(gòu)圖以后應(yīng)該對(duì)POWER的圖層結(jié)構(gòu)已經(jīng)很清楚了，確定了要使用什么樣的圖層來完成設(shè)計(jì)，下一步就是添加電氣圖層的操作了。

　　下面以一塊四層板為例：

　　首先新建一個(gè)設(shè)計(jì)，導(dǎo)入網(wǎng)表，完成基本的布局，然后新增圖層SETUP-LAYER DEFINITION,在ELECTRICAL LAYER區(qū)，點(diǎn)擊MODIFY,在彈出的窗口中輸入4，OK，OK。此時(shí)在TOP與BOT中間已經(jīng)有了兩個(gè)新電氣圖層，分別給這兩個(gè)圖層命名，并設(shè)置圖層類型。

　　把INNER LAYER2命名為GND，并設(shè)定為CAM PLANE，然后點(diǎn)擊右邊的ASSIGN分配網(wǎng)絡(luò)，因?yàn)檫@層是負(fù)片的整張銅皮，所以分配一個(gè)GND就可以，千萬不要分多了網(wǎng)絡(luò)!

　　把INNER LAYER3命名為POWER，并設(shè)定為SPLIT/MIXED(因?yàn)橛卸嘟M電源，所以要用到內(nèi)層分割)，點(diǎn)擊ASSIGN，把需要走在內(nèi)層的電源網(wǎng)絡(luò)分配到右邊的ASSOCIATED窗口下(假設(shè)分配三個(gè)電源網(wǎng)絡(luò))。

　　下一步進(jìn)行布線，把外層除了電源地以外的線路全部走完。電源地的網(wǎng)絡(luò)則直接打孔即可自動(dòng)連接到內(nèi)層(小技巧，先暫時(shí)把POWER層的類型定義為CAM PLANE，這樣凡是分配到內(nèi)層的電源網(wǎng)絡(luò)且打了過孔的線路系統(tǒng)都會(huì)認(rèn)為已經(jīng)連接，而自動(dòng)取消鼠線)。待所有布線都完成以后即可進(jìn)行內(nèi)層分割。

　　第一步是給網(wǎng)絡(luò)上色，以利于區(qū)分各個(gè)接點(diǎn)位置，按快捷鍵CTRL+SHIFT+N，指定網(wǎng)絡(luò)顏色(過程略)。

　　然后把POWER層的圖層屬性改回SPLIT/MIXED，再點(diǎn)擊DRAFTING-PLACE AREA，下一步即可繪制第一個(gè)電源網(wǎng)絡(luò)的鋪銅。

　　1號(hào)網(wǎng)絡(luò)(黃色)：第一個(gè)網(wǎng)絡(luò)要鋪滿整個(gè)板面，然后指定為連接面積最大，數(shù)量最多的那個(gè)網(wǎng)絡(luò)名稱。

　　2號(hào)網(wǎng)絡(luò)(綠色)：下面進(jìn)行第二個(gè)網(wǎng)絡(luò)，注意因?yàn)檫@一網(wǎng)絡(luò)位于整個(gè)板子的中部，所以我們要在已經(jīng)鋪好的大銅面上切出一塊來作為新的網(wǎng)絡(luò)。還是點(diǎn)擊PLACE AREA，然后按照顏色指示繪制切割區(qū)域，當(dāng)雙擊鼠標(biāo)完成切割的時(shí)候，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)出現(xiàn)當(dāng)前所切割網(wǎng)絡(luò)(1)與當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)(2)的的區(qū)域隔離線(由于是用正片鋪銅的方式做切割，所以不能象負(fù)片做切割那樣用一條正性線來完成大銅面的分割)。同時(shí)分配該網(wǎng)絡(luò)名稱。

　　3號(hào)網(wǎng)絡(luò)(紅色)：下面第三個(gè)網(wǎng)絡(luò)，由于此網(wǎng)絡(luò)較靠近板邊，所以我們還可以用另外一個(gè)命令來做。點(diǎn)擊DRAFTING-AUTO PLANE SEPARATE，然后從板邊開始畫起，把需要的接點(diǎn)包圍以后再回到板邊，雙擊鼠標(biāo)即可完成。同時(shí)也會(huì)自動(dòng)出現(xiàn)隔離帶，并彈出一個(gè)網(wǎng)絡(luò)分配窗口，注意此窗口需要連續(xù)分配兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)，一個(gè)是你剛剛切割出來的網(wǎng)絡(luò)，一個(gè)是剩余區(qū)域的網(wǎng)絡(luò)(會(huì)有高亮顯示)。

　　至此已基本完成整個(gè)布線工作，最后用POUR MANAGER-PLANE CONNECT進(jìn)行灌銅，即可出現(xiàn)效果。