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EEPW首頁 >> 主題列表 >> rf-cmos

使用第二款矢量信號收發(fā)儀 提高RF測試覆蓋率

  • 2013年2月25日,NI在召開于西班牙巴塞羅那的世界移動通信大會上發(fā)布了其第二款矢量信號收發(fā)儀。與第一款矢量信號收發(fā)儀一樣,全新的NI PXIe-5645R也是基于軟件設(shè)計的系統(tǒng)架構(gòu),工程師們可以使用NI LabVIEW來對其進(jìn)行配置以滿足他們特定的需求。
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+36dBm IIP3下變頻混頻器具有2.4dB轉(zhuǎn)換增益

  • 加利福尼亞州米爾皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2013 年 9 月 3 日 – 凌力爾特公司 (Linear Technology Corpor ...
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東芝推出移動設(shè)備用的CMOS-LDO

  • 東芝公司(Toshiba Corporation) (TOKYO:6502)已經(jīng)擴充了其200mA單輸出CMOS-LDO穩(wěn)壓器陣容。該系列產(chǎn)品專為移動 ...
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為汽車無線電和 GPS 提供測試系統(tǒng)

  • 開發(fā)一個針對汽車無線電和全球定位系統(tǒng)(GPS)接收器的射頻(RF)信號測試解決方案,減少耗時且昂貴的現(xiàn)場測試,同時進(jìn)一步提高設(shè)備的質(zhì)量。
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高電壓CMOS放大器利用單個IC實現(xiàn)高阻抗檢測

  • 電壓的準(zhǔn)確測量需要盡量減小至被測試電路之儀器接線的影響。典型的數(shù)字電壓表 (DVM) 采用 10M 電阻器網(wǎng)絡(luò)以把負(fù)載效應(yīng)保持在不顯眼的水平,即使這會引起顯著的誤差,尤其是在包含高電阻的較高電壓電路中。
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臺灣第3季IC封測產(chǎn)值季增4.5%

  •   臺灣第3季IC封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可較第2季成長4.5%。展望第3季臺灣半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)趨勢,IEK ITIS計劃預(yù)估,第3季臺灣封裝及測試業(yè)產(chǎn)值分別可達(dá)新臺幣757億元和336億元,分別較第2季微幅成長4.6%和4.3%。   IEK ITIS計劃指出,展望第3季,高階智慧型手機市場反應(yīng)趨弱,封測廠蒙上一層陰影;第3季智慧型手機、平板電腦以及大型數(shù)位電視終端產(chǎn)品需求可能趨緩,汰舊換新動能略有轉(zhuǎn)弱,整體電子業(yè)庫存調(diào)整時間可能拉長。   展望今年全年IC封裝測試產(chǎn)業(yè)表現(xiàn),IEK ITIS計劃指出,雖然高階
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CMOS圖像傳感器的發(fā)展走向

  •   CMOS圖像傳感器能夠快速發(fā)展,一是基于XMOS技術(shù)的成熟,二是得益于固體圖像傳感器技術(shù)的研究成果。進(jìn)入20世紀(jì)90年代,關(guān)于CMOS圖像傳感器的研究工作開始活躍起來。蘇格蘭愛丁堡大學(xué)和瑞典Linkoping大學(xué)的研究人員分別進(jìn)行了低成本的單芯片成像系統(tǒng)開發(fā),美國噴氣推進(jìn)實驗室研究開發(fā)了高性能成像系統(tǒng),其目標(biāo)是滿足NASA對高度小型化、低功耗成像系統(tǒng)的需要。他們在CMOS圖像傳感器研究方面取得了令人滿意的結(jié)果,并推動了CMOS圖像傳感器的快速發(fā)展。   當(dāng)前研究開發(fā)CMOS圖像傳感器的機構(gòu)很多,其中
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CMOS面陣圖像傳感器之高動態(tài)光照渲染技術(shù)

  • 高動態(tài)范圍(HDR)高動態(tài)范圍(HDR)成像的一個特色,是可用來拍攝最亮和最暗區(qū)域之間具有寬對比度的圖像。通過擴展動態(tài)范圍,它有助于使此類圖像看起來更為自然。東芝公司的圖像傳感器已開發(fā)了HDR功能,可以糾正對比度高
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避免ISM-RF產(chǎn)品中的PCB布局“缺陷”

  • 引言工業(yè)、科學(xué)和醫(yī)療射頻(ISM-RF)產(chǎn)品的無數(shù)應(yīng)用案例表明,這些產(chǎn)品的印制板(PCB)布局很容易出現(xiàn)各種缺陷。人們時常發(fā)現(xiàn)相同IC安裝到兩塊不同電路板上,所表現(xiàn)的性能指標(biāo)會有顯著差異。工作條件、諧波輻射、抗干擾能
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Avago于28nm CMOS工藝達(dá)成32Gbps的SerDes性能

  • Avago Technologies (Nasdaq: AVGO)為有線、無線和工業(yè)應(yīng)用模擬接口零組件領(lǐng)先供應(yīng)商宣布其28nm串行/解串器(SerDes)核心已經(jīng)達(dá)到32Gbps的性能,并且可以承受高達(dá)40dB的通道損耗,這個最新的SerDes核心不僅僅重新定義了芯片到芯片、連接端口和背板等接口可達(dá)到的數(shù)據(jù)率,并且反映了Avago為數(shù)據(jù)中心和企業(yè)應(yīng)用提供領(lǐng)先解決方案的持續(xù)承諾。
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物聯(lián)網(wǎng)短期發(fā)展或?qū)⒊霈F(xiàn)泡沫長期良好

  •   對于在2020年會有多少設(shè)備連接到互聯(lián)網(wǎng)的預(yù)測,ABI研究報告和思科系統(tǒng)分別給出了300億臺和500億臺兩個數(shù)據(jù)。沒有人真正了解這一數(shù)字會是多少,但據(jù)推崇者們的說法,物聯(lián)網(wǎng)將會是一個非常龐大的東西。   “我相信,在未來10年中,物聯(lián)網(wǎng)將會是IT界最大的一個升級點,單它一個就可以有14兆美元盈利。”思科CEOJohnChambers在五月AllThingsDD11峰會上發(fā)言提到。與之相比,歐盟官方數(shù)據(jù)顯示,2011年歐元17成員國GDP總和才9.42兆歐元(12.226兆美元
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東芝為中國ETC系統(tǒng)推出RF-IC

  • 東京—東芝公司(TOKYO:6502)日前宣布為發(fā)展迅猛的中國ETC市場推出RF-IC。樣品現(xiàn)已推出,并計劃從2013年10月開始投入量產(chǎn)。
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CMOS集成電路設(shè)計(三):接口電路詳解

  • 二、其它器件驅(qū)動CMOS集成電路  1.TTL-CMOS集成電路的接口  利用集電極開路的TTL門電路可以方便靈活 ...
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CMOS集成電路設(shè)計(二):接口電路詳解

  • 一、CMOS集成電路驅(qū)動其它器件  1.CMOS-TTL集成電路的接口  由于TTL的低電平輸入電流1.6mA,而CMOS的低 ...
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ISM RF產(chǎn)品的無線鏈路預(yù)算表

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
  • 關(guān)鍵字: ISM  無線鏈路預(yù)算表  RF  
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