- 經(jīng)常通過我們的技術(shù)支持熱線詢問的一個(gè)問題是，“IPC關(guān)于清潔度的標(biāo)準(zhǔn)是什么？”。這是一個(gè)經(jīng)常被工業(yè)新手所問的簡單直率的問題，因此簡單直率的答案一般是他們所想要的?？墒牵诖蠖鄶?shù)情況中，這對他們個(gè)
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PCB 線路板清潔
- 選擇性焊接的工藝特點(diǎn)
可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種
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PCB 焊接技術(shù)
- 先進(jìn)的彎曲PCB是一種多層復(fù)合布線板，它將印刷布線板（PWB）和柔軟型PCB（FPC）以多層結(jié)構(gòu)層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來。該電路板最適合用于小巧、輕便的設(shè)備之中。
特點(diǎn)：
(1)有如下規(guī)格的
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PCB 多層 布線板
- 一、 工藝簡介
沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層?；究煞譃樗膫€(gè)階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗
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PCB 多層 金工藝 控制技術(shù)
- 問題1：什么是零件封裝，它和零件有什么區(qū)別?
答：(1)零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)位置。 (2)零件封裝只是零件的外觀和焊點(diǎn)位置，純粹的零件封裝僅僅是空間的概念，因此不同的零
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PCB 基礎(chǔ)
- 安全距離包括電氣間隙(空間距離)，爬電距離(沿面距離)和絕緣穿透距離 電氣間隙：兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿空氣測量的最短距離?！ ∨离娋嚯x：兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿絕絕緣表
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PCB 安全距離
- 1．地線的定義
什么是地線？大家在教科書上學(xué)的地線定義是：地線是作為電路電位基準(zhǔn)點(diǎn)的等電位體。這個(gè)定義是不符合實(shí)際情況的。實(shí)際地線上的電位并不是恒定的。如果用儀表測量一下地線上各點(diǎn)之間的電位，會(huì)發(fā)現(xiàn)地線
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PCB 布線 地線干擾
- tools/equalize net lengths這個(gè)命令就是在
接下來就是執(zhí)行tools--equalize net lengths
這樣就會(huì)生成報(bào)表，可以看到饒線的情況。機(jī)器不能饒出的會(huì)有提醒，須手工調(diào)整。
這樣就可以饒出等長線了。不過
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PowerPCB PCB 方法
- 手機(jī)功能的增加對PCB板的設(shè)計(jì)要求更高,伴隨著一輪藍(lán)牙設(shè)備、蜂窩電話和3G時(shí)代來臨,使得工程師越來越關(guān)注RF電路的設(shè)計(jì)技巧。射頻(RF)電路板設(shè)計(jì)由于在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一種“黑色藝術(shù)rdq
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PCB 手機(jī) RF布局
- 首先說的是覆銅的時(shí)候是網(wǎng)格好還是全銅好，大的板子，網(wǎng)格銅好，因?yàn)槿~在受到外力的時(shí)候會(huì)保持翹曲情況，網(wǎng)格的就不會(huì)保持~會(huì)恢復(fù)到原來的平整情況，一般工藝邊也留銅目的就是要保障板子的翹曲度。IPC標(biāo)準(zhǔn)翹曲度小
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PCB 翹曲度
- 1、電鍍鎳層厚度控制 大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會(huì)說到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀會(huì)有發(fā)白和
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PCB 抄板 電鍍金層
- 1 為什么要分?jǐn)?shù)字地和模擬地 因?yàn)殡m然是相通的，但是距離長了，就不一樣了。同一條導(dǎo)線，不同的點(diǎn)的電壓可能是不一樣的，特別是電流較大時(shí)。因?yàn)閷?dǎo)線存在著電阻，電流流過時(shí)就會(huì)產(chǎn)生壓降。另外，導(dǎo)線還有分布電感
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PCB 電路 數(shù)字地 模擬
- PCB新手看過來]POWER PCB內(nèi)層屬性設(shè)置與內(nèi)電層分割及鋪銅 看到很多網(wǎng)友提出的關(guān)于POWER PCB內(nèi)層正負(fù)片設(shè)置和內(nèi)電層分割以及鋪銅方面的問題，說明的帖子很多，不過都沒有一個(gè)很系統(tǒng)的講解。今天抽空把這些東西聯(lián)系
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POWER PCB 內(nèi)電層 分割
- 1.PCB原理圖常見錯(cuò)誤：（1）ERC報(bào)告管腳沒有接入信號(hào)：a. 創(chuàng)建封裝時(shí)給管腳定義了I/O屬性；b.創(chuàng)建元件或放置元件時(shí)修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒有連上；c. 創(chuàng)建元件時(shí)pin方向反向，必須非pin name端連線。（2
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PCB 抄板 原理圖
- e絡(luò)盟(element14)旗下子公司CadSoft Computer GmbH日前宣布在亞太區(qū)推出其簡單易用、用于專業(yè)板設(shè)計(jì)的‘EAGLE’PCB設(shè)計(jì)軟件第六版。該屢獲殊榮的CadSoft EAGLE 6.0 集中提升了靈活性，通過優(yōu)化整合其BGA迂回布線、差分對布線、自動(dòng)生成蛇形線、撤銷/恢復(fù)記錄等新特性，幫助用戶節(jié)省時(shí)間。
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e絡(luò)盟 PCB
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