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福利來了!研華Windows開發(fā)工具Power Suite

如果您在工業(yè)領(lǐng)域基于微軟操作系統(tǒng)開發(fā)產(chǎn)品，是否面對著系統(tǒng)開發(fā)的人力短缺難題？如果您是工業(yè)領(lǐng)域集成商，是否常常需要調(diào)整或強(qiáng)化操作系統(tǒng)功能？研華獨(dú)家開發(fā)的工具Power Suite能為你節(jié)省人力，實(shí)現(xiàn)輕松高效！結(jié)合產(chǎn)品端使用心得與服務(wù)客戶的經(jīng)驗(yàn)，Power Suite將微軟的命令行工具優(yōu)化成易于使用的UI應(yīng)用程序。用戶無需進(jìn)行繁瑣操作就可以簡單開啟或關(guān)閉Windows IoT 操作系統(tǒng)的特殊功能。研華的Power Suite平臺(tái)可以讓工業(yè)用戶更直接快速地開發(fā)符合各項(xiàng)設(shè)備應(yīng)用的Windows IoT操作系統(tǒng)鏡像
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逐點(diǎn)半導(dǎo)體助力榮耀Magic5 Pro拓寬沉浸式視覺體驗(yàn)的邊界

專業(yè)的視頻和顯示處理解決方案提供商逐點(diǎn)半導(dǎo)體宣布，新發(fā)布的榮耀Magic5 Pro智能手機(jī)采用逐點(diǎn)半導(dǎo)體X5 Plus視覺解決方案，可支持視頻及游戲插幀，具有全時(shí)HDR、專業(yè)的色彩校準(zhǔn)以及平滑的亮度控制功能，用戶可在這款新機(jī)上盡享更加沉浸暢快的視頻及游戲體驗(yàn)。榮耀Magic5 Pro智能手機(jī)搭載高通第二代驍龍??8移動(dòng)平臺(tái)，逐點(diǎn)半導(dǎo)體X5 Plus視覺處理器，搭配出色的屏幕素質(zhì)，為用戶享受長時(shí)穩(wěn)定的高畫質(zhì)提供了堅(jiān)實(shí)的硬件基礎(chǔ)。采用逐點(diǎn)半導(dǎo)體視覺處理技術(shù)的榮耀Magic5 Pro智能手機(jī)可在以下方
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消息稱蘋果Reality Pro頭顯不需要iPhone配合使用

IT之家 2 月 26 日消息，蘋果公司正在努力完善其 AR / VR 頭顯的第一個(gè)版本，預(yù)計(jì)將在 6 月發(fā)布。彭博社今天的一份新報(bào)告提供了一些關(guān)于 Reality Pro 頭顯的功能和局限性的細(xì)節(jié)，包括是否需要 iPhone 配合使用。彭博社的馬克-古爾曼在其最新一期的 Power On 通訊中報(bào)道，最新測試版本的 Reality Pro 頭顯“將不需要 iPhone 來設(shè)置或使用”。這與過去的蘋果設(shè)備相比是一個(gè)很大的變化，如 Apple Watch，其最初需要 iPhone 來初始化設(shè)置。相反，Rea
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基于 Richtek RT5047GSP 在于 LNB/LNBF 10W電源方案

小耳朵衛(wèi)星天線,在于一些偏遠(yuǎn)地區(qū)常見,用于收看衛(wèi)星電視節(jié)目,由于衛(wèi)星電視的信號(hào)非常微弱，所以我們需要一個(gè)拋物面天線來聚焦信號(hào)，還需要一個(gè)高頻頭，也稱為LNB或LNBF，通常LNB和饋源安裝在天線的焦點(diǎn)上來收集信號(hào)。LNB又叫高頻頭(Low Noise Block)，即低噪聲下變頻器，其功能是將由饋源傳送的衛(wèi)星信號(hào)經(jīng)過放大和下變頻，把Ku或C波段信號(hào)變成L波段，經(jīng)同軸電纜傳送給衛(wèi)星接收機(jī),每只LNB只能用于某一波段，因?yàn)镾、C和KU波段需要不同的波導(dǎo)管。也有一些類型是用于圓極化和線極化信號(hào)接收的，它們主要在
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iPhone 15 Pro即將試產(chǎn) 外觀設(shè)計(jì)圖公布

今天一早外媒曝光了iPhone 15 Pro的外觀設(shè)計(jì)圖，并稱可能將在下月開始試產(chǎn)，iPhone 15機(jī)型都將改為USB-C以取代Lightning接口。厚度方面iPhone15 Pro機(jī)型的邊框會(huì)比iPhone 14 Pro機(jī)型更薄一些，邊緣的曲線也會(huì)有小的變化。iPhone 15 Pro的攝像頭模組凸起將比iPhone 14 Pro的攝像頭更厚，會(huì)搭載潛望鏡鏡頭，鏡頭也將更厚。售價(jià)方面，iPhone 15 Pro將會(huì)有1Tb的版本，售價(jià)將超越13000元。
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基于PI InnoSwitch3-pro INN3378C 之 90W PD3.0 Dual Type-C Charger方案

Power Integrations，推出InnoSwitch3-Pro 系列，此IC可大幅簡化完全程式化之高效電源供應(yīng)器的開發(fā)和制造，且內(nèi)含5大零件，包含:(1)一次側(cè)Flyback控制器(2)一次側(cè)Flyback高壓Mosfet(3)二次側(cè)SR控制器(4)光耦合驅(qū)動(dòng)器(5)TL431高度集成的function，大幅縮小了產(chǎn)品ID與零件數(shù)量，且InnoSwitch3-Pro 系列可至于變壓器下方，直皆夸于一二次測，對于空間上的使用更是節(jié)省，尤其針對小型機(jī)殼的電源供應(yīng)器，使其更有競爭力。InnoSwitc
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蘋果發(fā)布新款MacBook Pro 電池續(xù)航力史上最強(qiáng)

蘋果公司今天無預(yù)警發(fā)表搭載新一代系統(tǒng)單芯片M2 Pro和M2 Max的14吋和16吋MacBook Pro筆記本電腦，提供Mac歷來最持久的22小時(shí)電池續(xù)航力，臺(tái)灣售價(jià)新臺(tái)幣6萬4900元起，上市日期未定。蘋果發(fā)布新聞稿指出，M2 Pro擴(kuò)展M2的架構(gòu)，提供高達(dá)12核心中央處理器和19核心繪圖處理器，以及高達(dá)32GB的快速統(tǒng)一內(nèi)存。M2 Max以M2 Pro的功能為建構(gòu)基礎(chǔ)，配備38核心繪圖處理器、雙倍統(tǒng)一內(nèi)存帶寬，以及高達(dá)96GB的統(tǒng)一內(nèi)存。M2 Pro和M2 Max讓MacBook Pro得以處理特別
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蘋果A17芯片能效提高35%，3nm首發(fā)，iPhone 15 Pro續(xù)航大漲

1月3日消息據(jù)報(bào)道，iPhone 15 Pro 系列的 A17 仿生芯片使用了更新的 3nm 芯片工藝技術(shù)，能效提升高達(dá) 35%，從而使續(xù)航時(shí)間進(jìn)一步提升。臺(tái)積電的 3nm 工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)，蘋果有望成為臺(tái)積電 3nm 工藝的最大客戶。據(jù)報(bào)道，蘋果將其用于即將推出的 M2 Pro 和 ?M2? Max 芯片，以及用于 ?iPhone 15? Pro 的 A17 仿生芯片。臺(tái)積電董事長劉德音提到，新工藝的功耗將比之前的 5nm 工藝降低 35%，同時(shí)提供更好的性能。此外，由于設(shè)計(jì)上的失誤，A16 仿生芯片
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iPhone 15 Pro首發(fā)！蘋果A17芯片要用3nm工藝

今日消息，據(jù)MacRumors爆料，蘋果在2023年發(fā)布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic，這顆芯片集于臺(tái)積電3nm工藝（N3）打造。爆料指出，臺(tái)積電3nm工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)，蘋果將會(huì)是臺(tái)積電3nm工藝最大的客戶， A17 Bionic以及蘋果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用臺(tái)積電3nm工藝。根據(jù)臺(tái)積電說法，對比N5工藝，N3功耗可降低約25-30％，性能可提升10-15％，晶體管密度提升約70％。 N3工藝的SRAM單元的面積為0.
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超高清視頻剪輯的理想之選——閃迪大師?PRO-G40 SSD外置固態(tài)硬盤

隨著各大視頻網(wǎng)站與社交媒體的熱度不斷攀升，內(nèi)容消費(fèi)的需求也變得更加多元?，F(xiàn)如今的專業(yè)攝影師與內(nèi)容工作者更加青睞于兼顧視頻和圖片創(chuàng)作的工作流。支持超高分辨率視頻錄制的相機(jī)也成為了更加主流的工作裝備，而4K及6K等更高分辨率的的視頻素材往往需要更大的存儲(chǔ)空間，所以使用高速便攜的存儲(chǔ)設(shè)備就顯得尤為重要。通常情況下，簡單解決存儲(chǔ)空間不足的方法就是增加更多的存儲(chǔ)設(shè)備。攝影師以往會(huì)選擇組建RAID和NAS來存儲(chǔ)不斷增加的圖片素材，或者通過購買外置硬盤來創(chuàng)建冗余備份。在存儲(chǔ)設(shè)備的選擇上，對于容量的需求往往大于速度。尤其
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iPhone 14 Pro性能差？外媒：芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)出狀況

蘋果iPhone 14 Pro系列用臺(tái)積電4奈米制程的A16處理器，不過從跑分?jǐn)?shù)據(jù)來看，A16的性能并沒有大幅提升，與前一代iPhone 13 Pro相比只快一點(diǎn)。外媒The Information則爆料，蘋果并非有意「擠牙膏」，而是A16芯片在開發(fā)過程中遭遇重大設(shè)計(jì)失誤，這也代表蘋果內(nèi)部的芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)出現(xiàn)狀況。報(bào)導(dǎo)指出，蘋果A15和A16芯片差異不大，主要是因?yàn)樾酒O(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)太晚發(fā)現(xiàn)問題。知情人士透露，蘋果原計(jì)劃在iPhone 14 Pro中加入升級(jí)的新功能，但卻到研發(fā)后期才發(fā)現(xiàn)，其中的A16 Bioni
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第二代驍龍8助力紅魔8 Pro系列打造性能更強(qiáng)悍的全能主力機(jī)

12月26日，紅魔游戲手機(jī)正式發(fā)布紅魔8 Pro系列。紅魔8 Pro系列搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，在產(chǎn)品美學(xué)、性能體驗(yàn)、影像日常等方面全方位進(jìn)化，讓紅魔8 Pro系列不止是電競性能旗艦，更是全能的日常使用主力機(jī)，為用戶帶來頂級(jí)全能體驗(yàn)。極致性能是頂級(jí)旗艦體驗(yàn)的基礎(chǔ)，紅魔8 Pro系列搭載第二代驍龍8，其采用業(yè)界領(lǐng)先的4nm工藝制程，全新Kryo CPU的超大核升級(jí)為Cortex-X3，與前代相比，CPU性能提升高達(dá)35%，能效提升高達(dá)40%；全新Adreno GPU的圖形渲染能力較
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BOE（京東方）獨(dú)供榮耀V8 Pro平板電腦強(qiáng)勢賦能高端深度合作

12月26日，在榮耀舉辦的全場景新品發(fā)布會(huì)上，重磅推出了高端平板電腦榮耀V8 Pro。這款由BOE（京東方）獨(dú)供的整機(jī)產(chǎn)品是繼榮耀8后又一款成功量產(chǎn)的平板電腦，不僅在屏幕技術(shù)、高刷體驗(yàn)、輕薄設(shè)計(jì)、超長續(xù)航等方面進(jìn)行了全面升級(jí)，還充分展現(xiàn)了BOE（京東方）從自主設(shè)計(jì)、自主研發(fā)及智能制造的全流程ODM解決方案，以領(lǐng)先的屏幕與整機(jī)協(xié)同開發(fā)實(shí)力，全面深化雙方在移動(dòng)智能終端領(lǐng)域高端系列新品的深度合作，“屏”實(shí)力賦能合作伙伴產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新升維。此次，BOE（京東方）同樣為榮耀V8 Pro提供了以顯示器件為核心，集成板卡
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意法半導(dǎo)體發(fā)布支持STM32 微控制器的 USB Type-C? Power Delivery 軟件，簡化可持續(xù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)

2022 年 12 月 22 日，中國——意法半導(dǎo)體最新的 X-CUBE-TCPP軟件包增強(qiáng)了公司的 USB Type-C? 端口保護(hù)芯片產(chǎn)品組合和STM32 接口IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))，簡化USB Power Delivery產(chǎn)品研發(fā)。USB Power Delivery技術(shù)規(guī)范支持從傳統(tǒng)的 5V/0.5A一直到最新版本 3.1 規(guī)范中的 48V/5A(240 瓦)的工作模式。功率增容可以激發(fā)產(chǎn)品設(shè)計(jì)創(chuàng)新，有助于新的可持續(xù)發(fā)展法律出臺(tái)，例如，最近歐盟批準(zhǔn)USB Type-C 成為所有手機(jī)、平板電腦和相機(jī)的通用
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基于立锜科技 RT3609BE 提供Intel IMVP 8 Rocket Lake-S (RKL) & Comet Lake (CML)雙通道之CPU 核心電源方案

1. VCORE 轉(zhuǎn)換器（調(diào)節(jié)器）是在臺(tái)式個(gè)人電腦、筆記本式個(gè)人電腦、服務(wù)器、工業(yè)電腦等計(jì)算類設(shè)備中為 CPU（中央處理器）內(nèi)核或 GPU（圖形處理器）內(nèi)核供電的器件，與普通的 POL（負(fù)載點(diǎn)）調(diào)節(jié)器相比，它們要滿足完全不同的需要：CPU/GPU 都表現(xiàn)為變化超快的負(fù)載，需要以極高的精度實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)電壓定位 (Dynamic Voltage Positionin g)，需要滿足一定的負(fù)載線要求，需要在不同的節(jié)能狀態(tài)之間轉(zhuǎn)換，需要提供不同的參數(shù)測量和監(jiān)控。在 VCORE 轉(zhuǎn)換器與 CPU 之間通常以串列匯流排界
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