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新興終端、智能傳感器帶動未來五年MEMS市場增長

  • 　　隨著新興科技終端應用技術(shù)持續(xù)演進及種類趨于多元化，帶動MEMS器件在工業(yè)類及消費類電子產(chǎn)品端逐漸扮演愈來愈重要角色，加上MEMS技術(shù)適合用于開發(fā)壓力傳感器、紅外探測器、慣性傳感器等智能傳感器，預計MEMS在未來可望獲得科技領(lǐng)域更大關(guān)注度，預期未來五年的復合年增長率(CAGR)可達近11。3%。 　　根據(jù)Source Today報導，技術(shù)持續(xù)演進、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場快速成長、工業(yè)應用需求成長，以及智能手機、平板電腦和可穿戴設備等消費電子設備的高度普及，均成為帶動MEMS未來幾年需求成長主要動能。
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物聯(lián)網(wǎng)邊緣的智能視頻分析技術(shù)

  • 　　1對數(shù)成像和節(jié)點分析組合　　使用節(jié)點分析和對數(shù)成像器可改進物聯(lián)網(wǎng)(IoT)中的視頻分析應用。視頻分析應用試圖利用日常世界中豐富的信息資源，出于幾個原因考量。包括日常監(jiān)控的人臉識別，但大部分原因集中在預測分析和行為分析上。這些應用中收集到的信息可通過云計算進行更高端的廣泛處理。然而，深度處理有其局限性，并且可以通過往組合中增加節(jié)點分析和對數(shù)成像器在很多方面加以改進?！　⊥ㄟ^往組合中增加節(jié)點分析，減輕與云之間的通信，可以改進數(shù)據(jù)分析。云計算的帶寬需求比節(jié)點分析應用多出兩個(或三個)數(shù)量級。因此，節(jié)點分析的
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MEMS測試前景看好，AEM收購Afore

  • 　　據(jù)麥姆斯咨詢報道，AEM Holdings近日宣布收購芬蘭MEMS測試解決方案領(lǐng)先供應商Afore Oy。通過此次并購，AEM的全球解決方案供應能力，將從邏輯IC測試機和RF(射頻)測量測試，進一步拓展至完整的MEMS測試解決方案，并將幫助AEM將其業(yè)務觸角從半導體后道解決方案，延伸至更多快速增長的細分領(lǐng)域，例如物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、智能手機、機器人以及自動駕駛汽車。 　　Afore在MEMS測試領(lǐng)域歷史悠久，早在1998年就推出了其首款MEMS測試單元。此后，其創(chuàng)新的MEMS測試解決方案逐漸豐富，包括
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MEMS器件能否為封測廠商帶來新一輪增長？

  • 汽車市場目前正在經(jīng)歷一場智能化變革，為傳感器廠商帶來了新的增長點，不過，同樣也帶來了新的挑戰(zhàn)。
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哈佛大學推出MEMS微型機器人MilliDelta

  • 　　據(jù)麥姆斯咨詢報道，哈佛大學過去開發(fā)的機器人Delta手臂通常用在組裝生產(chǎn)線，其速度和靈巧度決定了工作空間需要足夠大，如今哈佛大學的工程師已經(jīng)開發(fā)出這款通用型機器人的世界最小版本，取名為“MilliDelta”。顧名思義，這款新型機器人的操作級別為毫米級，可以在精細拾取、包裝、制造甚至外科手術(shù)方面提供幫助。 　　   　　MilliDelta是一款微型機器人手臂，可以用于精細拾取、包裝、制造甚至外科手術(shù)(來源：哈佛大學Wyss研究所) 　　2011年，哈佛大
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用MEMS芯片找到控制心臟病的方法

  • 　　EETimes佛羅里達州報道，對于研究心血管疾病的成因和預防方法，未來將不僅局限于解剖大鼠或培養(yǎng)皿中培養(yǎng)心臟細胞。在新加坡南洋理工大學，醫(yī)學研究人員正嘗試利用一款新開發(fā)的微機電系統(tǒng)(MEMS)微流控芯片，來實現(xiàn)這一目標。 　　該芯片模擬了當脂肪和膽固醇積聚在內(nèi)部動脈壁斑塊上時，動脈中的精確血流情況。在活組織中，由此產(chǎn)生的動脈粥樣硬化會(atherosclerosis)限制血液流動，并可能導致心臟病發(fā)作。這款芯片最牛的地方是，能夠模擬心臟血管細胞的炎癥反應，這種反應能夠切斷血液供應。如果這些反應能被抑
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穿戴產(chǎn)品中的MEMS

  • 　　1. 背景簡介　　眾所周知，最新的傳感器都采用微機電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)?；贛EMS的元器件(傳感器和致動器)在大約10年前開始進入穿戴產(chǎn)品市場，在計步器中，加速度計首次替代機械式彈簧?！　∵^去十年，MEMS技術(shù)取得顯著進步，MEMS產(chǎn)品廠商克服了制造工藝挑戰(zhàn)，新的MEMS產(chǎn)品大量涌現(xiàn)，尺寸越來越小，性能明顯提升，同時售價大幅降低，這些進步為穿戴產(chǎn)品實現(xiàn)新應用鋪平了道路。　　加速度計、陀螺儀、磁強計等慣性傳感器和壓力、濕度、紫外指數(shù)等環(huán)境傳感器被廣泛用于消費類穿戴產(chǎn)品，不過，專有解決方案卻
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ToF傳感領(lǐng)域的攪局者：壓電式MEMS超聲波ToF傳感器

  • 　　據(jù)麥姆斯咨詢報道，低功耗超聲波傳感器先鋒企業(yè)Chirp Microsystems公司(以下簡稱Chirp)，近日宣布推出了全球尺寸最小、功耗最低的超聲波飛行時間(time-of-flight，ToF)傳感器CH-101和CH-201。 　　   　　Chirp公司推出的全球尺寸最小、功耗最低的超聲波ToF傳感器，大小僅為傳統(tǒng)超聲波ToF傳感器的1/1000，可應用于消費電子、機器人以及無人機等領(lǐng)域。 　　作為汽車和工業(yè)應用，以及無人機和機器人等領(lǐng)域最佳的測距傳感器，超聲波ToF傳
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華燦光電收購美新半導體 進入MEMS全球先進領(lǐng)域

  • 　　12月11日華燦光電發(fā)布公告，發(fā)行股份購買資產(chǎn)并募集配套資金，并對重啟收購和諧芯光的若干事項進行了說明。收購價格變更為1.87億元。對華燦光電而言，此次收購可謂一波三折，自去年4月份停牌至今，該收購事項已經(jīng)籌劃了一年多，期間還曾于8月初宣布中止。這是一起設計頗為復雜的并購案，標的公司和諧光電系中間橋梁，最終上市公司的目標資產(chǎn)系MEMSIC的100%股權(quán)。 　　華燦光電自成立以來一直從事LED外延片及芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務，主要產(chǎn)品為外延片以及全色系LED芯片。目前，華燦光電主營業(yè)務主要為生產(chǎn)、銷
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RF天線，這些是你該知道的

  • 　　最近，常有朋友詢問天線制作中有關(guān)電纜連接方面的一些問題，我想在這里談一些個人的體會。其實，本人覺得這些問題的提出，主要是缺乏長線、短線的概念造成的。　　首先介紹兩個特殊的傳輸線段：1/4波長傳輸線和1/2波長傳輸線，見下圖。　　    　　圖中是一段1/4波長傳輸線，例如我們常用的75Ω和50Ω射頻同軸電纜，選取一定的長度，便可成為某一頻點的1/4波長傳輸線。這一段傳輸線在對應的頻點 上有一非常重要的特性：A端短路時，B端阻抗呈無限大;B端短路時，A端阻抗呈無
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射頻集成電路設計中的常見問題及方案解析

  • 　　射頻(RF)PCB設計，在目前公開出版的理論上具有很多不確定性，常被形容為一種“黑色藝術(shù)”。通常情況下，對于微波以下頻段的電路(包括低頻和低頻數(shù)字電路)，在全面掌握各類設計原則前提下的仔細規(guī)劃是一次性成功設計的保證。對于微波以上頻段和高頻的PC類數(shù)字電路，則需要2~3個版本的PCB方能保證電路品質(zhì)。而對于微波以上頻段的RF電路，則往往需要更多版本的PCB設計并不斷完善，而且是在具備相當經(jīng)驗的前提下。由此可知RF電設計上的困難。 　　數(shù)字電路模塊和模擬電路模塊之間的干擾 　　
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完善產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)布局，建設上海全球科創(chuàng)中心功能型平臺

  • 　　2017年12月1日，致力于“超越摩爾”產(chǎn)業(yè)發(fā)展的創(chuàng)新平臺上海微技術(shù)工業(yè)研究院(以下簡稱“工研院”)運營的8英寸“超越摩爾”?研發(fā)中試線首款傳感器產(chǎn)品近日獲得驗證通過，正式宣告研發(fā)中試線通線成功。　　當前以智能傳感終端、大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能等為代表的信息技術(shù)正加速創(chuàng)新，萬物互聯(lián)智能化時代正在到來。其中“超越摩爾”技術(shù)以傳感器為核心，結(jié)合射頻、功率、微能源等技術(shù)，是未來實現(xiàn)萬物互聯(lián)的基礎。作為創(chuàng)新型功能平臺，工研院立足國內(nèi)集成電路研發(fā)和產(chǎn)業(yè)基地上海，8英寸研發(fā)中試線落戶嘉定，填補國內(nèi)這一領(lǐng)
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新型研發(fā)機構(gòu)“扎堆”南京 江蘇MEMS智能傳感器研究院誕生

  • 　　本月底前，七家新型研發(fā)機構(gòu)將“扎堆”在南京江寧開發(fā)區(qū)落地。近日，南京江寧開發(fā)區(qū)負責人介紹，按照南京市、區(qū)黨委政府“兩落地、一融合”戰(zhàn)略部署，江寧開發(fā)區(qū)迅速行動，制定階段性工作方針，高效推動項目落地。 　　近期，德國國家微電子傳感器研究院、德國國家實驗室MEMS傳感器領(lǐng)域資深科學家、德國國家實驗室MEMS壓力傳感器領(lǐng)域“領(lǐng)軍人物”陳立新博士人才團隊在江寧開發(fā)區(qū)的“撮合”下也走到了一起。三方將共同出資設立江蘇
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中國首條專注于MEMS制造的8英寸大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)線成功投入運營

  • 　　據(jù)麥姆斯咨詢報道，近日，罕王微電子(遼寧)有限公司總裁黃向向女士、執(zhí)行副總裁Douglas Sparks博士以及全球首席市場/營銷總監(jiān)Laura Kendall女士攜罕王微電子展團，盛大亮相 “2017傳感器與MEMS技術(shù)產(chǎn)業(yè)化國際研討會暨科研成果產(chǎn)品展”與“中國國際納米技術(shù)產(chǎn)業(yè)博覽會(CHInano2017 Conference& Expo)”，Douglas Sparks博士在大會上做了主題發(fā)言。 　　罕王微電子展臺@中國國際納米技術(shù)產(chǎn)
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MEMS封裝市場增速超16%，RF MEMS封裝增長最快

  • 　　MEMS的特點是設計和制造技術(shù)多而廣，且沒有標準化工藝。MEMS的應用范圍具有廣泛且分散的特點。因此，MEMS封裝必須能滿足不同應用的需求，例如在不同介質(zhì)環(huán)境中的保護能力、氣密性、互連類型、熱管理等。從消費類應用的低成本封裝方式到汽車和航空行業(yè)的耐高溫和抗惡劣氣候的高可靠性封裝;從裸露在大氣環(huán)境下的封裝方式到密閉式的封裝方式，各種封裝類型對MEMS封裝行業(yè)提出了諸多挑戰(zhàn)。 　　2016年全球MEMS封裝市場規(guī)模為25.6億美元，預計到2022年將增至64.6億美元，2016年至2022年的復合年增長
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