rf-cmos 文章進(jìn)入rf-cmos技術(shù)社區(qū)

用低功耗RF芯片與超低功耗MCU組合構(gòu)建有源、無(wú)源RFID(08-100)

　　如今低功耗射頻產(chǎn)品線包括了多種專(zhuān)用及基于標(biāo)準(zhǔn)的低功耗、高性能CMOS RF-IC，可用于涵蓋低于1GHz和2.4GHz的各種ISM頻帶的無(wú)線應(yīng)用。其產(chǎn)品包括了低功耗收發(fā)機(jī)及發(fā)射機(jī)、單芯片系統(tǒng)集成解決方案以及IEEE 802.15.4/ZigBeeTM兼容解決方案。
關(guān)鍵字： RF MCU RFID

晶圓代工廠發(fā)展MEMS的唯一要訣：找到強(qiáng)大的設(shè)計(jì)伙伴

1位伊朗人30多年前獨(dú)自來(lái)到美國(guó)柏克萊大學(xué)念書(shū)，自畢業(yè)后為了一圓其大學(xué)時(shí)期對(duì)于MEMS的夢(mèng)想，前前后后共創(chuàng)立了多達(dá)6家的MEMS設(shè)計(jì)公司，而第6家公司InvenSense在其正式開(kāi)張前，就已花了1年多時(shí)間在家埋頭苦干，開(kāi)創(chuàng)出1套前無(wú)古人的MEMS設(shè)計(jì)公司營(yíng)運(yùn)模式，如今看來(lái)他對(duì)了，至今InvenSense成為任天堂Wii下世代Wii Motion Plus游戲搖桿的唯一陀螺儀供應(yīng)商，而讓所有MEMS業(yè)界為之瞠目結(jié)舌的是，
關(guān)鍵字： MEMS IC 晶圓 CMOS

CMOS 集成電路使用時(shí)的技術(shù)要求

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： CMOS 集成電路二極管

3G中的CMOS基RF集成(05-100)

　　用戶需要更小更便宜的手機(jī),在手持裝置中得到快速服務(wù)和更多功能。這正在促使業(yè)界加速創(chuàng)新解決方案,降低成本使產(chǎn)品盡快上市。這種外加壓力,使制造商重新考慮解決這些問(wèn)題的技術(shù)。
關(guān)鍵字： 3G CMOS RF

3G通信系統(tǒng)的直接調(diào)制無(wú)線電硬件結(jié)構(gòu)(05-100)

　　基站收發(fā)器系統(tǒng)(BTS)的關(guān)鍵性能部件(天線、無(wú)線電收發(fā)器,信號(hào)處理子系統(tǒng),以及支持、控制硬件和軟件)影響B(tài)TS的成本。BTS配置的一個(gè)實(shí)例示于圖1。BTS采用主分支模塊和分集分支模塊。在2G系統(tǒng)中,分集接吸器系統(tǒng)是通用的,而3G規(guī)范也定義了發(fā)射器分集的選項(xiàng)。如圖1所示,發(fā)送接收模塊(TRM)包含雙工發(fā)送和接收部分。對(duì)于廣域蜂窩站,接收器一般通過(guò)雙工器模塊(DM)和塔頂部件(TTA)連接到天線。TTA由低噪聲放大器(LNA)組成,LNA對(duì)于補(bǔ)償天線到TRM之間纜線損耗是必須的。TTA可以用旁路開(kāi)關(guān)(用
關(guān)鍵字： 3G RF

德州儀器OMAP36x 應(yīng)用處理器進(jìn)一步壯大 OMAP? 3 產(chǎn)品陣營(yíng)

先進(jìn)的 45 納米 CMOS 工藝技術(shù)顯著提升智能電話及移動(dòng)因特網(wǎng)設(shè)備性能并降低其功耗，充分滿足各種移動(dòng)性能需求 2009年2月18日，北京訊日前，德州儀器 (TI) 宣布推出全新OMAP™ 3 系列的 45 納米產(chǎn)品，可充分滿足
關(guān)鍵字：德州儀器 TI CMOS OMAP? 2D/3D OpenGL ES ISP

數(shù)字RF存儲(chǔ)器用混合信號(hào)ASIC(05-100)

　　數(shù)字RF存儲(chǔ)器(DRFM)用于現(xiàn)代脈沖壓縮雷達(dá)中合成相干信號(hào)的再生。DRFM系統(tǒng)有很多不同的實(shí)現(xiàn)方法。圖1示出1個(gè)特殊的類(lèi)型，它是1個(gè)雙邊帶，4位，相位取樣系統(tǒng)，它的瞬時(shí)帶寬為500MHz。采用0.18祄 CMOS 工藝制造的混合信號(hào)專(zhuān)用集成電器(ASIC)可實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的基帶元件，這包括相位取樣電路、數(shù)字處理、信號(hào)重建和數(shù)/模輸出。
關(guān)鍵字： RF ASIC

多樣化手機(jī)設(shè)計(jì)需要恰當(dāng)?shù)腟oC與SiP混合

“單芯片手機(jī)”的概念是指利用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的工藝技術(shù)和傳統(tǒng)硅集成趨勢(shì)將手機(jī)功能整合在一塊裸片上。但對(duì)于蜂窩...
關(guān)鍵字：單芯片手機(jī) SoC SiP CMOS

新日本無(wú)線開(kāi)發(fā)出雙電路低噪聲CMOS單電源運(yùn)算放大器

新日本無(wú)線開(kāi)發(fā)完成了雙電路低噪聲CMOS單電源軌至軌輸出運(yùn)算放大器NJU7029，該產(chǎn)品最適用于加速度傳感器、震蕩傳感器和光傳感器的信號(hào)處理。 NJU7029是雙電路CMOS運(yùn)算放大器，實(shí)現(xiàn)了低噪聲(13nV/√Hz typ. at f="1kHz")、增益寬帶(3MHz)、低電壓工作(2.2V～5.5V)，并且具有輸入偏置電流為1pA(typ.)的高輸入阻抗特性，即便是加速度、震蕩、光等各種傳感器的微小輸入信號(hào)也能準(zhǔn)確地放大。 NJU7029具有軌至軌輸出特性，實(shí)現(xiàn)
關(guān)鍵字：新日本無(wú)線運(yùn)算放大器 CMOS 低噪聲

基于CPLD的高幀頻CMoS相機(jī)驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)

依據(jù)Micon公司MI―MVl3型高幀頻互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)圖像傳感器驅(qū)動(dòng)控制時(shí)序關(guān)系，設(shè)計(jì)了高幀頻相機(jī)驅(qū)動(dòng)控制時(shí)序。選用Actel公司復(fù)雜的可編程邏輯器件及其開(kāi)發(fā)系統(tǒng)，并利用硬件描述語(yǔ)言實(shí)現(xiàn)了驅(qū)動(dòng)時(shí)序及控制時(shí)序。實(shí)驗(yàn)表明，設(shè)計(jì)的控制驅(qū)動(dòng)時(shí)序完全能滿足圖像傳感器的要求。
關(guān)鍵字： CPLD CMoS 幀相機(jī)

富士通開(kāi)發(fā)出適用于功率放大器的CMOS邏輯高壓晶體管

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： CMOS 富士通 WiMAX

低功耗低噪聲CMOS放大器設(shè)計(jì)與優(yōu)化

分析了兩種傳統(tǒng)的基于共源共柵結(jié)構(gòu)的低噪聲放大器LNA技術(shù)：實(shí)現(xiàn)噪聲優(yōu)化和輸入匹配SNIM技術(shù)并在功耗約束下同時(shí)實(shí)現(xiàn)噪聲優(yōu)化和輸入匹配PCSNIM技術(shù)。針對(duì)其固有不足，提出了一種新的低功耗、低噪聲放大器設(shè)計(jì)方法。
關(guān)鍵字： CMOS 低功耗低噪聲放大器設(shè)計(jì)

用于超低功耗RF遠(yuǎn)程控制的參考設(shè)計(jì)

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字：超低功耗遠(yuǎn)程控制 RF

SoC與SiP各有千秋兩者之爭(zhēng)仍將繼續(xù)

　　對(duì)生命周期相對(duì)較長(zhǎng)的產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，SoC將繼續(xù)作為許多產(chǎn)品的核心；而若對(duì)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期要求高、生命周期短、面積小、靈活性較高，則應(yīng)使用SiP。　　現(xiàn)代集成技術(shù)已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越了過(guò)去40年中一直以摩爾定律發(fā)展的CMOS(互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)工藝。人們正在為低成本無(wú)源元件集成和MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器、開(kāi)關(guān)和振蕩器等電器元件開(kāi)發(fā)新的基于硅晶的技術(shù)。這意味著與集成到傳統(tǒng)CMOS芯片相比，可以把更多的功能放到SiP封裝(系統(tǒng)級(jí)封裝)中，這些新技術(shù)并不會(huì)替代CMOS芯片，而只是作為補(bǔ)充。　　如果
關(guān)鍵字： SoC CMOS SiP