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德州儀器宣布推出一款SimpleLink? Sub-1 GHz CC1200收發(fā)器

  • 德州儀器 (TI) 宣布推出一款 SimpleLink? Sub-1 GHz CC1200 收發(fā)器,進一步壯大其高性能 RF 產(chǎn)品線陣營。該 CC1200 具有業(yè)界領(lǐng)先的覆蓋范圍與共存性,以及高達 1Mbps 的數(shù)據(jù)速率,專門針對高級電表基礎(chǔ)設(shè)施 (AMI) 及家域網(wǎng) (HAN) 的 1 GHz 以下無線連接而開發(fā),可充分滿足智能電網(wǎng)、家庭樓宇自動化以及告警與安全系統(tǒng)應(yīng)用需求。
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“韓流”席卷全球LED等數(shù)字產(chǎn)品市場

  •   據(jù)2012年全球“主要商品與服務(wù)份額調(diào)查”顯示,在調(diào)查所涵蓋的50個品類中,韓國三星電子集團在7個品類上占據(jù)全球份額榜首。包括LG電子等在內(nèi),韓國企業(yè)在數(shù)字產(chǎn)品市場方面擴大了優(yōu)勢。另一方面,日本企業(yè)則在數(shù)字產(chǎn)品零部件和相機領(lǐng)域保持領(lǐng)先。在日元趨于貶值的2013年,日本企業(yè)的卷土重來值得期待。   三星位居全球份額榜首的是,手機終端、智能手機、有機EL面板、平板電視、鋰離子電池、用于個人電腦等的半導(dǎo)體存儲器DRAM以及NAND型閃存等7大品類。而在液晶面板、平板電腦、白色發(fā)光二
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Diodes為強化CMOS邏輯系列新增移位寄存器及譯碼器

  • Diodes公司 (Diodes Incorporated) 為旗下強化了的74HC、74HCT、74AHC及74AHCT CMOS (互補金屬氧化物半導(dǎo)體) 邏輯系列,新增標準的移位寄存器及譯碼器邏輯集成電路。
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ISM-RF產(chǎn)品中的PCB布局“缺陷”解決方案

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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飛思卡爾推出六款適用于TD-LTE基站的全新Airfast RF功率解決方案

  • 高功率射頻(RF)功率晶體管領(lǐng)域全球領(lǐng)導(dǎo)者飛思卡爾半導(dǎo)體公司日前推出六款新的Airfast RF功率解決方案,專為2.3/2.6 GHz頻段的TD-LTE基站設(shè)計。
  • 關(guān)鍵字: 飛思卡爾  RF  Airfast  201307  

設(shè)定相位同調(diào)RF量測系統(tǒng):從 MIMO 到波束賦形

  • 從傳送出第一筆無線電波之后,工程師就持續(xù)發(fā)明新方法,以優(yōu)化電磁微波訊號。RF 訊號已廣泛用于多種應(yīng)用,其中又以無線通信與 RADAR 的 2 項特殊應(yīng)用正利用此常見技術(shù)。就本質(zhì)而言,此 2 項應(yīng)用的獨到之處,即是利用電磁波的空間維度 (Spatial dimension)。
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集成RF混頻器與無源混頻器方案的性能比較

  • 過去,RF研發(fā)人員在高性能接收器設(shè)計中使用無源下變頻混頻器取得了較好的整體線性指標和雜散指標。但在這些設(shè)計中使用分立的無源混頻器也存在一些缺點。
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UMTS 基站接收器占板面積僅為半平方英寸

  • 在滿足宏蜂窩基站性能要求的前提之下,集成度究竟能夠達到多高? 工藝技術(shù)仍然限定某些重要的功能部件必須采用特殊工藝來制造:在射頻 (RF) 領(lǐng)域采用GaAs 和 SiGe 工藝,高速 ADC 采用細線 CMOS 工藝,而高品質(zhì)因數(shù) (High-Q) 濾波器則無法采用半導(dǎo)體材料很好地實現(xiàn)。此外,市場對于提高集成度的需求并沒有停止。
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RF與數(shù)模電路的PCB設(shè)計

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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RF電路設(shè)計中降低寄生信號的八大途徑

  • RF電路板設(shè)計最重要的是不該有信號的地方要隔離信號,而該有信號的地方一定要獲得信號。這就要求我們有意識地采取措施,確保信號隔離于其路徑適當?shù)牟课弧R粽{(diào)、信號、時鐘及其在電路板上任何地方生成的所有諧波都可能作為寄生信號混入輸出信號,甚至可能會進入混頻器和轉(zhuǎn)換器進而被轉(zhuǎn)換、反映并混淆為寄生信號。
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富士/松下聯(lián)手打造有機CMOS傳感器

  •   有機材質(zhì)在顯示領(lǐng)域已經(jīng)應(yīng)用了多年(比如AMOLED),相比傳統(tǒng)的非有機材質(zhì),它的色彩表現(xiàn)更加鮮艷,并且具有廣視角、高對比度等優(yōu)勢。本周富士、松下聯(lián)合宣布了他們共同打造的有機CMOS傳感器,將有機材料首次應(yīng)用到CMOS傳感器上。   傳統(tǒng)影像傳感器一般由硅光電二極管、金屬連接層、分色濾鏡以及微透鏡等結(jié)構(gòu)組成,而富士、松下聯(lián)合研發(fā)的這種有機CMOS傳感器使用高吸收率的有機材料代替?zhèn)鹘y(tǒng)的硅光電二極管,感光層厚度減小至0.5微米。   據(jù)了解,這種新型有機CMOS傳感器在性能和有諸多提升和改進,比如動態(tài)范
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安森美半導(dǎo)體醫(yī)療半導(dǎo)體解決方案配合醫(yī)療市場發(fā)展趨勢

  • 隨著人們生活水平的提高和人口老齡化的發(fā)展,對醫(yī)療器械的創(chuàng)新發(fā)展也提出了更高要求,而半導(dǎo)體技術(shù)在醫(yī)療設(shè)備創(chuàng)新方面發(fā)揮著重要作用。安森美半導(dǎo)體身為推動高能效創(chuàng)新的半導(dǎo)體廠商,其多款醫(yī)療半導(dǎo)體產(chǎn)品居于領(lǐng)先地位,例如用于助聽器的數(shù)字信號處理(DSP) SoC的市場份額高居全球第一。
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聯(lián)電宣布與IBM共同開發(fā)10奈米CMOS制程

  •   晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)日前與IBM 共同宣布,聯(lián)電將加入IBM技術(shù)開發(fā)聯(lián)盟,共同開發(fā)10納米CMOS制程技術(shù)。聯(lián)電與IBM兩家公司此次的協(xié)議,拓展了雙方于2012年簽訂14納米FinFET合作協(xié)議。   擁有IBM的支援與know-how,聯(lián)電將可持續(xù)提升其內(nèi)部自行研發(fā)的14納米FinFET 技術(shù),針對行動運算與通訊產(chǎn)品,提供富競爭力的低耗電優(yōu)化技術(shù)。雙方計劃開發(fā) 10納米制程基礎(chǔ)技術(shù),以滿足聯(lián)電客戶的需求。聯(lián)電將指派工程團隊加入位于美國紐約州阿爾巴尼(Albany, New York)的10納
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東芝開發(fā)出應(yīng)用于小型低功率產(chǎn)品的CMOS圖像傳感器

  • 東京 – 東芝公司(東京: 6502)日前宣布了對于具有小面積低功率像素讀出電路的CMOS圖像傳感器的開發(fā)進展。 內(nèi)置讀出電路的樣品傳感器性能是傳統(tǒng)傳感器的兩倍。(1)東芝于2月20日在加州舊金山舉行的 ISSCC 2013(美國電氣和電子工程師學(xué)會(IEEE)主辦的國際固態(tài)電路研討會)會議上對該產(chǎn)品的開發(fā)進展進行了介紹。
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Molex推出RF DIN 1.0/2.3模塊化背板系統(tǒng)

  • 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司宣布推出一款專門設(shè)計的高性能連接器系統(tǒng),使得視頻、商業(yè)廣播和電信行業(yè)的PCB開發(fā)人員能夠通過單一組件形式插配電路板傳送多種RF信號,同時考慮空間約束。RF DIN 1.0/2.3模塊化背板系統(tǒng)具有獨特的凸起膠殼設(shè)計,能夠達到最多10個端口的擴展能力,從而增強直角PCB插配靈活性。
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