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數(shù)字電路PCB設(shè)計(jì)中的EMI控制技術(shù)
- 隨著IC 器件集成度的提高、設(shè)備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高,電子產(chǎn)品中的EMI問題也更加嚴(yán)重。從系統(tǒng)設(shè)備EMC /EMI 設(shè)計(jì)的觀點(diǎn)來看,在設(shè)備的PCB 設(shè)計(jì)階段處理好EMC/EMI 問題,是使系統(tǒng)設(shè)備達(dá)到電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)最有效、成本最低的手段。本文介紹數(shù)字電路PCB 設(shè)計(jì)中的EMI 控制技術(shù)。 1 EMI 的產(chǎn)生及抑制原理 EMI 的產(chǎn)生是由于電磁干擾源通過耦合路徑將能量傳遞給敏感系統(tǒng)造成的。它包括經(jīng)由導(dǎo)線或公共地線的傳導(dǎo)、通過空間輻射或通過近場(chǎng)耦合三種基本形式。EMI 的危害表現(xiàn)為降
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Mentor Graphics 推出全新Xpedition Enterprise 平臺(tái)以應(yīng)對(duì)剛性-柔性與高速設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
- Mentor Graphics 公司發(fā)布了最新版Xpedition® 印刷電路板 (PCB) 設(shè)計(jì)流程工具,以解決當(dāng)今高級(jí)系統(tǒng)設(shè)計(jì)日益復(fù)雜化的問題。電子產(chǎn)品密度的不斷提高促使公司以更低成本開發(fā)高度緊湊且功能更多的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。為有效管理高級(jí) PCB 系統(tǒng)對(duì)密度與性能的需求,新款 Xpedition 流程的高級(jí)技術(shù)可以設(shè)計(jì)并驗(yàn)證 3D 剛性-柔性結(jié)構(gòu),以及實(shí)現(xiàn)帶有復(fù)雜約束的高速拓?fù)涞淖詣?dòng)化布局。 “我們的客戶是開發(fā)世界最高級(jí)電子系統(tǒng)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。他們需要從針對(duì)高性能、高級(jí)封裝、剛性
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一塊好的PCB版是怎樣練成的?
- 大家都知道做PCB板就是把設(shè)計(jì)好的原理圖變成一塊實(shí)實(shí)在在的PCB電路板,請(qǐng)別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實(shí)現(xiàn),或是別人能實(shí)現(xiàn)的東西另一些人卻實(shí)現(xiàn)不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。 微電子領(lǐng)域的兩大難點(diǎn)在于高頻信號(hào)和微弱信號(hào)的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設(shè)計(jì),同樣的元器件,不同的人制作出來的PCB就具有不同的結(jié)果,那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?根據(jù)我們以往的經(jīng)驗(yàn),想就以下幾方面談?wù)勛约旱目捶ǎ? 一
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ARM學(xué)習(xí)進(jìn)階(3)-ARM芯片焊接
- 學(xué)習(xí)完 ARM的理論知識(shí),在SmartARM2200開發(fā)板上調(diào)試了部分實(shí)驗(yàn),終于要進(jìn)入實(shí)踐階段了。當(dāng)時(shí)在設(shè)計(jì)公司的一個(gè)產(chǎn)品時(shí)就預(yù)留了ARM的設(shè)計(jì),現(xiàn)在正好可以用此作為練兵的第一站。 以前公司產(chǎn)品只是使用了SO的芯片,而ARM的LQFP管腳要密許多??粗鳤RM芯片的細(xì)小管腳,我和生產(chǎn)部的同事都沒有膽量直接焊接。我在網(wǎng)絡(luò)上搜索查看了許多與焊接ARM芯片相關(guān)的文章(部分摘抄在“焊接與維護(hù)”欄目),自己也找了幾個(gè)廢棄的顯卡板進(jìn)行焊接實(shí)驗(yàn),可是效果都不行,管腳的焊錫都分不開。
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選對(duì)PCB設(shè)計(jì)軟件很重要,你選對(duì)了嗎?
- PCB(Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。自從人類第 一次連接碳片和硅片形成可工作電子產(chǎn)品以來PCB一直是電子行業(yè)的支柱。PCB設(shè)計(jì)從開始的手工繪制到現(xiàn)在越大規(guī)模元件庫,強(qiáng)大自動(dòng)布局布線等功能,越來 越方便我們工程師進(jìn)行線路板設(shè)計(jì)工作。PCB設(shè)計(jì)具體的可以分為幾個(gè)部分的,即原理圖設(shè)計(jì)、PCB layout、電路模擬仿真、CAM工程軟件、抄板軟件等。在PCB設(shè)計(jì)軟件中,一般
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Power Integrations任命Thomas Simonis為大功率產(chǎn)品業(yè)務(wù)副總裁
- 高壓IGBT及SiC MOSFET驅(qū)動(dòng)器技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations今天宣布任命Thomas Simonis為公司大功率產(chǎn)品業(yè)務(wù)副總裁,負(fù)責(zé)產(chǎn)品管理、研發(fā)和營銷。Simonis先生在高壓電機(jī)驅(qū)動(dòng)器及半導(dǎo)體領(lǐng)域從業(yè)超過25年,加入Power Integrations之前,他先后在ATB、CPM和Infineon等數(shù)家知名公司擔(dān)任技術(shù)及業(yè)務(wù)管理職務(wù),是一名業(yè)內(nèi)資深人士。Simonis先生是從退休的Wolfgang Ademmer手中接任該職的,Wolfgang Ademmer于20
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PCB疊層設(shè)計(jì)方法
- 設(shè)計(jì)者可能會(huì)設(shè)計(jì)奇數(shù)層印制電路板(PCB)。如果布線不需要額外的層,為什么還要用它呢?難道減少層不會(huì)讓電路板更薄嗎?如果電路板少一層,難道成本不是更低么?但是,在一些情況下,增加一層反而會(huì)降低費(fèi)用。 電路板有兩種不同的結(jié)構(gòu):核芯結(jié)構(gòu)和敷箔結(jié)構(gòu)。 在核芯結(jié)構(gòu)中,電路板中的所有導(dǎo)電層敷在核芯材料上;而在敷箔結(jié)構(gòu)中,只有電路板內(nèi)部導(dǎo)電層才敷在核芯材料上,外導(dǎo)電層用敷箔介質(zhì)板。所有的導(dǎo)電層通過介質(zhì)利用多層層壓工藝粘合在一起。 核材料就是工廠中的雙面敷箔板。因?yàn)槊總€(gè)核有兩個(gè)面,全面利用時(shí),PC
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Power Integrations推出可控硅調(diào)光LYTSwitch-7 LED驅(qū)動(dòng)器IC,可將BOM元件數(shù)減少40%
- 高效率、高可靠性LED驅(qū)動(dòng)器IC領(lǐng)域的業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日推出適合于單級(jí)非隔離降壓式可調(diào)光LED驅(qū)動(dòng)器應(yīng)用的LYTSwitch™-7 IC產(chǎn)品系列。這些器件采用超薄SO-8封裝,在無需散熱片的情況下可提供22 W輸出功率,并且效率極高,適合于燈泡、燈管及其它照明裝置的應(yīng)用。在LYTSwitch-7的設(shè)計(jì)中只需采用一個(gè)簡單的無源衰減電路而無需泄放電路即可滿足可控硅調(diào)光器的要求。另外,設(shè)計(jì)中的電感可采用現(xiàn)成的只有單一繞組的市售標(biāo)準(zhǔn)電感。LYTSwitch-7的
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關(guān)于差分信號(hào),你需要知道這些
- 差分信號(hào)只是使用兩根信號(hào)線傳輸一路信號(hào),依靠信號(hào)間電壓差進(jìn)行判決的電路,既可以是模擬信號(hào),也可以是數(shù)字信號(hào)。實(shí)際的信號(hào)都是模擬信號(hào),數(shù)字信號(hào)只是模擬信號(hào)用門限電平量化后的取樣結(jié)果。因此差分信號(hào)對(duì)于數(shù)字和模擬信號(hào)都可以定義。 一個(gè)差分信號(hào)是用一個(gè)數(shù)值來表示兩個(gè)物理量之間的差異。從嚴(yán)格意義上來講,所有電壓信號(hào)都是差分的,因?yàn)橐粋€(gè)電壓只能是相對(duì)于另一個(gè)電壓而言的。在某些系統(tǒng)里,系統(tǒng)“地”(GND)被用作電壓基準(zhǔn)點(diǎn)。當(dāng)“地”當(dāng)作電壓測(cè)量基準(zhǔn)時(shí),這種信號(hào)規(guī)劃
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學(xué)習(xí)模擬電路設(shè)計(jì)應(yīng)該注意的12個(gè)問題
- 模擬電路的設(shè)計(jì)是工程師們最頭疼、但也是最致命的設(shè)計(jì)部分!我們將模擬電路設(shè)計(jì)中應(yīng)該注意的問題進(jìn)行了總結(jié),與大家共享。 (1)為了獲得具有良好穩(wěn)定性的反饋電路,通常要求在反饋環(huán)外面使用一個(gè)小電阻或扼流圈給容性負(fù)載提供一個(gè)緩沖。 (2)積分反饋電路通常需要一個(gè)小電阻(約 560 歐)與每個(gè)大于 10pF 的積分電容串聯(lián)。 (3)在反饋環(huán)外不要使用主動(dòng)電路進(jìn)行濾波或控制 EMC 的 RF 帶寬,而只能使用被動(dòng)元件(最好為 RC 電路)。僅僅在運(yùn)放的開環(huán)增益比閉環(huán)增益大的頻率下,積分反饋方法才
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中晟宏芯拿到Power 8架構(gòu)和指令集永久授權(quán)
- 中國政府日漸寬松的安全政策,令I(lǐng)BM可以通過將專利授權(quán)給中國廠商的方式,間接進(jìn)入對(duì)外資IT企業(yè)來說門檻頗高的政府部門和工業(yè)核心領(lǐng)域的服務(wù)器市場(chǎng) 6月22日,蘇州中晟宏芯信息科技有限公司(下稱“中晟宏芯”)對(duì)外公布,該公司已拿到IBM服務(wù)器處理器芯片Power 8芯片架構(gòu)和指令系統(tǒng)的永久授權(quán),并可以基于該芯片進(jìn)行自主創(chuàng)新。所謂“指令系統(tǒng)”,是指用來計(jì)算和控制計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的一套指令的集合。 中晟宏芯成立于2013年,其員工主要來自中科院計(jì)算所和IB
- 關(guān)鍵字: 中晟宏芯 Power 8
有助于確保PCB設(shè)計(jì)成功的四個(gè)步驟
- 印刷電路板 (PCB) 是電子產(chǎn)品的軀體,最終產(chǎn)品的性能、壽命和可靠性依賴于其所構(gòu)成的電氣系統(tǒng)。如果設(shè)計(jì)得當(dāng),具有高質(zhì)量電路的產(chǎn)品將具有較低的現(xiàn)場(chǎng)故障率和現(xiàn)場(chǎng)退貨率。因此,產(chǎn)品的生產(chǎn)成本將更低,利潤更高。為了按時(shí)生產(chǎn)高質(zhì)量的 PCB 板,同時(shí)不增加設(shè)計(jì)時(shí)間且不產(chǎn)生代價(jià)高昂的返工,必須盡早在設(shè)計(jì)流程中發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)和電路完整性問題。 為了把產(chǎn)品快速可靠地推向市場(chǎng),利用設(shè)計(jì)工具實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)流程自動(dòng)化就顯得十分必要,但如何才能確保設(shè)計(jì)獲得成功呢?為了最大程度地提高設(shè)計(jì)效率和產(chǎn)品質(zhì)量,應(yīng)當(dāng)關(guān)注哪些細(xì)節(jié)?設(shè)計(jì)工具顯
- 關(guān)鍵字: PCB 布局
關(guān)于PCB布線的八個(gè)經(jīng)典問答
- 一、問:在小信號(hào)電路中一段很短的銅線所具有的電阻一定不重要吧? 答:印制PCB線路板的導(dǎo)電帶做得比較寬,增益誤差會(huì)降低。在模擬電路中通常使用比較寬的導(dǎo)電帶為好,但是許多印制線路板的設(shè)計(jì)者(和印制線路板設(shè)計(jì)程序)更喜歡采用最小寬度的導(dǎo)電帶以便于信號(hào)線的布置??傊谒锌赡艹霈F(xiàn)問題的地方,計(jì)算導(dǎo)電帶的電阻并分析其作用,這是非常重要的。 二、問:前面介紹了有關(guān)單純電阻的問題,的確一定存在一些電阻,其性能完全符合我們的預(yù)料。請(qǐng)問一段導(dǎo)線的電阻會(huì)怎樣呢? 答:情況不一樣。你所指的是一段導(dǎo)線或
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