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TI擴充低功耗RF產品 收購射頻芯片公司ICD
- 日前,Texas Instrument(TI,德州儀器)收購了一家射頻芯片開發(fā)公司Integrated Circuit Designs Inc.(ICD)。 此次收購是TI為了擴充其低功耗RF產品而采取的最新舉措。之前TI還收購了Chipcon公司,主要為基于ZigBee協(xié)議的無線系統(tǒng)開發(fā)遠程低功耗RF收發(fā)器。 “擁有ICD的專業(yè)設計能力后,公司目前的低功耗無線業(yè)務能夠得到補充,同時也增強了為客戶提供完整RF解決方案的能力。”TI公司高精模擬業(yè)務經(jīng)理David&nb
- 關鍵字: 通訊 無線 網(wǎng)絡 TI RF 射頻芯片 無線 通信
Maxim推出超低功耗802.11g/b RF收發(fā)器
- Maxim推出MAX2830單片、直接變頻、超低功耗802.11g/b RF收發(fā)器,內置集成的功率放大器(PA)、Rx/Tx/天線分集開關以及晶體振蕩器電路。該器件為業(yè)界第一款內置Rx/Tx以及天線分集開關的收發(fā)器、相比競爭方案可以節(jié)省10mm²的電路板空間以及$0.25的BOM成本。MAX2830這一高度集成的收發(fā)器具有低成本以及小尺寸特性,對于Wi-Fi、PDA、VoIP以及蜂窩手持應用非常理想。 MAX2830還集成數(shù)字可控、晶體振蕩器(DCXO)電路,可提供基準振蕩器功能,
- 關鍵字: 通訊 無線 網(wǎng)絡 嵌入式系統(tǒng) 單片機 Maxim 802.11g/b RF 無線 通信
富士通與捷智為90nm和65nm RF CMOS代工客戶提供全套解決方案
- 富士通微電子(上海)有限公司近日宣布,富士通株式會社、富士通微電子美國公司(FMA)以及捷智技術公司的全資子公司捷智半導體公司(Jazz)將合作生產用于RF CMOS設備的片上系統(tǒng)(SoC)產品。根據(jù)各方簽署的協(xié)議備忘錄,此次合作旨在使捷智公司一流的RF及混合信號專業(yè)技術與富士通處于領先地位的90nm 及65nm生產技術相結合,使兩家公司能夠為SoC客戶提供高性能的客戶自有工具(COT)代工服務。此次聯(lián)合將使富士通能夠利用其自身先進的90nm 及65nm低漏電LSI生產工藝,提供給捷智高精度的RF模型
- 關鍵字: 65nm 90nm CMOS RF 代工 富士通 捷智
Zarlink上市RF收發(fā)器SoC面向人體醫(yī)療器件
- 加拿大卓聯(lián)半導體(ZarlinkSemiconductorLimited)上市了面向植入人體的醫(yī)療器件的RF收發(fā)器SoC(系統(tǒng)芯片)“ZL70101”。主要用于心臟起搏器、心臟除顫器、藥泵和生理監(jiān)測儀。配備最高數(shù)據(jù)處理速度為800kbit/秒的MAC(MediaAccessController)。利用MICS(MedicalImplantCommunicationService)使用的402~405MHz頻帶工作。 新產品配備有“wake-up”信號接收器,將睡眠模式下的消耗電流控制
- 關鍵字: RF Zarlink 收發(fā)器 SoC ASIC 醫(yī)療電子芯片
鳳凰微電子獲ARM7TDMI授權 用于MEGAFLASH SIM卡片上系統(tǒng)
- ARM公司宣布,中國本土新興fabless設計公司鳳凰微電子(中國)有限公司(鳳凰微電子)通過ARM® 代工廠計劃獲得ARM7TDMI® 處理器授權。鳳凰微電子新型片上系統(tǒng)現(xiàn)已上市,是為megaflash SIM卡應用而設計的,并已獲得了中國本土運營商的支持。鳳凰微電子通過ARM DesignStart™ Program開始基于ARM技術的設計,現(xiàn)在正在將其已經(jīng)驗證的研發(fā)成果推向市場。 ARM DesignStart Program起步于2005年4月,已經(jīng)幫助許多中
- 關鍵字: ARM ARM7TDMI MEGAFLASH SIM 單片機 鳳凰微電子 嵌入式系統(tǒng)
NI發(fā)布11款基于PXI的RF開關模塊
- 美國國家儀器有限公司(National Instruments,簡稱NI)發(fā)布了11款新的RF開關,將50 和75 Ohm 應用的PXI RF開關模塊的選擇增多了一倍。這些模塊包括4x1、4x1匹配、4x1雙向、8x1雙向多路復用器以及四重SPDT和雙匹配SPDT通用配置。有了這些產品,工程師們可以基于性價比和改善信號完整性的考慮,自主選擇優(yōu)化他們的RF開關網(wǎng)絡。6款新的2.5 GHz 75 ohm模塊是NI為高頻率視頻應用(例如置頂盒測試等)推出的第一批產品。5款2.7 GHz 50 ohm模塊是NI現(xiàn)
- 關鍵字: NI RF 電源技術 開關模塊 模擬技術 模塊
帶有MSP430與Chipcon RF模塊的開發(fā)工具
- 編號為MSP-EXP430FG4618的MSP430實驗板可幫助設計人員利用高集成度片上信號鏈(SCoC)MSP430FG4618 或 14 引腳小型F2013 微控制器快速開發(fā)超低功耗醫(yī)療、工業(yè)與消費類嵌入式系統(tǒng)。該電路板除集成兩個 16 位 MSP430 器件外,還包含一個 TI(Chipcon 產品線)射頻 (RF) 模塊連接器,以用于開發(fā)低功耗無線網(wǎng)絡。另外,它還支持多種輸入輸出選項,其中包括擴音器、蜂鳴器、液晶顯示屏 (LCD)、電容觸摸板、按鈕以及引腳板原型空間等。 利用兩款 MSP430
- 關鍵字: Chipcon MSP430 RF 單片機 電源技術 模擬技術 嵌入式系統(tǒng) 模塊
加拿大Lyrtech推出四通道雙波段射頻接收機Quad Dual-Band RF Transceiver
- 加拿大Lyrtech公司推出新產品:四通道雙波段射頻接收機“Quad Dual-Band RF Transceiver”。近幾年,Lyrtech公司一直致力于MIMO技術的開發(fā)和優(yōu)化設計工作,該產品成為Lyrtech MIMO系統(tǒng)集成解決方案的重要組成部分。 Quad Dual-Band RF Transceiver 是由Lyrtech和COMLAB 公司聯(lián)合開發(fā)的。該接收機是一個四通道MIMO射頻模擬前端,
- 關鍵字: Dual-Band Quad RF Transceiver 電源技術 加拿大Lyrtech 模擬技術 四通道雙波段射頻接收機 通訊 網(wǎng)絡 無線
Spansion 發(fā)布 MirrorBit HD-SIM 解決方案開發(fā)計劃
- Spansion發(fā)布了其MirrorBit® HD-SIM™系列的產品開發(fā)計劃,該系列是Spansion下一代基于閃存的SIM卡解決方案。Spansion® HD-SIM解決方案能夠提供更高的靈活性、性能和存儲容量,幫助移動網(wǎng)絡運營商、內容和應用提供商為其客戶提供全新的差異化服務。Spansion MirrorBit HD-SIM解決方案不僅能支持分發(fā)、存儲和訪問SIM卡上存儲的數(shù)字內容,還能提供先進的安全性能和加密功能,加強數(shù)字保護。 安全的MirrorBit HD
- 關鍵字: HD-SIM SIM卡 Spansion 單片機 嵌入式系統(tǒng) 閃存
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